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公开(公告)号：CN103889886B
公开(公告)日：2017-05-03
申请号：CN201280051297.3
申请日：2012-10-05
Applicant: 追踪有限公司
CPC classification number: G02B26/001 , B81B3/0005 , B81C1/00285 , B81C2201/112
Abstract: 本发明提供用于制造机电系统EMS封装的设备、系统及方法。一种方法包含制造包含可释气抗粘附涂层的EMS封装。所述抗粘附涂层可为包含在干燥剂混合物的部分内的溶剂。在一些实施方案中，所述方法包含将EMS装置密封到封装中且接着使用使残余溶剂的至少一部分释气的温度分布来加热所述封装。所述方法可包含保温烘焙周期以将抗粘附材料分布到所述EMS封装中的显示元件。所述保温烘焙周期还可更均匀地分布所述EMS封装内的污染物以便减小其影响。
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公开(公告)号：CN101573792A
公开(公告)日：2009-11-04
申请号：CN200780049134.0
申请日：2007-11-01
Applicant: 明锐有限公司
Inventor： 东敏·陈 , 福林·熊 , 威廉·斯潘塞·沃利三世
IPC: H01L23/58
CPC classification number: B81B3/0086 , B81B3/0005 , B81B3/0075 , B81B2201/042 , B81C2201/112
Abstract: 本发明涉及用于防止微机械系统中抗粘连的优先沉积润滑剂。本发明的实施例大体设计由于存在润滑剂而改善了可用寿命的器件，该润滑剂减小了机电器件中的各个运动部件之间发生粘连的可能性。本发明的实施例还大体包括器件及形成器件的方法，该器件具有一个或多个表面或区域，所述表面或区域上布置有某体积的润滑剂，用作“新鲜”润滑剂的现成供应以防止器件内的相互作用元件之间发生粘连。在一个方面，该体积的润滑剂内的成分形成气相或蒸气相，降低了所形成的器件中与粘连相关的失效的几率。在一种示例中，本发明的各方面特别有利于制造和使用微机械器件，例如MEMS器件、NEMS器件或其他类似的热学或流体器件。
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公开(公告)号：CN1926918A
公开(公告)日：2007-03-07
申请号：CN200580006382.8
申请日：2005-02-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H04R19/016 , B81B2201/0257 , B81C1/00944 , B81C2201/112 , H04R19/005
Abstract: 驻极体电容器包括：具有由上部电极构成的导电膜118的固定膜110，具有下部电极104及由驻极体膜构成的氧化硅膜105的振动膜112，以及具有在固定膜110与振动膜112之间形成且具有空气隙109的氧化硅膜108。固定膜110及振动膜112的露出在空气隙109的部分分别由氮化硅膜106及114所构成。
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公开(公告)号：CN109641741A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201780053215.1
申请日：2017-07-05
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Inventor： J·克拉森
CPC classification number: B81C1/00309 , B81B3/0005 , B81B7/0051 , B81B7/0061 , B81B7/007 , B81B2201/0235 , B81B2201/0242 , B81B2201/0257 , B81B2201/0264 , B81B2203/0127 , B81B2207/012 , B81C1/00301 , B81C1/00325 , B81C1/00968 , B81C2201/0125 , B81C2201/0132 , B81C2201/0178 , B81C2201/112 , B81C2203/0118 , B81C2203/0792 , H04R19/005 , H04R31/006
Abstract: 本发明涉及一种用于制造微机械传感器的方法(100)，所述方法具有以下步骤：提供具有MEMS衬底(1)的MEMS晶片(10)，其中，在所述MEMS衬底(1)中在膜片区域(3a)中构造限定数量的蚀刻沟，其中，所述膜片区域构造在第一硅层(3)中，该第一硅层以与所述MEMS衬底(1)隔开限定的间距的方式布置；提供罩晶片(20)；将所述MEMS晶片(10)与所述罩晶片(20)键合；并且通过所述MEMS衬底(1)的磨削构造通向所述膜片区域(3a)的介质入口(6)。
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公开(公告)号：CN103717783B
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201280037081.1
申请日：2012-08-31
Applicant: 梅姆斯塔有限公司
Inventor： 安东尼·奥哈拉
IPC: C23C16/44
CPC classification number: B81C1/00952 , B81C1/0038 , B81C2201/112 , C23C16/44
Abstract: 本发明描述了一种适合于使涂层沉积在装置上的沉积方法。该方法特别适合于使自组装单层（SAM）涂层沉积在微机电结构（MEMS）上。该方法采用载气，以在装置被定位在其中的加工室中形成沉积蒸气，其中沉积蒸气包括控制量的蒸气前体材料和蒸气反应物材料。即使当反应物材料和前体材料的体积比率显著高于之前在现有技术中采用的那些比率时，采用所描述的技术避免了装置的微粒污染的有问题的影响。蒸气前体材料可以属于与包括水的相关蒸气反应物材料一起为MEMS提供抗静态阻力涂层的类型。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101573792B
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN200780049134.0
申请日：2007-11-01
Applicant: 明锐有限公司
Inventor： 东敏·陈 , 福林·熊 , 威廉·斯潘塞·沃利三世
CPC classification number: B81B3/0086 , B81B3/0005 , B81B3/0075 , B81B2201/042 , B81C2201/112
Abstract: 本发明涉及用于防止微机械系统中抗粘连的优先沉积润滑剂。本发明的实施例大体设计由于存在润滑剂而改善了可用寿命的器件，该润滑剂减小了机电器件中的各个运动部件之间发生粘连的可能性。本发明的实施例还大体包括器件及形成器件的方法，该器件具有一个或多个表面或区域，所述表面或区域上布置有某体积的润滑剂，用作“新鲜”润滑剂的现成供应以防止器件内的相互作用元件之间发生粘连。在一个方面，该体积的润滑剂内的成分形成气相或蒸气相，降低了所形成的器件中与粘连相关的失效的几率。在一种示例中，本发明的各方面特别有利于制造和使用微机械器件，例如MEMS器件、NEMS器件或其他类似的热学或流体器件。
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公开(公告)号：CN101221911A
公开(公告)日：2008-07-16
申请号：CN200710305763.7
申请日：2007-11-20
Applicant: 视频有限公司
Inventor： 潘晓和
CPC classification number: B81B3/0005 , B81C1/00992 , B81C2201/0181 , B81C2201/112
Abstract: 一种用施加防粘连材料到微器件的方法，包括：将微器件包封在腔室中；在容器中汽化防粘连材料以形成蒸汽化的防粘连材料；从该容器中传送蒸汽化的防粘连材料到该腔室中；以及在该微器件的表面上沉积蒸汽化的防粘连材料。
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公开(公告)号：CN106467288A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201610609220.3
申请日：2016-07-29
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC classification number: B81B7/007 , B81B3/0005 , B81B7/02 , B81B2201/0235 , B81B2201/0242 , B81B2207/012 , B81B2207/092 , B81C1/00269 , B81C1/00293 , B81C2201/112 , B81C2203/0145 , B81C2203/0785 , B81C2203/0792 , B81B7/0041 , B81C3/001
Abstract: 一种半导体结构包括：第一衬底，包括第一表面和与第一表面相对的第二表面；第二衬底，设置在第一表面上方并包括第一器件和第二器件；第一覆盖结构，设置在第二衬底上方，并且包括延伸穿过第一覆盖结构到达第二器件的通孔；第一腔，环绕第一器件并通过第一覆盖结构和第一衬底限定；第二腔，环绕第二器件并通过第一覆盖结构和第一衬底限定；以及第二覆盖结构，设置在第一覆盖结构上方并覆盖通孔，其中，通过第二覆盖结构密封第二腔和通孔。本发明还提供了半导体结构的制造方法。
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公开(公告)号：CN103717783A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201280037081.1
申请日：2012-08-31
Applicant: 梅姆斯塔有限公司
Inventor： 安东尼·奥哈拉
IPC: C23C16/44
CPC classification number: B81C1/00952 , B81C1/0038 , B81C2201/112 , C23C16/44
Abstract: 本发明描述了一种适合于使涂层沉积在装置上的沉积方法。该方法特别适合于使自组装单层（SAM）涂层沉积在微机电结构（MEMS）上。该方法采用载气，以在装置被定位在其中的加工室中形成沉积蒸气，其中沉积蒸气包括控制量的蒸气前体材料和蒸气反应物材料。即使当反应物材料和前体材料的体积比率显著高于之前在现有技术中采用的那些比率时，采用所描述的技术避免了装置的微粒污染的有问题的影响。蒸气前体材料可以属于与包括水的相关蒸气反应物材料一起为MEMS提供抗静态阻力涂层的类型。
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公开(公告)号：CN101542717B
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：CN200780044181.6
申请日：2007-09-27
Applicant: 明锐有限公司
IPC: H01L23/02
CPC classification number: B81C1/0096 , B81B3/0005 , B81B2201/042 , B81C2201/112 , G02B26/0833
Abstract: 本发明涉一种微机械器件组件，包括：包封在处理区域内的微机械器件；以及润滑剂通道，其被形成在所述处理区域的内壁上并与所述处理区域流体连通。润滑剂经由毛细力注入到所述润滑剂通道中，并且通过所述润滑剂对所述润滑剂通道的内表面的表面张力保持在所述润滑剂通道内。容纳润滑剂的润滑剂通道提供了新鲜润滑剂的现用供应，防止了在布置在处理区域中的微机械器件的相互作用的元件之间发生粘连。
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