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公开(公告)号：CN1230047C
公开(公告)日：2005-11-30
申请号：CN99120494.8
申请日：1999-12-21
Applicant: 索尼化学株式会社
CPC classification number: C08G73/1085 , C08G73/10 , H05K1/0346 , Y10T428/31504 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721
Abstract: 一种柔性印刷板，其中由二胺和二酸酐加成聚合得到的聚酰胺酸的酰亚胺化得到的聚酰亚胺在金属箔上形成绝缘层，所说柔性印刷板的特征在于该二胺包括通式1表示的特定的咪唑基-二氨基吖嗪；(其中A是咪唑基；R1是亚烷基；m是0或1；R2是烷基；n是0，1或2；R3和R4是亚烷基；p和q每一个都是0或1；并且B是吖嗪残基、二嗪残基或三嗪残基)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1203738C
公开(公告)日：2005-05-25
申请号：CN99126650.1
申请日：1999-11-20
Applicant: 索尼化学株式会社
IPC: H05K3/06
CPC classification number: H05K3/28 , H05K3/0011 , H05K3/002 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2203/1105
Abstract: 低成本、微细布线图、位置精度高、无卷曲、开孔形状自由度和焊接附着面大、焊盘导通可靠性高、导体电路层上能形成似覆盖膜的绝缘层的单通路型或双通路型单面挠性电路板。它含设有焊盘通路用开孔部的聚酰亚胺绝缘层和其上的导体电路层；由在导体电路用金属箔单面上涂聚酰亚胺前体清漆干燥形成聚酰亚胺前体层，用光刻法在聚酰亚胺前体层上设置焊盘通路用开孔部，用去除法将导体电路用金属箔制成图形形成导体电路层，将聚酰亚胺前体层酰亚胺化，形成聚酰亚胺绝缘层制造。
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公开(公告)号：CN1258187A
公开(公告)日：2000-06-28
申请号：CN99120494.8
申请日：1999-12-21
Applicant: 索尼化学株式会社
CPC classification number: C08G73/1085 , C08G73/10 , H05K1/0346 , Y10T428/31504 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721
Abstract: 一种柔性印刷板,其中由二胺和二酸酐加成聚合得到的聚酰胺酸的酰亚胺化得到的聚酰亚胺在金属箔上形成绝缘层,所说柔性印刷板的特征在于该二胺包括通式1表示的特定的咪唑基－二氨基吖嗪;(其中A是咪唑基;R1是亚烷基;m是0或1;R2是烷基;n是0,1或2;R3和R4是亚烷基;p和q每一个都是0或1; 并且B是吖嗪残基、二嗪残基或三嗪残基)。
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公开(公告)号：CN1269285A
公开(公告)日：2000-10-11
申请号：CN99122987.8
申请日：1999-12-21
Applicant: 索尼化学株式会社
IPC: B32B15/08
CPC classification number: H05K1/0346 , H05K1/036 , H05K2201/0154 , H05K2201/068 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721
Abstract: 在金属箔上形成三层结构的层压聚酰亚胺系树脂层作为绝缘层,这样的软质基板,无论在酰亚胺化加热处理后,还是在金属箔形成图案后,都不发生卷曲,或稍稍卷曲,即使发生稍微卷曲时,金属箔侧也会形成凸状。在金属箔1上形成由第1聚酰亚胺系树脂层2a、第2聚酰亚胺系树脂层2b和第3聚酰亚胺系树脂层2c构成的三层结构层压聚酰亚胺系树脂层2,在这样的软质基板中,将金属箔侧1的第1聚酰亚胺系树脂层2a的线性热膨胀系数取为K1、第2聚酰亚胺系树脂层2b的线性热膨胀系数取为K2、和第3聚酰亚胺系树脂层2c的线性热膨胀系数取为K3时,能满足K1>K3>K2的要求。
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公开(公告)号：CN1159151C
公开(公告)日：2004-07-28
申请号：CN99122987.8
申请日：1999-12-21
Applicant: 索尼化学株式会社
CPC classification number: H05K1/0346 , H05K1/036 , H05K2201/0154 , H05K2201/068 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721
Abstract: 在金属箔上形成三层结构的层压聚酰亚胺系树脂层作为绝缘层，这样的软质基板，无论在酰亚胺化加热处理后，还是在金属箔形成图案后，都不发生卷曲，或稍稍卷曲，即使发生稍微卷曲时，金属箔侧也会形成凸状。在金属箔(1)上形成由第1聚酰亚胺系树脂层(2a)、第2聚酰亚胺系树脂层(2b)和第3聚酰亚胺系树脂层(2c)构成的三层结构层压聚酰亚胺系树脂层(2)，在这样的软质基板中，将金属箔侧(1)的第1聚酰亚胺系树脂层(2a)的线性热膨胀系数取为K1、第2聚酰亚胺系树脂层(2b)的线性热膨胀系数取为K2、和第3聚酰亚胺系树脂层(2c)的线性热膨胀系数取为K3时，能满足K1＞K3＞K2的要求。
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公开(公告)号：CN1256613A
公开(公告)日：2000-06-14
申请号：CN99126650.1
申请日：1999-11-20
Applicant: 索尼化学株式会社
IPC: H05K3/06
CPC classification number: H05K3/28 , H05K3/0011 , H05K3/002 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2203/1105
Abstract: 低成本、微细布线图、位置精度高、无卷曲、开孔形状自由度和焊接附着面大、焊盘导通可靠性高、导体电路层上能形成似覆盖膜的绝缘层的单通路型或双通路型单面挠性电路板。它含设有焊盘通路用开孔部的聚酰亚胺绝缘层和其上的导体电路层;由在导体电路用金属箔单面上涂聚酰亚胺前体清漆干燥形成聚酰亚胺前体层,用光刻法在聚酰亚胺前体层上设置焊盘通路用开孔部,用去除法将导体电路用金属箔制成图形形成导体电路层,将聚酰亚胺前体层酰亚胺化,形成聚酰亚胺绝缘层制造。
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