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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：KR102034913B1
公开(公告)日：2019-10-21
申请号：KR1020147018604
申请日：2012-12-05
Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하
Inventor： 토마스토마스 , 브란트루츠 , 슈탐프루츠 , 슈라이어한스-위르겐
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公开(公告)号：KR1020160062054A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：KR1020167010178
申请日：2014-09-05
Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하
Inventor： 슈타인헤우저에디트 , 비제슈테파니 , 그레고리아즈로렌스존 , 쉬만율리아 , 슈탐프루츠
CPC classification number: C23G1/103 , B08B9/027 , C11D7/08 , C11D7/10 , C11D7/263 , C23C18/2086 , C23C18/24 , C23C18/30 , C23C18/40 , C23C18/405 , H05K3/0055 , H05K2203/0789
Abstract: 본발명은인쇄회로기판, IC 기판등의제작중에스미어제거를위해유전체재료내의오목구조물을처리하는방법에관한것이다. 유전체재료는 60 내지 80 중량% 황산과 0.04 내지 0.66 mol/l 페록소이황산염이온그리고알코올, 분자에테르및 중합체에테르로부터선택되는적어도하나의안정화제첨가제를포함하는수용액과접촉된다. 스미어는유전체재료내로처리화학약품의투과없이본 발명에따른방법에의해오목구조물로부터제거되며충분히낮은구리에칭속도가달성된다. 게다가, 상기수용액의저장수명은심지어구리이온이존재할때에도개선된다.
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公开(公告)号：KR1020140099326A
公开(公告)日：2014-08-11
申请号：KR1020147018604
申请日：2012-12-05
Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하
Inventor： 토마스토마스 , 브란트루츠 , 슈탐프루츠 , 슈라이어한스-위르겐
CPC classification number: C23C28/345 , B82Y30/00 , C23C18/165 , C23C18/1653 , C23C18/18 , C23C18/1865 , C23C18/1893 , C23C18/2033 , C23C18/2066 , C25D5/54 , C25D7/12 , H05K3/389
Abstract: 본 발명의 방법은 기판 물질에 침착된 금속의 높은 접착을 제공하고 이에 따라 내구성 있는 결합을 형성하는 기판의 금속화를 제공한다. 상기 방법은 금속화 전에 나노미터-크기 입자를 포함하는 신규 접착 촉진제를 적용한다. 상기 입자는 기판에 결합하기에 적합한 관능성 화학기를 포함하는 하나 이상의 부착 기를 갖는다.
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公开(公告)号：KR1020140090145A
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：KR1020147008668
申请日：2012-10-01
Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하
IPC: C23C18/40
CPC classification number: C23C18/40
Abstract: 본 발명은, 구리 이온 소스, 환원제로서 글리옥실산 소스, 및 착화제로서 적어도 하나의 폴리아미노 디숙신산 또는 적어도 하나의 폴리아미노 모노숙신산, 또는 적어도 하나의 폴리아미노 디숙신산과 적어도 하나의 폴리아미노 모노숙신산의 혼합물을 포함하는 무전해 구리 도금 수용액, 뿐만 아니라 상기 수용액을 이용하는 무전해 구리 도금 방법 및 기판의 도금을 위한 용액의 용도에 관한 것이다.
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