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公开(公告)号：KR101836658B1
公开(公告)日：2018-03-09
申请号：KR1020160081911
申请日：2016-06-29
Applicant: 현대자동차주식회사
IPC: H01L23/373 , H01L23/367 , H01L23/482 , H05K7/20
CPC classification number: H01L2224/33 , H01L2224/83385
Abstract: 전력변환용칩에서발생하는열을기판측으로더욱효과적으로전달되게함으로써전체적인방열효과를더욱향상시킬수 있는파워모듈및 그제조방법이개시된다. 상기파워모듈은, 복수의삽입홀을갖는금속플레이트를포함하는기판; 전력변환용칩; 및상기전력변환용칩의일면에접촉되는일면과, 상기복수의삽입홀의배치구조에대응되는배치구조를갖는복수의방열핀이돌출형성된타면을갖는접속부재;를포함하며, 상기접속부재는상기복수의방열핀이각각상기복수의홀에삽입되어상기기판의금속플레이트에결합된다.
Abstract translation: 公开了一种功率模块及其制造方法，其能够更有效地将从功率转换芯片产生的热量传递至基板侧，由此进一步改善整体散热效果。 功率模块包括：基板，包括具有多个插入孔的金属板; 电源转换芯片; 以及连接构件，其具有接触电力转换芯片的一个表面的一个表面和具有多个从多个插入孔突出的散热片的表面，连接构件具有与多个插入孔的布置结构对应的布置结构， 散热翅片分别插入到多个孔中并耦合到基板的金属板。
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公开(公告)号：KR1020180002957A
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：KR1020160081911
申请日：2016-06-29
Applicant: 현대자동차주식회사
IPC: H01L23/373 , H01L23/367 , H01L23/482 , H05K7/20
CPC classification number: H01L2224/33 , H01L2224/83385 , H01L23/3735 , H01L23/3672 , H01L23/4828 , H05K7/20409 , H05K7/2089
Abstract: 전력변환용칩에서발생하는열을기판측으로더욱효과적으로전달되게함으로써전체적인방열효과를더욱향상시킬수 있는파워모듈및 그제조방법이개시된다. 상기파워모듈은, 복수의삽입홀을갖는금속플레이트를포함하는기판; 전력변환용칩; 및상기전력변환용칩의일면에접촉되는일면과, 상기복수의삽입홀의배치구조에대응되는배치구조를갖는복수의방열핀이돌출형성된타면을갖는접속부재;를포함하며, 상기접속부재는상기복수의방열핀이각각상기복수의홀에삽입되어상기기판의금속플레이트에결합된다.
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公开(公告)号：KR101776427B1
公开(公告)日：2017-09-08
申请号：KR1020150176229
申请日：2015-12-10
IPC: H01L23/495 , H01L23/498 , H01L23/488 , H01L23/34
Abstract: 본발명에의한파워모듈용접합재를이용한파워모듈접합방법은, 파워모듈의기판과반도체칩을접합재를이용해접합하는방법으로서, 솔더와, 상기솔더안에삽입되어상기솔더의인장강도를향상시키는보강재로구성된접합재를준비하는단계및 상기접합재를상기기판과상기반도체칩사이에배치하고가열하여상기기판과상기반도체칩을접합시키는단계를포함하고, 상기접합재를준비하는단계는, 매쉬형상으로형성된보강재의양면에각각솔더를배치시키고, 상기접합시키는단계는, 솔더-보강재-솔더순으로적층된상기접합재를상기기판과상기반도체칩사이에배치시키고, 상기접합재를가열하여상기솔더가상기보강재의매쉬눈 사이로인입되어상기솔더와상기보강재를일체화시키는것을특징으로한다.
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公开(公告)号：KR1020170100462A
公开(公告)日：2017-09-04
申请号：KR1020170105893
申请日：2017-08-22
IPC: H01L23/495 , H01L23/498 , H01L23/488 , H01L23/34
Abstract: 본발명에의한파워모듈용접합재를이용한파워모듈접합방법은, 파워모듈의기판과반도체칩을접합재를이용해접합하는방법으로서, 솔더와, 상기솔더안에삽입되어상기솔더의인장강도를향상시키는보강재로구성된접합재를준비하는단계및 상기접합재를상기기판과상기반도체칩사이에배치하고가열하여상기기판과상기반도체칩을접합시키는단계를포함하고, 상기접합재를준비하는단계는, 용융된솔더의내부에매쉬형상으로형성된보강재를삽입하고, 솔더를응고시켜솔더와보강재를일체화시키는것을특징으로한다.
Abstract translation: 使用根据本发明的用于功率模块的接合材料电源模块接合方法是用于在基板和功率模块的半导体芯片，与粘结材料粘接的方法，被插入与焊料作为增强材料的焊料以改善焊料的抗张强度 其中准备接合材料的步骤包括以下步骤：制备待接合的接合材料;将接合材料放置在基板与半导体芯片之间并加热以接合基板与半导体芯片; 插入形成为网眼状的加强构件，使焊料凝固而使焊料与加强构件一体化。
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公开(公告)号：KR1020170069363A
公开(公告)日：2017-06-21
申请号：KR1020150176229
申请日：2015-12-10
IPC: H01L23/495 , H01L23/498 , H01L23/488 , H01L23/34
Abstract: 본발명에의한파워모듈용접합재및 이를이용한파워모듈접합방법은, 파워모듈의기판과반도체칩을접합시키는접합재로서, 상기기판과상기반도체칩사이에서용융, 응고되어상기기판과상기반도체칩을기계적, 전기적으로접합시키는솔더및 상기솔더에삽입되어상기솔더의인장강도를향상시키는보강재를포함한다.
Abstract translation: 电源模块接合方法接合材料和根据本发明用它的功率模块是用于在基板和功率模块的半导体芯片，所述衬底与所述半导体芯片之间的熔体，接合用的接合材料被机械地固化，所述基板和所述半导体芯片 ，待电焊接的焊料以及插入焊料中的增强物以提高焊料的拉伸强度。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：KR1020170092750A
公开(公告)日：2017-08-14
申请号：KR1020160013605
申请日：2016-02-03
Applicant: 현대자동차주식회사 , 현대오트론 주식회사
IPC: H01L23/367 , H01L23/40 , H01L23/42 , B23K37/04 , B23K101/40
CPC classification number: B23K3/085 , B23K1/0016 , B23K3/087 , H01L2224/33
Abstract: 본발명은솔더링시기판의열변형을방지할수 있는양면냉각형파워모듈솔더링지그에관한것으로서, 위목적을달성하기위하여본 발명의일 실시예에따른양면냉각형파워모듈솔더링지그는, 상부기판과하부기판사이에반도체칩을배치시키고솔더링할때 상기상부기판과상기하부기판을고정시키는양면냉각형파워모듈솔더링지그로서, 상기하부기판의하부에설치되어상기하부기판을고정시키는지그하판, 상기상부기판의상부에설치되어상기상부기판을상기하부기판방향으로가압하는지그상판, 상기지그하판과상기지그상판을연결시키는연결부및 상기연결부에설치되어상기상부기판과상기하부기판사이로삽입되고, 솔더링공정중에상기상부기판과상기하부기판사이의간격을일정하게유지시키는삽입부를포함한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种热变形可以两面冷却的功率模块焊接夹具，其在焊接过程中防止在基板，双面冷却的功率模块的焊接夹具，根据本发明的一个实施例的上板基板，以实现上述目的和 放置在下部基板之间的半导体芯片时和焊接的两个表面冷却的功率模块的焊接夹具固定在上基板和下基板被设置在所述下基板夹具下板的下部，上部固定在下基板 安装在所述衬底的顶部安装在顶板上，连接件和被插入所述下基板，所述上基板和焊接过程之间连接的夹具底板和夹具顶板按压与下基板的方向上基板的连接部 上基板和下基板。
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公开(公告)号：KR1020170069365A
公开(公告)日：2017-06-21
申请号：KR1020150176257
申请日：2015-12-10
Applicant: 현대자동차주식회사 , 인피니언 테크놀로지스 아게
IPC: H01L23/367 , H01L23/473 , H01L23/29 , H01L23/31
Abstract: 기판의일면에형성된금속층에직접방열을위한방열핀을형성함으로써원가절감, 내구성능향상및 제조공정단순화를실현할수 있는직접냉각식파워모듈및 그제조방법이개시된다. 상기직접냉각식파워모듈은, 유전체층과상기유전체층의양면에각각형성된제1 및제2 금속층을갖는기판; 상기제1 금속층과전기적으로연결된반도체소자; 및상기제2 금속층의표면에형성된복수의냉각핀을포함한다. 상기제2 금속층표면및 상기냉각핀이냉각수와직접접촉할수 있다.
Abstract translation: 公开了一种直接冷却型功率模块及其制造方法，其通过在形成于基板的一个表面上的金属层上形成用于直接散热的散热片来实现成本降低，耐久性改进以及制造工艺的简化。 直冷却型功率模块包括：具有电介质层以及在电介质层的两个表面上形成的第一和第二金属层的基板; 电连接到第一金属层的半导体元件; 以及在第二金属层的表面上形成的多个散热片。 第二金属层的表面和散热片可以与冷却水直接接触。
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公开(公告)号：KR1020170024254A
公开(公告)日：2017-03-07
申请号：KR1020150119280
申请日：2015-08-25
Applicant: 현대자동차주식회사 , 기아자동차주식회사 , 인피니언 테크놀로지스 아게
IPC: H01L25/18 , H01L25/07 , H01L23/367 , H01L23/495 , H01L29/739 , H01L29/49 , H01L23/488
CPC classification number: H01L23/49575 , H01L23/051 , H01L23/3675 , H01L23/3735 , H01L23/49541 , H01L23/5385 , H01L25/071 , H01L2021/60277 , H01L2224/40225 , H01L2924/00014 , H01L2224/37099
Abstract: 본발명의일측면에따른파워반도체모듈은, 하부기판; 상기하부기판의표면에접합되는제 1 전자소자; 제 1 접합제를통해상기제 1 전자소자의표면에일측면이접합되는리드프레임; 상기제 1 접합제를통해상기리드프레임의타측면에접합되는제 2 전자소자; 및상기제 2 전자소자가표면에접합되는상부기판;을포함하는것을특징으로한다.
Abstract translation: 提供功率半导体模块。 功率半导体模块包括下基板和结合到下基板的表面的第一电子器件。 引线框架具有通过第一粘合剂结合到第一电子设备的表面的第一侧表面，以及通过第一粘合剂结合到引线框架的第二侧表面的第二电子器件。 上基板结合到第二电子设备的表面。
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公开(公告)号：KR1020170100463A
公开(公告)日：2017-09-04
申请号：KR1020170105894
申请日：2017-08-22
IPC: H01L23/495 , H01L23/498 , H01L23/488 , H01L23/34
Abstract: 본발명에의한파워모듈용접합재를이용한파워모듈접합방법은, 파워모듈의기판과반도체칩을접합재를이용해접합하는방법으로서, 솔더와, 상기솔더안에삽입되어상기솔더의인장강도를향상시키는보강재로구성된접합재를준비하는단계및 상기접합재를상기기판과상기반도체칩사이에배치하고가열하여상기기판과상기반도체칩을접합시키는단계를포함하고, 상기접합재를준비하는단계는, 매쉬형상으로형성된보강재에솔더를도금하는것을특징으로한다.
Abstract translation: 使用根据本发明的用于功率模块的接合材料电源模块接合方法是用于在基板和功率模块的半导体芯片，与粘结材料粘接的方法，被插入与焊料作为增强材料的焊料以改善焊料的抗张强度 通过将步骤和接合材料以制备由所述基板和所述半导体芯片和加热之间的接合材料形成为网眼形状的加强步骤包括接合所述基板和所述半导体芯片，以及制备所述接合材料的步骤 并电镀焊料。
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