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公开(公告)号：CN105339166B
公开(公告)日：2018-06-22
申请号：CN201480031389.4
申请日：2014-05-27
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: B32B15/082 , H05K1/09 , H05K3/38
CPC classification number: B29C66/742 , B29C65/48 , B29C65/4865 , B29C66/026 , B29C66/1122 , B29C66/45 , B29C66/472 , B29C66/71 , B29C66/712 , B29C66/73161 , B29K2627/18 , B29L2031/34 , B29L2031/3462 , H05K1/0353 , H05K1/0393 , H05K1/09 , H05K3/0055 , H05K3/022 , H05K3/384 , H05K3/389 , H05K2201/015 , B29K2027/12
Abstract: 本发明的目的是提供一种金属‑树脂复合体(1)，其表现出了优异的高频信号传输特性，以及合成树脂部(2)与基部(3)之间的优异的粘接性。本发明为包括金属基部和合成树脂部的金属‑树脂复合体，其中该合成树脂部接合至基部的至少部分外表面、并且含有氟树脂作为主要成分，其中所述金属‑树脂复合体的特征在于：在基部与合成树脂部之间的界面附近存在具有包含N原子或S原子的官能团的硅烷偶联剂。硅烷偶联剂优选为氨基烷氧基硅烷、脲基烷氧基硅烷、巯基烷氧基硅烷、烷氧基硅烷硫化物或其衍生物。硅烷偶联剂优选为引入有改性基团的氨基烷氧基硅烷。改性基团应当为苯基。氟树脂优选为FEP、PFA、PTFE或TFE/PDD。
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公开(公告)号：CN107615399A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201680030973.7
申请日：2016-04-21
Applicant: 峡谷科技股份有限公司
Inventor： 小罗伯特.F.普赖诺 , S.P.亚瑟 , D.J.亚瑟
CPC classification number: H01B1/24 , B32B5/02 , B32B7/02 , B32B15/02 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/20 , B32B2305/10 , B32B2305/30 , B32B2307/202 , B32B2307/40 , B32B2311/08 , B32B2311/12 , B32B2313/04 , B32B2457/00 , B32B2551/00 , B82Y10/00 , H01B1/026 , H01B1/22 , H05K1/095 , H05K1/097 , H05K2201/0108 , H05K2201/0145 , H05K2201/015 , H05K2201/026 , H05K2201/0323
Abstract: 透明导电膜(10)，其具有：具有表面(14a，14b)的基底(14)；在基底(14)的表面(14a，14b)的一个或多个部分上面的纳米线层(12，12a)；和在包括纳米线层(12，12a)的所述部分上的导电层(16，16a)，导电层(16，16a)包括碳纳米管(CNT)和粘合剂。
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公开(公告)号：CN107295745A
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201610344136.3
申请日：2016-05-23
Applicant: 台虹科技股份有限公司
CPC classification number: H05K1/056 , H05K3/022 , H05K2201/015 , H05K2201/0154 , H05K2201/0158 , H05K2201/05
Abstract: 本发明提供了一种金属积层板及其制造方法。金属积层板包括第一单面板与第二单面板。第一单面板包括堆叠设置的第一绝缘基材与第一金属层。第二单面板包括堆叠设置的第二绝缘基材与第二金属层。第二绝缘基材直接结合在第一绝缘基材上。第一绝缘基材与第二绝缘基材之间的剥离强度的范围为0.001kgf/cm至0.5kgf/cm。因此，金属积层板在后续进行的各种软性印刷电路制程中并不会分开。此外，在成品阶段可以容易地将第一单面板与第二单面板进行剥离，且不会对成品造成损害。
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公开(公告)号：CN106793482A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611253323.7
申请日：2016-12-30
Applicant: 江苏金由新材料有限公司
CPC classification number: H05K1/0366 , B32B3/12 , B32B5/02 , B32B27/12 , B32B27/322 , B32B37/06 , B32B38/08 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/0238 , B32B2307/206 , B32B2307/306 , B32B2307/552 , B32B2307/714 , B32B2307/734 , B32B2457/08 , H05K2201/015
Abstract: 在本发明公开了一种聚四氟乙烯纤维高频通信线路板及其制备方法，采用多层PTFE网布和PTFE膜相互间隔叠置而成，不但具有PTFE介电常数低、绝缘性好、信号损失少、耐腐蚀性能好，而且具有较佳的刚性和强度，稳定性好，在‑50°～250°的温度下长度变化率≤5％，完全能够满足诸如航天等高频通信的应用场合。
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公开(公告)号：CN106664806A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201580042272.0
申请日：2015-08-05
IPC: H05K3/38 , B32B15/08 , B32B15/082
CPC classification number: H05K1/036 , B32B15/08 , B32B15/082 , H05K1/034 , H05K1/09 , H05K3/06 , H05K3/381 , H05K3/4644 , H05K2201/015 , H05K2203/097
Abstract: 本发明提供一种双面电路用基板，其为包含含氟树脂和玻璃布的复合材料与粗糙面(与树脂接触的面)的二维粗糙度Ra小于0.2μm的铜箔的层叠体。在使用ESCA进行观察时，上述含氟树脂的表面的O的存在比例优选为1.0％以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106427136A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610872063.5
申请日：2016-09-29
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: B32B17/04 , B32B17/06 , B32B15/20 , B32B27/04 , C08L63/00 , C08L71/12 , C08L61/06 , C08K5/3445 , C08K3/24 , H05K1/02 , H05K3/02
CPC classification number: B32B5/022 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B2250/40 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2307/206 , B32B2457/08 , C08K2201/003 , C08L63/00 , C08L2205/025 , C08L2205/035 , H05K1/02 , H05K3/022 , H05K2201/0137 , H05K2201/015 , H05K2201/0158 , C08L71/12 , C08L61/06 , C08K5/3445 , C08K3/24
Abstract: 本发明涉及一种高介电材料、制备方法及其用途，所述高介电材料由玻纤纸预浸料层及其上下两侧的金属箔组成，所述玻纤纸预浸料层由玻纤纸及通过含浸干燥后附着在其上的含有陶瓷填料的树脂组合物组成；所述树脂组合物中陶瓷填料所占的质量百分率为86％～92％。本发明的高介电材料可以达到高介电常数、高剥离强度、板材各个方向CTE一致性好等优良综合性能，可以满足高介电材料的性能要求。
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公开(公告)号：CN106188998A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610545312.X
申请日：2016-07-12
Applicant: 刘世超
Inventor： 刘世超
CPC classification number: C08K13/02 , C08K3/24 , C08K3/36 , C08K5/521 , C08K2201/014 , C08L2201/02 , C08L2203/20 , H05K1/0353 , H05K2201/015 , C08L27/18
Abstract: 本发明公开了一种PTFE介质基板高频覆铜板，包括PTFE介质基板，所述PTFE介质基板由下述重量份的原料制备而成：PTFE树脂45-55份、二氧化硅20-30份、高介电常数填料5-15份、阻燃剂1-5份、水45-55份。本发明的PTFE介质基板高频覆铜板，通过合理的配比，优选出适合提高PTFE介质基板的高介电常数填料、阻燃剂的种类及用量，提高了介电常数、阻燃性能和剥离强度，综合性能十分优异，填料分散效果好，成本低廉，既环保又经济。
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公开(公告)号：CN106105403A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201480074578.X
申请日：2014-12-10
Applicant: 欧洲等离子公司
CPC classification number: H05K3/285 , B05D1/62 , B05D5/08 , C09D183/04 , C09D183/16 , H05K3/282 , H05K2201/015 , H05K2201/09872 , H05K2203/095
Abstract: 本发明涉及一种将焊穿聚合物涂层沉积到未涂布的印刷电路板上的方法，其包括在有机硅烷前体单体的聚合室中使用平均低功率和低压等离子体聚合，所述有机硅烷前体单体借助载气引入聚合室中，所述有机硅烷具有式Yl‑X‑Y2(I)或‑[Si(CH3)2‑X‑]n‑(II)，其中：X为O或NH；Yl为‑Si(Y3)(Y4)Y5；Y2为Si(Y3')(Y4')Y5'；Y3、Y4、Y5、Y3'、Y4'和Y5'各自独立地为H或者最多10个碳原子的烷基；式(II)的单体是环状的，其中n为2‑10，且其中Y3、Y4和Y5的至多一个为氢，Y3'、Y4'和Y5'的至多一个为氢，且碳原子的总数不超过20。
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公开(公告)号：CN105612055A
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201480055941.3
申请日：2014-10-08
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: B32B27/322 , B32B7/12 , B32B27/30 , B32B2457/08 , H05K1/024 , H05K1/0274 , H05K1/034 , H05K1/0366 , H05K3/007 , H05K3/067 , H05K3/20 , H05K3/281 , H05K3/285 , H05K3/386 , H05K3/389 , H05K2201/0108 , H05K2201/015 , H05K2201/0158 , H05K2201/0191 , H05K2201/0195 , H05K2201/0326 , H05K2201/09781 , H05K2201/2009 , H05K2203/0264 , H05K2203/0278 , H05K2203/0376 , H05K2203/0769 , H05K2203/1173
Abstract: 一种含有氟树脂作为主要成分的氟树脂基材，其中在对应于所述基材的表面的至少一部分的区域上存在改性层，所述改性层含有硅氧烷键和亲水性有机官能团，并且所述改性层的表面与纯水的接触角为90°以下。
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公开(公告)号：CN105339166A
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201480031389.4
申请日：2014-05-27
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: B32B15/082 , H05K1/09 , H05K3/38
CPC classification number: B29C66/742 , B29C65/48 , B29C65/4865 , B29C66/026 , B29C66/1122 , B29C66/45 , B29C66/472 , B29C66/71 , B29C66/712 , B29C66/73161 , B29K2627/18 , B29L2031/34 , B29L2031/3462 , H05K1/0353 , H05K1/0393 , H05K1/09 , H05K3/0055 , H05K3/022 , H05K3/384 , H05K3/389 , H05K2201/015 , B29K2027/12
Abstract: 本发明的目的是提供一种金属-树脂复合体(1)，其表现出了优异的高频信号传输特性，以及合成树脂部(2)与基部(3)之间的优异的粘接性。本发明为包括金属基部和合成树脂部的金属-树脂复合体，其中该合成树脂部接合至基部的至少部分外表面、并且含有氟树脂作为主要成分，其中所述金属-树脂复合体的特征在于：在基部与合成树脂部之间的界面附近存在具有包含N原子或S原子的官能团的硅烷偶联剂。硅烷偶联剂优选为氨基烷氧基硅烷、脲基烷氧基硅烷、巯基烷氧基硅烷、烷氧基硅烷硫化物或其衍生物。硅烷偶联剂优选为引入有改性基团的氨基烷氧基硅烷。改性基团应当为苯基。氟树脂优选为FEP、PFA、PTFE或TFE/PDD。
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