Abstract:
산화물 반도체 박막 트랜지스터의 제조방법을 제공한다. 상기 제조방법은 기판 상에 게이트 전극을 형성하는 단계, 상기 게이트 전극 상에 절연체층을 형성하는 단계, 산소 가스를 포함하는 혼합가스 분위기 하에서 상기 절연체층 상에 산화물 반도체 박막을 형성하는 단계, 상기 산화물 반도체 박막과 전기적으로 접속하는 소스 전극 및 드레인 전극을 형성하는 단계, 및 상기 산화물 반도체 박막 상에 UV 광을 조사하는 단계를 포함한다. 이에 따라, 산소 공공을 감소시킴과 동시에 이동도를 향상시킬 수 있다. 또한, 산화물 박막 트랜지스터 소자의 안정성을 개선시킬 수 있다.
Abstract:
본 발명은 산화물반도체의 손상을 방지하여 전기적 특성을 향상시킬 수 있는 방안을 제공하는 데 과제가 있다. 본 발명은 소스전극 및 드레인전극과; 상기 소스전극 및 드레인전극과 접촉하는 산화물반도체층과; 상기 산화물반도체층 상에 형성된 게이트절연막과; 상기 게이트절연막 상에 형성된 게이트전극과; 상기 드레인전극과 연결되는 포토다이오드를 포함하는 이미지센서를 제공한다.
Abstract:
정류 다이오드 및 그 제조방법을 제공한다. 이러한 정류 다이오드는 절연체 물질을 포함하는 절연체층 및 상기 절연체층 상에 위치하고, n형 ZnO 계열 산화물 반도체를 포함하는 반도체층을 포함하고, 상기 절연체층과 상기 반도체층 사이에서 정류특성을 갖는 것을 특징으로 한다. 따라서, 향상된 전기적 특성을 갖는 정류 다이오드를 제공할 수 있다. 또한, 기존 산화물 다이오드와 비교하였을 때 많은 제약을 받는 P-type 산화물 반도체를 절연체층으로 대체함에 따라, 재료선택의 폭이 보다 넓어질 수 있다. 따라서, 전기적 특성 변화의 조절 범위 또한 넓힐 수 있다.
Abstract:
비정질 박막의 결정화방법 및 이를 수행하기 위한 배선구조가 개시된다. 본 발명에 따른 비정질 박막의 결정화를 위한 배선구조는 기본 유닛이 2×2의 매트릭스 형태로 배열되는 1차 유닛으로부터 상기 기본 유닛이 2 n ×2 n (n은 2 이상의 자연수)의 매트릭스 형태로 배열되는 n차 유닛으로 확장 배열 가능하다. 기본 유닛은 2×2의 매트릭스 형태로 배열된 비정질 박막을 포함하는 셀을 구비한다. 그리고 각 열에 배열된 2개의 셀의 일측을 연결시키는 2개의 (+)셀전극과 각 열에 배열된 2개의 셀의 타측을 연결시키는 2개의 (-)셀전극을 구비한다. 그리고 2개의 (+)셀전극을 연결시키는 (+)연결전극과 2개의 (-)셀전극을 연결시키는 (-)연결전극을 구비한다. 본 발명에 따르면, FALC 공정의 결정화를 위한 배선구조를 개선함으로써 매트릭스 형태로 배열된 모든 비정질 박막에 흐르는 전류밀도를 균일하게 할 수 있게 된다. 따라서 모든 비정질 박막의 균일한 결정화가 가능하게 된다. FALC, TFT-LCD, OLED, 전류밀도, 다결정 실리콘
Abstract:
본 발명은 태양광 에너지를 전기 에너지로 변환하는 광전변환부; 및 태양열 에너지를 전기 에너지로 변환하는 열전변환부를 포함하여 이루어지는 태양 에너지를 이용한 발전장치에 관한 것으로서, 본 발명에 따르면 광전변환부를 통해 태양광 에너지를 전기 에너지로 변환함과 동시에 열전변환부를 통해 태양열 에너지를 전기 에너지로 변환함으로써 발전 효율을 극대화할 수 있는 효과가 있다. 태양 에너지, 발전장치, 태양광 에너지, 태양열 에너지, 열전 반도체
Abstract:
A method for forming a silicon film is provided to prevent degradation of device characteristics by forming Si-CN coupling not only the surface of the silicon film also the inside with a CN- ion. A method for forming a silicon film includes the following steps of: providing a CN- ion in an evaporation chamber; forming Si-CN coupling on the surface and an inner side of the silicon film; and injecting KCN, HCN or CN2 into the evaporation chamber through a separated injection hole. An apparatus(1) for thin film evaporation includes a gas line(5c) and a gas feed unit(6c). A silicon source and reaction gas are supplied through the gas line to the gas feed unit.
Abstract:
본 발명은 게이트전극 상에 형성된 산화물반도체층과; 상기 산화물반도체층의 채널영역의 표면에 형성된 산화막과; 상기 산화물반도체층 상에, 상기 채널영역을 사이에 두고 이격된 소스전극 및 드레인전극과; 상기 소스전극 및 드레인전극 상에, 상기 산화막을 덮는 식각방지막과; 상기 드레인전극과 연결되는 포토다이오드를 포함하는 이미지센서를 제공한다.
Abstract:
본 발명은 주기적 급속 열처리에 의한 p형 산화아연의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 증착된 n형 산화아연 박막에 억셉터 형성을 위한 p형 도판트용 원소를 도핑하여 선택적으로 주입하고, 펄스 형식의 주기적 급속 열처리(Pulsed Rapid Thermal Annealing, PRTA)를 수행함으로써, 종래의 p형 산화아연 제조방법과는 달리 기판의 열처리에 의한 손상이 없이 p형 산화아연으로의 전환이 가능하여 저온의 녹는점을 가지는 기판에도 도입할 수 있는 주기적 급속 열처리에 의한 p형 산화아연의 제조방법에 관한 것이다. n형 산화아연, p형 산화아연, 저온, 펄스, 급속 열처리
Abstract:
본 발명은 기존의 FALC 공정을 적용한 저온 다결정 실리콘 TFT-LCD 어레이 기판 제조시 트랜지스터 채널 영역의 애스펙트비(aspect ratio)를 조절하여 TFT 소자의 채널 영역 내 결정화 효율을 향상시키는 방법에 관한 것이다. 기존 TFT 소자 내 정형화된 채널 영역의 애스펙트비(width/length=1 또는 2)로 인해 FALC 공정 적용시 채널 영역의 결정화 시간이 연장되고, 또한 결정화도에 있어서도 어느 정도 이상 증가하지 못하게 되어 이에 따른 유동성의 한계성이 나타나게 되는데, 본 발명에서는 FALC 공정의 주요변수인 전류 영향을 최적화할 수 있는 구조로 설계하여 결정화시킴으로 그러한 한계성을 극복하고자 하였다. 다시 말해서, FALC공정시 결정화 효율이 전류의 영향을 받는 다는 점에 주목하여 결정화 통로역할을 하는 채널 영역 내 전류의 흐름을 채널 애스펙트비 조절을 통해 최적화함으로 결정화 효율을 향상시켰다. 본 발명에 따라 최적 설계된 애스펙트비를 갖는 채널 내 FALC 공정을 적용한 저온 다결정 실리콘 TFT-LCD 제조 방법에 의하면 같은 면적을 갖는 채널들 간의 애스펙트비를 1 이하로 설정함으로써 결정화 속도의 증가와 결정화도 향상 등의 보다 향상된 결정화 효율을 얻을 수 있게 된다. 따라서, 간단한 공정변화로 TFT의 채널 영역의 결정화 시간 및 결정화도를 높임으로 향상된 TFT의 응답 속도를 기대할 수 있다. 다결정 실리콘, TFT-LCD, 결정화도, 채널영역의 결정화, 애스펙트비(aspect ratio), 전계 인가, 열처리, 전계 유도 방향성 결정화(FALC)