公开(公告)号：BR112021025694A2

公开(公告)日：2022-02-08

申请号：BR112021025694

申请日：2020-06-19

Applicant: IBM

Inventor： BERNARDO SALVATORE OLIVADESE ,  DANIELA FLORENTINA BOGORIN ,  CHOW JERRY ,  BRINK MARKUS ,  NICHOLAS TORLEIV BRONN ,  JINKA OBLESH ,  GUMANN PATRYK ,  HART SEAN

IPC: F25D19/00 ,  H01L23/367

Abstract: embalagem criogênica para termalização de dispositivos de temperatura baixa. uma estrutura de termalização é formada utilizando uma cobertura configurada com um conjunto de pilares, a cobertura sendo parte de um invólucro criogênico de um dispositivo de baixa temperatura (ltd). um chip incluindo o ltd é configurado com um conjunto de cavidades, uma cavidade no conjunto de cavidades tendo um perfil de cavidade. um pilar a partir do conjunto de pilares e correspondendo à cavidade tem um perfil de pilar de modo que o perfil de pilar faça com que o pilar acople com a cavidade do perfil de cavidade em uma tolerância de folga para termicamente acoplar o chip à cobertura para dissipação de calor em uma operação criogênica do chip.