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公开(公告)号：CN110482477A
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201910851812.X
申请日：2019-09-10
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 一种硅麦克风封装结构及其封装方法，所述硅麦克风封装结构包括：电路板，具有相对的第一表面和第二表面；第一金属壳体，设置于所述电路板的第一表面上，与所述电路板之间形成第一腔体，所述第一金属壳体具有第一声孔；第二金属壳体，设置于所述电路板的第一表面上，且套设于所述第一金属壳体外部，与所述第一金属壳体、电路板之间形成第二腔体，所述第二金属壳体具有侧壁朝向内侧凹陷的第二声孔，所述第二声孔的侧壁与所述第一金属壳体密封连接，所述第一声孔与所述第二声孔连通；麦克风芯片，设置于所述第一腔体内。上述硅麦克风封装结构的电磁屏蔽能力提高。
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公开(公告)号：CN110475192A
公开(公告)日：2019-11-19
申请号：CN201910818390.6
申请日：2019-08-30
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种抗静电基板及采用该抗静电基板的硅麦克风，所述抗静电基板包括绝缘基体及贯穿所述绝缘基体的声孔，所述基板还包括：导电连接层，所述导电连接层设置在所述声孔侧壁；至少两层导电层，横向设置在所述绝缘基体中，并通过所述导电连接层电连接，在所述绝缘基体上表面，最上层导电层位于所述声孔周围的区域被暴露，形成静电传导环，在所述绝缘基体下表面，最下层导电层的部分区域被暴露，形成电接触区，所述电接触区能够通过导电装置接地；声孔周围产生的静电能够经所述静电传导环、所述导电连接层及所述电接触区传导至接地处。本发明的优点是，能够快速消除基板上方的静电，避免其影响器件性能。
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公开(公告)号：CN108760100A
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201810314543.9
申请日：2018-04-10
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种差压压力传感器的制备方法，解决了感压薄膜较薄时线性度和可靠性较差的问题。该制备方法包括：制备带有腔体的绝缘体晶圆，该带有腔体的绝缘体晶圆包括依次叠置的器件层、氧化层和衬底层，衬底层和氧化层之间包括位于衬底层内的环形腔体；在器件层的表面制备压敏电阻；刻蚀掉环形腔体的正投影范围内的部分衬底层至露出环形腔体。
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公开(公告)号：CN108645548A
公开(公告)日：2018-10-12
申请号：CN201810441484.1
申请日：2018-05-10
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种压力传感器封装结构及其形成方法，一种触控装置，所述压力传感器封装结构包括：至少一个压力传感器，所述压力传感器包括：衬底、位于所述衬底表面的敏感膜，所述敏感膜与所述衬底之间具有腔体；至少一个焊球，位于所述敏感膜表面；电路板，所述电路板的第一表面通过所述焊球与所述至少一个压力传感器焊接，实现电路板与压力传感器之间的电连接。所述压力传感器封装结构形成工艺简单且敏感薄膜不易损坏。
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公开(公告)号：CN106477512B
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201611047735.5
申请日：2016-11-23
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供了种压力传感器及其封装方法,所述压力传感器包括层叠设置的基板与压力传感器芯片,所述压力传感器芯片包括衬底、形成于所述衬底背离基板侧的腔体以及与所述腔体配合设置的敏感膜,所述腔体呈扁平状,所述衬底上设有的第焊盘;所述基板设有电连接至第焊盘的第二焊盘;所述压力传感器还包括沿所述敏感膜的外周设置的第围坝、设置于基板上且不超出所述第围坝的硬质密封层、以及位于所述敏感膜上方并与所述第围坝相抵接的承压部件,其中,第焊盘位于第围坝的外侧。采用本发明压力传感器及其封装方法,避免敏感膜直接承受外界应力,降低破损几率,同时通过硬质密封层实现更好的防护,延长使用寿命。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107235468A
公开(公告)日：2017-10-10
申请号：CN201710365937.2
申请日：2017-05-22
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
CPC classification number: B81B7/02 , B81B3/0021 , B81B2203/0315 , B81C3/001
Abstract: 本发明提供了一种微机电系统器件，包括：第一芯片和第二芯片，第一芯片和第二芯片之间设置有密封腔体，第一芯片为微机电系统传感器芯片，第二芯片为IC集成电路芯片，第一芯片和第二芯片键合在一起。本发明还提供了一种微机电系统器件的制造方法，包括以下步骤：提供第一芯片和第二芯片，键合第一芯片和第二芯片，在第一芯片和第二芯片之间设置密封腔体。上述制造方法还可以包括对键合后的第二芯片进行一系列处理，使得第二芯片上设置有和外部进行电气连接的金属球。
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公开(公告)号：CN104140072B
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：CN201310168305.9
申请日：2013-05-09
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
CPC classification number: B81C1/00238 , B81C2203/0792 , H01L2224/11
Abstract: 本发明涉及一种微机电系统与集成电路的集成芯片及其制造方法，包括如下步骤：S1：提供第一芯片，包括第一衬底、设置在第一衬底上的隔离部、形成在第一衬底上且具有可动敏感部的微机电系统器件层、形成在可动敏感部下方的第一引线层、设置于微机电系统器件层上的第一电气键合点、以及形成在隔离部内且与第一电气键合点电气连接的电气连接部；S2：提供具有IC集成电路的第二芯片，包括第二引线层、以及第二电气键合点；S3：将第一电气键合点和第二电气键合点键合，第二引线层和第一引线层对称设置在可动敏感部的两侧；S4：将第一衬底于背面进行减薄操作以露出隔离部；S5：在第一衬底的背面上形成与外界电路电气连接的电气连接层。
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公开(公告)号：CN103245340B
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：CN201210022206.5
申请日：2012-02-01
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
IPC: G01C19/5712
CPC classification number: G01C19/5733
Abstract: 本发明涉及一种单芯片三轴陀螺仪，具有体积小、成本低廉、低功耗的优点，其包括：质量块，质量块包括相互耦合的主质量块和耦合质量块，主质量块为偶数个且沿Y轴对称设置于耦合质量块两侧；电极层组，电极层组包括第一电极层组、第二电极层组和第三电极层组，第一电极层组、第二电极层组与质量块之间具有间隙，且第一电极层组沿Y轴对称设置于第二电极层组的两侧，第一电极层组位于质量块的正投影内，第二电极层组位于耦合质量块的正投影内，第三电极层组包括一组静止型细长平板和一组活动型细长平板，第三电极层组通过弹性部件与所述主质量块连接；驱动梳齿组，驱动梳齿组与主质量块连接，用以输入信号并驱动主质量块移动。
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公开(公告)号：CN222647651U
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN202420755233.1
申请日：2024-04-12
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本实用新型的实施例公开了一种MEMS传感器封装结构及MEMS传感器，其中MEMS传感器封装结构包括：基板整件，其包括若干相互连接的基板单元，基板整件为一体式结构；外壳整件，其与基板整件连接，外壳整件为一体式结构；外壳整件包括若干相互连接的外壳单元，外壳单元与基板单元一一对应，外壳单元和基板单元围设形成腔体；外壳单元包括：传感器芯片，若干传感器芯片与基板单元一一对应地设置在基板单元上，传感器芯片容置于腔体内；其中，外壳整件的材质为塑料材质。本实用新型提高了生产效率以及产品的一致性。
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公开(公告)号：CN222460886U
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202420339084.0
申请日：2024-02-23
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
IPC: G01L1/22
Abstract: 本实用新型的实施例公开了一种压力传感装置，其包括：基板；壳体，其设置在基板一侧，壳体与基板合围形成容置腔，在壳体上设有窗口，窗口与容置腔连通；压力敏感组件，其设置在基板上并容置于容置腔内，压力敏感组件包括层叠设置的衬底和器件结构层，衬底和器件结构层之间设有空腔；按压凸部，按压凸部容设于窗口内，且按压凸部通过第一介质层与器件结构层背离衬底的一侧连接；在基板的厚度方向上，按压凸部在基板上的正投影位于空腔在基板上的正投影所在范围内；按压凸部的背离基板的一侧凸设于壳体。根据本实用新型，其提高了敏感性和可靠性，且降低了生产工艺难度以及生产成本。
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