公开(公告)号：DE102013108464A1

公开(公告)日：2015-02-12

申请号：DE102013108464

申请日：2013-08-06

Applicant: EPCOS AG

Inventor： GIESEN MARCEL ,  METZGER THOMAS ,  EKKELS PHILLIP ,  SCHÄUFELE ANSGAR

IPC: B81C1/00 ,  H01L21/306 ,  H04R17/00 ,  H04R31/00

Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines mikroelektromechanischen Wandlers, das die folgenden Schritte aufweist: – Herstellen einer Vielzahl von mikroelektromechanischen Wandlern (1) auf einem einzigen Wafer (13), wobei jeder Wandler (1) eine Membran (3) aufweist, – Aufteilen des Wafers (13) in zumindest einen ersten und einen zweiten Bereich (14, 15), – Feststellen der mechanischen Spannungen einer Stichprobe (18) von Membranen (3) des ersten Bereichs (14) und Vergleich mit einem vorgegebenen Soll-Wert, – Feststellen der mechanischen Spannungen einer Stichprobe (18) von Membranen (3) des zweiten Bereichs (14) und Vergleich mit dem vorgegebenen Soll-Wert, – Anpassen der Spannungen der Membranen (3) in dem ersten Bereich (14) an den vorgegebenen Soll-Wert, und – Anpassen der Spannungen der Membranen (3) in dem zweiten Bereich (15) an den vorgegebenen Soll-Wert.

公开(公告)号：DE102013102223B4

公开(公告)日：2014-09-18

申请号：DE102013102223

申请日：2013-03-06

Applicant: EPCOS AG

Inventor： HENN GUDRUN ,  GIESEN MARCEL

IPC: H03H9/10

Abstract: Es wird ein miniaturisiertes Bauelement, das zur Verwendung mit verschiedenen Schaltungstechnologien kompatibel ist, angegeben. Das Bauelement umfasst einen Träger und eine funktionale Struktur auf dem Träger. Eine Dünnschicht-Abdeckung bedeckt die funktionale Struktur und dient als Montagebasis für eine Schaltungskomponente, die über der Dünnschicht-Abdeckung angeordnet ist. Die Schaltungskomponente ist über eine Zuleitung mit der funktionalen Struktur verschaltet.

公开(公告)号：DE102013102223A1

公开(公告)日：2014-09-11

申请号：DE102013102223

申请日：2013-03-06

Applicant: EPCOS AG

Inventor： HENN GUDRUN ,  GIESEN MARCEL

IPC: H03H9/10

Abstract: Es wird ein miniaturisiertes Bauelement, das zur Verwendung mit verschiedenen Schaltungstechnologien kompatibel ist, angegeben. Das Bauelement umfasst einen Träger und eine funktionale Struktur auf dem Träger. Eine Dünnschicht-Abdeckung bedeckt die funktionale Struktur und dient als Montagebasis für eine Schaltungskomponente, die über der Dünnschicht-Abdeckung angeordnet ist. Die Schaltungskomponente ist über eine Zuleitung mit der funktionalen Struktur verschaltet.

公开(公告)号：DE112012007235T5

公开(公告)日：2015-09-24

申请号：DE112012007235

申请日：2012-12-18

Applicant: EPCOS AG

Inventor： RAVNKILDE JAN TUE ,  GIESEN MARCEL ,  RASMUSSEN KURT ,  GINNERUP MORTEN ,  ROMBACH PIRMIN HERMANN OTTO ,  PAHL WOLFGANG ,  LEIDL ANTON ,  SCHOBER ARMIN ,  PORTMANN JÜRGEN

IPC: H04R19/00 ,  H04R19/04 ,  H04R31/00

Abstract: Es wird ein Top-Port-MEMS-Mikrofon TPMM bereitgestellt, durch das bei Beibehaltung einer guten Leistung eine weitere Miniaturisierung ermöglicht wird. Das Mikrofon umfasst einen MEMS-Chip MC mit einem monolithisch verbundenen Schutzelement PE auf der Oberseite, das die mechanische Stabilität des MEMS-Chips verbessert.