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公开(公告)号：FR3070573A1
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：FR1757878
申请日：2017-08-25
Inventor： AUCHERE DAVID , SCHWARZ LAURENT , COGONI DEBORAH , SAUGIER ERIC
Abstract: Dispositif électronique comprenant une plaquette de support (3), une puce électronique (4) et un bloc d'encapsulation (6) de la puce au-dessus de la plaquette de support ; dans lequel ladite plaquette de support est pourvue d'un premier réseau de connexions électriques (12) et d'un deuxième réseau de connexions électriques (13) comprenant uniquement des pistes (17) ; et comprenant des premiers éléments de connexion électrique (16) interposés entre des premiers contacts électriques avant de la puce et des contacts électriques arrière dudit premier réseau et des deuxièmes éléments de connexion électrique (19) interposés entre des deuxièmes contacts électriques avant de la puce et des zones internes de contact électrique desdites pistes (17) dudit deuxième réseau (13) ; ledit premier réseau (12) comprenant des contacts électriques externes avant et lesdites pistes (17) présentant des zones de contact électrique externes. Ensemble électronique comprenant ledit dispositif et une carte électronique (3) reliée auxdits réseaux.
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公开(公告)号：FR2968456A1
公开(公告)日：2012-06-08
申请号：FR1060193
申请日：2010-12-07
Applicant: ST MICROELECTRONICS SA , ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2
Inventor： CARPENTIER JEAN-FRANCOIS , COFFY ROMAIN , SAUGIER ERIC
IPC: H01L23/552 , H01L23/58
Abstract: L'invention concerne un circuit intégré protégé contre les rayonnements HF comprenant une puce de circuit intégré (11) dont une première face comprend un réseau de métallisation (12) ; un cadre isolant (14) solidaire de la puce et de même épaisseur que celle-ci ; une couche métallique (16) revêtant l'ensemble de la puce et du cadre du côté de la deuxième face de la puce ; et des vias conducteurs (17) régulièrement répartis connectant la couche métallique (16) à des plots conducteurs (22) formés à la périphérie du cadre, du côté de la première face.
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公开(公告)号：FR3090435A1
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：FR1873373
申请日：2018-12-19
Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2
Inventor： QUERCIA FABIEN , BERBEL DAVID , AUCHERE DAVID , SAUGIER ERIC
IPC: B23K35/00
Abstract: Outil de soudure par fil La présente description concerne un outil de soudure par fil (1) comprenant une cavité (3) tubulaire à section oblongue adaptée à contenir un fil de soudure (5). Figure pour l'abrégé : Fig. 2
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公开(公告)号：GB2486000A
公开(公告)日：2012-06-06
申请号：GB201020284
申请日：2010-11-30
Inventor： FINDLAY EWAN , CAMPBELL COLIN , RAMSEY GEMMA , SAUGIER ERIC
IPC: H03K17/945 , H01L25/16 , H01L31/173
Abstract: Arrangements variously including baffles, grooves, slots, reflectors and blackening are provided to reduce unwanted internal light propagation from the emitter to the detector in a single-package optical proximity detector. For example, an opaque baffle 16 may be provided between the emitter 2 and detector 4, the baffle also serving as a locating feature to ensure alignment of the lens module 8 with the lens module mount 14. The baffle may have a curved surface (37, figure 7). Alternatively or additionally, one or more channels (figures 8-12) or V shaped grooves (figures 4-6 and 8-10) may be formed in the lens module 8 to reduce or further reduce unwanted light propagation from emitter to detector. A set of curved reflectors (102, figure 13) may be provided between the emitter and detector. The surface of the lens module may be selectively blackened to absorb unwanted radiation. The detector may be a SPAD and the proximity detector may be used in a mobile phone to disable the display and/or the phone controls when a user is deemed to be close and therefore making a call.
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公开(公告)号：FR3061630B1
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：FR1750051
申请日：2017-01-03
Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2
Inventor： SAXOD KARINE , MAS ALEXANDRE , SAUGIER ERIC , LOBASCIO GAETAN , BESANCON BENOIT
Abstract: Procédé de fabrication d'au moins un capot pour un boîtier électronique, comprenant les étapes suivantes : placer au moins un insert optique (15), présentant des faces opposées (17, 18) et apte à être traversé par un rayonnement lumineux, entre deux faces opposées (24,25) d'une cavité (23) d'un moule dans une position telle que lesdites faces de l'insert optique soient en contact avec lesdites faces de ladite cavité du moule, injecter une matière d'enrobage dans ladite cavité, autour dudit insert optique, faire durcir la matière d'enrobage pour l'obtention d'une plaque (12) surmoulée autour dudit insert optique, de sorte à réaliser au moins un capot (11) comprenant au moins un insert optique et au moins une portion de ladite plaque surmoulée. Boîtier électronique comprenant un capot d'encapsulation (11) d'une puce, comprenant une plaque (12) surmoulée autour d'un insert optique (15) laissant passer un rayonnement lumineux d'un côté à l'autre de la plaque surmoulée.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：FR3080709A1
公开(公告)日：2019-11-01
申请号：FR1853657
申请日：2018-04-26
Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2
Inventor： SAUGIER ERIC
IPC: H01L23/48 , H01L21/768
Abstract: L'invention concerne une puce (100) traversée par des vias (104) conducteurs de forme parallélépipédique.
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公开(公告)号：FR2988519A1
公开(公告)日：2013-09-27
申请号：FR1252572
申请日：2012-03-22
Inventor： COFFY ROMAIN , SAUGIER ERIC , LOOI HK , CHEVRIER NORBERT
IPC: H01L31/0232 , H01L31/0203 , H01L33/52 , H04M1/725
Abstract: Boîtier électronique optique comprenant : une plaquette (2) ; une puce émettrice (14) fixée sur la plaquette et comprenant un émetteur optique (17) ; une puce réceptrice (6) fixée sur la plaquette et comprenant un capteur optique (10) ; un moyen transparent d'encapsulation (21) comprenant une plaque transparente (22) au-dessus dudit capteur (10) et au-dessus dudit émetteur (17) et un bloc transparent d'encapsulation (23) entre la plaque (22) et la puce (6) et entre la plaque (22) et la plaquette (2) en noyant la puce (14) ; un bloc opaque d'encapsulation (25) du moyen transparent d'encapsulation, qui s'étend au-dessus de la plaque (22) et présentant une ouverture (29) qui découvre une zone avant (30) de la plaque (22), cette zone étant située au-dessus de l'émetteur optique (17) de la puce émettrice et décalée latéralement par rapport au capteur (10) de la puce (6).
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公开(公告)号：FR2960095A1
公开(公告)日：2011-11-18
申请号：FR1053784
申请日：2010-05-17
Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2
Inventor： SAUGIER ERIC
IPC: H01L21/768 , H01L23/48 , H05K3/42
Abstract: Procédé de fabrication d'un dispositif semi-conducteur et dispositif semi-conducteur, dans lesquels : une première plaquette (32) comprend au moins une première puce de circuits intégrés (2) et une couche de support (7) entourant cette première puce et dont une face avant comprend une face avant de la première couche de support et la face active de la première puce ; une première couche de connexion électrique (33) est placée sur la face avant de la première plaquette et comprend un premier réseau de connexion électrique (12) ; une seconde plaquette (34) est placée sur une face avant de la première couche de connexion électrique et comprend au moins une seconde puce de circuits intégrés (14a) et une couche de support (21a) entourant cette seconde puce, la seconde puce présentant une face active du côté de la première couche de connexion électrique et présentant des passages traversants (24) remplis d'une matière conductrice constituant des vias de connexion électrique (25) ; et une seconde couche de connexion électrique (35) est placée sur la seconde plaquette et comprend un second réseau de connexion électrique (27).
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公开(公告)号：FR3061630A1
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：FR1750051
申请日：2017-01-03
Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2
Inventor： SAXOD KARINE , MAS ALEXANDRE , SAUGIER ERIC , LOBASCIO GAETAN , BESANCON BENOIT
Abstract: Procédé de fabrication d'au moins un capot pour un boîtier électronique, comprenant les étapes suivantes : placer au moins un insert optique (15), présentant des faces opposées (17, 18) et apte à être traversé par un rayonnement lumineux, entre deux faces opposées (24,25) d'une cavité (23) d'un moule dans une position telle que lesdites faces de l'insert optique soient en contact avec lesdites faces de ladite cavité du moule, injecter une matière d'enrobage dans ladite cavité, autour dudit insert optique, faire durcir la matière d'enrobage pour l'obtention d'une plaque (12) surmoulée autour dudit insert optique, de sorte à réaliser au moins un capot (11) comprenant au moins un insert optique et au moins une portion de ladite plaque surmoulée. Boîtier électronique comprenant un capot d'encapsulation (11) d'une puce, comprenant une plaque (12) surmoulée autour d'un insert optique (15) laissant passer un rayonnement lumineux d'un côté à l'autre de la plaque surmoulée.
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公开(公告)号：FR2987170A1
公开(公告)日：2013-08-23
申请号：FR1251504
申请日：2012-02-17
Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2
Inventor： MARAIS DOMINIQUE , CHAVADE JACQUES , BRECHIGNAC REMI , SAUGIER ERIC , COFFY ROMAIN , PETIT LUC
Abstract: Boîtier électronique comprenant une plaque de substrat (2) incluant un réseau d'interconnexions (6), une première puce (7) fixée sur une face avant de la plaque et reliée audit réseau d'interconnexions par des fils (11), un bloc d' encapsulation (12) de ladite première puce et des fils électriques sur la face avant de la plaque, une seconde puce (14) placée au-dessus d'une face arrière de la plaque de substrat et reliée audit réseau d'interconnexions par d'éléments arrière de connexion (15) interposés entre la face arrière de la plaque et une face avant de la seconde puce, et des éléments avant de connexion (18) placés sur la face avant de la plaque et reliés audit réseau d'interconnexions, ces éléments (18) s'étendant au-delà de la face frontale (13) dudit bloc d'encapsulation (12). Le boîtier peut être monté sur une carte, une matière conductrice de la chaleur étant interposée entre le boîtier et la carte.
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