-
公开(公告)号：CN101882955A
公开(公告)日：2010-11-10
申请号：CN201010158509.0
申请日：2010-04-26
Applicant: 华为技术有限公司
CPC classification number: G02B6/43 , G02B6/3608 , G02B6/3885 , H04B10/801 , H05K1/0274 , H05K2201/044
Abstract: 本发明实施例提供一种光背板互连系统及通信设备。该光背板互连系统包括背板、前插板、后插板和连接器；所述前插板与所述后插板分别位于所述背板的两侧且相互正交，所述前插板和后插板均设置有光波导通道，且通过连接在所述背板上的连接器对接形成光通路，用于光信号通过所述光通路进行传输。本发明实施例通过将线路板中的前、后插板分立在背板两侧且相互正交设置，将前、后插板中的光波导通道直接通过连接器对接形成光通路，实现光信号的传输，缩短了光链路，降低了光信号的损耗，同时，本发明实施例通过采用光波导通道，使该系统有了更好的加工性能，减少了高密度光纤背板的物理实现的复杂度。
-
公开(公告)号：CN101120491B
公开(公告)日：2010-08-04
申请号：CN200580048253.5
申请日：2005-12-23
Applicant: 安费诺公司
IPC: H01R13/648
CPC classification number: H05K7/1445 , H01R13/514 , H01R13/6587 , H01R13/6591 , H05K1/0231 , H05K1/0237 , H05K1/116 , H05K1/14 , H05K3/429 , H05K2201/044 , H05K2201/09236 , H05K2201/09718 , H05K2201/10189 , H05K2203/1572
Abstract: 一种中平面具有第一侧和与第一侧相对的第二侧，第一差分连接器的接触端子连接到第一侧上，第二差分连接器的接触端子连接到第二侧上。该中平面包括从第一侧延伸至第二侧的多个通孔，所述通孔提供第一侧上的第一信号激励和第二侧上的第二信号激励。第一信号激励是在多个行中提供的，每一行具有沿着第一条线的第一信号激励和沿着基本平行于第一条线的第二条线的第一信号激励。第二信号激励是在多个列中提供的，每一列具有沿着第三条线的第二信号激励和沿着基本平行于第三条线的第四条线的第二信号激励。
-
公开(公告)号：CN100518436C
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200510036445.6
申请日：2005-08-05
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0246 , G06F13/4086 , H05K1/14 , H05K2201/044 , H05K2201/09254 , H05K2201/10022
Abstract: 一种高速印刷电路板中传输线的布线架构，将星型拓扑架构应用于北桥芯片与外部设备扩展接口插槽的连接上，其中所述北桥芯片经由一主传输线连接至一连接点，该连接点再分别经由若干分支传输线连接至若干外部设备扩展接口插槽，所述主传输线上串接一阻尼电阻，所述北桥芯片与所述外部设备扩展接口插槽之间可通过所述主传输线与分支传输线互相传递信号，所述分支传输线的长度的差异值小于信号传输速度与信号上升时间乘积的二分之一。本发明可以有效的解决高速印刷电路板上北桥芯片与外部设备扩展接口插槽之间采用传统的菊花链布线架构中的传输线效应问题，提高信号的传输品质。
-
公开(公告)号：CN101452324A
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200810182913.4
申请日：2008-12-05
Applicant: 富士通西门子电脑股份有限公司
Inventor： 汉斯-于尔根·海因里希斯 , 梅拉妮·泽尔
IPC: G06F1/18
CPC classification number: G06F1/185 , H05K1/14 , H05K2201/044 , H05K2201/10189
Abstract: 本发明涉及一种数据处理系统(100)，其具有主板(200)，该主板具有至少一个第一多路连接端子板(300)，在该第一多路连接端子板中容纳有第一RISER卡(330)，第一子卡(360)容纳到该第一RISER卡中，使得该第一子卡与主板(200)平行地设置。该数据处理系统具有第二多路连接端子板(400)，在该第二多路连接端子板中容纳有第二RISER卡(430)，在该第二RISER卡中容纳有第二子卡(460)，使得该第二子卡与该主板平行地设置。第一多路连接端子板和第二多路连接端子板分别设置在该主板的彼此对置的外侧上。每个子卡(360，460)分别包括I/O接口(365，465)，这些子卡的I/O接口分别与共同的背侧电路板(600)共同作用，并且朝向共同的背侧电路板。第一子卡相对于第二子卡绕平行于该主板走向的轴线(500)旋转180°地设置。
-
公开(公告)号：CN100475012C
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200480019409.2
申请日：2004-07-08
Applicant: 通道系统集团公司
Inventor： 格拉尔德·A·J·赫姆肯斯 , 罗格·特伦 , 马塞尔·斯米茨 , 弗兰克·斯皮特延斯 , 彼得·J·M·托伦
CPC classification number: H05K1/18 , H05K3/306 , H05K3/308 , H05K3/4623 , H05K3/4652 , H05K3/4697 , H05K2201/044 , H05K2201/09036 , H05K2201/09127 , H05K2201/09536 , H05K2201/09972 , H05K2201/10189 , H05K2201/1059 , H05K2201/2036 , H05K2203/1572 , Y10S428/901 , Y10T29/49126 , Y10T428/24917
Abstract: 制造中间板的方法。提供具有连接组件的多层板，并提供具有形成于其中以限定连接器区域周界的通道的层。该层粘合至多层板，使得连接器区域与多层板的连接组件重叠。移除该层中的至少一部分连接器区域，以暴露多层板的连接组件。还公开了刚性多层。该刚性多层包括多层板和层。多层板具有连接组件。所述层具有形成于其中以限定连接器区域周界的通道。层粘合至多层板，使得连接器区域与多层板的连接组件重叠。然后可以例如通过深度可控刮刨移除连接器区域。如本领域技术人员将要了解到的，深度的公差不是关键性的，因为在形成刚性多层之前预先形成了具有通道的层。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101313635A
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200680043953.X
申请日：2006-12-07
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: H05K7/1458 , H05K1/0215 , H05K1/023 , H05K1/0231 , H05K1/0233 , H05K1/025 , H05K1/14 , H05K3/429 , H05K2201/044 , H05K2201/0792 , H05K2201/10022 , H05K2201/1003 , H05K2201/10196
Abstract: 一种设备，包括：印刷电路板，其具有正面和背面，并且其中具有多个导电层，每个导电层包括一个或多个信号通道；从正面延伸到背面的短截线，短截线电耦合到至少一个信号通道；以及电耦合到短截线和地的阻抗匹配端子。一种方法，包括：提供印刷电路板，印刷电路板包括正面和背面，且其中具有：多个导电层，每个导电层包括一个或多个信号通道；以及从正面延伸到背面的短截线，短截线电耦合到至少一个信号通道并用于从附着于印刷电路板的元件接收信号；以及将阻抗匹配端子耦合到短截线和地。
-
公开(公告)号：CN101027950A
公开(公告)日：2007-08-29
申请号：CN200580032449.5
申请日：2005-09-21
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: G06F1/189 , G06F1/184 , G06F1/185 , G06F1/186 , H01R12/79 , H05K1/14 , H05K1/147 , H05K3/222 , H05K3/305 , H05K2201/044 , H05K2201/10356 , H05K2201/10492 , H05K2201/10704 , H05K2201/2027 , Y10T29/49117
Abstract: 公开了一种其中柔性电缆被固定至PCB用于提供放置在该PCB上的IC之间的高速信号传输路径的系统和方法。柔性电缆被固定地附连至PCB以基本上模拟它们的结构定向。在配置中包括一个以上PCB的情况下，柔性电缆包括使用柔性对柔性和柔性对封装连接器来彼此临时分开并与管芯分开的多个部分，从而允许对该配置的现场维护。通过将IC之间的高速信号路由到柔性电缆上，单层PCB可用于非关键和功率输送信号以大幅节省成本。通过将柔性电缆放置在PCB上而非允许电缆自由浮动，该配置就能好像信号位于PCB上那样被热管理并能避免电缆布线问题。
-
公开(公告)号：CN1316374C
公开(公告)日：2007-05-16
申请号：CN02829202.2
申请日：2002-06-24
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 崔桢焕
CPC classification number: G06F13/409 , G06F13/4243 , G11C5/04 , G11C5/063 , H05K1/0274 , H05K1/14 , H05K2201/044
Abstract: 提供了具有用于传送高速数据的路径和用于传送低速数据的路径的存储模块、以及具有该存储模块的存储系统。该存储模块包括多个半导体存储器件、第一连接器、以及第二连接器。多个半导体存储器件被安装在存储模块上。第一连接器被安装在存储模块上的预定位置，并接收低速数据。第二连接器被安装在与第一连接器的位置不同的位置，连接在传输线路和光纤之间，并传送高速数据。低速数据包括电源电压和地电压。
-
公开(公告)号：CN1953652A
公开(公告)日：2007-04-25
申请号：CN200610136369.0
申请日：2006-10-17
Applicant: 阿尔卡特公司
CPC classification number: H05K1/14 , H04Q1/023 , H04Q1/03 , H04Q1/035 , H04Q2201/12 , H05K1/0295 , H05K2201/044 , H05K2201/09954 , H05K2201/10189 , H05K2201/2027 , Y10T29/49128 , Y10T29/49133
Abstract: 提供了一种用于电气系统结构的方法和装置，其中该电气系统结构能够提供例如接口连接器的固定的或模块化部件。固定的部件允许最小化产品成本。模块化部件提供了产品的灵活配置。根据本发明的至少一个实施例，能够提供固定的或模块化部件的电气系统结构在能够提供一系列产品变体的同时最小化成本，例如设计、生产和客户支持成本。
-
公开(公告)号：CN1943286A
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN200580011159.2
申请日：2005-02-14
Applicant: 莫莱克斯公司
CPC classification number: H05K1/0245 , H01L2223/6627 , H01L2924/0002 , H01L2924/1903 , H05K1/0222 , H05K1/0251 , H05K1/115 , H05K3/429 , H05K2201/044 , H05K2201/09236 , H05K2201/09609 , H05K2201/09636 , H05K2201/09718 , H05K2201/10189 , H01L2924/00
Abstract: 公开了在使用通孔设置或电路迹线引出结构的高速差分信号应用中有用的电路板(200，300，400)设计。在通孔设置中，差分信号对通孔的集合(301，303，401，403)和相关的接地(302)在重复图案中设置得相互邻近。每对的差分信号通孔(301，303，591)与它们的相关接地通孔(302a，593a)的间隔比在邻近的差分信号对相关的接地(302b，593b)之间的间距更近，以使差分信号通孔展现出优选电耦合到它们的相关接地通孔。电路迹线引出结构包括差分信号通孔(401，402，591)的电路迹线(420，550)的引出部分，以跟随迹线接着接合并且连接至导电迹线的传输线部分(552)的路径。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
1211
records
(took 0.046 seconds)
