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公开(公告)号：CN1303285C
公开(公告)日：2007-03-07
申请号：CN99125156.3
申请日：1999-10-14
Applicant: 帝人株式会社
CPC classification number: H01B3/52 , D21H13/24 , D21H13/26 , D21H15/02 , D21H15/06 , D21H17/52 , H05K1/0366 , H05K2201/0278 , H05K2201/0293 , Y10T428/2973 , Y10T428/2976 , Y10T428/2978 , Y10T442/609 , Y10T442/61 , Y10T442/611 , Y10T442/69 , Y10T442/697
Abstract: 一种完全芳族聚酰胺(芳族聚酰胺)纤维合成纸片，其含有70—96%重量的芳族聚酰胺短纤维组分和4—30%重量的粘合剂组分，即一种树脂粘合剂和/或耐热纤条体，该芳族聚酰胺短纤维组分包括30%重量或更高的对位型芳族聚酰胺短纤维，且每一根具有两个或更多相互隔开的环形凸起，该环形凸起的最大直径R与短纤维无环形凸起部分最小直径r的平均比值R/r是1.1或更大。
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公开(公告)号：CN1878459A
公开(公告)日：2006-12-13
申请号：CN200510097053.0
申请日：2005-12-30
Applicant: 有限会社韩国泰康利
Inventor： 林容默
IPC: H05K13/02
CPC classification number: H05K3/007 , H05K1/0393 , H05K2201/0278 , H05K2201/029 , H05K2201/0323 , H05K2203/0156 , Y10T428/2826
Abstract: 本发明公开了一种用于装配挠性印刷电路(FPC)的载体带。该载体带包含选自用氟树脂浸渍的玻璃纤维织物、碳纤维织物和芳香族聚酰胺纤维织物中的至少一种织物(1)；在所述的织物(1)的一个表面上涂敷的复合硅橡胶涂层(2)；和在所述的织物(1)的另一个表面上涂敷的耐热性硅粘合剂涂层(3)。本发明的载体带即使在高温下也显示优异的形状稳定性、剥离性和粘合力，具有均匀的表面，不留下粘合剂残余物，并且在表面污染的情况下容易清洗。因此，本发明的载体带能够使挠性印刷电路(FPC)的整个表面附着其上，可以容易地重复附着和分开挠性印刷电路(FPC)，并且使用寿命被延长，因为它可以重复使用。
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公开(公告)号：CN1713798A
公开(公告)日：2005-12-28
申请号：CN200510078035.8
申请日：2005-06-13
Applicant: 住友化学株式会社
CPC classification number: C08J5/24 , C08J2367/03 , C08L67/03 , C08L2205/16 , H05K1/0366 , H05K2201/0141 , H05K2201/0145 , H05K2201/0278 , Y10T428/29 , Y10T442/2418 , Y10T442/2475 , Y10T442/2631 , Y10T442/2861 , C08L2666/18
Abstract: 提供一种浸渍有树脂的基片，它在焊接条件下的高温时具有高的耐热性，并且具有小的线性膨胀率。该浸渍有树脂的基片通过包括如下步骤的方法获得：浸渍薄片的步骤，该薄片包括在芳族液晶聚酯溶液中的芳族液晶聚酯纤维，所述溶液含有质子惰性溶剂以及液晶聚酯，并且相对于聚酯的总重复单元计，所述液晶聚酯包括10～35摩尔％的从下面组中选择的至少一种重复单元，该组是由衍生自芳香二胺的重复单元和衍生自带有酚羟基的芳香胺的重复单元构成的；以及除去溶剂的步骤。
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公开(公告)号：CN1549763A
公开(公告)日：2004-11-24
申请号：CN02816872.0
申请日：2002-08-29
Applicant: 纳幕尔杜邦公司
Inventor： M·R·萨米尔斯
CPC classification number: B32B27/12 , B29B13/10 , B32B15/04 , H05K1/036 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141 , H05K2201/015 , H05K2201/0251 , H05K2201/0278 , H05K2201/0293
Abstract: 热致变液晶聚合物可以通过使用两个或多个阶段研磨方法被研磨成较小粒度。所生产的颗粒通常是较短的，但仍然是纤维。研磨的LCP用于旋转模塑、粉末涂覆和形成非织造结构。
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公开(公告)号：CN1168361C
公开(公告)日：2004-09-22
申请号：CN99804394.X
申请日：1999-02-05
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4661 , H05K3/108 , H05K3/381 , H05K3/382 , H05K3/421 , H05K3/423 , H05K2201/0129 , H05K2201/015 , H05K2201/0278 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09745 , Y10T428/24273 , Y10T428/24322 , Y10T428/24917 , Y10T428/31681
Abstract: 提供一种利于形成微细电路图案、且在热冲击或热循环时耐龟裂性好的具有充填导电通孔构造的多层印刷布线板。本发明的多层印刷布线板，其导体电路与树脂绝缘层交替地积层，且该层间树脂绝缘层中设有开口部，该开口部中充填有镀敷层而形成导电孔，其特征在于：上述导体电路的厚度，不大于上述导电孔直径的1/2，且不大于25μm，且形成有上述导电孔的层间树脂绝缘层，由热塑性树脂与热固性树脂的复合体构成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1496820A
公开(公告)日：2004-05-19
申请号：CN200310101824.X
申请日：2003-10-17
Applicant: 阿尔隆公司
CPC classification number: B32B17/10844 , B32B5/18 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B27/281 , B32B27/285 , B32B27/32 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B27/40 , B32B37/144 , B32B37/20 , B32B2250/40 , B32B2305/022 , B32B2307/202 , B32B2311/12 , H01Q1/38 , H01Q21/065 , H05K1/024 , H05K1/036 , H05K1/0366 , H05K3/386 , H05K3/4626 , H05K2201/0116 , H05K2201/0278 , H05K2201/0355 , Y10T428/24917 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明提供了用于各种应用领域的新型组件。本发明的组件具有低介电常数，使它们适于应用在各种电子应用领域中。此外，本发明的组件能抵抗酸性水介质、碱性水介质和/或有机介质的侵蚀，使得这些组件可以经受各种工艺操作条件，例如，化学蚀刻，以便置入电路。
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公开(公告)号：CN1456035A
公开(公告)日：2003-11-12
申请号：CN02800057.9
申请日：2002-01-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 西井利浩
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4688 , H05K1/0366 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4626 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/0278 , H05K2201/029 , H05K2201/0293 , H05K2201/10378 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明的电路基板的制造方法，包括有以下步骤：一内层基板叠层步骤，是用以叠层内层用基板材料及一枚以上的内层用金属膜；一内层电路形成步骤，用以将所述金属膜形成电路，以成为内层电路基板；一多层叠层步骤，用以叠层一枚以上的多层用金属膜、二枚以上的多层用基板材料及一枚以上的内层电路基板；及一外层电路形成步骤，是用以将多层用金属膜形成电路；而内层用基板材料与多层用基板材料分别以不同材料构成。根据本发明，可使内层电路基板中的配线层间连接质量等稳定化，可提高外层电路的粘接强度等机械强度。
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公开(公告)号：CN1454273A
公开(公告)日：2003-11-05
申请号：CN00819940.X
申请日：2000-08-04
Applicant: 帝人株式会社
CPC classification number: D04H1/4334 , D04H1/4342 , D04H1/549 , D04H1/64 , D21H13/24 , D21H13/26 , H05K1/0366 , H05K2201/0251 , H05K2201/0278 , H05K2201/0293 , Y10T428/249921 , Y10T428/249924 , Y10T428/2904 , Y10T428/2969 , Y10T442/609 , Y10T442/61 , Y10T442/611 , Y10T442/69
Abstract: 本发明披露了一种耐热纤维纸页，它主要是由由耐热有机聚合物制得的短纤维，由未拉伸或低比率拉伸的对－芳族聚酰胺制得的短纤维，和有机树脂粘合剂和/或由耐热有机聚合物制得的纤条体构成的，其中，以总纸计，所述短纤维的量为45－97重量％；所述有机树脂粘合剂和/或所述纤条体的量为3－55重量％；并且使所述有机树脂粘合剂固化，和/或使所述未拉伸或低比率拉伸的对－芳族聚酰胺短纤维和所述纤条体部分软化和/或变形和熔融，以使其作为粘合剂。这种耐热纤维纸具有优异的耐热性，优异的热尺寸稳定性，优异的层间撕裂强度，在高湿度环境中优异的电绝缘性，等等；尽管具有高的松密度但仍具有良好的树脂浸透性。其尤其适用作电绝缘材料的基材或用作电路用层压材料的基材。
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公开(公告)号：CN1392912A
公开(公告)日：2003-01-22
申请号：CN01802817.9
申请日：2001-09-17
CPC classification number: B32B5/26 , B29C70/081 , B29C70/885 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/0261 , B32B2307/206 , B32B2307/304 , B32B2457/08 , C08J5/048 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C09K11/06 , C09K2211/1425 , D04H1/4342 , D04H1/587 , D04H1/64 , D04H1/732 , D21H13/26 , H01B3/305 , H01B3/50 , H05K1/0366 , H05K2201/0145 , H05K2201/0278 , H05K2201/0293 , Y10T442/2738 , Y10T442/2902 , Y10T442/696 , Y10T442/697 , Y10T442/699
Abstract: 一种电气绝缘非织造织物具有对芳族聚酰胺纤维主要成份，该对芳族聚酰胺纤维以热固性树脂粘合剂及第二粘合剂互相粘结，该第二粘合剂是从具有软化温度220℃或更高的热塑性树脂的纤维碎块、纤维浆粕及纤条体中选出的一种粘合剂，该对芳族聚酰胺纤维是浆粕或碎块及浆粕两者，该两者碎块及浆粕的掺和质量比是0/100～95/5，而最好是50/50～90/10，聚对苯二胺对苯酰胺纤维碎块的纤维长度最好是3～6mm，在非织造织物中的热固性树脂粘合剂的含量为5～30％(质量)，而第二粘合剂的含量为5～15％(质量)。
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公开(公告)号：CN1364208A
公开(公告)日：2002-08-14
申请号：CN00810718.1
申请日：2000-06-29
Applicant: 纳幕尔杜邦公司
IPC: D21H13/26
CPC classification number: H05K1/0366 , D21H13/26 , H05K2201/0278 , H05K2201/0293
Abstract: 提供了一种纤维纸,它由通过液晶纺丝所形成的全芳族聚酰胺纤维组成。该纤维纸能用作电路的基板的基础材料,和它能够在高湿度下显示出高的电绝缘可靠性,优异的后加热尺寸稳定性,和高的耐热性。
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