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公开(公告)号:KR102224624B1
公开(公告)日:2021-03-08
申请号:KR1020190023352A
申请日:2019-02-27
Applicant: 한국과학기술연구원
IPC: H01L31/0725 , H01L31/0224 , H01L31/032 , H01L31/05 , H01L31/18
CPC classification number: H01L31/0725 , B23K26/0624 , B23K26/0006 , B23K26/0604 , B23K26/36 , B23K26/386 , B23K26/53 , H01L31/022466 , H01L31/0322 , H01L31/0324 , H01L31/035281 , H01L31/0504 , H01L31/074 , H01L31/0749 , H01L31/18 , H01L31/1864 , H01L31/1884 , B23K2101/40 , B23K2103/166 , Y02E10/541
Abstract: 본 발명의 일 관점에 따르면, 서로 다른 밴드갭을 갖는 2개 이상의 광흡수층이 적층된 다중접합 태양전지를 제공한다.
상기 다중접합 태양전지는 제 1 광흡수층을 구비하는 제 1 셀; 및 상기 제 1 셀 상에 전기적으로 직렬 연결된 제 2 셀;을 포함하고, 상기 제 2 셀은 상기 제 1 광흡수층보다 상대적으로 밴드갭이 더 큰 제 2 광흡수층 및 상기 제 2 광흡수층을 관통하는 복수개의 홈부를 포함한다.-
公开(公告)号:WO2021107221A1
公开(公告)日:2021-06-03
申请号:PCT/KR2019/016722
申请日:2019-11-29
Applicant: 한국과학기술연구원
IPC: H01L31/032 , H01L31/0392 , H01L31/0445 , H01L31/18
Abstract: 본 발명은 CIS 계 박막에 있어서, CIS계 박막 내부에 황의 도핑 농도가 0.1 내지 4 at%가 되도록 함으로써, 미세구조, 결정성 및 밴드갭의 변화는 일으키지 않으면서도, 황 첨가에 의한 결함화학적 셀레늄 빈자리 결함 패시베이션이 가능한 고품위의 CIS 계 박막을 제공할 수 있다. 상기의 박막을 활용하여 광전압 및 충진율이 개선되어 광전 성능이 향상된 CIS 계 태양 전지를 제공할 수 있다.
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公开(公告)号:WO2021002523A1
公开(公告)日:2021-01-07
申请号:PCT/KR2019/008303
申请日:2019-07-05
Applicant: 한국과학기술연구원
IPC: G06N3/063
Abstract: 본 발명은 뉴로모픽 장치에 관한 것으로, 각각은 뉴런의 주소를 고유적으로 가지는 복수의 뉴런들을 포함하는 뉴런 블록부, 각각은 시냅스 주소를 고유적으로 가지는 복수의 시냅스들을 포함하는 시냅스 블록부 및 상기 시냅스 주소 중 제1 시냅스 주소를 기초로 분할되고, 각각은 상기 시냅스 주소 중 제2 시냅스 주소를 기초로 인덱싱되며 프리시냅틱 뉴런과 포스트시냅틱 뉴런의 주소들로 구성된 전후 뉴런 엘리먼트를 포함하는 복수의 병렬 LUT 모듈들을 포함하는 토폴로지 블록부를 포함한다.
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公开(公告)号:WO2019103207A1
公开(公告)日:2019-05-31
申请号:PCT/KR2017/013584
申请日:2017-11-27
Applicant: 한국과학기술연구원
IPC: H01L31/046 , H01L31/0224 , H01L31/032 , H01L31/18
Abstract: 본 발명은 일체형 태양전지 및 이의 제조 방법을 개시하고 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 전극, 실리콘 기판, n형 에미터 층이 순서대로 적층된 형태의 제1 태양전지 셀과, 상기 n형 에미터 층 상에 형성되는 접합층과, 상기 접합층 상에 형성되는 계면층(또는 희생층), 그리고, 페로브스카이트 층을 구비하여 상기 계면층 상에 결합되는 제2 태양전지 셀을 포함하는 일체형 태양전지를 제공할 수 있다. 본 발명에 따른 계면층은 일체형 태양전지 제조 과정 중 열분해되어 일부 또는 전부가 소실될 수 있다. 또한, 본 발명에 따르면, 일체형 태양전지를 구성하는 두 셀 사이에 계면층을 마련하여 일체형 태양전지를 제조하면, 두 셀 간 전하 전달 및 재결합 특성을 향상시킬 수 있고, 이에 따라 광전변환효율이 월등히 향상된 일체형 태양전지를 제공할 수 있다.
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公开(公告)号:WO2019054555A1
公开(公告)日:2019-03-21
申请号:PCT/KR2017/012212
申请日:2017-11-01
Applicant: 한국과학기술연구원
IPC: H01L31/0236 , H01L31/18 , H01L21/027 , H01L21/311 , H01L21/02
CPC classification number: H01L21/02601 , H01L21/0274 , H01L21/31116 , H01L31/02366 , H01L31/18
Abstract: 본 발명은 반도체 기판을 텍스쳐링하는 방법과, 이 방법에 의해 제조된 반도체 기판, 그리고, 이러한 반도체 기판을 포함하는 태양 전지를 개시하고 있다. 본 발명의 일실시예는, 반도체 기판 상에 금속 나노 입자를 형성하는 금속 나노 입자 형성 단계와, 상기 반도체 기판을 에칭하는 제1 식각 단계와, 상기 금속 나노 입자를 제거하는 금속 나노 입자 제거 단계, 그리고, 상기 제1 식각 단계에서 에칭된 반도체 기판을 에칭하여 나노 구조체를 형성하는 제2 식각 단계를 포함하는 반도체 기판을 텍스쳐링하는 방법을 제공한다.
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公开(公告)号:WO2021107184A1
公开(公告)日:2021-06-03
申请号:PCT/KR2019/016509
申请日:2019-11-27
Applicant: 한국과학기술연구원
IPC: H01L31/0687 , H01L31/0445 , H01L31/032 , H01L31/0392 , H01L31/05 , H01L31/0216 , H01L31/0224
Abstract: 본 발명은 나노입자를 포함하는 재결합층 및 이에 의해 제조된 일체형 탠덤 태양전지를 제공한다. 일체형 탠덤 태양전지는 후면전극, 광흡수층, 및 완충층이 적층된 형태의 제 1 태양전지와 완충층 상에 형성되며, 투명 전도성 나노입자층을 사이에 두고 제1 및 제2투명 전도층들을 포함한 삼중층 구조를 구비하는 재결합층과 재결합층 상에 결합되며, 페로브스카이트 층을 구비하는 제 2 태양전지를 포함하는 일체형 탠덤 태양전지를 제공한다.
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公开(公告)号:WO2019093558A1
公开(公告)日:2019-05-16
申请号:PCT/KR2017/012916
申请日:2017-11-15
Applicant: 한국과학기술연구원
IPC: H01L31/18 , H01L31/0445 , H01L31/0224 , H01L31/0392 , H01L31/0216
Abstract: 본 발명은 전기화학적 침착법(electrochemical deposition)과 선택적 전착법(selective electrodeposition)을 이용하여 전극 상에 광흡수층 박막을 선택적으로 형성함으로써 투광형의 화합물 박막을 제조하는 기술에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 소정의 전구체와 용매를 혼합하여 제조된 전해질 용액과, 기 준비된 기판 상에 특정 패턴이 패터닝된 전극이 형성된 형태의 작업전극을 포함하는 전기 화학 전지를 전압 인가 장치 또는 전류 인가 장치에 연결하여 전착 회로를 구성하는 회로 구성 단계와, 상기 전압 인가 장치 또는 전류 인가 장치를 이용하여 상기 작업전극에 환원 전압 또는 전류를 인가하고, 상기 특정 패턴이 패터닝된 전극의 형상에 따라 상기 전극 상의 일부 영역에만 박막이 선택적으로 전착되는 박막 형성 단계를 포함하는 화합물 박막 제조 방법을 제공할 수 있다. 또한 본 발명에 따르면, 투광형 박막 태양 전지 제조를 목적으로 패터닝된 전극의 측면 또는 절단면의 노출로 인해 발생하는 션트(shunt) 및 재결합 손실을 방지하기 위해, 패터닝된 전극의 측면 또는 절단면 위에 산화물 기반 재결합 방지막(또는 패시베이션 막)을 포함하는 투광형 화합물 박막을 제조하는 방법을 제공할 수 있다.
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公开(公告)号:WO2022114268A1
公开(公告)日:2022-06-02
申请号:PCT/KR2020/016957
申请日:2020-11-26
Applicant: 한국과학기술연구원
Abstract: 본 발명은 페로브스카이트를 포함하는 태양전지에 있어서, 기판; 상기 기판 상에 차례로 형성된 하부투명도전층, 페로브스카이트 흡수영역, 및 상부금속전극; 및 적어도 상기 페로브스카이트 흡수영역을 봉지하면서 상기 기판과 접착물질을 통해서 접착되는 봉지캡 구조물을 포함하되, 상기 상부금속전극은 제1방향으로 상기 봉지캡 구조물의 단부를 지나 연장되어 외부로 전극이 인출되며, 상기 하부투명도전층은 상기 제1방향과 교차하는 제2방향으로 외부로 전극을 인출하기 위해서, 상기 하부투명도전층은 스트립 형상을 갖도록 절연영역에 의해 분리되는 구조를 가지는 페로브스카이트를 포함하는 태양전지를 개시한다.
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公开(公告)号:KR1020060059649A
公开(公告)日:2006-06-02
申请号:KR1020040098796
申请日:2004-11-29
Applicant: 한국과학기술연구원 , 재단법인서울대학교산학협력재단
IPC: H01L27/115
CPC classification number: H01L45/06 , H01L45/1233 , H01L45/1253 , H01L45/126 , H01L45/144
Abstract: 본 발명은 비휘발성 상변화 메모리 셀에 관한 것으로서, 금속 전극층과 상변화 재료층 사이에 열구속 기능을 갖는 전극접촉 재료로서 전기전도성이 비교적 크나 열전도성은 작으며 열안정성이 우수한 투명전도성 산화물 반도체 재료를 사용한다. 본 발명에 따른 메모리 셀은 비휘발성 상변화 메모리의 데이터 기록 및 소거 동작에 필요한 전력소모의 감소에 효과적으로 적용될 수 있다.
상변화 메모리, 전극 접촉층, 투명전도성 산화물-
公开(公告)号:KR100767333B1
公开(公告)日:2007-10-17
申请号:KR1020060046409
申请日:2006-05-24
Applicant: 한국과학기술연구원 , 재단법인서울대학교산학협력재단
IPC: H01L27/115 , H01L21/8247
CPC classification number: H01L45/1675 , H01L45/06 , H01L45/1226 , H01L45/1233 , H01L45/126 , H01L45/144 , H01L45/1625 , G11C13/0004
Abstract: A non-volatile electrical phase-change memory device and a manufacturing method thereof are provided to make a uniform temperature and phase distribution within a phase-change material layer by reducing contact resistance between phase change material and electrode material. A first interlayer dielectric(21), a bottom electrode layer(22), a second interlayer dielectric(23), a phase-change material layer(24) and a top electrode layer(25) are sequentially formed on a silicon substrate(20). A contact hole(23') penetrates the second interlayer dielectric to connect the phase-change material layer with the bottom electrode layer, and is filled with phase change material or bottom electrode material. An interfacial control layer(23") is formed at an interface between the phase change material and the bottom electrode material.
Abstract translation: 提供了一种非易失性电相变存储器件及其制造方法,通过降低相变材料和电极材料之间的接触电阻,使相变材料层内的温度和相位分布均匀。 在硅衬底(20)上依次形成第一层间电介质(21),底电极层(22),第二层间电介质(23),相变材料层(24)和顶电极层(25) )。 接触孔(23')穿透第二层间电介质以将相变材料层与底部电极层连接,并填充有相变材料或底部电极材料。 在相变材料和底部电极材料之间的界面处形成界面控制层(23“)。
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