公开(公告)号：KR101931345B1

公开(公告)日：2018-12-20

申请号：KR1020180090901

申请日：2018-08-03

Applicant: 국방과학연구소

Inventor： 임현자 ,  김선호 ,  김남환 ,  김영선 ,  장병탁 ,  김병혁 ,  이희철

IPC: H03M1/56 ,  H03M1/00

Abstract: 적외선 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하는 회로에 있어서, 선형적으로 증가하는 램프 신호를 생성하는 램프 생성기; 다중 위상 카운터가 출력하는 비트들을 하위(less significant) 비트들로 설정하고, 그레이 코드 카운터가 출력하는 비트들을 상위(more significant) 비트들로 설정하고, 하위 비트들 및 상위 비트들로 구성되는 카운터 코드를 출력하는 카운터; 및 적외선 아날로그 신호 및 램프 신호를 비교하고, 비교 결과에 기초하여 카운터 코드가 갖는 비트값들 중 적외선 아날로그 신호에 대응되는 비트값들을 디지털 신호로서 저장하는 적어도 하나의 칼럼 회로를 포함하는 회로가 제공된다.

公开(公告)号：KR101807420B1

公开(公告)日：2017-12-12

申请号：KR1020160113373

申请日：2016-09-02

Applicant: 국방과학연구소

Inventor： 임현자 ,  김선호 ,  김남환 ,  김재경 ,  손정오 ,  김영호

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L23/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/73204 ,  H01L2924/10155

Abstract: 본발명은반도체패키지에관한것으로, 보다상세하게는음각으로홈이파인트렌치가형성된인쇄회로기판또는반도체칩을적용함으로써, 언더필공정시 언더필물질의유입속도를조절하고공기층형성을방지하여보다높은품질및 신뢰성을갖는반도체패키지에관한것이다. 본발명은인쇄회로기판과반도체칩이솔더범프를사이에두고플립칩본딩을이루고, 상기솔더범프에의해형성된본딩갭에언더필물질이충진되는반도체패키지에있어서, 상기인쇄회로기판또는상기반도체칩은상기플립칩본딩이이루어지는면에상기면의가장자리를따라음각으로홈이파인트렌치가형성된것을특징으로한다.