公开(公告)号：WO2014130928A3

公开(公告)日：2015-05-07

申请号：PCT/US2014017968

申请日：2014-02-24

Applicant: HSU YUNG-YU

Inventor： HSU YUNG-YU

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/185 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/09 ,  H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K1/148 ,  H05K1/189 ,  H05K3/4691 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/2009

Abstract: Buffer structures are provided that can be used to reduce a strain in a conformable electronic system that includes compliant components in electrical communication with more rigid device components. The buffer structures are disposed on, or at least partially embedded in, the conformable electronic system such that the buffer structures overlap with at least a portion of a junction region between a compliant component and a more rigid device component. The buffer structure can have a higher value of Young's modulus than an encapsulant of the conformable electronic system.

Abstract translation: 提供缓冲结构，其可以用于减少适应电子系统中的应变，其包括与更刚性的装置部件电连通的顺应部件。 缓冲结构设置在适配电子系统上或至少部分嵌入适配电子系统中，使得缓冲结构与柔顺部件和更刚性的器件部件之间的连接区域的至少一部分重叠。 缓冲结构可以具有比适形电子系统的密封剂更高的杨氏模量值。

公开(公告)号：WO2014130928A2

公开(公告)日：2014-08-28

申请号：PCT/US2014/017968

申请日：2014-02-24

Applicant: HSU, Yung-Yu

Inventor： HSU, Yung-Yu

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/185 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/09 ,  H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K1/148 ,  H05K1/189 ,  H05K3/4691 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/2009

Abstract: Buffer structures are provided that can be used to reduce a strain in a conformable electronic system that includes compliant components in electrical communication with more rigid device components. The buffer structures are disposed on, or at least partially embedded in, the conformable electronic system such that the buffer structures overlap with at least a portion of a junction region between a compliant component and a more rigid device component. The buffer structure can have a higher value of Young's modulus than an encapsulant of the conformable electronic system.

Abstract translation: 提供缓冲结构，其可以用于减少适应电子系统中的应变，其包括与更刚性的装置部件电连通的顺应部件。 缓冲结构设置在适配电子系统上或至少部分嵌入适配电子系统中，使得缓冲结构与柔顺部件和更刚性的器件部件之间的连接区域的至少一部分重叠。 缓冲结构可以具有比适形电子系统的密封剂更高的杨氏模量值。

公开(公告)号：WO2008051727A1

公开(公告)日：2008-05-02

申请号：PCT/US2007/081073

申请日：2007-10-11

Applicant: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY ,  SATO, Yoshiaki ,  KAWATE, Kohichiro ,  HARA, Tomihiro ,  KIKUCHI, Noriko

Inventor： SATO, Yoshiaki ,  KAWATE, Kohichiro ,  HARA, Tomihiro ,  KIKUCHI, Noriko

IPC: H01R12/24

CPC classification number: H01R4/04 ,  H01R12/52 ,  H01R12/61 ,  H05K3/305 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/49126

Abstract: A method of connecting circuit boards capable of easily accomplishing the connection maintaining reliability. A method of connection comprising the steps of obtaining a laminated body of a first circuit board, an adhesive sheet and a second circuit board, and accomplishing electric conduction between the first circuit and the second circuit by applying heat and pressure to the laminated body of the first circuit board, the adhesive sheet and the second circuit board, wherein an end of the circuit formed on at least either the first circuit board or the second circuit board is terminated at a position separated away from an end of the substrate, and the adhesive of the adhesive sheet is partly arranged between the end of the substrate of the circuit board and the end of the circuit so as to be adhered to the opposing circuit board.

Abstract translation: 一种连接电路板的方法，能够容易地实现连接维护的可靠性。 一种连接方法，包括以下步骤：获得第一电路板，粘合片和第二电路板的层压体，并且通过向第一电路和第二电路的叠层体施加热和压力来实现第一电路和第二电路之间的导电 第一电路板，粘合片和第二电路板，其中形成在至少第一电路板或第二电路板的电路的端部终止于远离衬底的端部分离的位置，并且粘合剂 粘合片部分地布置在电路板的基板的端部和电路的端部之间，以便粘附到相对的电路板。

公开(公告)号：WO2007145182A1

公开(公告)日：2007-12-21

申请号：PCT/JP2007/061759

申请日：2007-06-11

Applicant: オリンパスメディカルシステムズ株式会社 ,  佐藤 直 ,  若林 勝裕 ,  水沼 明子 ,  藤村 毅直 ,  沢田 之彦 ,  今橋 拓也 ,  安達 日出夫

Inventor： 佐藤 直 ,  若林 勝裕 ,  水沼 明子 ,  藤村 毅直 ,  沢田 之彦 ,  今橋 拓也 ,  安達 日出夫

IPC: A61B8/12

CPC classification number: A61B8/12 ,  A61B1/0051 ,  A61B1/015 ,  A61B1/042 ,  A61B8/4416 ,  A61B8/445 ,  A61B8/4455 ,  A61B2562/028 ,  A61B2562/222 ,  G01S7/52079 ,  G01S15/892 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/10083

Abstract: 　超音波探触子および超音波内視鏡の細径化を図ると共に、超音波振動子から延出する信号線に係る電気的な接続を確実かつ容易に行う。複数の超音波振動子の信号送受を行なう信号パターンを配した超音波振動子用プリント基板１０１の先端部に配設された振動子配線用パッド群１０２と、超音波振動子用プリント基板１０１の長手軸方向に沿って列設されたフレキシブルプリント基板配線用パッド群１０８と、振動子配線用パッド群１０２とフレキシブルプリント基板配線用パッド群１０８との間に接続され、途中で略９０度曲折した第２信号パターン群１０６と、フレキシブルプリント基板配線用パッド群１０８に接続されると共に信号パターンの方向を長手軸方向に変換する中継フレキシブルプリント基板１２１とを備える。

Abstract translation: 超声波探头和超声波内窥镜的直径减小，并且可靠且容易地进行与从超声波振子延伸的信号线的电连接。 超声波探头包括设置在超声波振动器印刷电路板（101）的前端的振动器布线垫（102），其中形成用于超声波振动器的信号发送/接收的信号图案，柔性印刷电路板布线垫（108） 超声波振动器印刷电路板（101）的纵轴，连接在振动器配线焊盘（102）和柔性印刷电路板布线焊盘（108）之间并在中间部分大致弯曲90度的第二信号图案（106） 柔性印刷电路板（121），其连接到柔性印刷电路板布线焊盘（108），并用于将信号图案的方向改变为纵轴方向。

公开(公告)号：WO2007095533A1

公开(公告)日：2007-08-23

申请号：PCT/US2007/062061

申请日：2007-02-13

Applicant: PANDUIT CORP. ,  CAVENEY, Jack, E. ,  BOLOURI-SARANSAR, Masud

Inventor： CAVENEY, Jack, E. ,  BOLOURI-SARANSAR, Masud

IPC: H01R24/00

CPC classification number: H01R13/6466 ,  H01R13/7195 ,  H01R24/64 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/162 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10189 ,  Y10S439/941

Abstract: A jack with a flexible printed circuit board (FPC) is provided. The FPC is connected to the plug interface contacts and has a compensation circuit to compensate for near-end crosstalk (NEXT) and far-end crosstalk (FEXT). Capacitive and inductive compensation in the compensation circuit are of opposite polarity and are substantially equal in magnitude. The compensation circuit has a FEXT compensation zone containing compensation for the FEXT. Inductive and capacitive compensation in the FEXT compensation zone are distributed.

Abstract translation: 提供具有柔性印刷电路板（FPC）的插座。 FPC连接到插头接口触点，并具有补偿电路以补偿近端串扰（NEXT）和远端串扰（FEXT）。 补偿电路中的电容和电感补偿极性相反，且幅度基本相等。 补偿电路具有FEXT补偿区域，其中包含FEXT的补偿。 分布式FEXT补偿区域的感性和电容补偿。

公开(公告)号：WO2006062578A1

公开(公告)日：2006-06-15

申请号：PCT/US2005/037162

申请日：2005-10-18

Applicant: COMMSCOPE SOLUTIONS PROPERTIES, LLC ,  HASHIM, Amid

Inventor： HASHIM, Amid

IPC: H04B3/32

CPC classification number: H05K1/0228 ,  H01R13/6469 ,  H01R13/6658 ,  H01R24/64 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/10189

Abstract: A communications jack assembly (200) includes: a jack frame (212) having a plug aperture (214); a dielectric mounting substrate attached to the jack frame; and a plurality of conductors (222a-228b) engaged with the mounting substrate, each of the conductors including a fixed end portion mounted with the mounting substrate and a free end portion extending into the plug aperture for electrical contact with a mating plug, each of the free end portions having substantially the same profile and being substantially transversely aligned in side-by-side relationship. A first pair of conductors (222) is sandwiched inside a second pair of conductors (226). The second pair of conductors includes a crossover (231), the positioning of crossover being selected to provide differential to common mode crosstalk compensation.

Abstract translation: 通信插座组件（200）包括：具有插头孔（214）的插座框架（212）; 安装在所述插座框架上的电介质安装基板; 以及与安装基板接合的多个导体（222a-228b），每个导体包括安装有安装基板的固定端部和延伸到插头孔中的自由端部，用于与匹配插头电接触，每个插头 所述自由端部具有基本上相同的轮廓并且以并排关系基本上横向对准。 第一对导体（222）夹在第二对导体（226）内。 第二对导体包括交叉（231），选择交叉的定位以提供对共模串扰补偿的差分。

公开(公告)号：WO2005091444A1

公开(公告)日：2005-09-29

申请号：PCT/US2005/008232

申请日：2005-03-11

Applicant: PANDUIT CORP. ,  CAVENEY, Jack, E. ,  BOLOURI-SARANSAR, Masud ,  LESNIAK, Scott, M.

Inventor： CAVENEY, Jack, E. ,  BOLOURI-SARANSAR, Masud ,  LESNIAK, Scott, M.

IPC: H01R24/00

CPC classification number: H01R24/64 ,  H01R4/2429 ,  H01R4/2433 ,  H01R12/592 ,  H01R12/62 ,  H01R12/675 ,  H01R12/775 ,  H01R13/46 ,  H01R13/502 ,  H01R13/6461 ,  H01R13/6466 ,  H01R13/6467 ,  H01R13/6658 ,  H01R13/719 ,  H01R24/62 ,  H01R2107/00 ,  H01R2201/04 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/028 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/10189 ,  Y10S439/941 ,  Y10T29/49121 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49174 ,  Y10T29/49222

Abstract: An apparatus and method for crosstalk compensation in a jack of a modular communications connector includes a flexible printed circuit board connected to jack contacts and to connections to a network cable. The flexible printed circuit board includes conductive traces arranged as one or more couplings to provide crosstalk compensation.

Abstract translation: 用于模块化通信连接器的插座中的串扰补偿的装置和方法包括连接到插座触点和连接到网络电缆的柔性印刷电路板。 柔性印刷电路板包括布置成一个或多个耦合以提供串扰补偿的导电迹线。

公开(公告)号：WO2004086828A1

公开(公告)日：2004-10-07

申请号：PCT/US2004/008180

申请日：2004-03-17

Applicant: COMMSCOPE SOLUTIONS PROPERTIES, LLC ,  ADRIAENSSENS, Luc ,  HASHIM, Amid ,  LONG, Troy

Inventor： ADRIAENSSENS, Luc ,  HASHIM, Amid ,  LONG, Troy

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H01R13/6466 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/10189

Abstract: A connector is provided for simultaneously improving both the NEXT high frequency performance when low crosstalk plugs are used and the NEXT low frequency performance when high crosstalk plugs are used. The connector includes PCB substrates made of materials having different dielectric frequency characteristics.

Abstract translation: 提供连接器，用于当使用低串扰插头时同时提高NEXT高频性能，并且当使用高串扰插头时NEXT低频性能。 连接器包括由具有不同介电频率特性的材料制成的PCB衬底。

公开(公告)号：WO2017035871A1

公开(公告)日：2017-03-09

申请号：PCT/CN2015/089832

申请日：2015-09-17

Applicant: 深圳市华星光电技术有限公司 ,  武汉华星光电技术有限公司

Inventor： 左清成 ,  梁超

IPC: G01R1/06 ,  H05K1/09

CPC classification number: G01R1/206 ,  G01R1/06 ,  G01R31/44 ,  G09G3/006 ,  G09G2330/12 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09245

Abstract: 一种信号转接装置及测试系统。信号转接装置包括多个第一装配单元、多个第二装配单元、多个选通开关（50、70）以及具有印制线（81、82）和电连接部（83）的电路板（80），每个第一装配单元包括连接第一测试端口的两个第一测试装配端口（60）和连接第二测试端口的两个第二测试装配端口（60），第一测试端口和第二测试端口构成测试设备的一对差分信号测试端口；每个第二装配单元包括连接第一被测端口的两个第一被测装配端口（40）和连接第二被测端口的两个第二被测装配端口（40），所述第一被测端口和第二被测端口构成被测设备的一对差分信号被测端口；对应同一测试装配端口（60）的测试印制线（82）间的距离，和对应同一被测装配端口（40）的被测印制线间（81）的距离均满足预设要求。可灵活地根据实际情况选择接入测试回路的印制线，保证相互邻近的用于传输差分信号的被测印制线（81）/测试印制线（82）间充足的距离，使印制线间不易产生信号干扰。

公开(公告)号：WO2016194781A1

公开(公告)日：2016-12-08

申请号：PCT/JP2016/065628

申请日：2016-05-26

Applicant: 富士フイルム株式会社

Inventor： 東　耕平 ,  塚本　直樹 ,  佐藤　真隆

IPC: H01B5/14 ,  B32B15/08 ,  C23C18/30 ,  C23C18/31 ,  G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  G09F9/00 ,  H05K9/00

CPC classification number: G06F3/044 ,  B32B5/028 ,  B32B15/04 ,  B32B15/08 ,  B32B2307/202 ,  B32B2457/208 ,  C23C18/1605 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/30 ,  C23C18/31 ,  C23C18/38 ,  C23C18/54 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04111 ,  G06F2203/04112 ,  H05K1/0296 ,  H05K3/184 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2203/0557 ,  H05K2203/072

Abstract: 本発明は、金属細線から構成されたメッシュ状の金属層を有し、金属細線の視認が抑制され、かつ、金属層の導電特性が優れる導電性フィルム、タッチパネルセンサーおよびタッチパネルを提供する。本発明の導電性フィルムは、基板と、基板上にメッシュ状に配置され、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有するパターン状被めっき層と、パターン状被めっき層上に配置され、複数の金属細線が交差してなるメッシュ状の金属層とを有し、パターン状被めっき層の平均厚みが０．０５～１００μｍであり、金属層の平均厚みが０．０５～０．５μｍであり、金属層のメッシュを構成する金属細線の交点における平均交点太り率が１．６以下である。

Abstract translation: 提供了一种导电膜，触摸屏传感器和具有由细金属丝构成的网状金属层的触摸面板，其中金属线的可视性已被抑制，并且金属层的导电特性为 优秀。 该导电膜包括：基板; 以网状形式设置在基板上并具有与镀催化剂或其前体相互作用的官能团的图案化覆盖层; 设置在图案化覆盖层上的网状金属层，并且包括多个相交的薄金属线。 图案化覆盖层的平均厚度为0.05〜100μm，金属层的平均厚度为0.05〜0.5μm，构成金属层的网状金属线的交点的平均交叉增稠率为 1.6以下。