公开(公告)号：IL295564B2

公开(公告)日：2025-04-01

申请号：IL29556422

申请日：2022-08-11

Applicant: IBM ,  DONGBING SHAO ,  ERIC PETER LEWANDOWSKI ,  NICHOLAS TORLEIV BRONN ,  MARKUS BRINK

Inventor： DONGBING SHAO ,  ERIC PETER LEWANDOWSKI ,  NICHOLAS TORLEIV BRONN ,  MARKUS BRINK

IPC: G06N10/00 ,  H01L23/00 ,  H01L23/14 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L25/065

Abstract: Systems and techniques that facilitate hybrid readout packaging for quantum multichip bonding are provided. In various embodiments, an interposer can have a first quantum chip and a second quantum chip. In various aspects, a readout resonator (e.g., input/output port) of one or more qubits on the first quantum chip can be routed to an inner portion of the interposer. In various instances, the inner portion can be located between the first quantum chip and the second quantum chip. In various aspects, routing the readout resonator to the inner portion can reduce a number of crossings and/or intersections between input/output lines on the interposer and connection buses between qubits on the interposer.

公开(公告)号：GB2581311B

公开(公告)日：2021-02-17

申请号：GB202009117

申请日：2018-11-09

Applicant: IBM

Inventor： SAMI ROSENBLATT ,  JASON SCOTT ORCUTT ,  MARTIN SANDBERG ,  MARKUS BRINK ,  VIVEKANANDA ADIGA ,  NICHOLAS TORLEIV BRONN

IPC: H01L25/065 ,  G06N10/00 ,  H01L27/18 ,  H01L39/02 ,  H01L39/24

Abstract: A quantum bit (qubit) flip chip assembly may be formed when a qubit it formed on a first chip and an optically transmissive path is formed on a second chip. The two chips may be bonded. The optically transmissive path may provide optical access to the qubit on the first chip.

公开(公告)号：BR112021026226A2

公开(公告)日：2022-02-15

申请号：BR112021026226

申请日：2020-06-23

Applicant: IBM

Inventor： DANIELA FLORENTINA BOGORIN ,  ORCUTT JASON ,  NICHOLAS TORLEIV BRONN ,  GUMANN PATRYK ,  SALVATORE BERNARDO OLIVADESE ,  HART SEAN

IPC: G06F1/20 ,  G06N10/00

Abstract: interpositor supercondutor para transdução ótica de informação quântica. um sistema para transdução ótica de informação quântica inclui um chip qubit incluindo uma pluralidade de qubits de dados configurada para operar em frequências de micro-ondas, e um chip de transdução separado do chip qubit, o chip de transdução incluindo um transdutor de frequência de micro-ondas para ótica. o sistema inclui um interpositor acoplado ao chip qubit e o chip de transdução, o interpositor incluindo um material dielétrico incluindo uma pluralidade de guias de onda de micro-ondas supercondutores formados na mesma. a pluralidade de guias de onda de micro-ondas supercondutores é configurada para transmitir informação quântica a partir da pluralidade de qubits de dados para o transdutor de frequência de micro- onda para ótica no chip de transdução e o transdutor de frequência de micro-onda para ótica é configurado para transduzir a informação quântica a partir das frequências de micro-ondas em frequências óticas.

公开(公告)号：BR112021025694A2

公开(公告)日：2022-02-08

申请号：BR112021025694

申请日：2020-06-19

Applicant: IBM

Inventor： BERNARDO SALVATORE OLIVADESE ,  DANIELA FLORENTINA BOGORIN ,  CHOW JERRY ,  BRINK MARKUS ,  NICHOLAS TORLEIV BRONN ,  JINKA OBLESH ,  GUMANN PATRYK ,  HART SEAN

IPC: F25D19/00 ,  H01L23/367

Abstract: embalagem criogênica para termalização de dispositivos de temperatura baixa. uma estrutura de termalização é formada utilizando uma cobertura configurada com um conjunto de pilares, a cobertura sendo parte de um invólucro criogênico de um dispositivo de baixa temperatura (ltd). um chip incluindo o ltd é configurado com um conjunto de cavidades, uma cavidade no conjunto de cavidades tendo um perfil de cavidade. um pilar a partir do conjunto de pilares e correspondendo à cavidade tem um perfil de pilar de modo que o perfil de pilar faça com que o pilar acople com a cavidade do perfil de cavidade em uma tolerância de folga para termicamente acoplar o chip à cobertura para dissipação de calor em uma operação criogênica do chip.

公开(公告)号：IL295564B1

公开(公告)日：2024-12-01

申请号：IL29556422

申请日：2022-08-11

Applicant: IBM ,  DONGBING SHAO ,  ERIC PETER LEWANDOWSKI ,  NICHOLAS TORLEIV BRONN ,  MARKUS BRINK

Inventor： DONGBING SHAO ,  ERIC PETER LEWANDOWSKI ,  NICHOLAS TORLEIV BRONN ,  MARKUS BRINK

IPC: G06N10/00 ,  H01L23/00 ,  H01L23/14 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L25/065 ,  H01L29/66

Abstract: Systems and techniques that facilitate hybrid readout packaging for quantum multichip bonding are provided. In various embodiments, an interposer can have a first quantum chip and a second quantum chip. In various aspects, a readout resonator (e.g., input/output port) of one or more qubits on the first quantum chip can be routed to an inner portion of the interposer. In various instances, the inner portion can be located between the first quantum chip and the second quantum chip. In various aspects, routing the readout resonator to the inner portion can reduce a number of crossings and/or intersections between input/output lines on the interposer and connection buses between qubits on the interposer.

公开(公告)号：IL295564A

公开(公告)日：2022-10-01

申请号：IL29556422

申请日：2022-08-11

Applicant: IBM ,  DONGBING SHAO ,  ERIC PETER LEWANDOWSKI ,  NICHOLAS TORLEIV BRONN ,  MARKUS BRINK

Inventor： DONGBING SHAO ,  ERIC PETER LEWANDOWSKI ,  NICHOLAS TORLEIV BRONN ,  MARKUS BRINK

IPC: G06N10/00 ,  H01L23/00 ,  H01L23/14 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L25/065 ,  H01L29/66

Abstract: Systems and techniques that facilitate hybrid readout packaging for quantum multichip bonding are provided. In various embodiments, an interposer can have a first quantum chip and a second quantum chip. In various aspects, a readout resonator (e.g., input/output port) of one or more qubits on the first quantum chip can be routed to an inner portion of the interposer. In various instances, the inner portion can be located between the first quantum chip and the second quantum chip. In various aspects, routing the readout resonator to the inner portion can reduce a number of crossings and/or intersections between input/output lines on the interposer and connection buses between qubits on the interposer.

公开(公告)号：GB2581311A

公开(公告)日：2020-08-12

申请号：GB202009117

申请日：2018-11-09

Applicant: IBM

Inventor： SAMI ROSENBLATT ,  JASON SCOTT ORCUTT ,  MARTIN SANDBERG ,  MARKUS BRINK ,  VIVEKANANDA ADIGA ,  NICHOLAS TORLEIV BRONN

IPC: H01L25/065 ,  G06N10/00 ,  H01L27/18 ,  H01L39/02 ,  H01L39/24

Abstract: A quantum bit (qubit) flip chip assembly is formed when a qubit is formed on a first chip and an optically transmissive path is formed on a second chip. The two chips are bonded using solder bumps. The optically transmissive path provides optical access to the qubit on the first chip.