公开(公告)号：JP6155324B2

公开(公告)日：2017-06-28

申请号：JP2015504722

申请日：2013-04-04

Applicant: 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 ,  テキサス インスツルメンツ インコーポレイテッド ,  テキサス インスツルメンツ インコーポレイテッド

Inventor： エイ ハーブソマー ジュアン ,  エイ ハーブソマー ジュアン ,  エフ ペイン ロバート ,  エフ ペイン ロバート ,  コルシ マルコ ,  コルシ マルコ ,  エス ハルーン バヘル ,  エス ハルーン バヘル ,  アリ ハッサン ,  アリ ハッサン

IPC: H01P5/08 ,  H01L23/12 ,  H01P3/08 ,  H01P3/16

CPC classification number: H05K1/0239 ,  G02B6/12004 ,  G02B6/1228 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/15311 ,  H01P3/121 ,  H01P3/16 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/115 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/037 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10098

公开(公告)号：JP2015519782A

公开(公告)日：2015-07-09

申请号：JP2015504722

申请日：2013-04-04

Applicant: 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 ,  テキサス インスツルメンツ インコーポレイテッド ,  テキサス インスツルメンツ インコーポレイテッド

Inventor： エイ ハーブソマー ジュアン ,  エイ ハーブソマー ジュアン ,  エフ ペイン ロバート ,  エフ ペイン ロバート ,  コルシ マルコ ,  コルシ マルコ ,  エス ハルーン バヘル ,  エス ハルーン バヘル ,  アリ ハッサン ,  アリ ハッサン

IPC: H01P5/08 ,  H01L23/12 ,  H01P3/08 ,  H01P3/16

CPC classification number: H05K1/0239 ,  G02B6/12004 ,  G02B6/1228 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/15311 ,  H01P3/121 ,  H01P3/16 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/115 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/037 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10098

Abstract: 或る装置が提供される。パッケージ基板(304−A)及び集積回路(IC)(302−A)を備える回路アセンブリ(206−A1)が存在する。このパッケージ基板はマイクロストリップライン(208−A1)を有し、ICは、パッケージ基板に固定され、マイクロストリップラインに電気的に結合される。回路ボード(202−A)もパッケージ基板に固定される。誘電性導波路(204−A)が回路ボードに固定される。この誘電性導波路は、誘電性導波路とマイクロストリップラインとの間に位置する遷移領域(314−A)に延びる誘電性コア(310−A)を有し、マイクロストリップラインは誘電性導波路との通信リンクを形成するように構成される。

Abstract translation: 一些装置。 在封装基板（304-A）和集成电路（IC）（302-A）电路组件，包括（206-A1）的存在。 该封装基板包括一个微带线（208-A1），IC被固定到封装衬底，它被电耦合到微带线。 电路板（202-A）也被固定到封装衬底。 电介质波导管（204-A）被固定到电路板。 电介质波导具有在介电波导和微带线，微带线介电波导之间位于（314-A）中的过渡区域延伸的介质芯（310-A） 被配置为形成具有通信链路。

公开(公告)号：JPWO2010114079A1

公开(公告)日：2012-10-11

申请号：JP2011507282

申请日：2010-03-31

Applicant: 京セラ株式会社

Inventor： 和樹 早田 ,  和樹 早田

IPC: H01P5/107 ,  G01S7/02 ,  G01S7/03 ,  H01P1/02 ,  H01P3/123

CPC classification number: H01P3/121 ,  G01S7/032 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/66 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48229 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/19032 ,  H01L2924/19033 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01P5/107 ,  H05K1/0237 ,  H05K2201/037 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本発明は、回路基板に関する。回路基板(10)は、基体(1)と、導波線路(2)と、積層型導波路(3)と、を含む。この導波線路(2)は、基体(1)の第1の面に少なくとも一部が位置する。この導波線路(2)は、高周波信号を伝送する。積層型導波路(3)は、基体(1)の内部に形成される。この積層型導波路(3)は、導波線路(2)に電磁的に結合し、かつ、基体(1)の内部から第1の面と異なる面に導出される導出部(3a)を有する。積層型導波路(3)は、誘電体層(31)と、一対の主導体層(32)と、貫通導体群(34)と、を含む。この一対の主導体層(32)は、誘電体層(31)を厚み方向に挟む。貫通導体群(34)は、高周波信号の伝送方向に沿って複数の貫通導体(33)が配列している。この複数の貫通導体(33)は、一対の主導体層(34)を相互に電気的に接続する。

公开(公告)号：US11777186B2

公开(公告)日：2023-10-03

申请号：US16647319

申请日：2018-09-14

Applicant: ALLEN-VANGUARD CORPORATION

Inventor： Sulav Adhikari ,  Ernst Wallisch, Jr.

IPC: H01P1/213 ,  H01P1/207 ,  H01P3/12 ,  H04W88/08 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H01P1/208 ,  H01P11/00

CPC classification number: H01P1/2138 ,  H01P1/207 ,  H01P1/2088 ,  H01P3/121 ,  H01P11/007 ,  H04W88/08 ,  H05K1/115 ,  H05K1/18 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/037 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09985

Abstract: System, apparatuses and methods are disclosed which relate to the use of substrate integrated waveguide technology in front-end modules. An example circuit card assembly for use as a cellular base station front-end is disclosed which includes at least one component printed circuit board (PCB) layer having front-end module hardware components and at least one filter PCB layer including at least one substrate integrated waveguide (SIW) filter.

公开(公告)号：US11678431B2

公开(公告)日：2023-06-13

申请号：US17376406

申请日：2021-07-15

Applicant: BOARDTEK ELECTRONICS CORPORATION

Inventor： Chien-Cheng Lee

IPC: H01P3/12 ,  H05K1/02 ,  H01P11/00

CPC classification number: H05K1/024 ,  H01P3/121 ,  H01P11/002 ,  H05K2201/037

Abstract: A method of manufacturing a circuit board having waveguides including forming a waveguiding structure by injection molding. The waveguiding structure includes a plurality of waveguides arranged at intervals and at least one connecting portion connecting two adjacent waveguides. Each waveguide includes a waveguiding substrate and at least one protrusion on the waveguiding substrate. The connecting portion is removed to obtain at least two waveguides. A metal layer is formed to wrap the whole outer surface of each waveguide. A plurality of receiving grooves is formed to penetrate a wiring board. Each waveguide wrapped by the metal layer is embedded in one of the receiving grooves. The waveguides and the wiring board are fixed. A portion of the metal layer on a surface of each protrusion facing away from the waveguiding substrate is removed. A circuit board is also provided.

公开(公告)号：US11664567B2

公开(公告)日：2023-05-30

申请号：US17106269

申请日：2020-11-30

Applicant: NXP B.V.

Inventor： Adrianus Buijsman ,  Abdellatif Zanati ,  Giorgio Carluccio

IPC: H01P3/12 ,  H01P11/00 ,  H01L23/66 ,  H01P5/107 ,  H01Q1/32 ,  H01Q1/38 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01P3/12 ,  H01L23/66 ,  H01P3/121 ,  H01P5/107 ,  H01P11/002 ,  H01Q1/3233 ,  H01Q1/38 ,  H05K3/4697 ,  H01L2223/6627 ,  H05K2201/037 ,  H05K2201/09009

Abstract: A method of manufacturing a device is provided. The method includes forming a first cavity in a first substrate with the first cavity having a first depth. A second cavity is formed in a second substrate with the second cavity having a second depth. The first cavity and the second cavity are aligned with each other. The first substrate is affixed to the second substrate to form a waveguide substrate having a hollow waveguide with a first dimension substantially equal to the first depth plus the second depth. A conductive layer is formed on the sidewalls of the hollow waveguide. The waveguide substrate is placed over a packaged semiconductor device, the hollow waveguide aligned with a launcher of the packaged semiconductor device.

公开(公告)号：US11658378B2

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：US16600760

申请日：2019-10-14

Applicant: International Business Machines Corporation

Inventor： Joshua C. Myers ,  Jose A. Hejase ,  Junyan Tang ,  Pavel Roy Paladhi ,  Wiren D. Becker ,  Sungjun Chun ,  Daniel M. Dreps

IPC: H01P5/02 ,  H01P3/12 ,  H05K1/11 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01P5/024 ,  H01P3/121 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0246 ,  H05K1/116 ,  H05K2201/037

Abstract: Methods and apparatuses for vertically transitioning signals between substrate integrated waveguides within a multilayered printed circuit board (PCB) are disclosed. A first substrate integrated waveguide (SIW) is provided in a first layer of the PCB, the first SIW having a first terminal portion. A second SIW is provided in a second layer of the PCB, the second SIW having a second terminal portion that overlaps with the first terminal portion, wherein a first ground plane separates the first SIW and the second SIW. A vertical transition comprising an aperture in the first ground plane that is disposed in an area defined by the overlap of the first terminal portion and the second terminal portion, such that a signal propagated in the first SIW transitions to the second SIW in a different layer through the aperture.

公开(公告)号：US09537199B2

公开(公告)日：2017-01-03

申请号：US14662610

申请日：2015-03-19

Applicant: International Business Machines Corporation

Inventor： Bing Dang ,  Duixian Liu ,  Jean-Olivier Plouchart ,  Alberto Valdes-Garcia

IPC: H01P5/107 ,  H01P5/02 ,  H01P3/16 ,  H01P3/12

CPC classification number: H01P5/107 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/66 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0655 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2223/6633 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/19031 ,  H01L2924/19032 ,  H01L2924/19033 ,  H01L2924/19039 ,  H01P3/08 ,  H01P3/121 ,  H01P3/16 ,  H01P5/02 ,  H01P5/08 ,  H01P5/087 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/50 ,  H05K1/0243 ,  H05K2201/037 ,  H05K2201/10522

Abstract: Embodiments include package structures having integrated waveguides to enable high data rate communication between package components. For example, a package structure includes a package substrate having an integrated waveguide, and first and second integrated circuit chips mounted to the package substrate. The first integrated circuit chip is coupled to the integrated waveguide using a first transmission line to waveguide transition, and the second integrated circuit chip is coupled to the integrated waveguide using a second transmission line to waveguide transition. The first and second integrated circuit chips are configured to communicate by transmitting signals using the integrated waveguide within the package carrier.

Abstract translation: 实施例包括具有集成波导的封装结构，以实现封装组件之间的高数据速率通信。 例如，封装结构包括具有集成波导的封装衬底和安装到封装衬底的第一和第二集成电路芯片。 第一集成电路芯片使用第一传输线到波导过渡耦合到集成波导，并且第二集成电路芯片使用第二传输线到波导转换耦合到集成波导。 第一和第二集成电路芯片被配置为通过在封装载体内使用集成波导发送信号进行通信。

公开(公告)号：US09525200B2

公开(公告)日：2016-12-20

申请号：US14699465

申请日：2015-04-29

Applicant: MANDO CORPORATION

Inventor： Jong Gyu Park ,  Han Yeol Yu

IPC: H03H5/00 ,  H01P11/00 ,  H01P3/12 ,  H01P3/08 ,  H01Q1/38 ,  H01P5/02 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H01P5/107

CPC classification number: H01P3/121 ,  H01P3/08 ,  H01P5/028 ,  H01P11/002 ,  H01P11/003 ,  H01Q1/38 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/037 ,  H05K2201/042 ,  H05K2203/041 ,  Y10T29/49018

Abstract: The present invention relates to a multi-layer substrate which can be used in a wireless signal transmission/reception apparatus, etc, a through-hole and a first waveguide and a second waveguide which are formed by conductive films enclosing the inner surface of the through-hole are formed on an upper substrate and a lower substrate of the multi-layer substrate, respectively, and an RF signal can be transmitted between an upper surface and a lower surface through the two waveguides. A process of manufacturing a multi-layer substrate by a Surface Mount Technology (SMT) is used, so that a waveguide passing through the multi-layer substrate can be precisely and easily formed.

Abstract translation: 本发明涉及可用于无线信号发送/接收装置等的多层基板，通孔和第一波导和第二波导，该导电膜包围通孔的内表面 分别形成在多层基板的上基板和下基板上，并且可以通过两个波导在上表面和下表面之间传输RF信号。 使用通过表面贴装技术（SMT）制造多层基板的工艺，使得能够精确且容易地形成通过多层基板的波导管。

公开(公告)号：US20160336638A1

公开(公告)日：2016-11-17

申请号：US15222169

申请日：2016-07-28

Applicant: International Business Machines Corporation

Inventor： Bing Dang ,  Duixian Liu ,  Jean-Olivier Plouchart ,  Alberto Valdes-Garcia

IPC: H01P5/08 ,  H01L23/66 ,  H01Q1/48 ,  H01L23/498 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01P3/16 ,  H01L25/065

CPC classification number: H01P5/107 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/66 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0655 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2223/6633 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/19031 ,  H01L2924/19032 ,  H01L2924/19033 ,  H01L2924/19039 ,  H01P3/08 ,  H01P3/121 ,  H01P3/16 ,  H01P5/02 ,  H01P5/08 ,  H01P5/087 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/50 ,  H05K1/0243 ,  H05K2201/037 ,  H05K2201/10522

Abstract: Embodiments include package structures having integrated waveguides to enable high data rate communication between package components. For example, a package structure includes a package substrate having an integrated waveguide, and first and second integrated circuit chips mounted to the package substrate. The first integrated circuit chip is coupled to the integrated waveguide using a first transmission line to waveguide transition, and the second integrated circuit chip is coupled to the integrated waveguide using a second transmission line to waveguide transition. The first and second integrated circuit chips are configured to communicate by transmitting signals using the integrated waveguide within the package carrier.