公开(公告)号：BR112021026226A2

公开(公告)日：2022-02-15

申请号：BR112021026226

申请日：2020-06-23

Applicant: IBM

Inventor： DANIELA FLORENTINA BOGORIN ,  ORCUTT JASON ,  NICHOLAS TORLEIV BRONN ,  GUMANN PATRYK ,  SALVATORE BERNARDO OLIVADESE ,  HART SEAN

IPC: G06F1/20 ,  G06N10/00

Abstract: interpositor supercondutor para transdução ótica de informação quântica. um sistema para transdução ótica de informação quântica inclui um chip qubit incluindo uma pluralidade de qubits de dados configurada para operar em frequências de micro-ondas, e um chip de transdução separado do chip qubit, o chip de transdução incluindo um transdutor de frequência de micro-ondas para ótica. o sistema inclui um interpositor acoplado ao chip qubit e o chip de transdução, o interpositor incluindo um material dielétrico incluindo uma pluralidade de guias de onda de micro-ondas supercondutores formados na mesma. a pluralidade de guias de onda de micro-ondas supercondutores é configurada para transmitir informação quântica a partir da pluralidade de qubits de dados para o transdutor de frequência de micro- onda para ótica no chip de transdução e o transdutor de frequência de micro-onda para ótica é configurado para transduzir a informação quântica a partir das frequências de micro-ondas em frequências óticas.

公开(公告)号：BR112021025694A2

公开(公告)日：2022-02-08

申请号：BR112021025694

申请日：2020-06-19

Applicant: IBM

Inventor： BERNARDO SALVATORE OLIVADESE ,  DANIELA FLORENTINA BOGORIN ,  CHOW JERRY ,  BRINK MARKUS ,  NICHOLAS TORLEIV BRONN ,  JINKA OBLESH ,  GUMANN PATRYK ,  HART SEAN

IPC: F25D19/00 ,  H01L23/367

Abstract: embalagem criogênica para termalização de dispositivos de temperatura baixa. uma estrutura de termalização é formada utilizando uma cobertura configurada com um conjunto de pilares, a cobertura sendo parte de um invólucro criogênico de um dispositivo de baixa temperatura (ltd). um chip incluindo o ltd é configurado com um conjunto de cavidades, uma cavidade no conjunto de cavidades tendo um perfil de cavidade. um pilar a partir do conjunto de pilares e correspondendo à cavidade tem um perfil de pilar de modo que o perfil de pilar faça com que o pilar acople com a cavidade do perfil de cavidade em uma tolerância de folga para termicamente acoplar o chip à cobertura para dissipação de calor em uma operação criogênica do chip.