公开(公告)号：SG11201600360YA

公开(公告)日：2016-02-26

申请号：SG11201600360Y

申请日：2014-07-08

Applicant: BASF SE

Inventor： LAUTER MICHAEL ,  LI YUZHUO ,  NOLLER BASTIAN MARTEN ,  LANGE ROLAND ,  REICHARDT ROBERT ,  LAN YONGQING ,  BOYKO VOLODYMYR ,  KRAUS ALEXANDER ,  SEYERL JOACHIM VON ,  USMAN IBRAHIM SHEIK ANSAR ,  SIEBERT MAX ,  HARTNAGEL KRISTINE ,  DENGLER JOACHIM ,  HILLESHEIM NINA SUSANNE

IPC: C09G1/02 ,  C09G1/00 ,  C09G1/04 ,  C09K3/14

Abstract: Described is a chemical-mechanical polishing (CMP) composition comprising abrasive particles containing ceria.

公开(公告)号：SG11201606157VA

公开(公告)日：2016-08-30

申请号：SG11201606157V

申请日：2015-01-21

Applicant: BASF SE

Inventor： LAUTER MICHAEL ,  LANGE ROLAND ,  NOLLER BASTIAN MARTEN ,  SIEBERT MAX

IPC: C09G1/18 ,  C09G1/02 ,  H01L21/304

公开(公告)号：MY171093A

公开(公告)日：2019-09-25

申请号：MYPI2014002325

申请日：2013-01-25

Applicant: BASF SE

Inventor： LAUTER MICHAEL ,  NOLLER BASTIAN MARTEN ,  LI YUZHUO ,  LANGE ROLAND

IPC: H01L21/302 ,  H01L21/304 ,  H01L21/461 ,  H01L21/463

Abstract: Chemical mechanical polishing composition is provided. The composition comprises (A) inorganic particles, organic particles, or a mixture or composite thereof, (B) a protein, and (C) an aqueous medium.

公开(公告)号：RU2631875C2

公开(公告)日：2017-09-28

申请号：RU2014136534

申请日：2013-01-25

Applicant: BASF SE

Inventor： LI YUZHUO ,  NOLLER BASTIAN MARTEN ,  LAUTER MIKHAEL ,  LANGE ROLAND

IPC: C09G1/02 ,  B24B1/00 ,  C09K3/14 ,  H01L21/304 ,  H01L21/461

Abstract: Изобретениеотноситсяк композициидляхимико-механическогополирования (СМР) иееприменениюприполированииподложекполупроводниковойпромышленности. Композициясодержитчастицыоксидацерия, белок, содержащийцистеинв качествеаминокислотнойединицы, иводнуюсреду. Композицияпроявляетулучшенныеполирующиехарактеристики. 3 н. и 9 з.п. ф-лы, 1 табл.

公开(公告)号：RU2661571C2

公开(公告)日：2018-07-17

申请号：RU2016105297

申请日：2014-07-08

Applicant: BASF SE

Inventor： LAUTER MIKHAEL ,  LI YUZHUO ,  NOLLER BASTIAN MARTEN ,  LANGE ROLAND ,  RAJKHARDT ROBERT ,  LAN JONGKING ,  BOJKO VOLODIMIR ,  KRAUS ALEKSANDER ,  SEJERL JOAKHIM VON ,  USMAN IBRAKHIM SHEJK ANSAR ,  ZIBERT MAKS ,  KHARTNAGEL KRISTIN ,  DENGLER JOAKHIM ,  KHILLESKHAJM NINA SYUZANN

IPC: C09G1/18 ,  C09G1/02 ,  C09K3/14

Abstract: Группаизобретенийотноситсяк полимернойхимиии можетбытьиспользованав полупроводниковойпромышленности. Композициядляхимико-механическойполировкисодержит (А) абразивныечастицыдиоксидацерия; (В) одинилиболееполимеров. Каждаямакромолекулаполимеровсодержит (i) однуилиболееанионныхфункциональныхгруппи (ii) однуилиболееструктурныхединиц -(AO)-R. Апредставляетсобой CH, x = 2-4; а = 5-200. R представляетсобойводородилиразветвленнуюилилинейнуюалкильнуюгруппу, имеющуюот 1 до 4 атомовуглерода. Вполимересуммамолярныхмассвсехструктурныхединиц (ii) составляетпоменьшеймере 50% отмолярноймассыуказанногополимера (В). Дляполученияполупроводниковогоустройстваосуществляютхимико-механическуюполировкуподложкив присутствиикомпозициидляхимико-механическойполировки. Полимер (В) применяютдляподавленияагломерациичастиц, содержащихдиоксидцерия, и/илидляустановлениядзета-потенциалачастиц, содержащихдиоксидцерия. Обеспечиваютсяповышениеэффективностиполировки, высокаяскоростьудалениядиоксидакремнияи регулируемаяселективность. 4 н. и 14 з.п. ф-лы, 1 ил., 13 табл.

公开(公告)号：SG11201404747UA

公开(公告)日：2014-09-26

申请号：SG11201404747U

申请日：2013-01-25

Applicant: BASF SE

Inventor： NOLLER BASTIAN MARTEN ,  LAUTER MICHAEL ,  LANGE ROLAND

IPC: H01L21/302 ,  H01L21/304 ,  H01L21/461 ,  H01L21/463

Abstract: Chemical mechanical polishing composition is provided. The composition comprises (A) inorganic particles, organic particles, or a mixture or composite thereof, (B) a protein, and (C) an aqueous medium.

公开(公告)号：EP3099756A4

公开(公告)日：2017-08-02

申请号：EP15743237

申请日：2015-01-21

Applicant: BASF SE

Inventor： LAUTER MICHAEL ,  LANGE ROLAND ,  NOLLER BASTIAN MARTEN ,  SIEBERT MAX

IPC: C09G1/18 ,  C09G1/02 ,  C09K3/14 ,  H01L21/304 ,  H01L21/3105 ,  H01L21/321

CPC classification number: C09G1/02 ,  C09G1/18 ,  C09K3/1409 ,  C09K3/1463 ,  H01L21/31053 ,  H01L21/31055 ,  H01L21/3212 ,  H01L21/76224

Abstract: A chemical mechanical polishing (CMP) composition comprising (A) Colloidal or fumed inorganic particles or a mixture thereof, (B) a poly (amino acid) and or a salt thereof, and (M) an aqueous medium.

Abstract translation: 一种化学机械抛光（CMP）组合物，其包含（A）胶态或气相无机颗粒或其混合物，（B）聚氨基酸和/或其盐和（M）水性介质。

公开(公告)号：EP2812911A4

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：EP13746024

申请日：2013-01-25

Applicant: BASF SE ,  BASF SCHWEIZ AG

Inventor： LI YUZHUO ,  NOLLER BASTIAN MARTEN ,  LAUTER MICHAEL ,  LANGE ROLAND

IPC: H01L21/304 ,  C09G1/00 ,  H01L21/302 ,  H01L21/461 ,  H01L21/463

CPC classification number: C09G1/02 ,  C09G1/18 ,  C09K3/1463 ,  H01L21/30625 ,  H01L21/31053

公开(公告)号：EP2753670A4

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：EP12830462

申请日：2012-09-04

Applicant: BASF SE

Inventor： LI YUZHUO ,  LAUTER MICHAEL ,  LANGE ROLAND ,  GAO NING

IPC: C09G1/02

CPC classification number: C09G1/02 ,  C09G1/00 ,  C09K13/00 ,  C23F1/00 ,  H01L21/30625 ,  H01L21/31053