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公开(公告)号：CN104919572B
公开(公告)日：2017-08-15
申请号：CN201380068899.4
申请日：2013-12-27
Applicant: 印可得株式会社
IPC: H01L21/28
CPC classification number: H01L21/288 , C09D11/52 , H01L21/76802 , H01L21/76817 , H01L21/76877 , H05K3/1258 , H05K2201/0108 , H05K2203/0108 , H05K2203/0139
Abstract: 本发明提供导电图案的形成方法及导电图案部件。所述方法的特征在于，包括步骤：a)在具有槽的基材的所述槽中填充导电墨；和b)在填充所述导电墨时，用蚀刻液溶解残留在所述基材的表面的导电墨，并将所述导电墨引导至所述槽，从而使所述槽中填充所述导电墨。如此，提供一种现有技术很难实现的低电阻超细导电图案的形成方法，所述方法通过在基材的槽中填充导电墨而形成导电图案，并且用蚀刻液溶解残留在基材表面的导电墨，并将所述导电墨推入并填充于基材的槽中。并且，本发明还能够提高基材的透明性和绝缘特性。
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公开(公告)号：CN107003256A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580064624.2
申请日：2015-11-11
Applicant: 索尼半导体解决方案公司
Inventor： 渡边秋彦
IPC: G01N21/956 , G09F9/00 , H01L31/02 , H01L33/62 , H05K3/46
CPC classification number: H01L23/53295 , H01L23/145 , H01L23/49866 , H01L23/528 , H01L31/02002 , H01L33/62 , H05K1/0274 , H05K1/09 , H05K3/46 , H05K3/4676 , H05K2201/0108
Abstract: 为了解决如下问题，其中：如果在包括紫外线的可见范围内使用具有高透光率的材料形成在多层配线结构中的配线之间设置绝缘层，则在上层配线缺陷的外观检查期间，下层配线也被识别，并且因此在检查上层配线时变成的噪声，并且结果，检查精度降低并且阻碍了制造产量和可靠性的提高，根据本公开内容的多层配线板设置有：基板；以及设置在基板上的第一配线和第二配线，在其间设置具有透光性的绝缘层，并且第一配线和第二配线中的至少一个受到了致黑、致黑与粗加工交替、蚀刻以及电镀中的一种的表面工艺。
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公开(公告)号：CN104199585B
公开(公告)日：2017-07-07
申请号：CN201410466045.8
申请日：2012-11-22
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G06F3/044
CPC classification number: H05K1/0313 , G06F3/041 , H05K1/0274 , H05K1/119 , H05K2201/0108 , Y10T428/24364
Abstract: 本发明提供一种透明导电性薄膜，该透明导电性薄膜(30)具有：由非晶性聚合物薄膜形成的基材(11)和、第1硬涂层(12)、第1透明导体层(13)、第1金属层(14)和、第2硬涂层(26)、第2透明导体层(27)、第2金属层(28)。第1硬涂层(12)包含粘结剂树脂(19)和多个颗粒(18)。第2硬涂层(26)包含粘结剂树脂(23)和多个颗粒(22)。第1金属层(14)在表面具有多个凸部(20)。第2金属层(28)在表面具有多个凸部(21)。
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公开(公告)号：CN103832013B
公开(公告)日：2017-07-07
申请号：CN201310586045.7
申请日：2013-11-19
Applicant: 索尼公司
CPC classification number: H05K1/0289 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , H05K1/09 , H05K3/46 , H05K3/4635 , H05K2201/0108 , H05K2201/0323 , Y10S977/753 , Y10T156/10 , Y10T428/24355 , Y10T428/30
Abstract: 本发明公开了叠层结构体、制造叠层结构体的方法、电子设备。其中，该叠层结构体包括：第一基板，胶粘剂，石墨烯和第二基板。在第一基板的主表面上设置胶粘剂，且该胶粘剂的储存弹性模量在23℃时为7.2×104Pa以上且6.1×105Pa以下。该石墨烯接合至该胶粘剂，且该石墨烯具有一层或者多层。该第二基板结合至该石墨烯。
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公开(公告)号：CN106797702A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201580023286.8
申请日：2015-02-16
Applicant: 塔科图特科有限责任公司
CPC classification number: H05K3/1216 , H05K1/0284 , H05K1/092 , H05K1/181 , H05K1/189 , H05K3/0014 , H05K3/12 , H05K3/284 , H05K3/305 , H05K2201/0108 , H05K2203/1105 , H05K2203/1316 , Y10T29/53174
Abstract: 一种用于制造电子产品的方法，包括提供柔性的、可选的基本光学上透明或半透明的衬底薄膜；(106)在衬底薄膜上印刷导电油墨的数个导电迹线，所述迹线限定了数个导体和用于至少一个电子表面安装部件的触点的导电接触区域；(108)在预定的接触区域仍然湿润时在衬底薄膜上设置至少一个电子表面安装部件，诸如集成电路，以使得触点接触该预定的接触区域，从而在它们间建立电连接；以及进一步地固定该部件，所述固定可选地为二次成型。还提出了相关装置与电子产品。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103384918B
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201180058759.X
申请日：2011-12-05
Applicant: 阪本顺
Inventor： 阪本行
CPC classification number: H01L31/022425 , B05C1/0813 , B05C1/0817 , B41F9/063 , B41F13/008 , B41F17/24 , B41J2202/04 , H01L31/022466 , H01L31/1884 , H05K1/0289 , H05K1/092 , H05K3/1241 , H05K3/4007 , H05K2201/0108 , H05K2201/0338 , H05K2203/1476 , H05K2203/1545 , Y02E10/50
Abstract: 本发明的面板(100)具备基板(10)、电极(20)和透明导电层(30)，该电极(20)设置于基板(10)上，该透明导电层(30)设置于基板(10)上，并设置于电极20的侧部。电极(20)具有与透明导电层(30)接触的接触区域(20ａ)、和不与透明导电层(30)接触的非接触区域(30ｂ)。优选的是，电极(20)的一部分露出于透明导电层(30)，透明导电层(30)相对于延伸在规定方向上的电极(20)分开在一侧及另一侧。
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公开(公告)号：CN104603320B
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201380045444.0
申请日：2013-08-23
Applicant: 株式会社钟化
CPC classification number: C23C14/086 , C23C14/34 , C23C14/5806 , G06F3/041 , H05K1/0274 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K3/16 , H05K3/22 , H05K3/388 , H05K2201/0104 , H05K2201/0108 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0326 , H05K2203/1194
Abstract: 本发明的目的在于提供带透明电极的基板的制造方法、以及带透明电极的基板，该带透明电极的基板在树脂基板上具备低电阻的透明电极。本发明的制造方法具有：在透明薄膜基板上通过溅射法形成由氧化铟锡构成的透明电极层的制膜工序；以及将透明电极层结晶化的结晶化工序。在制膜工序中，使用含有氧化铟与氧化锡的溅射靶材，一般将含有氩气以及氧气的溅射气体导入腔室内，一边进行溅射制膜。优选根据导向腔室的溅射气体的导入量(Q)以及腔室内的压力(P)由式子：S(L/秒)＝1.688×Q(sccm)/P(Pa)求出的有效排气速度(S)为1200～5000(L/秒)。本发明的带透明电极的基板优选透明电极层的电阻率不足3×10‑4Ωcm。
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公开(公告)号：CN105378612B
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201480039617.2
申请日：2014-07-08
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: G06F3/044 , G02F1/1345 , G02F1/13452 , G02F1/136286 , G06F3/041 , G06F3/045 , G06F2203/04107 , G06F2203/04112 , H05K1/02 , H05K1/0289 , H05K1/0298 , H05K1/03 , H05K1/09 , H05K1/11 , H05K1/117 , H05K2201/0108 , H05K2201/09227
Abstract: 具有：多个第1端子部(50a)，其与多个第1电极部(36A)对应地配置，与控制电路进行电连接；以及第1端子配线部(44a)，其将多个第1电极部(36A)与各个对应的第1端子部(50a)电连接，在各第1端子配线部(44a)中的至少进入以与对应的第1端子部(50a)的边界部(52)为中心且半径为10mm的圆(54)中的部分(56)，具有线宽为5μm以上且100μm以下的部分，与第1端子部(50a)连接的第1端子配线部(44a)的配线电阻值为100欧姆以上且10k欧姆以下。
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公开(公告)号：CN106170852A
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：CN201580010878.6
申请日：2015-02-26
Applicant: 迪睿合株式会社
Inventor： 塚尾怜司
CPC classification number: H05K1/0284 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H05K1/0269 , H05K1/117 , H05K1/181 , H05K3/0011 , H05K3/323 , H05K2201/0108 , H05K2201/09918 , H05K2203/166
Abstract: 提高压痕的视觉辨认性，并迅速、准确地进行利用各向异性导电膜的连接工序中的连接后的检查。具备透明基板、和经由各向异性导电粘接剂连接到透明基板上的电子部件，在透明基板的端子中，各向异性导电粘接剂所含有的导电性粒子造成的多个压痕（30）在面内方向排列。
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公开(公告)号：CN106170722A
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：CN201580018892.0
申请日：2015-04-14
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G03F7/0045 , C08G59/68 , G02B1/046 , G02B6/00 , G02B6/12 , G02B2006/12073 , G03F7/0005 , G03F7/038 , G03F7/162 , G03F7/20 , G03F7/325 , H05K1/0274 , H05K1/0326 , H05K1/0393 , H05K3/0023 , H05K2201/0108
Abstract: 本发明为光波导用感光性树脂组合物，其含有树脂成分及光产酸剂，上述光产酸剂为具备下述特性(x)的光产酸剂。因此，使用本发明的光波导用感光性树脂组合物来例如形成光波导的芯层时，能够形成低损耗、图案形成性能及耐回流焊性优异的光波导的芯层。(x)由通过使用紫外/可见分光光度计的吸光度测定而得到的紫外线光谱形状算出的吸收限(0‑0跃迁能)在0.1重量％碳酸亚丙酯溶液的形态下处于3.5～4.1eV的范围。
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