公开(公告)号：CN101341292A

公开(公告)日：2009-01-07

申请号：CN200680047751.2

申请日：2006-12-19

Applicant: 纳幕尔杜邦公司

Inventor： M·R·列维特

IPC: D21H11/20

CPC classification number: D21H11/20 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0293

Abstract: 本发明涉及一种用作结构组件的纸，所述纸包含20至100％重量聚吡啶并双咪唑纤维和粘合剂物质，其中所述纸具有(i)0.08至1.5克/立方厘米的密度，和(ii)10至150克/平方米的基重，并且在用至少15％重量酚醛树脂浸渍时，所述纸具有至少100(N/cm)/(g/m2)的比抗张挺度，其中所述％重量基于纸和树脂的总重量。

公开(公告)号：CN100421925C

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN02816985.9

申请日：2002-08-29

Applicant: 纳幕尔杜邦公司

Inventor： M·R·萨米尔斯 ,  S·汗 ,  M·R·莱维特

IPC: B32B27/00 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0366 ,  B29B13/10 ,  B32B15/04 ,  B32B27/12 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0293 ,  Y10T442/60

Abstract: 一种实体片材，其包含由短的高拉伸模量纤维制成的非织造织物和具有低吸湿性的热塑性聚合物基质树脂，该实体片材可用作电路板的基材。

公开(公告)号：CN1910013A

公开(公告)日：2007-02-07

申请号：CN200580002459.4

申请日：2005-01-13

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 林文弘 ,  增田泰人 ,  奥田泰弘

IPC: B24C1/04 ,  C23C18/16 ,  H05K3/10

CPC classification number: B24C3/322 ,  B24C1/04 ,  B24C11/00 ,  C23C18/1605 ,  C23C18/1644 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/30 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/107 ,  H05K3/182 ,  H05K3/184 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0565 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/24496 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/249987 ,  Y10T442/674

Abstract: 本发明的目标是提供制造多孔材料的方法，其中已经构图了复杂而精细的穿透部分、凹进部分等。其提供了构图的多孔模制产品或无纺织物，其中在穿透部分和凹进部分的表面上选择地形成了镀层。就本发明而言，具有成图案的穿透部分的掩模设置在多孔模制产品或无纺织物的至少一侧上。流体或含有磨粒的流体从掩模上方喷射，从而在多孔模制产品或无纺织物上形成穿透部分、凹进部分或二者，由掩模上的每个穿透部分的开口的形状转移到穿透部分、凹进部分或二者。本发明提供在穿透部分、凹进部分或二者的表面上选择地形成镀层的多孔模制产品或无纺织物、电路元件等。

公开(公告)号：CN1650677A

公开(公告)日：2005-08-03

申请号：CN03809320.0

申请日：2003-04-25

Applicant: 纳幕尔杜邦公司

Inventor： 连配恩 ,  G·P·拉金德拉 ,  G·E·扎尔

IPC: H05K1/03 ,  C08J5/24

CPC classification number: H05K1/0366 ,  C08J5/043 ,  C08J5/046 ,  C08J2309/06 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0293 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/249933 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T442/2902 ,  Y10T442/2992 ,  Y10T442/30 ,  Y10T442/60

Abstract: 本发明公开了包含聚合物基体和一种或多种纺织的或无纺的对－芳族聚酰胺或玻璃纤维织物、薄片或纸的纤维增强复合物基材，所述聚合物基体主要由一种或多种适用于高频电路的印制电路板和插卡的单乙烯基芳烃和共轭二烯的交联共聚物组成。

公开(公告)号：CN1592541A

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN200410071622.X

申请日：2004-07-16

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中桐康司 ,  增田忍 ,  越智正三 ,  留河悟

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46 ,  H05K3/20 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K1/0366 ,  C08J5/046 ,  D04H1/4318 ,  D04H1/64 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0293 ,  Y10T442/20

Abstract: 本发明涉及一种印制线路板用半固化片，其包括碳氟纤维作为增强材料，且该增强材料由树脂浸渍。所述碳氟纤维含有具有分支结构的短纤维。所述增强材料由所述碳氟纤维沿厚度方向交织的无纺布形成。构成所述无纺布的纤维中的碳氟纤维的比例为50重量％至100重量％，剩余纤维为合成纤维或无机纤维。所述无纺布在温度330℃至390℃的范围进行热处理，然后在200℃至270℃的温度范围进行退火处理，所述无纺布由树脂浸渍。由此提供具有低的间隙导孔连接电阻和连接稳定性的印制线路板用半固化片、印制线路板及其制造方法。

公开(公告)号：CN1391784A

公开(公告)日：2003-01-15

申请号：CN00815984.X

申请日：2000-09-20

Applicant: 阿尔斯特罗姆玻璃纤维有限公司

Inventor： R·科姆莱尼克 ,  K·伦内尔斯 ,  K·雷克曼 ,  H·萨贝尔

IPC: H05K1/03

CPC classification number: C08J5/046 ,  B32B5/28 ,  C08J5/24 ,  D21F11/002 ,  D21H13/18 ,  D21H13/22 ,  D21H13/24 ,  D21H13/26 ,  D21H13/40 ,  D21H25/005 ,  D21H25/04 ,  D21H25/06 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0293 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/28 ,  Y10T442/2008 ,  Y10T442/2738 ,  Y10T442/608 ,  Y10T442/632 ,  Y10T442/637

Abstract: 一种至少由一层非编织片或丝网层制成印刷电路板。该层至少包括50％重量的丙烯酸纤维，其余则基本上是不导电纤维、填料和胶合剂。该片或丝网有选地采用发泡工艺优先制造，并且可以含60－80％的纯聚丙烯腈纤维和40－20％的浆状纤丝聚丙烯腈纤维。该片或丝网采用热压延法压缩，以使其密度达到0.1－1g/cm3，基本重量约为20－120g/m2。此外，该片或丝网还可以基本上含有1－40％的不导电的有机或无机胶合剂，也可以基本上完全不含胶合剂。另外用这些非编织片或丝网层制成的印刷电路板是常规的，其包括预浸材料、导电元件和电子组件，该印刷电路板与编织玻璃和非编织芳族聚酸胺产品相比，性能得以大大改进，它提高了纤维的稳定性，简化了线路板结构，改善了MD/CD的比率和稳定性。

公开(公告)号：CN1264447A

公开(公告)日：2000-08-23

申请号：CN98807237.8

申请日：1998-07-20

Applicant: 纳幕尔杜邦公司

Inventor： B·基拉约格鲁 ,  D·J·鲍威尔

IPC: D21H13/26 ,  D21H25/04

CPC classification number: D21H13/26 ,  D21H25/04 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0293

Abstract: 增强含有聚(对－亚苯基对苯二酰胺)短纤维、聚(间－亚苯基间苯二酰胺)沉析纤维和石英纤维的芳族聚酰胺纸耐溶剂性,并增强由该纸制成的层压板尺寸稳定性的方法。

公开(公告)号：CN1170055A

公开(公告)日：1998-01-14

申请号：CN97113082.5

申请日：1997-05-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 界政行 ,  畠中秀夫 ,  本胜秀 ,  中谷诚一 ,  冈野祐幸 ,  小岛环生

IPC: D04H5/04

CPC classification number: H05K1/0366 ,  B32B15/14 ,  C08J5/04 ,  D04H1/00 ,  D04H1/4342 ,  D04H1/4382 ,  D04H1/64 ,  D21H13/26 ,  D21H17/52 ,  H05K1/024 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2203/0783 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/097 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T442/198 ,  Y10T442/2049 ,  Y10T442/2475 ,  Y10T442/2902 ,  Y10T442/626

Abstract: 由芳香族聚酰胺纤维构成,在250℃和30℃的贮藏弹性率比(E’(250℃)/E′(30℃)为0.7—1.0,而且它的温度范围的损失正切(Tanδ)峰值在0.05,可降低无纺布基质材料的机械变形,提高绝缘可靠性。将由芳香族聚酰胺纤维构成的无纺布基质材料,在250℃—400℃下进行热处理,或/和向醇系溶剂中浸渍处理,可提高树脂和芳酰胺的粘合力。之后,可进行硅烷偶联剂处理、电晕处理和臭氧处理。

公开(公告)号：CN1032323C

公开(公告)日：1996-07-17

申请号：CN93106746.4

申请日：1993-05-13

Applicant: 纳幕尔杜邦公司

Inventor： B·基拉约格鲁 ,  W·J·沙利文

IPC: D21H13/26 ,  D21H25/04

CPC classification number: D21H25/04 ,  D21H13/26 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0293

Abstract: 制备高透气度的强力芳族聚酰胺纸的方法：通过对由聚(对苯二甲酰对苯二胺)短纤维和聚(间苯二甲酰间苯二胺)沉析纤维组成的压光纸进行热处理，对纸强加热时，不加压力，在至少为249℃温度下加热12～100秒，从而得到了具有改善的抗张强度和提高透气度的纸。

公开(公告)号：CN104206030B

公开(公告)日：2018-06-01

申请号：CN201380007297.8

申请日：2013-01-30

Applicant: 斯塔诺阿埃索澳吉有限公司

Inventor： 派翠·瑟维奥 ,  尤哈·麦加拉

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/12

CPC classification number: B05C1/003 ,  B05C19/008 ,  B05D1/007 ,  B05D1/28 ,  B05D3/0263 ,  B05D3/029 ,  B05D3/06 ,  B05D3/12 ,  C23C26/02 ,  H05K1/038 ,  H05K1/0386 ,  H05K3/102 ,  H05K3/1241 ,  H05K3/1266 ,  H05K3/1283 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/0517 ,  H05K2203/0522 ,  H05K2203/102 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1545 ,  H05K2203/1581

Abstract: 公开了用于在表面上产生导电图案的方法和装置。导电固体颗粒被转移到衬底表面上预定形式的区域上。将导电固体颗粒加热至高于导电固体颗粒的特征熔点的温度，从而产生熔化物。将熔化物压靠至在辊隙中的衬底上，其中辊隙的遇到熔化物的那部分的表面温度低于所述特征熔点。