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公开(公告)号：CN104717828B
公开(公告)日：2019-07-09
申请号：CN201410770849.7
申请日：2014-12-12
Applicant: 弗里茨·福尔哈贝尔博士两合公司
CPC classification number: H05K1/118 , H02K11/215 , H02K15/00 , H02K2211/03 , H05K1/0275 , H05K1/0278 , H05K1/189 , H05K2201/09127 , H05K2201/10212
Abstract: 本发明涉及一种可编程电子组件，其包括带有导体电路(1a)的印刷电路板(1)、与导体电路(1a)接触的电子元件(5)、以及与导体电路(1a)相连的电接触面(17)，所述电子元件包括可编程电子元件(4)，特别是诸如编码器或运动传感器等传感器元件，所述电接触面(17)用来与外部编程单元的接触销进行接触。该印刷电路板(1)具有用来安装前述电子元件(4，5)的装配部分(6)与从该装配部分引出的连接部分(7)，并且在装配部分(6)上构造有印刷电路板(1)的突出部(8)，该突出部具有用于接触接触销(36)的电接触面(17)，而且该突出部通过材料削减区(12)与装配部分(6)连接在一起。
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公开(公告)号：CN109509425A
公开(公告)日：2019-03-22
申请号：CN201810971653.2
申请日：2018-08-24
Applicant: 乐金显示有限公司
IPC: G09G3/32 , G09G3/3208 , G09G3/00 , G09F9/33 , H01L27/32
CPC classification number: H01L23/49838 , G01R31/2818 , H01L21/4803 , H01L22/22 , H01L23/49833 , H01L23/4985 , H01L24/32 , H01L27/124 , H01L2224/32227 , H01L2924/1426 , H05K1/0268 , H05K1/118 , H05K1/189 , H05K2201/09127 , H05K2201/10128 , H05K2203/0228 , H05K2203/175 , G09G3/32 , G09F9/33 , G09G3/006 , G09G3/3208 , H01L27/3244
Abstract: 本发明公开一种驱动器IC薄膜单元，该驱动器IC薄膜单元包括：柔性薄膜；驱动器IC，位于柔性薄膜的第一表面上，配置为接收输入信号，并将输入信号转换为用于显示面板的图像信号；至少第一至第三焊盘单元，位于柔性薄膜的第一表面上，配置为电连接驱动器IC和柔性薄膜；和至少第一至第三导线单元，位于柔性薄膜的第一表面上，电连接至至少第一至第三焊盘单元，其中至少第一至第三导线单元中的至少一个导线单元配置为经由穿过柔性薄膜的第一通孔延伸至面对第一表面的第二表面，并且配置为包括导线对应柔性薄膜的边缘的切割部分。
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公开(公告)号：CN107926119A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201680046994.8
申请日：2016-08-10
Applicant: 施韦策电子公司
CPC classification number: H05K1/186 , H01Q1/38 , H05K1/024 , H05K1/0243 , H05K1/115 , H05K1/181 , H05K1/185 , H05K3/4614 , H05K3/4617 , H05K3/462 , H05K3/4694 , H05K3/4697 , H05K2201/015 , H05K2201/09127 , H05K2201/09509 , H05K2201/09936 , H05K2201/10098 , H05K2201/10378 , H05K2203/0285 , H05K2203/063 , H05K2203/166
Abstract: 一种具有层叠到层构造中的内层基底(20、20’、20”)的导体结构元件，其具有装配有至少一个第一构件(30)的构件侧(32)和朝向通过刚性载体(12)形成的边缘层的对置侧(28)，其中，利用树脂材料围绕内层基底(20)直到刚性载体(12)中的露出的缺口(50)周围的边缘区域为止。
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公开(公告)号：CN104105363B
公开(公告)日：2017-08-22
申请号：CN201310124480.8
申请日：2013-04-11
Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 鹏鼎科技股份有限公司
Inventor： 李彪
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/14 , H05K3/361 , H05K3/4691 , H05K2201/0909 , H05K2201/09109 , H05K2201/09127 , Y10T29/302
Abstract: 一种刚挠结合板，包括第一和第二柔性电路板、第一和第二硬性基底、及第三和第四导电线路层。第一柔性电路板包括依次相连的第一压合区、第一暴露区及第三压合区，以及分离的第二压合区。该第二柔性电路板包括第四压合区、第五压合区及第二暴露区。该第一硬性基底包括第六压合区、第七压合区及第八压合区。该第二硬性基底包括第九压合区及第十压合区。第三导电线路层、第六压合区、第一压合区、第四压合区、第九压合区及第四导电线路层依次层叠；第三导电线路层、第七压合区、第二压合区、第五压合区、第十压合区及第四导电线路层依次层叠；第三导电线路层、第八压合区及该第三压合区依次层叠设置。本发明还提供一种利用上述方法制作的刚挠结合板。
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公开(公告)号：CN105208800A
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201510487623.0
申请日：2015-08-10
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4611 , H05K3/4632 , H05K2201/09127
Abstract: 本发明公开了一种不同叠层结构的PCB板合拼制作的方法，其中，PCB板包括叠层结构不能更改的a类板、对叠层结构无要求的c类板，叠层结构由多块子板上下叠加构成，该方法包括如下步骤：将a类板与c类板合拼为一个生产组，将多块子板以a类板的叠层结构组成大块的基板M；基板M依次进行压合工艺、钻孔工艺、电镀铜工艺后分割成小块的与a类板或c类板尺寸相对应的基板m；基板m依次进行外层图形制作工艺、阻焊印刷工艺、文字印刷工艺、表面处理工艺、外形加工工艺后制作成a类板或c类板。它能够解决叠层结构对合拼造成限制的问题，能将具有不同叠层结构的PCB板合拼制作，从而提高生产效率及材料利用率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104105363A
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201310124480.8
申请日：2013-04-11
Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 臻鼎科技股份有限公司
Inventor： 李彪
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/14 , H05K3/361 , H05K3/4691 , H05K2201/0909 , H05K2201/09109 , H05K2201/09127 , Y10T29/302
Abstract: 一种刚挠结合板，包括第一和第二柔性电路板、第一和第二硬性基底、及第三和第四导电线路层。第一柔性电路板包括依次相连的第一压合区、第一暴露区及第三压合区，以及分离的第二压合区。该第二柔性电路板包括第四压合区、第五压合区及第二暴露区。该第一硬性基底包括第六压合区、第七压合区及第八压合区。该第二硬性基底包括第九压合区及第十压合区。第三导电线路层、第六压合区、第一压合区、第四压合区、第九压合区及第四导电线路层依次层叠；第三导电线路层、第七压合区、第二压合区、第五压合区、第十压合区及第四导电线路层依次层叠；第三导电线路层、第八压合区及该第三压合区依次层叠设置。本发明还提供一种利用上述方法制作的刚挠结合板。
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公开(公告)号：CN103717816A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201280035964.9
申请日：2012-05-30
Applicant: 多玛两合有限公司
Inventor： 凯·格勒纳 , 迈克尔·祖贝格 , 马克-安德烈·施奈德
CPC classification number: E05B49/002 , E05B9/02 , E05B17/22 , E05B63/0056 , H05K1/0286 , H05K1/117 , H05K1/14 , H05K1/141 , H05K1/142 , H05K1/145 , H05K3/368 , H05K5/0043 , H05K2201/09127 , H05K2201/10189
Abstract: 本发明涉及一种带有电路板的插芯锁，该电路板应用于对插芯锁的各个组件的马达控制和/或状态查询，其中，电路板具有插头接点（60），该插头接点可以在插芯锁上的开口（105）的区域内从外部够到。本发明包含这样的技术原理，即，电路板由第一和第二电路板（30、40）构成，它们与印刷电路板连接器（50）和接触垫（35）连接，其中，在第一电路板（30）上布置有可以适应于插芯锁的锁心距的接触垫（35），并且在第二电路板（40）上布置有印刷电路板连接器（50）和插头接点（60）。
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公开(公告)号：CN103687344A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201210363082.7
申请日：2012-09-26
Applicant: 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 , 臻鼎科技股份有限公司
Inventor： 胡文宏
CPC classification number: H05K1/0298 , H01L21/4857 , H01L23/13 , H01L2924/0002 , H05K1/186 , H05K3/0058 , H05K3/4602 , H05K3/4697 , H05K2201/09127 , H01L2924/00
Abstract: 一种电路板，包括依次设置的第五导电线路层、第四介电层、第三导电线路层、第二介电层、第一导电线路层、第一介电层及第二导电线路层，所述电路板内形成有凹槽，凹槽自第二导电线路层一侧向第二介电层开设，第二介电层从凹槽内露出，所述第一导电线路层与第二介电层相结合的表面及第三导电线路层与第四介电层相结合的表面为经过粗化处理的粗糙表面。本发明还提供一种所述电路板的制作方法。
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公开(公告)号：CN102680882A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201210065920.2
申请日：2012-03-14
Applicant: 株式会社理光
CPC classification number: H05K1/0268 , H05K2201/0909 , H05K2201/09127 , H05K2203/175
Abstract: 本发明涉及一种电路板，包括该电路板的图像成形装置，以及管理电路板的重复使用信息的方法。电路板包括：安装有处理器的主体部分；切除部分，在电路板被重复使用之前，该切除部分在切断部从主体部分切下；以及导体，通过切除部分并经切断部连线，当切除部分被切下时，该导体在切断部被切成数段。当供电时，处理器检测在切除部分被切下之前和切下之后，由导体输出的信号的电平差异，输出检测结果，确定电路板被重复使用的次数。
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公开(公告)号：CN102246608A
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN200980149348.4
申请日：2009-12-01
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 高桥通昌
CPC classification number: H05K1/142 , H05K3/0052 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K3/4691 , H05K3/4694 , H05K2201/0187 , H05K2201/0715 , H05K2201/09127 , H05K2201/09972 , H05K2203/063 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供布线板及其制造方法。该布线板(10)包括绝缘基板(11)、布线基板(12～14)和具有导通孔(431、433)的绝缘层(411、413)，该导通孔(431、433)形成有镀成的导体(441、443)。绝缘基板(11)和布线基板(12～14)水平地配置。绝缘层(411、413)分别包覆绝缘基板(11)和布线基板(12～14)之间的第1边界部(R2c)、及布线基板(12～14)相互间的第2边界部(R3a、R3b)地配置，并且，自绝缘基板(11)连续地延伸设置至布线基板(12～14)。在第1边界部(R2c)和第2边界部(R3a、R3b)中填充有构成绝缘层(411、413)的树脂(11a～11c)。导体(441、443)和布线层(212a、212b、324、325、124、125)互相电连接。
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