公开(公告)号：RU2648382C2

公开(公告)日：2018-03-26

申请号：RU2015135620

申请日：2014-01-27

Applicant: BASF SE

Inventor： KHESSE KRISTOF ,  BIKHLER MANFRED ,  VINKLBAUER MARTIN ,  KRAUS ALEKSANDER ,  NIKOLO LYUK ,  GEDT TORBEN

IPC: C04B24/16 ,  C04B22/14 ,  C04B40/00 ,  C04B103/14 ,  C04B103/52 ,  C09K23/14 ,  C09K23/16 ,  C09K23/22 ,  C09K23/42 ,  C09K23/44 ,  C09K23/52

Abstract: Изобретениеотноситсяк добавке, котораяможетбытьпримененав качествеускорителятвердениядлягидравлическисхватывающихсякомпозиций, включающая: a) поменьшеймере, одинполимерныйдиспергатор, включающийструктурныеединицы, имеющиеанионныеилианионогенныегруппы, иструктурныеединицы, имеющиебоковыецепипростогополиэфира, b) поменьшеймере, односоединениесульфоновойкислотыформулы (I)вкоторой Aозначает NH, NHMe, NMe, N(CH-CH-OH), CH, CH, CH-CH-OH, фенилилип-CH-фенили Kозначаеткатионщелочногометаллаилиодинэквиваленткатиона, выбранногоиз Ca, Mg, Sr, Ba, Zn, Fe, Fe, Al, Mnили Cuи c) частицыгидратасиликатакальция. Изобретениеразвитов зависимыхпунктахформулыизобретения. 6 н. и 12 з.п. ф-лы, 4 табл.

公开(公告)号：RU2661571C2

公开(公告)日：2018-07-17

申请号：RU2016105297

申请日：2014-07-08

Applicant: BASF SE

Inventor： LAUTER MIKHAEL ,  LI YUZHUO ,  NOLLER BASTIAN MARTEN ,  LANGE ROLAND ,  RAJKHARDT ROBERT ,  LAN JONGKING ,  BOJKO VOLODIMIR ,  KRAUS ALEKSANDER ,  SEJERL JOAKHIM VON ,  USMAN IBRAKHIM SHEJK ANSAR ,  ZIBERT MAKS ,  KHARTNAGEL KRISTIN ,  DENGLER JOAKHIM ,  KHILLESKHAJM NINA SYUZANN

IPC: C09G1/18 ,  C09G1/02 ,  C09K3/14

Abstract: Группаизобретенийотноситсяк полимернойхимиии можетбытьиспользованав полупроводниковойпромышленности. Композициядляхимико-механическойполировкисодержит (А) абразивныечастицыдиоксидацерия; (В) одинилиболееполимеров. Каждаямакромолекулаполимеровсодержит (i) однуилиболееанионныхфункциональныхгруппи (ii) однуилиболееструктурныхединиц -(AO)-R. Апредставляетсобой CH, x = 2-4; а = 5-200. R представляетсобойводородилиразветвленнуюилилинейнуюалкильнуюгруппу, имеющуюот 1 до 4 атомовуглерода. Вполимересуммамолярныхмассвсехструктурныхединиц (ii) составляетпоменьшеймере 50% отмолярноймассыуказанногополимера (В). Дляполученияполупроводниковогоустройстваосуществляютхимико-механическуюполировкуподложкив присутствиикомпозициидляхимико-механическойполировки. Полимер (В) применяютдляподавленияагломерациичастиц, содержащихдиоксидцерия, и/илидляустановлениядзета-потенциалачастиц, содержащихдиоксидцерия. Обеспечиваютсяповышениеэффективностиполировки, высокаяскоростьудалениядиоксидакремнияи регулируемаяселективность. 4 н. и 14 з.п. ф-лы, 1 ил., 13 табл.