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公开(公告)号：CN1407665A
公开(公告)日：2003-04-02
申请号：CN02127442.8
申请日：2002-08-01
Applicant: ITT制造企业公司
IPC: H01R13/46 , H01R13/502 , H01R13/506 , H01R12/22
CPC classification number: H01R12/7052 , H05K3/306 , H05K2201/09081 , H05K2201/10189 , H05K2201/10424 , H05K2201/10446 , H05K2201/10575 , H05K2201/10598
Abstract: 一种电连接器(10)包括用于容纳接头(13)的绝缘壳体(12)和冲压的焊接板(25)，焊接板(25)固定在绝缘壳体的一侧(19)上，以便焊接地连接到印刷电路板(11)上。焊接板(25)借助于凹口(28至30)固定到从绝缘壳体的所述一侧(19)上凸出的整体绝缘固定钉(33至35)上。焊接板(25)在每个凹口(28至30)区域中设置有舌片(48至50)，绝缘固定钉(33至35)可以夹紧在舌片自由端与相对的凹口(28至30)边缘区域(41至43)之间。
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公开(公告)号：CN103348177B
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201280006747.7
申请日：2012-01-17
Applicant: 李贞勋
Inventor： 李贞勋
IPC: F21K9/20 , F21V23/00 , F21V29/15 , F21Y115/10
CPC classification number: H01L33/64 , F21K9/278 , F21V23/005 , F21V29/15 , F21V29/74 , F21Y2115/10 , H01L2924/0002 , H05K1/0201 , H05K2201/10106 , H05K2201/10575 , H01L2924/00
Abstract: 公开了一种发光二极管（LED）模块及一种照明组件。所述照明组件包括：发光装置；驱动集成电路装置，用于驱动发光装置；热沉，用于释放由发光装置产生的热；热屏蔽部分，用于阻挡驱动集成电路装置和发光装置之间的热干扰。在LED模块中，驱动集成电路装置设置在热屏蔽部分上。因此，能够阻挡发光装置和驱动集成电路装置之间的热干扰并且减小照明组件的尺寸。
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公开(公告)号：CN101090603A
公开(公告)日：2007-12-19
申请号：CN200710110380.4
申请日：2007-06-15
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: H05K3/306 , H01R12/58 , H05K2201/10189 , H05K2201/10575 , H05K2201/1059
Abstract: 本发明涉及一种电路板(2)，它具有多个用于容纳插针(10)的插套(8)，该插针(10)可以由电路板(2)的宽边(12)以过盈配合插入到插套(8)的通孔内。本发明规定，在电路板(2)的宽边(12)的部分上涂覆绝缘的防护层(40，46)，该防护层(40，46)具有用于插针(10)的、位于插套(8)的通孔(18)上的穿通孔(42，48)。
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公开(公告)号：CN103348177A
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN201280006747.7
申请日：2012-01-17
Applicant: 李贞勋
Inventor： 李贞勋
IPC: F21S2/00 , F21V15/06 , F21V29/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L33/64 , F21K9/278 , F21V23/005 , F21V29/15 , F21V29/74 , F21Y2115/10 , H01L2924/0002 , H05K1/0201 , H05K2201/10106 , H05K2201/10575 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种发光二极管（LED）模块及一种照明组件。所述照明组件包括：发光装置；驱动集成电路装置，用于驱动发光装置；热沉，用于释放由发光装置产生的热；热屏蔽部分，用于阻挡驱动集成电路装置和发光装置之间的热干扰。在LED模块中，驱动集成电路装置设置在热屏蔽部分上。因此，能够阻挡发光装置和驱动集成电路装置之间的热干扰并且减小照明组件的尺寸。
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公开(公告)号：CN101179900B
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200710169814.8
申请日：2007-11-07
Applicant: 塞米克朗电子有限及两合公司
CPC classification number: H05K5/069 , H05K1/141 , H05K3/325 , H05K2201/10575 , H05K2203/1147
Abstract: 描述了一种具有与电路板组合(14)的功率模块(12)的电路装置(10)。功率模块(12)和电路板(14)设置在散热器(16)和压制装置(18)之间，并且彼此通过压力接触元件(28)压力接触。为了保证电路装置(10)的最佳密封性，在电路板(14)和外壳(24)的朝向电路板的基面(30)之间设置具有用于压力接触元件(28)的空隙(34)的密封平面元件(32)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101179900A
公开(公告)日：2008-05-14
申请号：CN200710169814.8
申请日：2007-11-07
Applicant: 塞米克朗电子有限及两合公司
CPC classification number: H05K5/069 , H05K1/141 , H05K3/325 , H05K2201/10575 , H05K2203/1147
Abstract: 描述了一种具有与电路板组合(14)的功率模块(12)的电路装置(10)。功率模块(12)和电路板(14)设置在散热器(16)和压制装置(18)之间，并且彼此通过压力接触元件(28)压力接触。为了保证电路装置(10)的最佳密封性，在电路板(14)和外壳(24)的朝向电路板的基面(30)之间设置具有用于压力接触元件(28)的空隙(34)的密封平面元件(32)。
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公开(公告)号：CN1271896C
公开(公告)日：2006-08-23
申请号：CN03122069.X
申请日：2003-04-22
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 百川裕希
CPC classification number: H05K3/3452 , H05K3/301 , H05K3/306 , H05K3/3447 , H05K3/3463 , H05K2201/099 , H05K2201/10568 , H05K2201/10575 , H05K2201/10901 , H05K2201/10909 , H05K2201/2036 , H05K2201/2081 , H05K2203/0182 , H05K2203/0577 , H05K2203/0588 , H05K2203/1189 , H05K2203/1394
Abstract: 本发明提供一种布线板、电子器件和电子元件的安装方法，即使使用无铅焊锡，也能以低成本防止焊盘剥离。该布线板具有：基板(11)，具有通孔(12)；第一导电膜(13)，覆盖通孔(12)的内表面；焊盘(15)，由形成在基板(11)表面上通孔(12)的开口周围，并且与第一导电膜(13)连接的第二导电膜构成；电路布线(16)，形成在基板(11)表面，并且与焊盘(15)连接；保护膜(17)，覆盖电路布线(16)；以及被覆材料(18)，覆盖焊盘(15)的外周边缘(15A)的至少一部分。
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公开(公告)号：CN106132085A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201610505454.3
申请日：2016-06-28
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 范艳辉
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H05K1/181 , H05K2201/1053 , H05K2201/10575
Abstract: 本发明公开了一种PCB板组件和具有其的移动终端，所述PCB板组件包括板体、第一元件、第二元件和绝缘件。板体上设有焊盘，第一元件通过焊盘与板体相连，第二元件设在第一元件与板体之间，第二元件与第一元件连接，绝缘件设在第二元件与板体之间，且绝缘件设在第二元件与板体的彼此相对的表面中的一个上。根据本发明的PCB板组件，通过在第二元件与板体之间设置绝缘件，可以增加第二元件与板体接触部分的绝缘厚度，由此在第一元件与板体上的焊盘连接的过程中可以避免第二元件与板体上的露铜发生短路的风险，提高PCB板组件的可靠性。
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公开(公告)号：CN101090603B
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN200710110380.4
申请日：2007-06-15
Applicant: 罗伯特.博世有限公司
CPC classification number: H05K3/306 , H01R12/58 , H05K2201/10189 , H05K2201/10575 , H05K2201/1059
Abstract: 本发明涉及一种电路板(2)，它具有多个用于容纳插针(10)的插套(8)，该插针(10)可以由电路板(2)的宽边(12)以过盈配合插入到插套(8)的通孔内。本发明规定，在电路板(2)的宽边(12)的部分上涂覆绝缘的防护层(40，46)，该防护层(40，46)具有用于插针(10)的、位于插套(8)的通孔(18)上的穿通孔(42，48)。
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公开(公告)号：CN100553407C
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN200480027503.2
申请日：2004-09-20
Applicant: 恩德莱斯和豪瑟尔两合公司
Inventor： 迪特马尔·比格尔 , 保罗·布格尔 , 卡尔-彼得·豪普特沃格尔
CPC classification number: H05K13/0465 , H05K1/036 , H05K1/119 , H05K3/0047 , H05K3/306 , H05K3/326 , H05K2201/0397 , H05K2201/09827 , H05K2201/09845 , H05K2201/10575 , H05K2201/1059 , H05K2203/1476 , Y10T29/49165
Abstract: 为了将大质量或非一致质量分布的已布线元件可靠地固定在电路板(60)上，而不需要像当前通常的那样将元件粘贴在电路板上或利用咬接夹持而将元件保持在电路板上，本发明提出，在用于接收电子元件(110)的连接线或引脚(111)的连接孔(11)中集成用于保持连接线或引脚(111)的保持机构(65)。保持机构(65)在连接孔(11)中表现出直径上的收缩，其直径比连接线或引脚(111)的小。保持机构(65)可以例如由连接孔(11)实现，该连接孔构造为在一侧穿过但并不完全贯穿电路板(60)的孔(16)。在这种情况中，边缘保持为收缩(65)，其夹紧相关元件(110)的连接引脚(111)并保持电路板上的元件。
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