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公开(公告)号：FR3094137A1
公开(公告)日：2020-09-25
申请号：FR1902875
申请日：2019-03-20
Inventor： COFFY ROMAIN , SCHWARZ LAURENT , CORSAT FABIEN
Abstract: Boîtier électronique comportant des pistes contactant des fils La présente description concerne un boîtier électronique comprenant : un bloc (15) d’encapsulation constitué d’une matière plastique contenant des particules additives ; un ou plusieurs fils conducteurs (111, 113) affleurant le bloc (15) d’encapsulation ; et une ou plusieurs pistes conductrices (171, 173) contactant au moins certains desdits fils (111, 113) aux endroits où ils affleurent le bloc (15) d’encapsulation. Figure pour l'abrégé : Fig. 1
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：FR3090197B1
公开(公告)日：2023-01-06
申请号：FR1872789
申请日：2018-12-12
Inventor： COFFY ROMAIN , LAURENT PATRICK , SCHWARZ LAURENT
Abstract: Dispositif électronique comprenant une puce électronique (2) dont une face avant est pourvue d’au moins un plot de connexion électrique (4), un bloc surmoulé (6) d’encapsulation de la puce comprenant une couche avant (7) recouvrant au moins partiellement la face avant de la puce, dans lequel le bloc d’encapsulation (6) présente un trou traversant (9) au-dessus du plot de la puce, dans lequel la paroi du trou est recouverte d’une couche métallique intérieure (10) jointe au plot avant de la puce et une zone locale (11) de la face avant de la puce est recouverte d’une couche métallique avant locale (12) jointe à la couche métallique intérieure, de sorte à former une connexion électrique, et dans lequel la couche métallique intérieure et la couche métallique avant locale sont accrochées ou ancrées à des particules additives incluses dans la matière du bloc d’encapsulation. Figure pour l’abrégé : Fig 1
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公开(公告)号：FR3070573A1
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：FR1757878
申请日：2017-08-25
Inventor： AUCHERE DAVID , SCHWARZ LAURENT , COGONI DEBORAH , SAUGIER ERIC
Abstract: Dispositif électronique comprenant une plaquette de support (3), une puce électronique (4) et un bloc d'encapsulation (6) de la puce au-dessus de la plaquette de support ; dans lequel ladite plaquette de support est pourvue d'un premier réseau de connexions électriques (12) et d'un deuxième réseau de connexions électriques (13) comprenant uniquement des pistes (17) ; et comprenant des premiers éléments de connexion électrique (16) interposés entre des premiers contacts électriques avant de la puce et des contacts électriques arrière dudit premier réseau et des deuxièmes éléments de connexion électrique (19) interposés entre des deuxièmes contacts électriques avant de la puce et des zones internes de contact électrique desdites pistes (17) dudit deuxième réseau (13) ; ledit premier réseau (12) comprenant des contacts électriques externes avant et lesdites pistes (17) présentant des zones de contact électrique externes. Ensemble électronique comprenant ledit dispositif et une carte électronique (3) reliée auxdits réseaux.
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公开(公告)号：FR3090197A1
公开(公告)日：2020-06-19
申请号：FR1872789
申请日：2018-12-12
Inventor： COFFY ROMAIN , LAURENT PATRICK , SCHWARZ LAURENT
Abstract: Dispositif électronique comprenant une puce électronique (2) dont une face avant est pourvue d’au moins un plot de connexion électrique (4), un bloc surmoulé (6) d’encapsulation de la puce comprenant une couche avant (7) recouvrant au moins partiellement la face avant de la puce, dans lequel le bloc d’encapsulation (6) présente un trou traversant (9) au-dessus du plot de la puce, dans lequel la paroi du trou est recouverte d’une couche métallique intérieure (10) jointe au plot avant de la puce et une zone locale (11) de la face avant de la puce est recouverte d’une couche métallique avant locale (12) jointe à la couche métallique intérieure, de sorte à former une connexion électrique, et dans lequel la couche métallique intérieure et la couche métallique avant locale sont accrochées ou ancrées à des particules additives incluses dans la matière du bloc d’encapsulation. Figure pour l’abrégé : Fig 1
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公开(公告)号：FR3040535B1
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：FR1557999
申请日：2015-08-28
Inventor： AUCHERE DAVID , MARECHAL LAURENT , IMBS YVON , SCHWARZ LAURENT
IPC: H01L23/52
Abstract: Dispositif électronique et procédé de fabrication d'un tel dispositif électronique, comprenant : une plaque de support (2) présentant une face de montage (5) et incluant un réseau de connexion électrique (3), au moins une puce de circuits intégrés (4), montée sur ladite face de montage de la plaque de support et reliée audit réseau de connexion électrique, un bloc d'encapsulation (6) dans lequel la puce est noyée, ce bloc d'encapsulation s'étendant au-dessus de la puce et autour de cette dernière sur ladite face de montage de la plaque de support, et au moins un élément additionnel (7) en une matière conductrice de l'électricité, au moins en partie noyé dans ledit bloc d'encapsulation (6), cet élément additionnel conducteur présentant au moins une portion principale (8) s'étendant parallèlement à ladite plaque de support et présentant au moins une portion secondaire (9) reliée électriquement à ladite puce.
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公开(公告)号：FR3041859B1
公开(公告)日：2018-03-02
申请号：FR1559251
申请日：2015-09-30
Inventor： IMBS YVON , SCHWARZ LAURENT , AUCHERE DAVID , MARECHAL LAURENT
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