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公开(公告)号：CN104952615B
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201510128121.9
申请日：2015-03-23
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G2/065 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K3/3442 , H05K3/403 , H05K2201/049 , H05K2201/09181 , H05K2201/10015 , H05K2201/2045 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供种电子部件,具备:在表面具有外部电极(14)的电子元件(10a、10b)、安装电子元件(10a、10b)的基板型的端子(20)、以及对基板型的端子(20)的部分进行覆盖的导电膜(30)。基板型的端子(20)具有:第1主面、与第1主面相反的侧的第2主面、以及对第1主面与第2主面进行连结的周面。基板型的端子(20)包含:设置于第1主面且与电子元件(10a、10b)的外部电极(14)电连接的安装电极(22)。安装电极(22)包含位置与基板型的端子(20)的周面邻接的周面邻接部(22e)。导电膜(30)覆盖周面邻接部(22e)的至少部分。从而,能够抑制基板型的端子中的电极的毛刺所致的电子部件安装上的不良状况的发生。
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公开(公告)号：CN105929663B
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：CN201610091090.9
申请日：2016-02-18
Applicant: 卡西欧计算机株式会社
Inventor： 并木幸二
IPC: G04B33/00
CPC classification number: H05K1/115 , G04G17/04 , G04G17/06 , H05K1/113 , H05K1/117 , H05K1/141 , H05K3/368 , H05K2201/09027 , H05K2201/09181
Abstract: 本发明提供一种基板组件，包括：第1基板；以及第2基板，其具备与所述第1基板的至少一部分重叠的重合部，并在所述重合部内的至少规定平面的多个部位，具备与所述第1基板接合的接合部。
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公开(公告)号：CN107656384A
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201710605679.0
申请日：2017-07-24
Applicant: 住友大阪水泥股份有限公司
CPC classification number: G02F1/2255 , G02F1/0121 , G02F2001/212 , H05K1/0206 , H05K1/0274 , H05K1/028 , H05K1/113 , H05K1/118 , H05K3/306 , H05K3/363 , H05K2201/0338 , H05K2201/09036 , H05K2201/09163 , H05K2201/09181 , H05K2201/09481 , H05K2201/10121 , G02F1/0327
Abstract: 本发明提供一种带有FPC的光调制器及使用该光调制器的光发送装置。在具备FPC的光调制器中，抑制形成在该FPC上的电极与电路基板上的电极之间的连接不均，有效地抑制包含这些电极的信号路径的高频特性的不均。在具备进行与电路基板之间的电连接的柔性配线板的光调制器中，所述柔性配线板具备：多个第一焊盘，沿着该柔性配线板的一条边而设置在该柔性配线板的一个面；多个第二焊盘，设置在该柔性配线板的另一个面的与多个所述第一焊盘分别对应的位置；及多个金属膜，设置在沿着该柔性配线板的所述一条边的该柔性配线板的侧面的与所述第一焊盘分别对应的位置。
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公开(公告)号：CN107197594A
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：CN201710149638.5
申请日：2017-03-14
Applicant: 阿尔斯通运输科技公司
Inventor： 威廉·雷伊
CPC classification number: H05K1/141 , H05K3/3442 , H05K3/3463 , H05K2201/09181 , H05K2201/10689 , H05K1/111 , H05K3/3457 , H05K2201/049 , H05K2201/09463
Abstract: 本发明涉及一种电子板(41)，包括：主印刷电路(40)；插入印刷电路(10)，包括多个半孔(20)，具有金属层(22)；以及电子元件(30)，通过焊料(36)连接到插入印刷电路(10)。插入印刷电路(10)通过焊料(46)连接到主印刷电路(40)，焊料由第一补充材料制成的、位于半孔上。插入电路的表面面积介于4mm2和1600mm2之间，其长度和其宽度之间的比率小于6，将半孔分开的间距介于0.4mm和1.27mm之间。将电子元件连接到插入印刷电路的每个焊料(36)由第二补充材料制成，第二补充材料包括大于33％的铅质量含量。
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公开(公告)号：CN104347267B
公开(公告)日：2017-06-27
申请号：CN201410352590.4
申请日：2014-07-23
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K3/0052 , H01G2/065 , H05K1/141 , H05K3/3442 , H05K2201/049 , H05K2201/0909 , H05K2201/09181 , H05K2201/09645 , H05K2201/10636 , H05K2203/0191 , H05K2203/1563 , Y02P70/611 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明的目的在于提供一种在成为基板型端子的基板切断时不会产生毛刺的电子部件的制造方法、以及搭载元件的基板型端子的制造方法。本发明的基板型端子的制造方法中，通过从基板的两面进行切断，从而即便切断电极，毛刺也不会伸出到基板的外侧。因此，根据本发明的制造方法，由于为了防止产生毛刺不用对电极涂敷未加工抗蚀剂，因此元件的安装位置不会因未加工抗蚀剂而偏离。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105929663A
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201610091090.9
申请日：2016-02-18
Applicant: 卡西欧计算机株式会社
Inventor： 并木幸二
IPC: G04B33/00
CPC classification number: H05K1/115 , G04G17/04 , G04G17/06 , H05K1/113 , H05K1/117 , H05K1/141 , H05K3/368 , H05K2201/09027 , H05K2201/09181 , G04B33/00
Abstract: 本发明提供一种基板组件，包括：第1基板；以及第2基板，其具备与所述第1基板的至少一部分重叠的重合部，并在所述重合部内的至少规定平面的多个部位，具备与所述第1基板接合的接合部。
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公开(公告)号：CN103443886B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201280013739.5
申请日：2012-03-16
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/12 , H01G2/06 , H01G4/01 , H01G4/224 , H01G4/30 , H05K1/0271 , H05K1/141 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K2201/041 , H05K2201/049 , H05K2201/09181 , H05K2201/10015 , H05K2201/2045 , Y02P70/611
Abstract: 本发明实现一种构造且安装较为容易，具有所需充分的安装强度及电气特性且可抑制振动声的产生的电子部件。层叠陶瓷电容器（20）是将平板状的内部电极（200）层叠规定层的构造。中介片（30）包含较层叠陶瓷电容器（20）的外形更广的绝缘性基板（31）。在绝缘性基板（31）的第1主面形成有用以安装层叠陶瓷电容器（20）的第1安装用电极（321、331），在第2主面形成有用以连接到外部电路基板（90）的第1外部连接用电极（322、332）。层叠陶瓷电容器（20）以内部电极（200）的主面相对于中介片（30）的主面即绝缘性基板（31）的第1主面及第2主面平行的方式，安装至中介片（30）。
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公开(公告)号：CN103828038B
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201280045603.2
申请日：2012-07-25
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 饭山正嗣
CPC classification number: H05K1/111 , H01L23/13 , H01L23/49805 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H05K3/3442 , H05K2201/09181 , H05K2201/10727 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供安装可靠性高的布线基板、使用该布线基板的电子装置及电子模块。本发明的布线基板具备：具有包含切口部(3)的侧面的绝缘基板(2)；从切口部(3)的内表面设置到绝缘基板(2)的下表面的外部电极(4)，切口部(3)到达绝缘基板(2)的下端，切口部(3)的内表面的下端部向切口部(3)的内侧方向突出。
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公开(公告)号：CN104952615A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201510128121.9
申请日：2015-03-23
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G2/065 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K3/3442 , H05K3/403 , H05K2201/049 , H05K2201/09181 , H05K2201/10015 , H05K2201/2045 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供一种电子部件，具备：在表面具有外部电极(14)的电子元件(10a、10b)、安装电子元件(10a、10b)的基板型的端子(20)、以及对基板型的端子(20)的一部分进行覆盖的导电膜(30)。基板型的端子(20)具有：第1主面、与第1主面相反的一侧的第2主面、以及对第1主面与第2主面进行连结的周面。基板型的端子(20)包含：设置于第1主面且与电子元件(10a、10b)的外部电极(14)电连接的安装电极(22)。安装电极(22)包含位置与基板型的端子(20)的周面邻接的周面邻接部(22e)。导电膜(30)覆盖周面邻接部(22e)的至少一部分。从而，能够抑制基板型的端子中的电极的毛刺所致的电子部件安装上的不良状况的发生。
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公开(公告)号：CN104952614A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201510122683.2
申请日：2015-03-19
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01G2/06
CPC classification number: H01G4/30 , H01C1/14 , H01C7/18 , H01F27/292 , H01G2/065 , H01G4/12 , H01G4/228 , H01G4/232 , H05K1/113 , H05K1/141 , H05K1/181 , H05K3/0097 , H05K2201/049 , H05K2201/09181
Abstract: 本发明提供一种电子部件。在抑制基板型的端子中的电极的毛边的产生的同时维持电子部件的安装稳定性。具备：在表面具有外部电极(14)的电子元件(10a、10b)；和安装电子元件(10a、10b)的基板型的端子(20)。基板型的端子(20)具有：第1主面(21a)；与第1主面(21a)相反侧的第2主面；以及将第1主面(21a)和第2主面连结的周面。基板型的端子(20)包含：设置在第2主面并与电子元件(10a、10b)的外部电极(14)电连接的安装电极(23)；以及设置在第1主面(21a)并与电路基板(90)的焊盘(91)电连接的连接电极(22)。连接电极(22)的宽度的最大尺寸大于安装电极(23)的宽度的最大尺寸。
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