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公开(公告)号:KR100651656B1
公开(公告)日:2006-12-01
申请号:KR1020040098796
申请日:2004-11-29
Applicant: 한국과학기술연구원 , 재단법인서울대학교산학협력재단
IPC: H01L27/115
CPC classification number: H01L45/06 , H01L45/1233 , H01L45/1253 , H01L45/126 , H01L45/144
Abstract: 본 발명은 비휘발성 상변화 메모리 셀에 관한 것으로서, 금속 전극층과 상변화 재료층 사이에 열구속 기능을 갖는 전극접촉 재료로서 전기전도성이 비교적 크나 열전도성은 작으며 열안정성이 우수한 투명전도성 산화물 반도체 재료를 사용한다. 본 발명에 따른 메모리 셀은 비휘발성 상변화 메모리의 데이터 기록 및 소거 동작에 필요한 전력소모의 감소에 효과적으로 적용될 수 있다.
상변화 메모리, 전극 접촉층, 투명전도성 산화물Abstract translation: 非易失性相变存储单元技术领域本发明涉及一种非易失性相变存储单元,更具体地涉及具有导电性较高但导热系数小且热稳定性优异的透明导电氧化物半导体材料的非易失性相变存储单元 使用。 根据本发明的存储单元可以有效地应用于降低非易失性相变存储器的数据写入和擦除操作所需的功耗。
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公开(公告)号:KR1020040079451A
公开(公告)日:2004-09-16
申请号:KR1020030014204
申请日:2003-03-07
Applicant: 재단법인서울대학교산학협력재단
IPC: H01L27/10
Abstract: PURPOSE: A method for fabricating an electrical phase change memory device is provided to perform a phase change process in low operating current by using a heat generation and isolation layer. CONSTITUTION: An active region as a source and a drain and a cell selection transistor are formed on a silicon substrate(20). An interlayer dielectric(23) is deposited thereon. A contact is formed by performing a photoresist process and an etch process. Conductive contact materials(24) such as tungsten and titanium nitride are deposited thereon. A heat generation and isolation layer(25,25-1) is formed on the contact materials. Phase change materials(26,26-1) are deposited on the heat generation and isolation layer. A unit cell memory structure is formed by patterning the heat generation and isolation layer, the phase change materials, and a metal electrode formed on the phase change materials.
Abstract translation: 目的:提供一种用于制造电相变存储器件的方法,通过使用发热和隔离层来执行低工作电流的相变过程。 构成:在硅衬底(20)上形成作为源极的有源区和漏极以及电池选择晶体管。 在其上沉积层间电介质(23)。 通过进行光致抗蚀剂工艺和蚀刻工艺形成接触。 诸如钨和氮化钛的导电接触材料(24)沉积在其上。 在接触材料上形成发热隔离层(25,25-1)。 相变材料(26,26-1)沉积在发热隔离层上。 通过图案化形成在相变材料上的发热隔离层,相变材料和金属电极来形成单元存储结构。
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公开(公告)号:KR1020060059649A
公开(公告)日:2006-06-02
申请号:KR1020040098796
申请日:2004-11-29
Applicant: 한국과학기술연구원 , 재단법인서울대학교산학협력재단
IPC: H01L27/115
CPC classification number: H01L45/06 , H01L45/1233 , H01L45/1253 , H01L45/126 , H01L45/144
Abstract: 본 발명은 비휘발성 상변화 메모리 셀에 관한 것으로서, 금속 전극층과 상변화 재료층 사이에 열구속 기능을 갖는 전극접촉 재료로서 전기전도성이 비교적 크나 열전도성은 작으며 열안정성이 우수한 투명전도성 산화물 반도체 재료를 사용한다. 본 발명에 따른 메모리 셀은 비휘발성 상변화 메모리의 데이터 기록 및 소거 동작에 필요한 전력소모의 감소에 효과적으로 적용될 수 있다.
상변화 메모리, 전극 접촉층, 투명전도성 산화물-
公开(公告)号:KR100526672B1
公开(公告)日:2005-11-08
申请号:KR1020030014204
申请日:2003-03-07
Applicant: 재단법인서울대학교산학협력재단
IPC: H01L27/10
Abstract: 본 발명은 전기적 상변화 메모리 (electrical phase change memory) 소자 제조에 관한 것으로서 상변화 물질(phase change material)과 외부와 전기적 접촉을 위한 콘택 물질 (contact material) 사이에서 추가로 주울 열을 발생시킴과 동시에 발생한 열이 외부로 유출되는 것을 차단시키는 층 [일명 : 열 발생 및 차단층, heat generation and isolation layer]을 도입하거나 상변화 물질과 열 발생 및 차단층을 반복적 층상 구조 (laminate structure) 로 형성함으로써 저전력 동작이 가능한 소자 구성을 목적으로 한다. 이를 위하여 외부와의 전기적 접촉을 위한 콘택 물질을 형성하는 단계, 산화 공정(oxidation process), 기상 증착 공정(vapor deposition process), 아크 증착법(arc deposition) 혹은 레이저 펄스 증착법(laser pulse deposition) 등을 통해서 열 발생 및 차단층을 콘택 물질 위에 형성하는 단계, 그리고 상변화 물질을 기상 증착 공정으로 단일 층으로 혹은 열 발생 및 차단층과 층상 구조로 형성함으로써 저전력 동작이 가능한 전기적 상변화 메모리 소자를 구성한다. 이러한 저전력 전기적 상변화 메모리 소자 (low-power electrical phase change memory device)는 메모리 칩 당 소비 전력을 감소시킴으로써 고밀도로 집적할 수 있기 때문에 생산성을 향상시키는 것이 가능하다.
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公开(公告)号:KR100919692B1
公开(公告)日:2009-10-06
申请号:KR1020060038310
申请日:2006-04-27
Applicant: 재단법인서울대학교산학협력재단
IPC: H01L27/115
Abstract: 본 발명은 상변화 물질 부분이 절연물질에 의해 서로 분리되는 성질을 이용하여 상변화 메모리 소자의 동작에 있어서 전류의 경로를 줄여 높은 전류밀도를 획득하여 상변화에 필요한 전기에너지의 소모가 작은 상변화 메모리셀 및 그의 제조방법을 제공하기 위한 것으로, 본 발명의 상변화메모리셀의 상변화층은 상변화물질(예를 들어, GeSbTe)과 절연물질(예를 들어, SiOx)이 혼합되고, 상기 절연물질에 의해 상기 상변화물질이 일정 크기로 분리된다.
상변화메모리, 상변화층, 절연물질, GeSbTe, SiOx-
公开(公告)号:KR1020070105752A
公开(公告)日:2007-10-31
申请号:KR1020060038310
申请日:2006-04-27
Applicant: 재단법인서울대학교산학협력재단
IPC: H01L27/115
CPC classification number: H01L45/06 , G11C13/0004 , H01L45/1233 , H01L45/143 , H01L45/144 , H01L45/1666
Abstract: A phase change random access memory cell and a method for manufacturing the same are provided to maintain a stable state of information stored therein by separating a phase change material such as GeSbTe by using an insulating material such as SiOx. A phase change random access memory cell includes a lower electrode, a phase change layer mixed with a phase change material on the lower electrode, and an upper electrode formed on the phase change layer. The phase change material is separated into a constant size by using the phase change material. The phase change material of the phase change layer is formed of a chalcogenide material of one element which is selected from a group including Te, Se, Ge, Sb, Bi, Pb, Sn, As, S, Si, P, and O.
Abstract translation: 提供了相变随机存取存储单元及其制造方法,以通过使用绝缘材料如SiOx分离诸如GeSbTe的相变材料来保持其中存储的信息的稳定状态。 相变随机存取存储单元包括下电极,与下电极上的相变材料混合的相变层和形成在相变层上的上电极。 通过使用相变材料将相变材料分离成恒定尺寸。 相变层的相变材料由选自由Te,Se,Ge,Sb,Bi,Pb,Sn,As,S,Si,P和O组成的一种元素的硫族化物材料形成。
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公开(公告)号:KR1020070031714A
公开(公告)日:2007-03-20
申请号:KR1020050086454
申请日:2005-09-15
Applicant: 재단법인서울대학교산학협력재단
IPC: H01L27/115
CPC classification number: H01L45/06 , H01L45/1233 , H01L45/143 , H01L45/144 , H01L45/1666
Abstract: 본 발명은 상변화층과 전기적 발열체인 하부전극 간의 접촉면적을 감소시키고, 이를 통해 높은 전류밀도를 획득하여 문턱전류, 문턱전압 및 되돌이 전류 등의 값을 감소시킬 수 있는 상변화 메모리 소자 및 그 제조방법을 제공하기 위한 것으로, 이를 위해 본 발명은 하부전극과, 상기 하부전극 상에 다공성 부도체 박막을 주형으로 이용하고, 상기 다공성 부도체 박막에 형성된 기공을 발열체 또는 상변화 물질로 매립시켜 형성된 오믹 컨택층과, 상기 오믹 컨택층 상에 형성된 상변화층과, 상기 상변화층 상에 형성된 상부전극을 포함하는 상변화 메모리 소자 및 그 제조방법을 제공한다.
상변화 메모리 소자, 하부전극, 발열체, 다공성 부도체 박막, 상변화 물질, 기공-
公开(公告)号:KR100713943B1
公开(公告)日:2007-05-07
申请号:KR1020050086454
申请日:2005-09-15
Applicant: 재단법인서울대학교산학협력재단
IPC: H01L27/115
Abstract: 본 발명은 상변화층과 전기적 발열체인 하부전극 간의 접촉면적을 감소시키고, 이를 통해 높은 전류밀도를 획득하여 문턱전류, 문턱전압 및 되돌이 전류 등의 값을 감소시킬 수 있는 상변화 메모리 소자 및 그 제조방법을 제공하기 위한 것으로, 이를 위해 본 발명은 하부전극과, 상기 하부전극 상에 다공성 부도체 박막을 주형으로 이용하고, 상기 다공성 부도체 박막에 형성된 기공을 발열체 또는 상변화 물질로 매립시켜 형성된 오믹 컨택층과, 상기 오믹 컨택층 상에 형성된 상변화층과, 상기 상변화층 상에 형성된 상부전극을 포함하는 상변화 메모리 소자 및 그 제조방법을 제공한다.
상변화 메모리 소자, 하부전극, 발열체, 다공성 부도체 박막, 상변화 물질, 기공Abstract translation: 本发明减少了相变层和下部电极的电加热元件,并且此,其获得的高电流密度可以降低到的值,如阈值电流,电压,和通过返回电流和相变存储器件之间的接触面积 旨在提供一种制造方法,本发明的欧姆接触被用于下部电极,并在所述下部电极作为模板的多孔非导电性薄膜,形成由填充形成在多孔绝缘膜作为加热元件或一相变材料用于此目的的孔 它提供了一个相变存储器件和形成在形成于接触层上的欧姆相变层上形成上部电极的制造方法,及层,所述相变层。
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