公开(公告)号：CN103416110B

公开(公告)日：2017-06-09

申请号：CN201180068548.4

申请日：2011-12-23

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 李尚铭 ,  尹星云 ,  李赫洙 ,  李诚远 ,  全起道

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H05K3/46 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/465 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2203/0376

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：芯部绝缘层、至少一个穿过所述芯部绝缘层形成的通孔线、埋入所述芯部绝缘层中的内部电路层、以及位于所述芯部绝缘层顶面或底面上的外部电路层。所述通孔线包括第一部、位于第一部之下的第二部以及位于第一部与第二部之间的第三部，并且该第三部包括与第一部和第二部不同的金属。所述内部电路层和所述通孔线同时形成，因此减少了工序步骤。由于提供了奇数个电路层，因此，所述印刷电路板具有轻薄结构。

公开(公告)号：CN104040035B

公开(公告)日：2017-05-03

申请号：CN201280063675.X

申请日：2012-12-22

Applicant: OM产业股份有限公司

Inventor： 高见泽政男 ,  西村宜幸

IPC: C25D5/12 ,  C25D7/00 ,  H01H1/04 ,  H01H11/04 ,  H01R13/03 ,  H05K3/18

CPC classification number: C25D5/12 ,  C25D3/12 ,  C25D3/38 ,  C25D3/46 ,  C25D3/48 ,  C25D5/34 ,  H01H1/04 ,  H01H11/04 ,  H01R13/03 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/0338

Abstract: 本发明提供一种镀品，该镀品的特征在于，在由导电性金属构成的基材上形成有多层镀膜，在上述基材上，依次具有以Ni或Cu为主要成分的多孔质镀层和以Au或Ag为主要成分的表面镀层，在上述多层镀膜的表面形成有大量的孔。此时，优选在上述多孔质镀层和上述表面镀层之间还具有由氧化Ni或氧化Cu构成的氧化物层。另外，还优选上述孔的表面镀层厚度比凸部的表面镀层厚度薄。由此，能够提供具有优异耐腐蚀性且低成本的镀品。

公开(公告)号：CN106211566A

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201610745998.7

申请日：2016-08-29

Applicant: 广州市祺虹电子科技有限公司

Inventor： 李天奇

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0338

Abstract: 本发明涉及一种透明电路板，其特征在于其包含：透明导电基板，所述透明导电基板上设有至少一层电路，所述电路层与电路层之间具有绝缘层、透明导电层，所述绝缘层上蚀刻点连接相邻两层电路的导电连接电位，所述透明导电基板通过磁控溅射镀有至少两层的金属材料层形成所述电路层的电极。本发明透明电路板及其制造方法至少具有下列优点：本发明的一种透明电路板及其制造方法，是将传统以树脂材料为基板的印刷电路板以透明导电基板取代，因此能易于应用各大领域，有着方便、美观、焊点牢固不易脱落的特点。

公开(公告)号：CN105765110A

公开(公告)日：2016-07-13

申请号：CN201480064868.6

申请日：2014-11-27

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 永浦友太

IPC: C25D1/04 ,  B32B15/01 ,  B32B15/08 ,  C25D7/06 ,  H05K3/20

CPC classification number: H05K3/205 ,  B32B15/01 ,  B32B15/20 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/538 ,  B32B2457/08 ,  C25D1/04 ,  C25D3/16 ,  C25D3/38 ,  C25D3/40 ,  C25D3/58 ,  C25D5/04 ,  C25D5/14 ,  C25D5/48 ,  C25D7/0614 ,  C25D7/12 ,  C25D9/08 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/09 ,  H05K3/007 ,  H05K3/027 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0355

Abstract: 提供一种极薄铜层表面的电路形成性良好的附载体铜箔。附载体铜箔依序具有载体、中间层、极薄铜层。极薄铜层表面波长为400nm的光的吸收率在85％以上。

公开(公告)号：CN105517321A

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201510859942.X

申请日：2015-11-30

Applicant: 卢美珍

Inventor： 卢美珍

IPC: H05K1/02 ,  D06M11/83 ,  D06M15/55 ,  D06M15/263

CPC classification number: H05K1/0298 ,  D06M11/83 ,  D06M15/263 ,  D06M15/55 ,  H05K2201/0338

Abstract: 本发明公开了一种电子元件封装体的覆金属层基板结构，包括：织物基层，其位于所述印刷电路板的最中部；其中，所述织物基层为浸泡有树脂组合物的织物构成，所述织物基层具有双层空腔结构，其包括上织物表面和下织物表面，两个织物表面之间具有2～3μm的空隙，空隙内填充有氦气；其中，所述树脂组合物由含有萘型骨架的环氧树脂以及含有酰胺官能团骨架的固化剂组成。本发明具有高强度的基层结构、耐热性强以及提高覆金属层基板结构的弹性的有益效果。

公开(公告)号：CN105432154A

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201480042587.0

申请日：2014-07-22

Applicant: 费罗公司

Inventor： 乔治·E·萨科斯克 ,  菲尔·毛特兰德 ,  迪特里希·史皮尔 ,  弗兰克·沃尔特 ,  罗伯特·P·布隆斯基 ,  斯里尼瓦桑·斯里达兰

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/1291 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K1/115 ,  H05K3/282 ,  H05K3/388 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2203/1126

Abstract: 本主题提供多层导电迹线。所述迹线可以通过数字印刷各个层和烧制来形成。各个层各自给所述导电迹线赋予功能特征并且每层都有组件，所述组件可以进行调节以影响该特定层的性能特征而不有害地影响其余层的性能特征。

公开(公告)号：CN103392028B

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201280009951.4

申请日：2012-08-30

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 永浦友太 ,  坂口和彦

IPC: C23C28/00 ,  B32B15/01 ,  C25D7/06

CPC classification number: H05K1/09 ,  B32B15/01 ,  C23C18/165 ,  C23C18/31 ,  C23C28/023 ,  C25D1/04 ,  C25D3/04 ,  C25D3/12 ,  C25D3/14 ,  C25D3/16 ,  C25D3/38 ,  C25D3/562 ,  C25D3/565 ,  C25D3/58 ,  C25D5/14 ,  C25D7/0614 ,  C25D9/08 ,  C25D11/38 ,  H05K3/025 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0307 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12493 ,  Y10T428/12514 ,  Y10T428/12611 ,  Y10T428/12667 ,  Y10T428/12861 ,  Y10T428/12882 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/12931 ,  Y10T428/12944 ,  Y10T428/12958 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明提供在向绝缘基板层叠的工序前极薄铜层不从载体剥离、而在向绝缘基板层叠的工序后却能剥离的附载体铜箔。该附载体铜箔具备铜箔载体、层叠在铜箔载体上的中间层、和层叠在中间层上的极薄铜层，中间层由与铜箔载体的界面连接的Ni层和与极薄铜层的界面连接的Cr层构成，Ni层中存在1000~40000μg/dm2的Ni，Cr层中存在10~100μg/dm2的Cr。

公开(公告)号：CN102256437B

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201110117381.8

申请日：2011-05-05

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 龟井胜利 ,  杉本悠 ,  北村公秀

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/0338 ,  Y10T29/49162

Abstract: 本发明提供布线电路板及其制造方法。该布线电路板包括绝缘层和形成在上述绝缘层上的第一导体图案和第二导体图案。上述第一导体图案包括将要设有金属镀层的第一外侧端子、被焊锡连接的第一内侧端子、及将上述第一外侧端子和上述第一内侧端子连接起来的第一配线。上述第二导体图案包括被焊锡连接的第二外侧端子、被焊锡连接的第二内侧端子、及将上述第二外侧端子和上述第二内侧端子连接起来的第二配线。上述第一内侧端子和上述第二内侧端子以能够与共用的电部件焊锡连接的方式相对配置且被实施预焊剂处理，在上述第二配线中设有金属镀层。

公开(公告)号：CN105023848A

公开(公告)日：2015-11-04

申请号：CN201410301559.8

申请日：2014-06-27

Applicant: 启碁科技股份有限公司

Inventor： 罗昱凯 ,  陈世宏 ,  郭昱甫 ,  陈群霖 ,  陈璟文

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498

CPC classification number: C23C18/1605 ,  B32B3/02 ,  B32B3/30 ,  B32B15/043 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/205 ,  B32B2255/24 ,  B32B2457/00 ,  C23C18/182 ,  G03F7/202 ,  H01L23/06 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5223 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/5228 ,  H01L23/528 ,  H01L23/53204 ,  H01L23/53228 ,  H01L23/53233 ,  H01L23/53242 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/09 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/107 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2203/072 ,  Y10T428/12361 ,  Y10T428/24331

Abstract: 一种基板结构的制造方法及基板结构。该基板结构的制造方法包括：直接形成一第一金属层于一基底上；直接形成一第一保护层于该第一金属层上；藉由使用包括一硫醇基的一化合物来直接形成一第二保护层于该第一保护层上；图形化该第二保护层以形成具有暴露该第一保护层的一开口的一图案；以及形成一第二金属层于该第二保护层的该开口内，且直接形成于该第一保护层上。本发明是相比传统实际操作更有效率且更符合成本效益的方法来发展图形化结构于基板上。

公开(公告)号：CN104919540A

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：CN201380058038.8

申请日：2013-11-07

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 阿部惟 ,  田口好弘 ,  尾藤三津雄 ,  浅部喜幸 ,  北村恭志 ,  山井知行 ,  小熊浩司 ,  大场知文

IPC: H01B5/14 ,  B82Y30/00 ,  H01B13/00

CPC classification number: H01B5/14 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  C23C14/34 ,  H01B1/02 ,  H01L31/0224 ,  H01L31/022466 ,  H01L31/1884 ,  H01L51/0021 ,  H01L51/102 ,  H01L51/442 ,  H01L51/5206 ,  H05K1/09 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/10128 ,  Y02E10/50 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明的目的尤其在于，提供能够提高透明导电膜与金属膜之间的密合性的导电体及其制造方法。导电体(1)的特征在于，具有形成于透明基材(2)上的含有银纳米线的透明导电膜(3)、和以至少一部分重叠在所述透明导电膜上的方式形成的金属膜(5)，在透明导电膜(3)与金属膜(5)重叠的部分具有缓冲膜(4)，所述缓冲膜(4)对透明导电膜(3)和金属膜(5)均具有密合性，并且不阻碍透明导电膜(3)和金属膜(5)之间的导通。缓冲膜(4)例如为ITO膜，此时透明导电膜(3)的上表面(3a)优选为逆溅射面。