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公开(公告)号：CN104488040B
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201380038679.7
申请日：2013-07-08
Applicant: 东洋纺株式会社
CPC classification number: G06F3/041 , G06F2203/04103 , H01B1/22 , H05K1/095 , H05K3/027 , H05K2201/09363 , H05K2203/107
Abstract: 本发明提供种适用于激光刻蚀加工的激光刻蚀加工用导电性糊剂,其可以低成本且低环境负荷地制造在以往的丝网印刷法中被认为是难以应对的L/S为50/50μm以下的高密度电极电路配线的激光刻蚀加工。该激光刻蚀加工用导电性糊剂含有由热塑性树脂所构成的粘合剂树脂(A)、金属粉(B)以及有机溶剂(C),并使用该导电性糊剂以形成导电性薄膜、导电性层积体、电路以及触摸面板。
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公开(公告)号：CN104412401A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201480001662.9
申请日：2014-03-12
Applicant: G思玛特有限公司
CPC classification number: H05K1/0272 , H01L25/0753 , H01L2924/0002 , H05K1/111 , H05K3/06 , H05K3/321 , H05K2201/0761 , H05K2201/09363 , Y02P70/611 , H01L2924/00 , G09F13/22 , G09F2013/222
Abstract: 本发明提供一种防止图案之间的干扰的图案安全装置，更具体提供一种在形成于基板一面多个图案的安装有电路元件的粘合区域形成另外划分的区间，由此，能够防止图案之间的干扰的图案安全装置。
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公开(公告)号：CN101401490B
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN200780008774.7
申请日：2007-03-14
Applicant: 3M创新有限公司
Inventor： 约翰·C·舒尔茨 , 纳尔逊·B·奥布赖恩
CPC classification number: H05K1/0204 , F21K9/00 , G02F2001/133628 , H01L2224/48091 , H01L2224/48471 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/07811 , H01L2924/12044 , H01L2924/3011 , H05K1/0209 , H05K1/0373 , H05K1/189 , H05K3/0061 , H05K2201/0209 , H05K2201/09318 , H05K2201/09363 , H05K2201/10106 , H05K2203/1189 , H01L2924/00 , H01L2224/4554
Abstract: 照明组件包括基底，所述基底具有由电绝缘层(40)隔离的第一导电层和第二导电层(32，36)。所述绝缘层(40)包括加载有导热颗粒(42)的聚合物材料。导热颗粒(42)的至少一部分同时接触所述第一导电层和第二导电层(32，36)。多个光源例如LED(20)或其它微型光源优选布置在所述第一导电层(32)上。
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公开(公告)号：CN101518165B
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN200780034581.9
申请日：2007-05-14
Applicant: 欧陆汽车有限责任公司
CPC classification number: H05K1/118 , B60R16/0215 , H05K3/365 , H05K2201/09363 , H05K2201/09381 , H05K2201/099 , Y10T29/49126 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 导体载体(2)包括基底绝缘膜(5)、触点绝缘膜(3)和至少一个第一和一个第二导线(4，6)。触点绝缘膜(3)具有至少一个第一和一个第二凹部(8，10)。导线嵌入在两个绝缘膜之间，并分别连同触点绝缘膜(3)的第一或第二凹部(8，10)构成第一搭接区域。此外，导体载体(2)还包括绝缘区域(12)，其将第一导线(4)与第二导线(6)绝缘地分隔开，在其中，触点绝缘膜(3)突起程度低于绝缘区域(12)之外的突起程度，并且，其至少在触点绝缘膜(3)的第一和第二凹部(8，10)之间曲折状地延伸。
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公开(公告)号：CN101322171B
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN200680020390.2
申请日：2006-06-06
Applicant: 尼科劢迪公司
CPC classification number: G09F9/33 , G09F9/302 , G09F9/3023 , H05K1/141 , H05K3/321 , H05K2201/09227 , H05K2201/09363 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054
Abstract: 字母数字显示器(10)包括具有下(14a)和上(14b)表面的基片(14)、上表面(14b)上的多个电触点(I-VIII)、安装在上表面(14b)上的多个发光电子器件(12)、及下表面(14a)上的多个电焊点(50a-50i)。电触点(I-VIII)连接到至少一发光电子器件(12)，每一发光电子器件(12)与电触点(I-VIII)中的相应电触点电连接。电焊点(50a-50i)电连接到相应的电触点(I-VIII)以将外部电能源和控制信号传给发光电子器件(12)。下表面(14a)上的电焊点(50a-50i)安排成有助于使用导电粘合剂连接到显示器(10)的图案。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101401490A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200780008774.7
申请日：2007-03-14
Applicant: 3M创新有限公司
Inventor： 约翰·C·舒尔茨 , 纳尔逊·B·奥布赖恩
CPC classification number: H05K1/0204 , F21K9/00 , G02F2001/133628 , H01L2224/48091 , H01L2224/48471 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/07811 , H01L2924/12044 , H01L2924/3011 , H05K1/0209 , H05K1/0373 , H05K1/189 , H05K3/0061 , H05K2201/0209 , H05K2201/09318 , H05K2201/09363 , H05K2201/10106 , H05K2203/1189 , H01L2924/00 , H01L2224/4554
Abstract: 照明组件包括基底，所述基底具有由电绝缘层(40)隔离的第一导电层和第二导电层(32，36)。所述绝缘层(40)包括加载有导热颗粒(42)的聚合物材料。导热颗粒(42)的至少一部分同时接触所述第一导电层和第二导电层(32，36)。多个光源例如LED(20)或其它微型光源优选布置在所述第一导电层(32)上。
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公开(公告)号：CN101379344A
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：CN200780004037.X
申请日：2007-01-26
Applicant: 3M创新有限公司
Inventor： 约翰·C·舒尔茨 , 安德鲁·J·欧德科克 , 乔尔·S·派弗 , 纳尔逊·B·小奥布赖恩 , 约翰·A·惠特利 , 卡梅伦·T·默里
CPC classification number: H05K1/189 , F21K9/00 , G02F1/133603 , G02F2001/133628 , H01L2224/48091 , H01L2224/48471 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/07811 , H01L2924/3011 , H05K1/0203 , H05K1/0373 , H05K1/0393 , H05K3/0061 , H05K3/386 , H05K2201/0209 , H05K2201/091 , H05K2201/09363 , H05K2201/10106 , Y10S362/80 , H01L2924/00 , H01L2224/4554
Abstract: 本发明公开一种照明组件(10)，包括适形基底(30)，所述适形基底包括由电绝缘层(40)间隔开的第一导电箔(32)和第二导电箔(36)。所述绝缘层包括聚合物材料(43)，在所述材料上载有可提高所述绝缘层热导率的颗粒。多个LED晶粒(20)设置在所述第一导电箔(32)上。
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公开(公告)号：CN102870506B
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201180022180.8
申请日：2011-03-23
Applicant: LPKF激光和电子股份公司
CPC classification number: H05K3/027 , B23K26/36 , B23K2101/38 , H05K2201/062 , H05K2201/09363
Abstract: 本发明涉及一种用于从基片（1）上部分地消除一个导电层的一个确定的面积的方法。为此在第一方法步骤中，借助激光束（3）首先将所述面积细分成一些区域（4）。为此这样调节激光束参数，以致只去除导电层，而与此同时还不影响位于其下面的、承载导电层的基片（1）。为此通过沿各区域（4）的相应的周边引入直线形凹口（5），其中每个条带形区域（4）相对于导电层的各邻接的区域（4）绝热。为此各凹口（5）作为基本上平行的直线引入，它们与通过印制线路（2）已知的走向确定的主轴线（X、Y）形成一个22.5°的锐角（α）。按这种方式在实践中几乎排除各凹口（5）的走向平行于印制线路（2），从而在剥离与印制线路（2）相邻的区域（4）时避免与印制线路（2）平行的热能施加并由此避免对印制线路的损坏。在后续的方法步骤中，在加热的同时，借助流体流动去除各区域（4），这样调节流体流动相对于各凹口（5）的取向，以致流体流动既不平行地也不垂直地撞到各凹口（5）上。
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公开(公告)号：CN101849447B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200880114840.3
申请日：2008-11-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/027 , H05K3/108 , H05K3/244 , H05K2201/09363 , H05K2203/0723 , H05K2203/107
Abstract: 本发明提供一种电路基板及其制造方法。电路基板具备绝缘性基板(1)和形成在该绝缘性基板(1)上的电路(3)，该电路具有镀敷基底层(4)、镀铜层(5)、镀镍层(6)及镀金层(7)，所述镀敷基底层(4)是通过沿电路(3)的轮廓对覆盖在该绝缘性基板(1)表面上的金属薄膜(2)照射激光(L)而按电路(3)的轮廓局部除去金属薄膜(2)，从而形成电路图案而成的，所述镀铜层(5)、镀镍层(6)及镀金层(7)是在镀敷基底层(4)表面上从镀敷基底层侧开始依次利用金属镀敷而形成的。在镀镍层(6)与镀金层(7)之间，具有标准电极电位比Au低的金属的第一中间镀敷层(8)与镀金层相接形成，具有标准电极电位比第一中间镀敷层的金属高的金属的第二中间镀敷层(9)与第一中间镀敷层相接(8)而形成。
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公开(公告)号：CN101611262B
公开(公告)日：2011-01-26
申请号：CN200780051433.8
申请日：2007-10-10
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 滨田哲也
IPC: G02F1/13357 , F21V8/00 , F21V29/00 , H01L33/00 , F21Y101/02
CPC classification number: G02B6/0073 , G02B6/0068 , G02B6/0083 , G02B6/0085 , G02F1/133615 , H05K1/0209 , H05K1/189 , H05K3/28 , H05K3/321 , H05K2201/09363 , H05K2201/09781 , H05K2201/10106 , H05K2201/10969 , H05K2201/2054
Abstract: 利用导电性粘合剂将LED(3)的电极端子(33a、33b)与FPC(4)的装载用配线(42)粘合，并利用导电性粘合剂将LED(3)的金属块(31)与FPC(4)的散热用配线(43)粘合。并且，使散热用配线(43)与各LED(3)分别对应并且相互分离而不能导通。
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