公开(公告)号：CN101598312A

公开(公告)日：2009-12-09

申请号：CN200810067672.9

申请日：2008-06-06

Applicant: 富准精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿准精密工业股份有限公司

Inventor： 张家寿

IPC: F21V29/00 ,  F21V19/00 ,  H01L23/28 ,  H01L23/367 ,  H01L33/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/641 ,  H01L33/642 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/053 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4061 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种发光二极管结构，包括一基座、安装于基座上表面的至少一发光二极管芯片及保护所述发光二极管芯片的一封装体，基座上设有沿基座的厚度方向延伸的若干第一散热通道及至少一第二散热通道，所述第一散热通道靠近基座的上表面，所述第二散热通道靠近基座的下表面，且所述第一散热通道于基座的下表面上的投影与第二散热通道于基座的下表面上的投影不重合，所述第一散热通道与第二散热通道内填充有散热柱。

公开(公告)号：CN101473424A

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：CN200780022560.5

申请日：2007-06-12

Applicant: 英特尔公司

Inventor： Y·闵 ,  D·苏

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/10 ,  C22C45/10 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/09 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/10234 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种发泡块体金属玻璃电连接在集成电路封装的衬底上形成。发泡块体金属玻璃电连接展示了在震动和动态加载期间防止破裂的低模量。发泡块体金属玻璃电连接用作焊料凸块，用于集成电路设备与外部结构之间的通信。形成发泡块体金属玻璃电连接的工艺包括混合块体金属玻璃与发泡剂。

公开(公告)号：CN101461293A

公开(公告)日：2009-06-17

申请号：CN200780020870.3

申请日：2007-05-25

Applicant: AB微电子有限公司

Inventor： B·黑格勒

IPC: H05K1/05 ,  H05K3/28 ,  H05K3/44

CPC classification number: H05K1/053 ,  C03C3/064 ,  C23C4/18 ,  H05K1/092 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2203/1147 ,  H05K2203/1366 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49146

Abstract: 一种电路载体，其包括金属的载体层，在载体层上至少局部设置介电层，该介电层具有许多细孔，细孔至少在介电层的背离载体层的一侧用玻璃密封。

公开(公告)号：CN100472766C

公开(公告)日：2009-03-25

申请号：CN200580021286.0

申请日：2005-09-07

Applicant: 电气化学工业株式会社

Inventor： 岩元豪 ,  广津留秀树 ,  平原和典

IPC: H01L23/373

CPC classification number: H05K1/05 ,  C04B41/009 ,  C04B41/5155 ,  C04B41/88 ,  C04B2111/00844 ,  H01L23/13 ,  H01L23/142 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3733 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/09018 ,  Y10T428/12007 ,  Y10T428/249957 ,  Y10T428/249971 ,  Y10T428/249974 ,  Y10T428/249986 ,  Y10T428/249987 ,  Y10T428/24999 ,  Y10T428/26 ,  C04B35/565 ,  C04B38/00 ,  C04B41/4521 ,  C04B41/4523 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供适合作为对可靠性有高要求的搭载半导体零部件的陶瓷电路板的基板使用的铝-碳化硅质复合体。它是在平板状的碳化硅质多孔体中含浸以铝为主成分的金属而构成的、两个主面具有以铝为主成分的金属形成的铝层、一个主面被接合于电路板、另一主面被作为散热面使用的铝-碳化硅质复合体，该复合体的特征在于，将碳化硅质多孔体的散热面成形或机械加工为凸型的弯曲形状，含浸以铝为主成分的金属后，进一步地对散热面的铝层进行机械加工形成弯曲。

公开(公告)号：CN101233795A

公开(公告)日：2008-07-30

申请号：CN200680024226.9

申请日：2006-08-18

Applicant: 国立大学法人东北大学

Inventor： 大见忠弘 ,  寺本章伸 ,  森本明大

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/024 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0254

Abstract: 本发明提供一种多层电路基板以及使用该多层电路基板的电子设备，该多层电路基板包括低介电常数的层间绝缘膜，由于与此层间绝缘膜接触的表面没有凹凸、不会产生制造合格率的下降或高频信号的传输特性的劣化，所以能够显著提高组件或印刷基板等多层电路基板的信号传输特性等性能。多层电路基板(10)包括在基材上具有多个布线层和位于上述多个布线层间的多个绝缘层，上述多个绝缘层内的至少一部分由多孔质绝缘层(1)和非多孔质绝缘层(2)构成，该多孔质绝缘层(1)包含选自由多孔质体、气凝胶、多孔质二氧化硅、多孔性聚合物、中空二氧化硅、中空聚合物组成的多孔质材料组中的至少任意一种材料，该非多孔质绝缘层(2)为上述多孔质绝缘层(1)的至少一面不包含上述多孔质材料组。电子设备使用该多层电路基板。

公开(公告)号：CN101215368A

公开(公告)日：2008-07-09

申请号：CN200810003429.0

申请日：2004-05-20

Applicant: 陶氏环球技术公司

Inventor： L·瓦莱特 ,  C·马雷斯坦 ,  R·梅西耶

IPC: C08G59/14 ,  C09D163/00 ,  B32B27/04 ,  B32B27/38 ,  B32B15/092 ,  B05D7/14 ,  D06M15/55 ,  C03C25/36 ,  H05K1/03

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B27/04 ,  B32B2457/00 ,  B82Y30/00 ,  C08G59/1433 ,  C08G59/1438 ,  C08G59/18 ,  H05K1/0313 ,  H05K3/0011 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2203/1105 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/24998 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31518 ,  Y10T428/31522 ,  Y10T428/31525 ,  Y10T428/31529

Abstract: 本发明涉及制备如电层压材料的纳米多孔底材的基质的方法，所述的方法是通过使有机树脂的氢活性基团与含有不耐热基团的化合物进行反应从而在有机树脂主链上接枝不耐热官能团；然后热降解接枝在有机树脂上的不耐热基团来形成纳米多孔层压材料。有利地，由于层压材料基质中存在纳米孔，从而使所得的纳米多孔电层压材料具有低的介电常数(Dk)。

公开(公告)号：CN101160018A

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN200710170190.1

申请日：2007-10-08

Applicant: 山一电机株式会社

Inventor： 草光秀树

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K3/281 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0715

Abstract: 本发明提供一种柔性布线基板，其中，通过网孔交联部件(32)包围具有由被保护层(38)覆盖的多个导电层(36b)的绝缘性基体材料(34)。

公开(公告)号：CN101137894A

公开(公告)日：2008-03-05

申请号：CN200580005929.2

申请日：2005-02-15

Applicant: 摩托罗拉公司(在特拉华州注册的公司)

Inventor： 托马斯·P·高尔 ,  迈克尔·普法伊费尔 ,  安东尼·波拉克 ,  迈克尔·J·波默罗伊

IPC: G01N1/00

CPC classification number: H05K5/0047 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0272 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/42 ,  H05K5/0213 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1178 ,  H05K2203/1394

Abstract: 提供了一种电子控制模块(28)的通风组件(50)。该通风组件(50)可粘合连接至印刷电路板(38)。该通风组件(50)适于阻止潮气进入并且允许某些气体排出。

公开(公告)号：CN101091422A

公开(公告)日：2007-12-19

申请号：CN200680001549.6

申请日：2006-02-23

Applicant: 株式会社创研

Inventor： 川上孝 ,  佐草信之

IPC: H05K3/28 ,  H05K1/11 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K3/28 ,  H05K1/03 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/038 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/184 ,  H05K3/241 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/029 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明的目的在于得到非常柔软的印刷基板。本发明的上述目的通过在由非导电性材料构成的多孔质薄片或者箔上形成的、由导电性材料构成的电路图案上通过蒸镀聚合法形成有机高分子膜作为绝缘薄膜的印刷基板，或者，具有以下步骤的印刷基板的制造方法来实现：在非导电性的多孔质薄片或者箔上形成光敏抗蚀剂层；在上述规定的光敏抗蚀剂层上通过进行曝光、显影来形成规定电路图案；在上述电路图案上镀敷导电性材料；除去上述光敏抗蚀剂层；在由上述导电性材料构成的电路图案上通过蒸镀聚合法蒸镀有机高分子材料作为绝缘薄膜。

公开(公告)号：CN101044804A

公开(公告)日：2007-09-26

申请号：CN200580036231.7

申请日：2005-07-11

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 上野山真代 ,  奥田泰弘 ,  林文弘 ,  藤田太郎 ,  增田泰人 ,  井户本佑一

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/00 ,  H05K3/26

CPC classification number: H05K3/0055 ,  H05K3/426 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/015 ,  H05K2203/0793 ,  H05K2203/0796

Abstract: 穿孔的多孔树脂基材的制造方法，所述方法包括下列步骤：步骤1：在由含有含氟聚合物的树脂材料所形成的多孔树脂基材中，形成在厚度方向上从第一表面至第二表面贯通的至少一个穿孔；步骤2：通过使包含碱金属的蚀刻剂与各个穿孔的内壁面接触而进行蚀刻处理；和，步骤3：使氧化性化合物或其溶液与经由所述蚀刻处理产生的变质层接触，以及由此除去该变质层。使穿孔的内壁面导电化的多孔树脂基材的制造方法。