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公开(公告)号：KR100903967B1
公开(公告)日：2009-06-25
申请号：KR1020070076705
申请日：2007-07-31
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01L21/027
Abstract: 본 발명은 폴리머 후막 저항체 형성 방법에 관한 것으로, 전도성부가 형성된 기판 위에 감광성 저항용 페이스트를 도포시 종래와 같은 스크린 인쇄 방식을 이용하지 않고, 감광성 저항용 페이스트가 구비된 핸드 롤러 또는 롤 코터 등을 이용한 롤 코팅 방식으로 상기 감광성 저항용 페이스트를 도포함으로써 기판 내 두께 편차를 줄이고, 최종 경화 후 저항치의 허용편차가 작은 폴리머 후막 저항체를 형성하는 방법에 대한 것이다.
감광, 저항체, 페이스트, 편차-
公开(公告)号：KR1020080015273A
公开(公告)日：2008-02-19
申请号：KR1020060076775
申请日：2006-08-14
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: A thermosetting composite resin composition having a low dielectric constant and a low dielectric loss is provided to be used in forming a laminate for printed circuits and to ensure transmission characteristics suitable for a high-frequency band. A thermosetting composite resin composition having a low dielectric constant and a low dielectric loss includes: a base resin obtained by mixing polyphenylene oxide with polystyrene in a weight ratio of 6:4 to 8:2; a crosslinking agent in a sufficient amount to provide a weight ratio of 1:9 to 3:7 based on the base resin; an additive in a sufficient amount to provide a weight ratio of 1:10 to 1:5 based on the base resin; and an initiator in a sufficient amount to provide a weight ratio of 1:20 to 1:5 based on the crosslinking agent.
Abstract translation: 提供具有低介电常数和低介电损耗的热固性复合树脂组合物，用于形成印刷电路用层压体并确保适用于高频带的传输特性。 具有低介电常数和低介电损耗的热固性复合树脂组合物包括：通过将聚苯醚与聚苯乙烯以6:4至8:2的重量比混合而获得的基础树脂; 足够量的交联剂，以基于树脂的比例提供1:9至3:7的重量比; 足够量的添加剂，以基于树脂的比例提供1:10至1:5的重量比; 和足量的引发剂，以提供基于交联剂的1:20至1:5的重量比。
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公开(公告)号：KR100678860B1
公开(公告)日：2007-02-05
申请号：KR1020050107346
申请日：2005-11-10
IPC: H05K3/18
Abstract: A method for forming an electrode pattern is provided to simplify a manufacturing process by removing applying, exposing, and developing processes of a photoresist in a lithography process. A method for manufacturing an electrode pattern includes the steps of: forming a seed layer on an upper face of a substrate(S100); attaching a pattern forming film on an upper face of the seed layer and exposing the seed layer by removing a portion of the pattern forming film with a cutting laser(S110,S120); forming a plating layer on the exposed seed layer(S130); and removing the pattern forming film and etching the seed layer by using the plating layer as an etching mask(S140,S150).
Abstract translation: 提供一种用于形成电极图案的方法，以通过去除光刻工艺中的光致抗蚀剂的施加，曝光和显影工艺来简化制造工艺。 一种用于制造电极图案的方法包括以下步骤：在衬底的上表面上形成晶种层（S100）; 在所述种子层的上表面上附着图案形成膜，并通过用切割激光去除所述图案形成膜的一部分来暴露所述种子层（S110，S120）; 在暴露的种子层上形成镀层（S130）; 并且通过使用镀层作为蚀刻掩模来去除图案形成膜并蚀刻晶种层（S140，S150）。
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公开(公告)号：KR100607568B1
公开(公告)日：2006-08-02
申请号：KR1020040062584
申请日：2004-08-09
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H05K3/46
Abstract: 본 발명은 이종 유전체를 이용한 다층기판 제조방법에 관한 것으로서, 저유전율을 가진 저온소성 세라믹 그린시트를 이용하여 제작된 다층기판 상에 고유전율을 가진 저온소성 세라믹으로 만들어진 페이스트를 이용하여 고정전용량의 커패시턴스 층을 형성시키는 다층화 공정과 더불어, 그린시트 상, 소성 후막 상, 또는 소성된 기판 상에 감광성 전도체 페이스트를 이용하여 미세도선을 형성하고, 고유전율 저온소성 세라믹 페이스트도 감광성인 것을 이용하여 미세비아를 형성함으로써 기판의 휘어짐을 최소한으로 하면서 회로구조를 더욱 고집적화한다.
이종, 유전체, 고유전율, 감광성, 페이스트-
公开(公告)号：KR1020060036436A
公开(公告)日：2006-04-28
申请号：KR1020060033260
申请日：2006-04-12
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: 본 발명은 듀얼밴드 이동통신 단말기에서 제 1 주파수 대역의 신호와 제 2 주파수 대역의 신호를 스위칭하는 데 사용되는 적층 스위칭 모듈을 제공한다.
본 발명의 적층 스위칭 모듈은 제 1 및 제 2 주파수 대역의 신호를 스위칭하는 데 필요한 인덕터 및 커패시터 등과 같은 단위소자들을 복수의 세라믹 시트에 패턴으로 인쇄하고, 그 단위소자의 패턴을 인쇄한 복수의 세라믹 시트를 적층하여 일체화시킨 3차원 구조로 형성한다. 그리고 세라믹 시트에 패턴으로 인쇄할 수 없는 다이오드, 저항 및 대용량의 커패시터 등과 같은 표면실장 단위소자들은 최상단에 위치하는 세라믹 시트의 표면에 칩 부품으로 실장한다. 그러므로 본 발명의 적층 스위칭 모듈은 칩 부품의 비용과, 칩 부품들을 실장하기 위한 실장 비용을 절감할 수 있고, 3차원적으로 적층 스위칭 모듈을 제조하여 크기를 줄인다.
듀얼밴드, 이동통신 단말기, 세라믹 시트, 패턴, 적층, 듀플렉서, 스위칭-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020060013950A
公开(公告)日：2006-02-14
申请号：KR1020040062584
申请日：2004-08-09
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4629 , H05K1/0306 , H05K1/162 , H05K3/4038
Abstract: 본 발명은 이종 유전체를 이용한 다층기판 제조방법에 관한 것으로서, 저유전율을 가진 저온소성 세라믹 그린시트를 이용하여 제작된 다층기판 상에 고유전율을 가진 저온소성 세라믹으로 만들어진 페이스트를 이용하여 고정전용량의 커패시턴스 층을 형성시키는 다층화 공정과 더불어, 그린시트 상, 소성 후막 상, 또는 소성된 기판 상에 감광성 전도체 페이스트를 이용하여 미세도선을 형성하고, 고유전율 저온소성 세라믹 페이스트도 감광성인 것을 이용하여 미세비아를 형성함으로써 기판의 휘어짐을 최소한으로 하면서 회로구조를 더욱 고집적화한다.
이종, 유전체, 고유전율, 감광성, 페이스트-
公开(公告)号：KR1020050067479A
公开(公告)日：2005-07-04
申请号：KR1020030098464
申请日：2003-12-29
Applicant: 전자부품연구원
IPC: C04B35/495
CPC classification number: H01B3/12 , C04B35/45 , C04B35/453 , C04B35/495 , C04B35/62605
Abstract: 본 발명은 하기 화학식 1의 유전체 세라믹 조성물 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 상기 유전체 세라믹 조성물은 950℃ 이하의 저온에서도 소결이 가능할 뿐만 아니라 유전율(
r )이 25∼30이고, 품질계수(Q×f
0 )가 5,000∼12,000 GHz이며, 공진 주파수 온도계수(
f )의 범위가 ±10 ppm/℃이어서 고주파용 유전체 세라믹 부품의 재료로 사용될 수 있는 우수한 특성을 갖는다.
[화학식 1]
Ba(Zn
1/3 Ta
2/3 )O
3 ·x B
2 O
3 ·y CuO
(상기 식에서 2몰% x 20몰%, 2몰% y-
公开(公告)号：KR101894139B1
公开(公告)日：2018-10-04
申请号：KR1020160069469
申请日：2016-06-03
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: 고분자수지의필러에대한젖음성이향상되어방열필러의분산성을높인방열특성이우수한방열기판및 그의제조방법이개시된다. 본발명에따른방열기판은수소결합가능한제1관능기를갖는고분자수지및 상기고분자수지에분산되어, 내부로유입되는열을방출시키기위한방열필러로서, 수소결합가능한제1관능기와수소결합이가능한제2관능기를갖는방열필러를포함한다.
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公开(公告)号：KR20180061516A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：KR20160160232
申请日：2016-11-29
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: 전도체패턴을형성하기위한복합소재의제조방법이개시된다. 상기제조방법은, 고상의산화구리와고상의수산화알루미늄을포함하는합성원료를준비하는단계; 상기산화구리와상기수산화알루미늄을제1 밀링공정을통해혼합하여원료분말을제조하는단계; 상기원료분말을 800도내지 1100도의온도로열처리하는단계; 및상기열처리된원료분말에대해제2 밀링공정을수행하여, 상기복합소재의시드(seed)로서구리알루미늄산화물(CuAlO) 분말을제조하는단계를포함한다.
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公开(公告)号：KR1020170004126A
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：KR1020150094042
申请日：2015-07-01
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: 플렉시블기판에전도성회로패턴을형성하는방법이제공된다. 이방법은, 구리질화물을포함하는페이스트를제조하는단계와, 상기페이스트를플렉시블기판에도포하여페이스트패턴을형성하는단계및 상기페이스트패턴에광을조사하는광소결공정을이용하여상기페이스트패턴으로부터전도성회로패턴을형성하는단계를포함한다.
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