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公开(公告)号：KR100648038B1
公开(公告)日：2006-11-27
申请号：KR1020050062304
申请日：2005-07-11
IPC: B62D6/10
Abstract: A steering angle detecting device is provided to accurately detect steering angle by using a magnetic sensor method for sensing the magnetic force lines. A steering angle detecting device comprises a first disc(310) passing a steering shaft(300) through the center; a second disc(320) arranged in parallel to the first disc to pass the steering shaft through the center; a magnet(340) disposed between the first disc and the second disc to emit the magnetic force lines; a slot(330) formed on the first disc and the second disc; and a magnetic sensor(350,360) detecting the magnetic force lines passing through the slot. The magnet is formed of at least one permanent magnet or at least one electromagnet.
Abstract translation: 提供转向角检测装置以通过使用用于感测磁力线的磁传感器方法来精确地检测转向角。 一种转向角检测装置包括：第一盘（310），其通过转向轴（300）通过中心; 第二盘（320），其平行于所述第一盘布置以使所述转向轴穿过所述中心; 磁体（340），其布置在所述第一盘和所述第二盘之间以发射所述磁力线; 形成在第一盘和第二盘上的槽（330） 和检测通过槽的磁力线的磁性传感器（350,360）。 该磁体由至少一个永磁体或至少一个电磁体形成。
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公开(公告)号：KR100548162B1
公开(公告)日：2006-02-02
申请号：KR1020030098113
申请日：2003-12-27
IPC: H04R19/04
Abstract: 본 발명은 정전용량형 마이크로폰 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 음향 감지 소자와 인쇄회로기판을 플립칩 본딩하고, 상기 음향 감지 소자의 진동판이 케이스의 관통홀에 대향되도록, 플립칩 본딩된 음향 감지 소자와 인쇄회로기판을 케이스에 삽입 및 고정시켜 정전용량형 마이크로폰을 제조한다.
따라서, 본 발명은 마이크로폰의 면적을 줄여 소형시킬 수 있으며, 얇은 간극이 있는 상부 및 하부 전극이 외부로 노출되지 않으므로 먼지 등의 불순물이 침투되지 않아 소자 불량을 줄일 수 있는 효과가 있다.
또한, 캡을 접착시킨 후에 상부 및 하부 전극이 대기에 노출되지 않으므로, 청정도가 낮은 작업장에서도 제조 공정을 수행할 수 있으므로 제조 비용을 낮출 수 있는 효과가 있다.
음향, 플립칩, 케이스, 마이크로폰, 정전용량-
公开(公告)号：KR100513424B1
公开(公告)日：2005-09-09
申请号：KR1020020074492
申请日：2002-11-27
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H04R19/04
Abstract: 본 발명은 음향 감지 소자의 제조방법에 관한 것으로, 다층 기판에 음향 감지 소자의 하부전극을 형성하고; 전면을 감싸며 제 1 포토레지스트층을 형성하고 식각하여 상기 하부전극과 이격된 부분에 복수개의 요홈들을 형성하고; 상기 제 1 포토레지스트층과 복수개의 요홈들을 감싸며 금속으로 이루어진 종자층(Seed layer)을 형성하고, 상기 종자층 상부에 제 2 포토레지스트층을 형성하고; 상기 제 2 포토레지스트층의 일부를 제거하여 음향 감지 소자의 지지부를 형성하기 위한 상기 복수개의 요홈 영역을 형성하고, 상기 복수개의 요홈들과 이격된 상기 하부전극 상측에 음향 감지 소자의 공기유입구들을 형성하기 위한 복수개의 작은 요홈들을 형성하고; 상기 복수개의 요홈과 복수개의 작은 요홈들에 금속층을 증착하고; 상기 다층 기판의 하부를 제거하여 상기 하부전극의 하측에 멤브레인(Membrane)을 형성하고; 상기 제 1과 2 포토레지스트층과 종자층 일부를 제거하여 복수개의 공기유입구를 갖으며, 복수개의 지지부에 지지되어 부상되는 상부전극을 형성하여 제조함으로써, 금속층으로 두께가 얇은 상부전극을 형성할 수 있어 제조 비용을 줄일 수 있으며, MEMS(Micro Electro Mechanical System)공정기술로 제조하여 초소형 소자를 구현할 수 있다.
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公开(公告)号：KR100506591B1
公开(公告)日：2005-08-08
申请号：KR1020020074494
申请日：2002-11-27
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H04R31/00
Abstract: 본 발명은 일렉트릿 마이크로폰의 제조방법에 관한 것으로, 다층 기판에 마이크로폰의 하부전극과 일렉트릿 물질막을 형성하고; 전면을 감싸며 제 1 포토레지스트층을 형성하고 식각하여 복수개의 요홈을 형성하고; 상기 제 1 포토레지스트층과 복수개의 요홈들을 감싸며 금속으로 이루어진 종자층(Seed layer)을 형성하고, 상기 종자층 상부에 제 2 포토레지스트층을 형성하고; 상기 제 2 포토레지스트층의 일부를 제거하여 마이크로폰의 지지부를 형성하기 위한 상기 복수개의 요홈 영역을 형성하고, 상기 복수개의 요홈들과 이격된 상기 하부전극 상측에 마이크로폰의 공기유입구들을 형성하기 위한 복수개의 작은 요홈들을 형성하고; 상기 복수개의 요홈과 복수개의 작은 요홈들에 금속층을 증착하고; 상기 다층 기판의 하부를 제거하여 상기 하부전극의 하측에 멤브레인(Membrane)을 형성하고; 상기 제 1과 2 포토레지스트층을 제거하여 복수개의 공기유입구를 갖으며, 복수개의 지지부에 지지되어 부상되는 상부전극을 형성하고, 상기 일렉트릿 물질막에 전하를 주입시켜 소자를 제조함으로서, 일렉트릿 마이크로폰의 구성요소들을 하나의 기판에 제조하게 되어, 제조공정이 단순하고 제조경비도 줄일 수 있는 효과가 발생한다.
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公开(公告)号：KR1020050067668A
公开(公告)日：2005-07-05
申请号：KR1020030098668
申请日：2003-12-29
IPC: H04R23/00
Abstract: 광섬유의 정렬작업 등을 하지 않고, 반도체 제조공정 등으로 간단히 제조할 수 있고, 소형화가 가능하며, 배치공정에 의해 간단히 제조하여 생산비를 절감할 수 있다.
하부기판과, 상기 하부기판에 상호간에 소정의 간격을 두고 형성되는 광원 및 수광부와, 상기 하부기판의 광원과 수광부의 사이에 형성되고 하부가 외부로 노출되어 음파에 의해 진동되는 진동판과, 상기 하부기판의 상부에 부착되고, 상기 광원에서 발생된 광이 상기 진동판에서 반사되어 상기 수광부로 입사되게 하기 위한 반사각을 가지는 반사부가 형성된 상부기판으로 이루어지고, 상기 하부기판에, 상기 수광부가 출력하는 전기적인 신호를 처리하는 신호 처리부가 더 포함되거나, 상기 상부기판에, 상기 수광부가 출력하는 전기적인 신호를 처리하는 신호 처리부가 더 포함되고, 수광부와 신호 처리부가 와이어 본딩으로 연결된다.-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020050067667A
公开(公告)日：2005-07-05
申请号：KR1020030098667
申请日：2003-12-29
Abstract: 웨이퍼 레벨의 본딩을 이용하여 마이크로 소자의 미세 구조물을 패키징을 하는 것으로 하부 기판에 형성되는 단자의 위치와 상부기판에 형성되는 하우징 어레이의 형상을 개선하여 마이크로 소자 칩의 수를 증가시킨다.
상부가 밀폐되고, 내부가 중공이며, 하부가 개방된 복수의 하우징이 형성되고, 복수의 하우징들이 만나는 꼭지점 부위에 구멍이 형성된 하우징 어레이와, 상기 하우징에 대향되는 위치에 마이크로 소자의 미세 구조물이 각기 형성되고, 상기 구멍에 대향되는 위치에는 단자가 형성되어 상기 하우징 어레이가 부착될 때 상기 미세 구조물이 밀폐되는 반도체 기판으로 이루어지고, 하우징 어레이의 하우징은, 종방향 및 횡방향으로 연속적으로 형성되고, 상기 하우징 어레이는, 팔각기둥 형상으로 하우징이 형성되어 하우징들이 만나는 꼭지점 부위에 사각기둥 형상으로 구멍이 형성되며, 상기 구멍은, 원기둥 또는 다각기둥으로 형성되고, 또는 상기 구멍은 비등방성 습식 식각을 이용하여 경사지게 형성된다.-
公开(公告)号：KR100440764B1
公开(公告)日：2004-07-21
申请号：KR1020020052856
申请日：2002-09-03
Applicant: 전자부품연구원
IPC: G01R29/08
CPC classification number: G01R21/04 , G01K11/006
Abstract: A microwave power sensor and a method for manufacturing the same. The microwave power sensor includes a semiconductor substrate with a nitride or oxide film formed thereon. A membrane which is a portion of the nitride or oxide film is floated by removing a portion of the semiconductor substrate. First and second thermocouple groups are formed to be symmetrically spaced apart from each other on the membrane. An RF input end is formed on the nitride or oxide film. A heating resistor is formed on the membrane to be connected with the RF input end. First and second ground plates are formed on the nitride or oxide film at both sides of the RF input end. A third ground plate is formed on the nitride or oxide film to be connected with the heating resistor and electrically connected with the first and second ground plates. The first and second output terminals are formed on the semiconductor substrate to be connected with the first and second thermocouple groups, respectively.
Abstract translation: 微波功率传感器及其制造方法。 微波功率传感器包括其上形成有氮化物或氧化物膜的半导体衬底。 通过去除一部分半导体衬底来浮置作为氮化物或氧化物膜的一部分的膜。 第一和第二热电偶组被形成为在膜上彼此对称地间隔开。 RF输入端形成在氮化物或氧化物膜上。 在膜上形成一个加热电阻，与RF输入端连接。 第一和第二接地板形成在RF输入端两侧的氮化物或氧化物膜上。 在氮化物或氧化物膜上形成第三接地板，以与发热电阻器连接并与第一和第二接地板电连接。 第一和第二输出端子形成在半导体衬底上以分别与第一和第二热电偶组连接。
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公开(公告)号：KR1020040061586A
公开(公告)日：2004-07-07
申请号：KR1020020087864
申请日：2002-12-31
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H04R19/04
Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing a sound detecting device is provided to reduce manufacturing cost by forming an upper metal electrode through a metal plating process. CONSTITUTION: A driving circuit(120) of a sound detecting device is integrated on a silicon substrate(100). A lower electrode line(111) and an upper electrode line(112) are formed on left and right sides of an upper portion of the silicon substrate(100). A lower electrode(130) is formed between the lower electrode line(111) and the upper electrode line(112). The driving circuit(120) of the sound detecting device is electrically connected to the lower electrode line(111) or an upper electrode line(112). The lower electrode(130) and the lower electrode line(111) are electrically connected to each other. An upper electrode is supported by the silicon substrate(100) to be raised from the lower electrode(130). The upper electrode is connected to the upper electrode line(112) and provided with plural through holes.
Abstract translation: 目的：提供一种用于制造声音检测装置的方法，以通过金属电镀工艺形成上部金属电极来降低制造成本。 构成：将声音检测装置的驱动电路（120）集成在硅基板（100）上。 在硅衬底（100）的上部的左侧和右侧形成下电极线（111）和上电极线（112）。 在下电极线（111）和上电极线（112）之间形成下电极（130）。 声音检测装置的驱动电路（120）电连接到下电极线（111）或上电极线（112）。 下电极（130）和下电极线（111）彼此电连接。 上电极由硅基板（100）支撑，以从下电极（130）升高。 上电极连接到上电极线（112）并具有多个通孔。
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公开(公告)号：KR1020040048058A
公开(公告)日：2004-06-07
申请号：KR1020020075821
申请日：2002-12-02
Applicant: 전자부품연구원
IPC: G01J5/20
CPC classification number: G01J5/20 , D06F58/28 , G01J5/0853 , G01J2005/202
Abstract: PURPOSE: A millimeter wave detection sensor is provided to increase sensitiveness of the sensor by comparing a reference voltage for a transition temperature of a temperature sensor with a value of a voltage for a measured heater temperature and adjusting a heater temperature to the transition temperature of the temperature sensor. CONSTITUTION: A millimeter wave detection sensor includes a first antenna(31) and a second antenna(32), a heater(41), a temperature sensor(40), an insulating layer, a first electrode port(61) and a second electrode port(62), a third electrode port(81) and a fourth electrode port(82), and a thermocouple temperature sensor(70). The first antenna(31) and the second antenna(32) are formed on an upper of a silicon substrate(100). The heater(41) is formed between the first antenna(31) and the second antenna(32) such that the heater(41) makes contact with the first antenna(31) and the second antenna(32).
Abstract translation: 目的：提供毫米波检测传感器，以通过将温度传感器的转变温度的参考电压与测量的加热器温度的电压值进行比较，并将加热器温度调节到转换温度来提高传感器的灵敏度 温度感应器。 构成：毫米波检测传感器包括第一天线（31）和第二天线（32），加热器（41），温度传感器（40），绝缘层，第一电极端口（61）和第二电极 端口（62），第三电极端口（81）和第四电极端口（82）以及热电偶温度传感器（70）。 第一天线（31）和第二天线（32）形成在硅基板（100）的上部。 加热器（41）形成在第一天线（31）和第二天线（32）之间，使得加热器（41）与第一天线（31）和第二天线（32）接触。
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公开(公告)号：KR1020040046546A
公开(公告)日：2004-06-05
申请号：KR1020020074494
申请日：2002-11-27
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H04R31/00
Abstract: PURPOSE: A method for fabricating an electret microphone is provided to simplify a fabrication process and reduce a fabrication cost by forming ingredients of the electret microphone on one substrate. CONSTITUTION: An etch-stop layer and a low stress layer are formed on a top part and a bottom part of a silicon substrate(100), respectively. A bottom electrode(131) and an electret material layer(135) are formed on a part of the low stress layer. A sacrificial layer is formed on the low stress layer, the bottom electrode, and the electret material layer. A plurality of grooves are formed by etching the sacrificial layer. A seed layer is formed on the sacrificial layer and the grooves. A plating frame layer is formed on the seed layer. A plurality of groove regions for forming a support part of a top electrode are formed by removing partially the plating frame layer. A plurality of small grooves are formed around the groove regions. A metal layer is deposited on the grooves and the small grooves. A top electrode having a plurality of air holes(191) is formed by removing partially the sacrificial layer, the seed layer, and the plating frame layer. Charges are implanted into the electret material layer.
Abstract translation: 目的：提供一种制造驻极体麦克风的方法，以简化制造工艺并通过在一个基板上形成驻极体麦克风的成分来降低制造成本。 构成：分别在硅衬底（100）的顶部和底部上形成蚀刻停止层和低应力层。 底部电极（131）和驻极体材料层（135）形成在低应力层的一部分上。 在低应力层，底电极和驻极体材料层上形成牺牲层。 通过蚀刻牺牲层形成多个凹槽。 种子层形成在牺牲层和沟槽上。 在种子层上形成电镀框层。 通过部分地去除电镀框架层，形成用于形成顶部电极的支撑部分的多个沟槽区域。 在沟槽区域周围形成有多个小沟槽。 金属层沉积在凹槽和小凹槽上。 通过部分去除牺牲层，种子层和电镀框架层，形成具有多个气孔（191）的顶部电极。 将电荷注入驻极体材料层。
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