公开(公告)号：WO2017013837A1

公开(公告)日：2017-01-26

申请号：PCT/JP2016/003101

申请日：2016-06-28

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 山本　雅之 ,  深井　元樹 ,  石橋　幹司

IPC: B24B27/06 ,  B24B45/00 ,  B24D5/16 ,  B26D1/14 ,  B28D1/24 ,  H01L21/301

CPC classification number: B24B27/06 ,  B24B45/00 ,  B24D5/16 ,  B26D1/14 ,  B28D1/24

Abstract: 切断装置に、回転刃を挟む状態で回転軸に固定される第１フランジと第２フランジとを設ける。第１フランジに、回転刃の第１の面に外周部で密着する環状の保持部と、環状の第１の凹部とを設け、第２フランジに、回転刃の第２の面に外周部で密着する環状の保持部と、環状の第２の凹部とを設ける。第１の凹部と第２の凹部とを回転刃を挟んで対向して配置する。第１の面から第１の凹部の内底面までの距離と、第２の面から第２の凹部の内底面までの距離とを、回転刃の砥粒の最大径よりも大きく、回転刃の変形の許容範囲における変形量の最大値よりも小さい、等距離に設定する。回転刃が変形すると、砥粒が第１の凹部と第２の凹部との内底面に接触する。

Abstract translation: 切割装置设置有在夹持旋转刀片的状态下固定到旋转轴的第一凸缘和第二凸缘。 第一凸缘在其外周部分与旋转叶片的第一表面紧密接触的环形保持部分和环形的第一凹部。 第二凸缘在其外周部分紧密接触地设置有旋转叶片的第二表面和环形第二凹部的环形保持部。 第一凹部和第二凹部通过其间的旋转刀片相对地配置。 从第一凹部的第一表面到内底面的距离以及从第二凹部的第二表面到内底面的距离被设定为大于旋转刀片的磨粒的最大尺寸， 小于旋转叶片的允许变形范围内的最大变形量，并且彼此相等。 当旋转叶片变形时，磨粒与第一凹部和第二凹部接触。

公开(公告)号：WO2017010037A1

公开(公告)日：2017-01-19

申请号：PCT/JP2016/002854

申请日：2016-06-13

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 傳藤　勝則 ,  今井　一郎 ,  石橋　幹司

IPC: H01L21/301 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L21/683

Abstract: 　複数の単位領域が形成された封止済基板を、切削用治具に設けられ第１の吸着面積を有する第１の吸着口によって、切削用治具に吸着する。吸着された封止済基板の少なくとも一部の切断線において、第１の回転刃を使用して切削溝を形成する。切断用治具に設けられた複数の第２の吸着口によって、封止済基板を切断用治具に吸着する。１個の第２の吸着口が第２の吸着面積でもって１個の単位領域を吸着する。切断用治具に吸着された封止済基板の切断線において、第２の回転刃を使用して封止済基板を切断する。第１の吸着面積に含まれ１個の単位領域を吸着する単位吸着面積は第２の吸着面積より大きいので、反りを有する封止済基板が切削用治具に確実に吸着される。形成された切削溝によって封止済基板の反りが低減される。

Abstract translation: 在本发明中，形成有多个单位区域的密封基板通过设置在切削工具上的具有第一吸附面积的第一吸附口吸附在切削工具上。 使用第一旋转刀片，在被吸附的密封衬底的至少一些切割线上形成切割槽。 使用设置在切削工具上的多个第二吸附孔将密封的基板吸附到切削工具。 第二吸附开口之一利用开口的第二表面积吸附一个单位区域。 使用第二旋转叶片，已经被吸收到切割工具的密封基板在密封基板的切割线处被切割。 包含在第一吸附表面积中并吸附一个单位区域的单位吸附表面积大于第二吸附表面积，结果，具有翘曲的密封基材牢固地吸附到切割工具上。 作为形成的切割槽的结果，密封基板的翘曲减小。

公开(公告)号：WO2016181662A1

公开(公告)日：2016-11-17

申请号：PCT/JP2016/050303

申请日：2016-01-07

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 北原　晃大朗 ,  桝井　慎治

IPC: H01L21/02 ,  G05B19/418

CPC classification number: H01L21/02 ,  G05B19/418 ,  Y02P90/02

Abstract: パラメータが関連付けられる製造装置の部材の特性などに着目して、より効率的にパラメータを管理できる構成が要望されている。半導体装置の製造装置での処理内容を複数の品種ごとに切り換えるためのパラメータのデータ構造（３００）は、製造装置に固有のパラメータを含む、複数の品種にわたって共通に利用される第１のデータ（３１０，３４１，３４２）と、複数の品種ごとにそれぞれ設けられる複数の第２のデータ（３２１～３２４）とを含む。複数の第２のデータの各々は、対応する品種に応じた複数のパラメータと、第２のデータに含まれる複数のパラメータのうち、他の品種との間で共通化されるパラメータを特定する情報とを含む。

Abstract translation: 需要配置，其通过将注意力集中在与参数相关联的制造装置的构件的特性等上，从而更有效地管理参数。 用于切换半导体器件制造装置中的多种类型的参数数据结构（300）包括：第一数据（310,341,342），其包括制造装置唯一的参数，并且在多个 类型; 以及针对相应的多种类型提供的多条第二数据（321-324）。 每条第二数据包括根据相应类型的多个参数，以及用于从包括在第二数据中的多个参数中指定与其他类型相同的参数的信息。

公开(公告)号：WO2013161119A1

公开(公告)日：2013-10-31

申请号：PCT/JP2012/081824

申请日：2012-12-07

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 渡辺　創 ,  天川　剛

IPC: H01G13/00 ,  B29C39/10 ,  B65D85/86

CPC classification number: B29C39/10 ,  B29C2793/00

Abstract: 　本発明は、真空吸着を解除した際に個片化物の吸着が確実に解除され、個片化物を次の工程に確実に移送することが可能な個片化装置用真空吸着シートを提供することを目的とする。　本発明では、個片化物４０を真空吸着するための吸着孔２４を有する弾性体から成る真空吸着シート２に、前記吸着孔２４を完全に囲繞する突出部２５を設ける。この真空吸着シート２に個片化物４０を載置して真空吸着すると、個片化物４０が突出部２５に押し付けられ、突出部２５は弾性変形して両者の接触面積が広がる。一方、真空吸着を解除すると、突出部２５がその弾性復元力により元の形に戻り、個片化物４０を押し上げる。このとき、個片化物４０と突出部２５の接触面積が小さくなるため、個片化物４０を容易に真空吸着シート２から取り外すことができる。

Abstract translation: 本发明的目的是提供一种用于分离装置的真空吸附片材，由此当真空抽吸被释放时，可以将单个物品可靠地从真空抽吸中释放出来，并将单个物品可靠地运送到下一个处理中。 该真空吸附片（2）具有弹性体，该弹性体具有用于真空抽吸单体（40）的抽吸孔（24），该弹性体围绕吸入孔（24）设置有突起（25）。 当单个物品（40）搁置在真空吸盘（2）上并进行真空抽吸时，单个物品（40）被压在突起（25）上，使得突起（25）弹性变形， 接触面积两者。 另一方面，当释放真空吸力时，由于弹性回弹，突起（25）恢复原来的形状，向上推动单个物品（40）。 此时，由于单个物品（40）和突起（25）的接触面积小，因此能够容易地从真空吸附片（2）移除单个物品（40）。

公开(公告)号：WO2012005027A1

公开(公告)日：2012-01-12

申请号：PCT/JP2011/056867

申请日：2011-03-22

Applicant: TOWA株式会社 ,  浦上 浩 ,  高田 直毅 ,  大槻 修

Inventor： 浦上　浩 ,  高田　直毅 ,  大槻　修

IPC: B29C43/18 ,  B29C43/34 ,  H01L21/56 ,  B29L31/34

CPC classification number: B29C43/18 ,  B29C33/68 ,  B29C43/146 ,  B29C43/183 ,  B29C43/34 ,  B29C2043/046 ,  B29C2043/3427 ,  B29C2043/3433 ,  B29C2043/3628 ,  H01L21/566 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00

Abstract: 　下型キャビティ１１１、１１２内への樹脂（液状樹脂）１０２の供給時において、下型キャビティ１１１、１１２内に供給される樹脂量の信頼性を効率良く向上させる。　所定の大きさに形成した離型フィルム１１の上に枠体（樹脂収容用プレート）２１を載置して樹脂供給用プレート（樹脂供給前プレート）を構成すると共に、樹脂供給前プレートの樹脂収容部２２に所要量の樹脂（液状樹脂）１０２を供給して平坦化（樹脂の上面を水平面に形成）することにより樹脂配布済プレート１１８を形成する。次に、樹脂配布済プレート１１８を下型キャビティ１１１、１１２の位置に載置して離型フィルム１１を下型キャビティ１１１、１１２内に引き込むことにより、離型フィルム１１と一緒に所要量の平坦化した樹脂（液状樹脂）１０２を落下させて離型フィルム１１を被覆したキャビティ１１１、１１２内に樹脂（液状樹脂）１０２を供給する。

Abstract translation: 当将树脂（液体树脂）（102）供应到下模腔（111,112）时，可以有效地提高对下模腔（111,112）的供给量的可靠性。 树脂供给板（树脂供给前的板）通过将框架（树脂储存板）（21）布置在形成为预定尺寸的剥离膜（11）上而构成，并且通过供给形成树脂分布板（118） 在树脂供给之前将所需量的树脂（液体树脂）（102）提供给板的树脂储存部分（22），并且将（将树脂的上表面形成水平表面）变平。 接下来，树脂分布板（118）配置在下模腔（111,112）的位置，将脱模膜（11）拉入下模腔（111,112），使得 将液体树脂（液体树脂）（102）落下并将树脂（液态树脂）（102）供给到由剥离膜（11）覆盖的空腔（111,112）中， 。

公开(公告)号：WO2010073640A1

公开(公告)日：2010-07-01

申请号：PCT/JP2009/007148

申请日：2009-12-22

Applicant: TOWA株式会社 ,  日比貴昭 ,  北川康之 ,  岡本純

Inventor： 日比貴昭 ,  北川康之 ,  岡本純

IPC: B23K26/38 ,  B23K26/00 ,  H01L21/56

CPC classification number: B23K26/40 ,  B23K26/364 ,  B23K26/389 ,  B23K2203/172 ,  B23K2203/50

Abstract: 　セラミック基板又はメタル基板を含む封止済基板をレーザによって切断する場合に、ドロスの付着及びセラミック基板の割れやチッピング（欠け）の発生を抑制することを課題とする。　本発明の切断方法は回路基板２に設けられた複数の領域７に各々装着されたチップ３を樹脂封止することによって封止済基板１を形成し、複数の領域７の境界線６に沿って封止済基板１を切断することによって複数の電子部品を製造する際に使用される切断方法であって、テーブル９に封止済基板１を固定する工程と、照射ヘッド１０から封止済基板１に向かって第１及び第２のレーザ光１２、１８を照射しながら照射ヘッド１０及び／又は封止済基板１を互いに相対的に移動させる照射工程とを備える。照射工程では、第１のレーザ光１２を照射することにより境界線６においてミシン目状の穴１７を形成した後に、境界線６に向かって第２のレーザ光１８を照射することにより封止済基板１を切断する。

Abstract translation: 该问题是在用激光切割包含陶瓷衬底或金属衬底的密封衬底时，控制渣滓的粘附和陶瓷衬底的裂纹和碎裂的发生。 本发明公开了一种通过将各种安装在设置在树脂上的电路板（2）上的多个区域（7）上的密封芯片（3）形成密封基板（1）来制造多个电子部件的切割方法，然后切断 所述密封基板（1）沿着所述多个区域（7）的边界线（6），所述切割方法包括步骤，所述密封基板（1）固定到台（9）上，以及照射步骤， 其中第一和第二激光（12,18）从照射头（10）朝向密封的基板（1）照射，同时照射头（10）和/或密封的基板（1）相对于彼此移动 。 在照射工序中，通过照射第一激光（12），在边界线（6）上形成穿孔（17）之后，通过将第二激光（18）照射到边界上来切割密封基板（1） 线（6）。

公开(公告)号：WO2009113236A1

公开(公告)日：2009-09-17

申请号：PCT/JP2009/000472

申请日：2009-02-06

Applicant: TOWA株式会社 ,  東秀和 ,  岩田康弘 ,  白井克昌 ,  片岡昌一 ,  木原源 ,  望月啓人

Inventor： 東秀和 ,  岩田康弘 ,  白井克昌 ,  片岡昌一 ,  木原源 ,  望月啓人

IPC: H01L21/301 ,  H01L21/56 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L21/67092

Abstract: 　成形済基板１を切断線４に沿って切断して形成される製品（パッケージ５）の生産性を向上させる。 　２個の切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）を有する基板の切断装置９を用いて、基板載置位置２４において、一方の切断テーブル１７ａに載置した成形済基板１をアライメント機構２７でアライメント設定して切断線４を設定し、且つ、これと（概ね）同時に、基板切断位置２５において、まず、他方の切断テーブル１７ｂに載置した成形済基板１を切断線４に沿って第１の切断機構２８（一体化切断検査手段６２）と第２の切断機構２９で切断して切削溝（カーフ）５８を形成すると共に、この切削溝５８をカーフチェック機構５９（一体化切断検査手段６２）で検査（カーフチェック）する。

Abstract translation: 提供了一种用于切割能够提高沿着切割线（4）切割成形基板（1）而形成的产品（包装（5））的生产率的基板的设备。 一种用于切割基板（9）的设备包括两个切割台（17,17a和17b））。 在基板放置位置（24）处，放置在一个切割台（17a）上的成形基板（1）通过对准机构（27）对齐，从而设定切割线（4）。 （基本上），此外，通过第一切割机构（28）（整体切割检查装置（62））沿切割线（4）切割放置在另一个切割台（17b）上的成形基板（1） ）和第二切割机构（29），从而形成切割槽（切口）（58）。 同时，通过切口检查机构（59）（一体式切割检查装置（62））检查切割槽（58）。

公开(公告)号：WO2009104364A1

公开(公告)日：2009-08-27

申请号：PCT/JP2009/000470

申请日：2009-02-06

Applicant: TOWA株式会社 ,  東秀和 ,  和泉裕也

Inventor： 東秀和 ,  和泉裕也

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/301 ,  H01L23/12

CPC classification number: B28D5/029 ,  B28D5/0082

Abstract: 　成形済基板１を切断する切断テーブル１７を２個〔２個の個片化ライン２６（２６ａ、２６ｂ）〕有する基板の切断装置９（パッケージの切断ユニットＢ）を小型化すると共に、成形済基板１の切断加工時に切削屑を効率良く収容器に収集する。 　基板の切断装置９（パッケージの切断ユニットＢ）における２個の個片化ライン２６（２６ａ、２６ｂ）の夫々を、成形済基板１を切断するための切断手段と、成形済基板１を載置するための切断テーブル１７と、切断テーブル１７を往復移動させるための往復移動手段１６とから構成すると共に、切断テーブル１７を９０度の角度で回転させる回転の中心位置を切断テーブル１７の載置面２０の偏心位置２１に設定し且つ２個の切断テーブル１７を近接位置に配置し、更に、往復移動手段１６の移動方向の両側に切断屑から往復移動手段１６を保護するための縦壁状の蛇腹部材３１を伸縮自在に設けて構成した。

Abstract translation: 这是为了减少用于切割成形基板（1）的两个切割台（17）[两个单独线（26）（26a和26b）]的基板切割装置（9）（封装切割单元（B））的尺寸 ），并且在切割成形基板（1）时，在容器中有效地收集切割芯片。 基板切割装置（9）（封装切割单元（B））中的两个分色线26和26b中的每一个由用于切割成形基板（1），切割台（17）的切割装置， 用于放置成形基板（1）和用于往复切割台（17）的往复运动装置（16）。 在切割台（17）的放置面（20）的偏心位置（21）处设置有切割台（17）以90度的角度的旋转的中心位置。 这两个切割台（17）布置在靠近的位置。 在往复运动装置（16）的移动方向的两侧，垂直壁形的波纹管构件（31）以可延伸的方式设置，用于保护往复运动装置（16）抵靠切屑。

公开(公告)号：WO2008075446A1

公开(公告)日：2008-06-26

申请号：PCT/JP2007/001222

申请日：2007-11-07

Applicant: TOWA株式会社 ,  天川剛

Inventor： 天川剛

IPC: H01L21/56 ,  G01N21/956 ,  H01L21/304

CPC classification number: H01L21/67092 ,  G01N21/956 ,  H01L21/67207 ,  Y10T29/53087 ,  Y10T83/364

Abstract: 　封止済基板を個片化して電子部品を製造する個片化装置について、ユーザーの要求仕様に応じつつ短納期化、小フットプリント化、及び低コスト化を可能にする。 　電子部品の個片化装置Ｓ２に、受け入れ部Ａと個片化部Ｂと払い出し部Ｃとを含む基本ユニットと、個片化部Ｂと払い出し部Ｃとの間に装着された洗浄部Ｄと、洗浄部Ｄに装着された検査部Ｅとを備える。個片化部Ｂはユーザーの要求仕様に応じて適宜選択され、個片化部Ｂにおいて使用される切断機構は、回転刃７、ウォータージェット、レーザ光、ワイヤソー、バンドソー等を有する。また、基本ユニットに装着される洗浄部Ｄと検査部Ｅとは、ユーザーの要求仕様に応じてそれぞれ適宜選択されて装着される。ユーザーの要求仕様に応じて、個片化部Ｂを有する基本ユニットに洗浄部Ｄと検査部Ｅとが装着されることによって、電子部品の個片化装置Ｓ２が構成される。

Abstract translation: 通过个体化密封基板来制造电子部件的个体化装置，其中可以缩短指定的交付日期，可以减小占用面积，并且在满足用户要求的规格的情况下可以减少成本。 电子部件的个体化装置（S2）包括：基本单元，包括接收部分（A），个人部分（B）和传送部分（C）;清洁部分（D），安装在个体部分（B） 和输送部（C），以及安装在清洗部（D）上的检查部（E）。 根据用户要求的规格，适当地选择个体化部分（B），并且在个别部分（B）中使用的切割机构具有旋转刀片（7），水射流，激光束，线锯， 带锯等。 根据用户要求的规格和附件，适当选择安装在基本单元上的清洁部分（D）和检查部分（E）。 电子部件的个体化装置（S2）根据用户要求的规格，将清洁部（D）和检查部（E）附接到具有个别部（B）的基本部件。

公开(公告)号：WO2008053734A1

公开(公告)日：2008-05-08

申请号：PCT/JP2007/070542

申请日：2007-10-22

Applicant: TOWA株式会社 ,  山田 哲也 ,  後藤 智行

Inventor： 山田 哲也 ,  後藤 智行

IPC: B29C43/34 ,  B29C33/68 ,  B29C43/18 ,  H01L21/56 ,  H01L33/00

CPC classification number: B29C43/18 ,  B29C31/045 ,  B29C43/34 ,  B29C2043/023 ,  B29C2043/3438 ,  B29L2031/772 ,  H01L21/565 ,  H01L21/566 ,  H01L24/97 ,  H01L2924/12033 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

Abstract: 　まず、横型ノズル（２３）が、水平方向に延びる状態で、上型（６）と下型（７）との間に挿入される。次に、液状樹脂（４）が、横型ノズル（２３）の吐出口（２９）から水平方向に吐出される。それにより、液状樹脂（４）がキャビティ（１０）内に供給される。その後、上型（６）と下型（７）とが閉じられる。その結果、基板（１）に装着された電子部品（２）がキャビティ（１０）内の液状樹脂（４）に浸漬される。したがって、電子部品（２）が基板（１）上で圧縮成形によって樹脂封止される。

Abstract translation: 首先将水平喷嘴（23）以水平延伸的状态插入上模（6）和下模（7）之间。然后，液体树脂（4）沿水平方向通过输送口（29）输送， 在水平喷嘴（23）中，并且因此被供应到空腔（10）中。 此后，关闭上模（6）和下模（7）的模组件。 结果，将安装在基板（1）上的电气部件（2）浸渍在空腔（10）中的液体树脂（4）中，从而将电气部件（2）树脂密封在基板 1）通过压缩成型。