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公开(公告)号：CN103733518B
公开(公告)日：2017-11-17
申请号：CN201280039513.2
申请日：2012-06-20
Applicant: 微晶片科技德国公司
Inventor： 史蒂芬·伯格
IPC: H03K17/955 , H05K1/00
CPC classification number: G01R1/0408 , H03K17/962 , H03K2017/9602 , H03K2217/960765 , H03K2217/960775 , H05K1/162 , H05K2201/0919 , H05K2201/09672 , H05K2201/10151
Abstract: 本发明提供一种包括评估装置(E)及电容性传感器的电极配置的印刷电路板(P)，其中所述电极配置具有彼此叠置地布置且彼此间隔开的至少两个电极，所述至少两个电极各自由所述印刷电路板(P)的至少一个导电层的部分形成，且其中所述电极配置的至少一个电极经由所述印刷电路板(P)的导体路径与所述评估装置(E)耦合。此外，提供一种包括根据本发明的至少一个印刷电路板(P)的电手持式装置。
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公开(公告)号：CN104904326A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201380066721.6
申请日：2013-12-20
Applicant: AT&S奥地利科技与系统技术股份公司
Inventor： M·童鸣凯
CPC classification number: H05K3/387 , H05K1/0298 , H05K1/034 , H05K1/0346 , H05K1/09 , H05K1/111 , H05K1/117 , H05K3/244 , H05K3/4611 , H05K3/4632 , H05K2201/015 , H05K2201/0154 , H05K2201/09127 , H05K2201/0919 , H05K2201/09845 , H05K2203/0228 , H05K2203/068
Abstract: 用于生产印制电路板的半成品，其带有多个交替地设置的绝缘层(11)和导电层(12)以及至少一个硬金电镀边缘连接器(5)，其特征在于该硬金电镀边缘连接器(5)被设置在该半成品的内导电层(1)上，并被至少一组绝缘层(11)和导电层(12)完全覆盖。本发明的方法用于生产印制电路板，其带有多个交替地设置的绝缘层(11)和导电层(12)以及至少一个硬金电镀边缘连接器(5)，其中外导电层被进行表面处理，该方法的特征在于以下步骤：在一组绝缘层(1)和导电层(2)上提供硬金电镀边缘连接器(5)，以至少一组绝缘层(11)和导电层(12)覆盖该导电层(2)和该硬金电镀边缘连接器(5)，对外导电层(12)进行表面处理，以形成用于与电子部件引线接合的连接器焊盘(13)，将该些绝缘层(11)和导电层(12)切割至形成该硬金电镀边缘连接器的导电层(2)，从该硬金电镀边缘连接器(5)去除该些绝缘层(11)和导电层(12)。本发明的印制电路板包含多个交替地设置的绝缘层和导电层以及至少一个硬金电镀边缘连接器，其特征在于该硬金电镀边缘连接器(5)被设置在该印制电路板的内导电层(2)上，而形成该硬金电镀边缘连接器(5)的内导电层(2)从该些多个绝缘层(11)和导电层(2)突出。
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公开(公告)号：CN104754865A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201310733062.9
申请日：2013-12-26
Applicant: 深南电路有限公司
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K3/403 , H05K2201/0919 , H05K2201/10272
Abstract: 本发明公开了一种内层厚铜电路板及其制作方法，以解决现有技术因需要在内层厚铜上钻孔而带来的多种缺陷。上述方法包括：制作具有内层厚铜的电路基板，所述内层厚铜具有至少一个延伸到所述电路基板的成型区域以外的延伸部；保留所述内层厚铜的至少一个延伸部，将所述电路基板的成型区域以外的其它部分去除，得到内层厚铜电路板，所述至少一个延伸部突出于所述内层厚铜电路板的本体以外。
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公开(公告)号：CN104322155A
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201380025055.1
申请日：2013-03-28
Applicant: 凯萨股份有限公司
CPC classification number: H01Q13/103 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H01P3/006 , H01P3/121 , H01Q1/24 , H01Q1/38 , H01Q1/48 , H01Q7/00 , H05K1/0218 , H05K1/0274 , H05K2201/0191 , H05K2201/0919 , H05K2201/09618 , H05K2201/09845 , H05K2201/2036 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于发送或接收信号的系统(150)可以包括具有主面(166)的电介质基片(154)、通信电路(152)和电磁能量引导集成(178)。电路可以包括被配置为在射频电信号和射频电磁信号之间转换、被支持在与可操作地耦合至转换器的电介质基片的主面间隔开的位置的转换器(156)。引导集成可以由电介质基片支持在与转换器间隔开，并被配置为引导包括转换器的区域中的EM能量，以及沿着离开转换器延伸并横切主面的平面的线引导EM能量的引导集成。
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公开(公告)号：CN104206037A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201280070009.9
申请日：2012-12-28
Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司
CPC classification number: H05K3/4611 , H05K1/11 , H05K1/142 , H05K1/18 , H05K3/368 , H05K3/403 , H05K3/4694 , H05K2201/09045 , H05K2201/0919 , H05K2201/09572 , H05K2201/1059 , H05K2201/209 , Y10T29/49126
Abstract: 在用于制造包括至少两个电路板区域(1、2)的电路板的方法中，其中，电路板区域(1、2)分别包含至少一个导电层(31)、特别是结构化导电层和/或至少一个构件(32)或导电组件，其中，要相互连接的电路板区域(1、2)在分别至少一个直接相互邻接的侧面(3)的区域中通过机械耦联或连接相互连接，在所述方法中规定，相互机械连接或要连接的电路板区域(1、2)的至少一个导电层(31)的分别至少一个部分区域或连接端和/或构件(32)或组件的导电元件(33)在至少一个相互邻接的侧面(3)上相互导电连接或耦联，由此在要相互连接的电路板区域(1、2)之间的简单且可靠的侧向电气耦联或连接成为可能。除此之外提供一种这样的电路板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101673886B
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN200910204070.8
申请日：2005-11-28
Applicant: FCI公司
CPC classification number: H01R13/6471 , H01R13/6477 , H05K3/3405 , H05K3/403 , H05K2201/09163 , H05K2201/0919 , H05K2201/09845 , H05K2201/10287 , H05K2201/1034
Abstract: 公开了用于定义在基板上的匹配阻抗表面贴装技术基底面的方法，基板是诸如印刷电路板之类的，例如，其适于容纳具有终端引线排列的电组件。这种基底面可以包括导电焊盘(P)的排列和导电过孔(V)的排列。过孔排列可以与焊盘排列不同。可以排列过孔(V)以增加布线密度，同时限制串扰，并在组件与基板之间提供匹配的阻抗。可以改变过孔排列，以在板的一层上实现预期的布线密度。增加布线密度可以减少板的层数，有助于减小电容，并从而增大阻抗。接地过孔(G)和信号过孔(S)可以以影响阻抗的方式来彼此相对地排列。因此，可以改变过孔排列，以得到与组件阻抗相匹配的阻抗。还可以改变过孔排列，以限制在相邻信号导体中的串扰。因此，可以定义过孔排列，以平衡系统的阻抗、串扰和布线密度要求。
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公开(公告)号：CN101673885B
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN200910204069.5
申请日：2005-11-28
Applicant: FCI公司
IPC: H01R12/50 , H01R13/6461 , H01R13/6473
CPC classification number: H01R13/6471 , H01R13/6477 , H05K3/3405 , H05K3/403 , H05K2201/09163 , H05K2201/0919 , H05K2201/09845 , H05K2201/10287 , H05K2201/1034
Abstract: 公开了用于定义在基板上的匹配阻抗表面贴装技术基底面的方法，基板是诸如印刷电路板之类的，例如，其适于容纳具有终端引线排列的电组件。这种基底面可以包括导电焊盘(P)的排列和导电过孔(V)的排列。过孔排列可以与焊盘排列不同。可以排列过孔(V)以增加布线密度，同时限制串扰，并在组件与基板之间提供匹配的阻抗。可以改变过孔排列，以在板的一层上实现预期的布线密度。增加布线密度可以减少板的层数，有助于减小电容，并从而增大阻抗。接地过孔(G)和信号过孔(S)可以以影响阻抗的方式来彼此相对地排列。因此，可以改变过孔排列，以得到与组件阻抗相匹配的阻抗。还可以改变过孔排列，以限制在相邻信号导体中的串扰。因此，可以定义过孔排列，以平衡系统的阻抗、串扰和布线密度要求。
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公开(公告)号：CN101673886A
公开(公告)日：2010-03-17
申请号：CN200910204070.8
申请日：2005-11-28
Applicant: FCI公司
IPC: H01R12/06
CPC classification number: H01R13/6471 , H01R13/6477 , H05K3/3405 , H05K3/403 , H05K2201/09163 , H05K2201/0919 , H05K2201/09845 , H05K2201/10287 , H05K2201/1034
Abstract: 公开了用于定义在基板上的匹配阻抗表面贴装技术基底面的方法，基板是诸如印刷电路板之类的，例如，其适于容纳具有终端引线排列的电组件。这种基底面可以包括导电焊盘(P)的排列和导电过孔(V)的排列。过孔排列可以与焊盘排列不同。可以排列过孔(V)以增加布线密度，同时限制串扰，并在组件与基板之间提供匹配的阻抗。可以改变过孔排列，以在板的一层上实现预期的布线密度。增加布线密度可以减少板的层数，有助于减小电容，并从而增大阻抗。接地过孔(G)和信号过孔(S)可以以影响阻抗的方式来彼此相对地排列。因此，可以改变过孔排列，以得到与组件阻抗相匹配的阻抗。还可以改变过孔排列，以限制在相邻信号导体中的串扰。因此，可以定义过孔排列，以平衡系统的阻抗、串扰和布线密度要求。
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公开(公告)号：CN101511149A
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200910004096.8
申请日：2009-02-11
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 竹村敬史
CPC classification number: H05K3/108 , H05K1/056 , H05K3/0082 , H05K3/28 , H05K3/44 , H05K2201/0919 , H05K2203/0156 , H05K2203/0597
Abstract: 本发明提供一种布线电路基板的制造方法，包括：准备包含金属支持层与绝缘层的2层基材的工序；利用光致抗蚀剂覆盖绝缘层的上表面、绝缘层及金属支持层的侧端面的覆盖工序；配置光掩模，使其将在上表面形成端部及导体层的部分遮光，将覆盖上表面的光致抗蚀剂从上方通过光掩模曝光的工序；将覆盖侧端面的光致抗蚀剂从下方曝光的工序；去除光致抗蚀剂的未曝光部分，将曝光部分形成为图案，形成镀敷抗蚀膜的工序；以及形成端部导体层与导体层的工序。
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公开(公告)号：CN101507376A
公开(公告)日：2009-08-12
申请号：CN200780030900.9
申请日：2007-09-19
Applicant: 松下电工株式会社
Inventor： 小林充
CPC classification number: H05K1/142 , H01R13/514 , H04B1/08 , H04R25/60 , H04R25/604 , H05K1/0284 , H05K1/0298 , H05K1/119 , H05K1/183 , H05K3/326 , H05K2201/09118 , H05K2201/0919 , H05K2201/10037 , H05K2201/10083 , H05K2201/1059 , H05K2201/209
Abstract: 本发明提供一种可以消除组装工序的复杂性，保证设备的品质和可靠性且实现小型形状的声音输出装置。具体而言，声音输出装置具备：电源(5)，其向各功能模块提供电源；信号处理模块(3)，其对从外部获得的声音信号实施规定的信号处理，且将已被信号处理过的声音信号放大；扬声器模块(4)，其将已被放大的声音信号作为声音输出；立体电路基板(10)，其具备在组装电源(5)、信号处理模块(3)、扬声器模块(4)时与各形状对应的组装部位，且形成有通过组装而电压接的电极部位。
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