公开(公告)号：JP2005167248A

公开(公告)日：2005-06-23

申请号：JP2004347678

申请日：2004-11-30

Applicant: Internatl Business Mach Corp ,  インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーションInternational Business Maschines Corporation

Inventor： RICHARD C CHUU ,  ELLSWORTH JR MICHAEL J ,  SCHMIDT ROGER R ,  SIMONS ROBERT E ,  ZOODSMA RANDY J

IPC: G06F1/20 ,  H01L23/473 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K7/2079

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a liquid cooling system using a plurality of coolant temperature controlling units (CCUs) such that a function is not stopped because of the trouble of a heat exchanger, a control valve, the loss of a cooling water source or the like. SOLUTION: Each CCU 310 of a plurality of the coolant temperature controlling units (CCU) out of a plurality of electronic racks that should be cooled is coupled to one electronics rack 330 that is different and incidental to, and is provided with the heat exchanger, first cooling loops provided with the control valve and second cooling loops 315, 316. The first cooling loops receive an objective cooling facility coolant from the source, and at least a part of the coolant is allowed to pass through the heat exchanger through the control valve. The second cooling loops 315, 316 supply an objective system coolant to the incidental electronics rack 330, and in the heat exchanger, the heat is diffused in the objective cooling facility coolant in the first cooling loops from the electronics rack 330. COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Abstract translation: 要解决的问题：为了提供一种使用多个冷却剂温度控制单元（CCU）的液体冷却系统，使得由于热交换器，控制阀的故障，功能不会停止，冷却的损失 水源等。 解决方案：应当冷却的多个电子机架中的多个冷却剂温度控制单元（CCU）的每个CCU 310被耦合到一个电子机架330，该电子机架330不同于并附带并提供有 热交换器，设置有控制阀和第二冷却回路315,316的第一冷却回路。第一冷却回路从源接收目标冷却设备冷却剂，并且允许至少一部分冷却剂通过热交换器通过 控制阀。 第二冷却回路315,316将物理系统冷却剂提供给附带的电子机架330，并且在热交换器中，热量在目标冷却设备中从电子机架330扩散到第一冷却回路中的冷却剂中。 （C）2005，JPO＆NCIPI

公开(公告)号：JP2001024127A

公开(公告)日：2001-01-26

申请号：JP2000192392

申请日：2000-06-27

Applicant: IBM

Inventor： CHU RICHARD C ,  ELLSWORTH JR MICHAEL J ,  ROBERT E SIMONS

IPC: H01L23/473 ,  H05K1/02 ,  H05K5/02 ,  H05K7/20

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a humidity adjustment system and a humidity adjustment method of a low temperature electronic device assembly which keep the surface of the low temperature electronic device assembly at a temperature higher than the environmental dew point. SOLUTION: A humidity adjustment system includes a 1st heat insulating layer 5 which surrounds and is brought into contact with a cooled electronic device at least partially, and 2nd heat insulating layers 3 and 19 which surrounds the 1st heat insulating layer 5 and the cooled electronic device to define the internal space between the 1st heat insulating layer 5 and the 2nd heat insulating layers 3 and 19. A heater assembly functions as an interface between the electronic device and the internal space, and heats the internal space to a temperature high enough to keep the surface of the cooled electronic device at a temperature higher than the environmental dew point. The heater assembly includes thin film heaters 6 attached to the 1st heat insulating layer 5 in order to keep the surface at a temperature higher than the environmental dew point, and wire mesh heaters 7 hung in the internal space in order to lower a relative humidity in the internal space and avoid the penetration of steam.

公开(公告)号：JP2005191554A

公开(公告)日：2005-07-14

申请号：JP2004347711

申请日：2004-11-30

Applicant: Internatl Business Mach Corp ,  インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーションInternational Business Maschines Corporation

Inventor： RICHARD C CHUU ,  ELLSWORTH JR MICHAEL J ,  SCHMIDT ROGER R ,  SIMONS ROBERT E ,  TSUKAMOTO TAKESHI

IPC: F25D17/02 ,  F25D9/00 ,  G06F1/20 ,  H05K7/20

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent a cooling system of a computer room from breaking down owing to heat exchanger failure or control valve failure, or loss of chilled water source. SOLUTION: A cooling system comprises at least two modular cooling units (MCU) and each MCU 310 provides system coolant to multiple electronics subsystems. The each MCU 310 comprises a heat exchanger 324, a first cooling loop 325 with at least one control valve 316, and a second cooling loop 327. The first cooling loop 325 receives chilled facility coolant from a source and passes at least a portion thereof through the heat exchanger. The second cooling loop supplies chilled system coolant to the multiple electronics subsystems and, in the heat exchanger 324, heat is expelled from the multiple electronics subsystems to the chilled facility coolant in the first cooling loop 325. At least one of control valve 316 controls flow and temperature of the facility coolant. COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Abstract translation: 要解决的问题：防止计算机房的冷却系统由于热交换器故障或控制阀故障而损坏，或冷却水源的损失。 解决方案：冷却系统包括至少两个模块化冷却单元（MCU），并且每个MCU 310向多个电子子系统提供系统冷却剂。 每个MCU 310包括热交换器324，具有至少一个控制阀316的第一冷却回路325和第二冷却回路327.第一冷却回路325接收来自源的冷却设备冷却剂并使其至少一部分通过 热交换器。 第二冷却回路向多个电子子系统提供冷却系统冷却剂，并且在热交换器324中，热量从多个电子系统子系统排出到第一冷却回路325中的冷冻设备冷却剂。控制阀316中的至少一个控制流量 和设备冷却液的温度。 版权所有（C）2005，JPO＆NCIPI

公开(公告)号：JP2009130358A

公开(公告)日：2009-06-11

申请号：JP2008293573

申请日：2008-11-17

Applicant: Internatl Business Mach Corp ,  インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーションInternational Business Maschines Corporation

Inventor： ELLSWORTH JR MICHAEL J ,  ROBERT K MULLADY ,  SEMINARO EDWARD J ,  FRANCIS R KRUG JR ,  SCHMIDT ROGER R

IPC: H05K7/20 ,  G06F1/20

CPC classification number: H05K7/2079 ,  H05K7/20772

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a system and method of processing a large amount of heat loads generated from a plurality of electronics racks housed in a data center, or the like. SOLUTION: The systems and methods are provided for cooling the electronics rack. The rack includes a heat-generating electronics subsystem across which air flows from an air inlet to an air outlet side of the rack. First and second modular cooling units (MCUs) are associated with the rack and are configured, to provide a system coolant to the electronics subsystem for cooling thereof. System coolant supply and return manifolds are set in fluid communication with the MCUs for facilitating providing of system coolant to the electronics subsystem, and to an air-to-liquid heat exchanger, associated with the rack for cooling air passing through the rack. A controller monitors the system coolant and automatically shuts off flow of system coolant through the heat exchanger, using at least one isolation valve, upon detection of failure at one of the MCUs, while allowing the remaining operational MCU to provide system coolant to the electronics subsystem for liquid cooling thereof. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种处理从容纳在数据中心等中的多个电子机架产生的大量热负荷的系统和方法。

解决方案：系统和方法用于冷却电子机架。 机架包括一个发热电子系统，空气从空气入口流到机架的空气出口侧。 第一和第二模块化冷却单元（MCU）与机架相关联并且被配置为向电子子系统提供系统冷却剂用于冷却。 系统冷却剂供应和返回歧管被设置成与MCU流体连通，以便于向电子子系统提供系统冷却剂，以及与用于冷却空气通过机架的机架相关联的空气 - 液体热交换器。 控制器监测系统冷却液，并且在检测到一个MCU的故障时，使用至少一个隔离阀自动关闭系统冷却剂流过热交换器的流量，同时允许剩余的操作MCU向系统冷却剂提供电子子系统 用于液体冷却。 版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

公开(公告)号：DE102012220826B4

公开(公告)日：2019-10-10

申请号：DE102012220826

申请日：2012-11-15

Applicant: IBM

Inventor： CAMPBELL LEVI A ,  CHU RICHARD C ,  DAVID MILNES P ,  ELLSWORTH JR MICHAEL J ,  IYENGAR MADHUSUDAN K ,  SIMONS ROBERT E

IPC: F25B49/00 ,  F25D17/02 ,  F25D31/00 ,  G06F1/20 ,  H05K7/20

Abstract: Kühlvorrichtung; aufweisend:ein mittels Kühlmittel gekühlter Wärmetauscher (240; 715; 920; 1020), der einem Elektronik-Rack (210; 910) zugehörig ist und die Ableitung von Wärme, die in dem Elektronik-Rack erzeugt wird, ermöglicht; undeine Kühlmittelsteuervorrichtung (930; 1030), wobei die Kühlmittelsteuervorrichtung aufweist:wenigstens eine Kühlmittelumwälzleitung (931; 1031), die in Fluid-Verbindung zwischen eine Anlagenkühlmittel-Zufuhrleitung (921; 1021) und eine Anlagenkühlmittel-Rückführungsleitung (922; 1022) geschaltet ist, wobei die Anlagenkühlmittel-Zufuhrleitung und die Anlagenkühlmittel-Rückführungsleitung eine Strömung von flüssigem Anlagenkühlmittel durch den mittels Kühlmittel gekühlten Wärmetauscher ermöglichen;wenigstens eine Kühlmittelpumpe (932; 1032), die der wenigstens einen Kühlmittelumwälzleitung zugehörig ist, wobei die wenigstens eine Kühlmittelpumpe eine gesteuerte Umwälzung (931; 1031) von Anlagenkühlmittel von der Anlagenkühlmittel-Rückführungsleitung zu der Anlagenkühlmittel-Zufuhrleitung durch die wenigstens eine Kühlmittelumwälzleitung ermöglicht;wenigstens ein in der wenigstens einen Kühlmittelumwälzleitung angeordnetes Sicherheitsventil (933; 1033) zum Verhindern einer Rückströmung des Anlagenkühlmittels von der Anlagenkühlmittel-Zufuhrleitung hin zu der Anlagenkühlmittel-Rückführungsleitung durch die wenigstens eine Kühlm ittelumwälzleitung;eine Steuereinheit (935; 1035), die dazu konfiguriert ist, eine Temperatur von Anlagenkühlmittel, das dem mittels Kühlmittel gekühlten Wärmetauscher zugeführt wird, zu überwachen und die wenigstens eine Kühlmittelpumpe zu steuern, um die Umwälzung von Anlagenkühlmittel über die wenigstens eine Kühlmittelumwälzleitung von der Anlagenkühlmittel-Rückführungsleitung zu der Anlagenkühlmittel-Zufuhrleitung zu steuern, um wenigstens teilweise sicherzustellen, dass das dem mittels Kühlmittel gekühlten Wärmetauscher zugeführte Anlagenkühlmittel über einer Kondensationstemperatur bleibt; undein Strömungssteuerventil (937; 1037), das der Anlagenkühlmittel-Zufuhrleitung zugehörig ist, wobei die wenigstens eine Kühlmittelumwälzleitung in Fluid-Verbindung zwischen das Strömungssteuerventil und einen Einlass in den mittels Kühlmittel gekühlten Wärmetauscher geschaltet ist, wobei die Steuereinheit dazu konfiguriert ist, das Strömungssteuerventil zu steuern, um eine Strömung von Anlagenkühlmittel in der Anlagenkühlmittel-Zufuhrleitung zu steuern, und wobei die Steuereinheit dazu konfiguriert ist, die wenigstens eine Kühlmittelpumpe und das Strömungssteuerventil automatisch einzustellen, um wenigstens teilweise sicherzustellen, dass das dem mittels Kühlmittel gekühlten Wärmetauscher zugeführte Anlagenkühlmittel über der Kondensationstemperatur bleibt.

公开(公告)号：DE102012220826A1

公开(公告)日：2013-06-27

申请号：DE102012220826

申请日：2012-11-15

Applicant: IBM

Inventor： CAMPBELL LEVI A ,  CHU RICHARD C ,  DAVID MILNES P ,  ELLSWORTH JR MICHAEL J ,  IYENGAR MADHUSUDAN K ,  SIMONS ROBERT E

IPC: F25B49/00 ,  H05K7/20

Abstract: Eine Kühlvorrichtung und ein Verfahren werden bereitgestellt. Die Kühlvorrichtung enthält einen mittels Kühlmittel gekühlten Wärmetauscher, um das Ableiten von Wärme, die in einem Elektronik-Rack erzeugt wird, zu ermöglichen, und eine Kühlmittel-Steuervorrichtung. Die Kühlmittel-Steuervorrichtung enthält wenigstens eine Kühlmittelumwälzleitung, die in Fluid Verbindung zwischen Anlagenkühlmittel-Zulauf und Rücklauf geschaltet ist, wobei Anlagenkühlmittel-Zulauf und Rücklauf das Bereitstellen von Anlagenkühlmittel an den Wärmetauscher ermöglichen. Die Steuervorrichtung enthält ferner Kühlmittelpumpe(n) und eine Steuereinheit, die eine Temperatur von Anlagenkühlmittel, das dem Wärmetauscher zugeführt wird, überwacht und Anlagenkühlmittel über die Kühlmittelumwälzleitung(en) und die Kühlmittelpumpe(n) von dem Anlagenkühlmittel-Rücklauf zu dem Anlagenkühlmittel-Zulauf umleitet, um wenigstens teilweise sicherzustellen, dass Anlagenkühlmittel, das dem Wärmetauscher zugeführt wird, über einer Kondensationstemperatur bleibt.

公开(公告)号：DE102016213627A1

公开(公告)日：2017-02-16

申请号：DE102016213627

申请日：2016-07-26

Applicant: IBM

Inventor： CAMPBELL LEVI A ,  DAVID MILNES PAUL ,  DEMETRIOU DUSTIN W ,  SIMONS ROBERT E ,  SCHMIDT ROGER R ,  ELLSWORTH JR MICHAEL J

IPC: H05K7/20 ,  F25B21/00

Abstract: Ein Verfahren, bei dem eine Kühlvorrichtung für ein Kühlen einer Wärme abführenden Komponente (von Wärme abführenden Komponenten) eines Elektronik-Gehäuses bereitgestellt wird, beinhaltet: Bereitstellen eines thermischen Leiters für eine Kopplung mit der (den) Wärme abführenden Komponente(n), wobei der thermische Leiter einen ersten Leiterabschnitt, der mit der Wärme abführenden Komponente gekoppelt ist, und einen zweiten Leiterabschnitt beinhaltet, der entlang einer Lufteinlassseite des Elektronik-Gehäuses positioniert ist, so dass der erste Leiterabschnitt im Betrieb Wärme von der (den) Komponente(n) zu dem zweiten Leiterabschnitt transferiert; Koppeln von wenigstens einer mit Luft gekühlten Wärmesenke mit dem zweiten Leiterabschnitt, um einen Transfer von Wärme zu dem Luftstrom zu erleichtern, der in das Elektronik-Gehäuse eintritt; Bereitstellen von wenigstens einer thermoelektrischen Einheit, die mit dem ersten oder dem zweiten Leiterabschnitt gekoppelt ist, um ein Bereitstellen einer aktiven unterstützenden Kühlung für den thermischen Leiter zu erleichtern; sowie Bereitstellen einer Steuereinheit, um den Betrieb der thermoelektrischen Einheit(en) zu steuern und selektiv den Betrieb der Kühlvorrichtung zwischen einem aktiven und einem passiven Kühl-Modus umzuschalten.