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公开(公告)号：KR101059576B1
公开(公告)日：2011-08-26
申请号：KR1020050104113
申请日：2005-11-02
Applicant: 자화전자(주)
Inventor： 박성하
Abstract: 본 발명은 조명 유닛에 관한 것으로, 특히 엘이디(LED)에 의해 발생되는 열을 효율적으로 확산시켜 방열하고자 하는 기술에 관련된 것이다.
본 발명에 따른 조명 유닛은 케이싱과, 케이싱 상에 놓이는 적어도 1의 메탈 PCB와, 메탈 PCB 상에 나란히 배열되어 전기적인 구동신호를 공급받아 발광하는 다수의 엘이디(LED)들과, 메탈 PCB에 접하되, 다수 엘이디들의 배열 위치를 제외하여 접하는 그라파이트 시트를 포함한다. 이 같이 본 발명에 따른 조명 유닛은 열전도도가 높으며, 가격이 저렴하고, 유연성을 가져 밀착도가 높은 그라파이트 시트를 채용함에 의해, 엘이디(LED)에 의해 발생되는 열을 보다 능률적으로 확산시켜 방열시킬 수 있으며, 발열체인 엘이디(LED)에 붙어있는 구조를 띠므로 방열 효율을 더욱 높일 수 있다.
엘이디(LED), 방열, 그라파이트.-
公开(公告)号：KR101064808B1
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：KR1020090056715
申请日：2009-06-24
Applicant: 자화전자(주)
Abstract: 본 발명은 열확산기와 이를 갖는 평판 디스플레이 장치에 관한 것으로, 특히 평면 디스플레이 장치의 패널에서 발생하는 열을 효과적으로 확산시킬 수 있도록 된 열확산기와 이를 갖는 평판 디스플레이 장치에 관한 것이다.
본 발명은 산과 골이 연속적으로 형성된 금속으로 이루어진 연속변곡층과, 상기 연속변곡층의 하부에 형성된 금속으로 이루어진 평판층과, 상기 평판층의 상부에 형성된 제1접착층과, 상기 평판층의 하부에 형성된 제2접착층을 포함하는 열확산기를 제공한다.
열확산기, 플라즈마, 디스플레이, 금속-
公开(公告)号：KR1020070047411A
公开(公告)日：2007-05-07
申请号：KR1020050104113
申请日：2005-11-02
Applicant: 자화전자(주)
Inventor： 박성하
CPC classification number: G02F1/133385 , G02F1/133603 , G09G3/3406 , H01J2201/30461
Abstract: 본 발명은 조명 유닛에 관한 것으로, 특히 엘이디(LED)에 의해 발생되는 열을 효율적으로 확산시켜 방열하고자 하는 기술에 관련된 것이다.
본 발명에 따른 조명 유닛은 케이싱과, 케이싱 상에 놓이는 적어도 1의 메탈 PCB와, 메탈 PCB 상에 나란히 배열되어 전기적인 구동신호를 공급받아 발광하는 다수의 엘이디(LED)들과, 메탈 PCB에 접하되, 다수 엘이디들의 배열 위치를 제외하여 접하는 그라파이트 시트를 포함한다. 이 같이 본 발명에 따른 조명 유닛은 열전도도가 높으며, 가격이 저렴하고, 유연성을 가져 밀착도가 높은 그라파이트 시트를 채용함에 의해, 엘이디(LED)에 의해 발생되는 열을 보다 능률적으로 확산시켜 방열시킬 수 있으며, 발열체인 엘이디(LED)에 붙어있는 구조를 띠므로 방열 효율을 더욱 높일 수 있다.
엘이디(LED), 방열, 그라파이트.-
公开(公告)号：KR101014418B1
公开(公告)日：2011-02-15
申请号：KR1020060080086
申请日：2006-08-23
Applicant: 자화전자(주)
Abstract: 본 발명은 전자부품용 기판 및 이를 포함하는 조명 유닛에 관한 것으로, 특히 엘이디(LED:Light Emitting Diode)와 같은 전자부품에서 발생되는 열을 효율적으로 확산시켜 방열하고자 하는 기술에 관련된 것으로, 상기 전자부품용 기판은:
열을 확산시키는 그라파이트 시트와; 상기 그라파이트 시트상에 적층되되, 각 전자부품에 전기신호를 공급하기 위한 패턴과 각 전자부품이 장착되는 위치에 관통 홀들이 형성되어 있는 인쇄회로기판과; 상기 관통 홀내에 위치하여 일측 끝단이 상기 인쇄회로기판상에 위치하는 전자부품에 접촉되어 상기 그라파이트 시트로 열을 전도하는 열 전도성 부재들과; 상기 열 전도성 부재들과 그라파이트 시트 사이에 부도체층;을 포함함을 특징으로 한다.
그라파이트 시트, 엘이디 기판, 조명 유닛.-
公开(公告)号：KR1020100138268A
公开(公告)日：2010-12-31
申请号：KR1020090056715
申请日：2009-06-24
Applicant: 자화전자(주)
Abstract: PURPOSE: By including continuous inflection the layer in which the mountain and valley are consecutively formed the heat spreader and flat panel display device effectively can diffuse the heat created from the panel. CONSTITUTION: In the heat spreader, the acid(12) and brain(14) is consecutively formed. The heat spreader comprises one or more continuous inflection the layer. It is included of the metal formed in the lower part of the plate layer(16) is continuous inflection layer. The first adhesive layer(15) is formed on the top of the plate layer.
Abstract translation: 目的：通过包括连续变形，连续形成山谷的层，散热器和平板显示装置有效地扩散了从面板产生的热量。 构成：在散热器中，酸（12）和脑（14）连续地形成。 散热器包括一个或多个连续弯曲层。 包含在板层下部形成的金属（16）是连续的弯曲层。 第一粘合剂层（15）形成在板层的顶部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100834149B1
公开(公告)日：2008-06-02
申请号：KR1020060079232
申请日：2006-08-22
Applicant: 자화전자(주)
IPC: H05K7/20
Abstract: 본 발명은 열 확산시트에 관한 것으로, 특히 충진재를 가지는 열 확산시트에 관한 것으로,
흑연시트에 형성되는 홀(hole)의 에지(edge)와 시트 외곽 에지에 충진재를 삽입하므로서, 에지(edge) 부분의 실링(sealing)을 위한 별도의 열 프로세스 공정이 필요 없음은 물론, 열 프레스 공정으로 인한 에어 갭의 발생확률을 원천적으로 제거함으로서, 생산 공정의 신속을 기할 수 있는 동시에 제품의 신뢰성을 높일 수 있는 효과가 있다.
흑연시트, 열 확산, 충진재.-
公开(公告)号：KR1020130033675A
公开(公告)日：2013-04-04
申请号：KR1020110097493
申请日：2011-09-27
Applicant: 자화전자(주)
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: PURPOSE: A heat radiation printed circuit board, a semiconductor lighting device, and a display device are provided to improve heat radiation properties and to reduce the total thickness of the heat radiation printed circuit board by arranging a semiconductor light source in an opening part of a heat radiation base substrate. CONSTITUTION: A heat radiation base substrate(210) is made of thermally conductive materials. A reflection layer(220) reflects incident light from a semiconductor light source(240). A printed circuit board(230) includes an insulation layer(232), a circuit layer(234) laminated on the insulation layer, and an opening part(236) which passes through the insulation layer and the circuit layer. The semiconductor light source is mounted on the upper side of the reflection layer and is electrically connected to the circuit layer by a wire bonding.
Abstract translation: 目的：提供一种散热印刷电路板，半导体照明装置和显示装置，以通过将半导体光源布置在一个开口部分中来提高散热性能并减小热辐射印刷电路板的总厚度 散热基底。 构成：散热基底（210）由导热材料制成。 反射层（220）反射来自半导体光源（240）的入射光。 印刷电路板（230）包括绝缘层（232），层叠在绝缘层上的电路层（234）和穿过绝缘层和电路层的开口部分（236）。 半导体光源安装在反射层的上侧，并通过引线接合电连接到电路层。
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公开(公告)号：KR1020080018035A
公开(公告)日：2008-02-27
申请号：KR1020060080086
申请日：2006-08-23
Applicant: 자화전자(주)
CPC classification number: F21V29/503 , H05K1/021 , H05K7/20409 , H05K2201/066
Abstract: A board for electronic parts and a lighting unit including the board and an electronic device including the lighting unit are provided to maximize heat dissipation efficiency by adding a new heat dissipation unit. A graphite sheet(18) diffuses heat. A printed circuit board(14) is stacked on the graphite sheet, and has a through-hole(20) at the position where electronic parts corresponding to heat sources are mounted. Thermal conductive materials(12) are located in the through-hole and transfer heat to the graphite sheet by contacting with the heat sources. An insulator(16) is formed between the thermal conductive members and the graphite sheet.
Abstract translation: 提供一种用于电子部件的电子板和包括该板的照明单元和包括该照明单元的电子设备，以通过添加新的散热单元来最大限度地提高散热效率。 石墨片（18）散热。 印刷电路板（14）堆叠在石墨片上，并且在安装对应于热源的电子部件的位置处具有通孔（20）。 导热材料（12）位于通孔中，通过与热源接触将热量传递给石墨片。 在导热构件和石墨片之间形成绝缘体（16）。
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公开(公告)号：KR100698727B1
公开(公告)日：2007-03-23
申请号：KR1020060070912
申请日：2006-07-27
Applicant: 자화전자(주)
IPC: C01B31/04 , C04B35/536
CPC classification number: C01B32/20 , C01B32/22 , C04B35/536
Abstract: A graphite sheet and a manufacturing method thereof are provided to manufacture a graphite sheet of a high thermal conductivity in a surface direction and in a thickness direction by mixing graphite of different expansion multiples together. A method for manufacturing a graphite sheet includes the steps of processing natural graphite with intercalate solution of which a concentration is controlled to be 20-80 times of an expansion multiple of expanded graphite, draining a surplus solution from the intercalate-processed natural graphite and washing the same, forming expanded graphite in the shape of worm by exposing the washed natural graphite to an increased temperature, wherein the graphite is expanded by 20-80 times of an original volume thereof, and forming a semi-anisotropic graphite sheet having a thermal anisotropic coefficient in the range from 3 to 20 by carrying out compression rolling molding for the expanded graphite.
Abstract translation: 提供石墨片及其制造方法，通过将不同膨胀倍数的石墨混合在一起，在表面方向和厚度方向上制造高导热性的石墨片。 一种制造石墨片的方法包括以下步骤：将天然石墨的加入浓度控制在膨胀石墨的膨胀倍数的20-80倍之内，从插层处理的天然石墨中排出多余的溶液并洗涤 通过将经洗涤的天然石墨暴露于升高的温度下形成蜗杆形状的膨胀石墨，其中石墨膨胀其原始体积的20-80倍，并且形成具有热各向异性的半 - 各向异性石墨片 通过对膨胀石墨进行压缩成型，其系数在3〜20的范围内。
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公开(公告)号：KR100664349B1
公开(公告)日：2007-01-02
申请号：KR1020050092115
申请日：2005-09-30
Applicant: 자화전자(주)
Inventor： 박성하
CPC classification number: F21V29/70 , F21K9/00 , F21V7/22 , F21Y2115/10 , G02F1/133603 , G02F2001/133628 , H05K1/021 , H05K1/056 , H05K1/182 , H05K2201/0323 , H05K2201/10106
Abstract: An LED(Light Emitting Diode) board for illumination and an illumination unit including the same are provided to prevent the product from being damaged by a heat and a stress incurrence by adopting a Graphate sheet instead of a metal PCB. In an LED board for illumination, a Graphate sheet(100) diffuses a heat. A nonconductor layer(200) is laminated on an upper surface of the Graphate sheet(100). A conductive thin layer(300) formed on an upper surface of the nonconductor layer(200) includes a circuit supplying an electrical driving signal to an LED(400). A reflection layer is coated on an upper surface of the conductive thin layer.
Abstract translation: 提供用于照明的LED（发光二极管）板和包括该LED的照明单元，以通过采用图形表而不是金属PCB来防止产品被热量和应力产生损坏。 在用于照明的LED板中，图形片（100）扩散热量。 非导电层（200）层压在石墨片（100）的上表面上。 形成在非导体层（200）的上表面上的导电薄层（300）包括向LED（400）提供电驱动信号的电路。 反射层被涂覆在导电薄层的上表面上。
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