公开(公告)号：CN101689410B

公开(公告)日：2013-10-16

申请号：CN200880022073.3

申请日：2008-07-31

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 富坂克彦 ,  小林宏治 ,  竹田津润 ,  有福征宏 ,  小岛和良 ,  望月日臣

IPC: H01B1/22 ,  C09J5/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01B1/00 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08K7/16 ,  C08K9/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/2989 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01R4/04 ,  H01R11/01 ,  H01R12/52 ,  H01R13/03 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0221 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T428/256 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种电路连接材料(10)，其含有粘结剂组合物(11)和导电粒子(12)，导电粒子(12)是核体(21)上具有1个或2个以上金属层(22)并具有突起(14)的导电粒子，至少在上述突起(14)的表面上形成了金属层(22)，该金属层(22)由镍或镍合金构成，导电粒子(12)发生20％压缩时的压缩弹性模量为100～800kgf/mm2。

公开(公告)号：CN103052269A

公开(公告)日：2013-04-17

申请号：CN201210385050.7

申请日：2012-10-12

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 滨田吉隆 ,  山川直树

IPC: H05K3/12 ,  C09D11/02

CPC classification number: H05K1/095 ,  C09D11/037 ,  C09D11/52 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/1283 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0245 ,  H01L2924/00

Abstract: 通过使用导电油墨组合物印刷图案，和热固化该图案形成导电电路。将触变剂，典型地炭黑加入到含有加成类型的有机硅树脂前体，固化催化剂和导电颗粒的不含溶剂的油墨组合物中。该油墨组合物的触变性使得印刷的图案在固化之后可保持其形状。

公开(公告)号：CN101965617B

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN200880127833.7

申请日：2008-03-07

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 作山诚树 ,  酒井泰治

IPC: H01B5/00 ,  H01B1/22 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01B1/026 ,  H01B1/22 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H05K3/462 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0425 ,  H01L2224/0401

Abstract: 导电材料(10)具有：第一金属部(11)，其以第一金属为主成分；第二金属部(12)，其以第二金属为主成分，并形成在上述第一金属部的表面上，该第二金属具有比上述第一金属的熔点低的熔点，并且该第二金属能够与上述第一金属形成金属间化合物；第三金属部(13)，其以第三金属为主成分，该第三金属能够与上述第二金属发生共晶反应。

公开(公告)号：CN101424803B

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN200810184218.1

申请日：2008-09-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 张民锡 ,  高暻焕 ,  李承日 ,  文珍昱 ,  韩正根

IPC: G02F1/13 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00

CPC classification number: H05K3/323 ,  B22F1/025 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0233 ,  Y10T428/2991

Abstract: 本发明公开了导电颗粒、各向异性导电粘和剂及显示装置的制造方法。在包含导电颗粒的各向异性导电粘和剂中，导电颗粒包括其中形成有空腔的树脂颗粒和包围该树脂颗粒的表面的导电层。通过将树脂颗粒与反应物混合并从树脂颗粒部分地去除反应物，形成空腔。从而，导电颗粒可以容易地吸收外部压力，因此对导电颗粒提供了改善的延展性。

公开(公告)号：CN101309993B

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN200680043038.0

申请日：2006-11-14

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 横住友美 ,  藤井正规 ,  竹村贤三

IPC: C09J201/00 ,  C09J9/02 ,  H01B1/00 ,  H01B1/20 ,  H01B5/00 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01 ,  H05K3/36

CPC classification number: H01R4/04 ,  C09J9/02 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01R12/52 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0266 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的粘接剂组合物具有粘接剂成分和分散于粘接剂成分中的导电粒子(10)，导电粒子(10)具有：构成该中心部分的基材粒子(1)、覆盖基材粒子(1)表面的至少一部分的金属镀层(3)、以及在金属镀层3内侧并配置于的基材粒子(1)表面上的多个金属微粒子(2)。

公开(公告)号：CN102120920A

公开(公告)日：2011-07-13

申请号：CN201010622496.8

申请日：2010-12-24

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 李圭镐 ,  朴永祐 ,  赵一来 ,  金永训 ,  朴憬修 ,  朴镇晟 ,  鱼东善 ,  李京秦 ,  郑光珍

IPC: C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H05K1/11

CPC classification number: C09J11/04 ,  C08K3/017 ,  C08K9/02 ,  C09J9/02 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0218

Abstract: 本发明公开涉及一种各向异性导电粘性复合物或膜，和包括该粘性复合物或膜的电路连接结构。所述各向异性导电膜包括介电粘结剂和分散在此介电粘结剂中的导电颗粒。所述导电颗粒包括铜核颗粒和涂覆在该铜核颗粒表面上的金属涂层。

公开(公告)号：CN101594748B

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN200910117997.8

申请日：2009-02-27

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 吉村英明 ,  中川隆 ,  福园健治 ,  菅田隆 ,  八木友久

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/321 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4641 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0361 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/061

Abstract: 本发明提供一种制作印刷布线板的方法及制作印刷电路板单元的方法。在该方法中，由于粘合片的软化，第一基板压向第二基板。使第一导电焊盘和第二导电焊盘之间的填充剂彼此可靠接触。在粘合片已软化后，熔化填充剂。在填充剂与导电焊盘之间以及填充剂彼此之间形成金属间化合物。按上述方式在第一导电焊盘和第二导电焊盘之间建立电连接。然后，固化基体材料和填充剂。使得第一基板与第二基板彼此稳固接合。

公开(公告)号：CN101919005A

公开(公告)日：2010-12-15

申请号：CN200780100909.2

申请日：2007-09-13

Applicant: 汉高股份两合公司

Inventor： A·P·范费恩 ,  C·普伦特

IPC: H01B1/22

CPC classification number: H01B1/22 ,  C08K3/08 ,  C08K9/02 ,  C08L75/04 ,  C09D5/24 ,  C09D7/62 ,  H05K1/095 ,  H05K3/12 ,  H05K2201/0218 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/16 ,  C08L2666/04

Abstract: 包含粘合剂和填料颗粒的导电组合物，其中至少一部分颗粒是镀银的。在一个实施方式中，该组合物包含诸如聚氨酯的粘合剂、导电填料颗粒、镀银的填料颗粒和溶剂。

公开(公告)号：CN101796219A

公开(公告)日：2010-08-04

申请号：CN200880103563.6

申请日：2008-08-19

Applicant: 肖克科技有限公司

Inventor： L·科索斯基 ,  R·弗莱明 ,  J·吴

IPC: C25B9/00 ,  G06F19/00

CPC classification number: H01C7/1013 ,  B82Y10/00 ,  H01C7/105 ,  H05K1/0257 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/167 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0738 ,  H05K2203/105

Abstract: 本文中所述实施方案提供一种包含改性高长径比(HAR)颗粒浓缩物的电压可切换介电(VSD)材料的组合物。在一种实施方案中，该浓缩物中的至少一部分包含经表面改性以提供核-壳HAR颗粒的HAR颗粒。作为一种替换或附加，该浓缩物中的一部分包含经表面改性以提供活化的表面的HAR颗粒。

公开(公告)号：CN101622679A

公开(公告)日：2010-01-06

申请号：CN200880006165.2

申请日：2008-02-25

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 石田浩也

IPC: H01B5/00 ,  H01B1/22 ,  B22F1/02 ,  H01R11/01 ,  C23C18/44 ,  C22C5/02

CPC classification number: H01R13/03 ,  B22F1/025 ,  C22C5/02 ,  C23C18/44 ,  H01B1/02 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0218

Abstract: 本发明是一种导电性微粒，包括：基材微粒、形成于所述基材微粒的表面的镍层和形成于所述镍层的表面的金层，在所述金层中，最表面至深度5nm以内的金层中的镍含量为4重量％以下。