公开(公告)号：CN103222352A

公开(公告)日：2013-07-24

申请号：CN201180054307.4

申请日：2011-11-10

Applicant: 国立大学法人东北大学 ,  日本瑞翁株式会社

Inventor： 大见忠弘 ,  后藤哲也 ,  桥本昌和

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0237 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/024 ,  H05K1/181 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/09727 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种多层布线基板(100)，其将高密度布线区域和高频传输区域安装于同一基板上，其中，作为至少高频传输区域使用的绝缘层的材料，通过使用介质损耗角正切(tanδ)小于0.01的树脂材料，使得能够在高频传输区域传输40GHz以上的信号频率。绝缘层由聚合性组合物形成，所述聚合性组合物含有：环烯烃单体、聚合催化剂、交联剂、具有2个亚乙烯基的双官能化合物及具有3个亚乙烯基的三官能化合物，且所述双官能化合物和所述三官能化合物的含有比例以重量比的值(双官能化合物/三官能化合物)计为0.5～1.5。

公开(公告)号：CN103053225A

公开(公告)日：2013-04-17

申请号：CN201180038249.6

申请日：2011-12-02

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登 ,  多胡茂 ,  佐佐木纯 ,  栗田淳一 ,  佐佐木怜

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H01P3/085 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/19105 ,  H01P1/20363 ,  H01P3/003 ,  H01P3/026 ,  H01P3/08 ,  H01P3/10 ,  H01P3/121 ,  H03H7/38 ,  H04B15/00 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/113 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09727

Abstract: 本发明提供能容易弯曲、且能抑制信号线的特性阻抗从规定特性阻抗偏离的高频信号线路及电子设备。电介质单元体(12)通过层叠保护层(14)及电介质片材(18a～18c)来构成且具有表面及背面。信号线(20)是设置在电介质单元体(12)上的线状导体。接地导体(22)设置在电介质单元体(12)上，且经由电介质片材(18a)与信号线(20)相对，并沿信号线(20)连续延伸。接地导体(24)设置在电介质单元体(12)上，且隔着信号线(20)与接地导体(22)相对，并沿信号线(20)排列设置有多个开口(30)。相对于信号线(20)位于接地导体(22)一侧的电介质单元体12的表面与电池组(206)接触。

公开(公告)号：CN101552026B

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN200910133622.0

申请日：2009-04-02

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 何文逸 ,  龟井胜利

IPC: G11B33/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0248 ,  G11B5/484 ,  G11B5/486 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09727

Abstract: 本发明提供配线电路基板。在悬挂主体部上形成有第一绝缘层，在第一绝缘层上形成有配线图案。此外，在第一绝缘层上，在配线图案的一侧空开间隔地形成有接地图案。在第一绝缘层上以覆盖配线图案和接地图案的方式形成有第二绝缘层。在第二绝缘层上，在配线图案的上方位置形成有配线图案。此外，在第二绝缘层上以覆盖配线图案的方式形成有第三绝缘层。配线图案的宽度被设定为大于配线图案的宽度。接地图案的至少一部分的区域和配线图案的至少一部分的区域夹着第二绝缘层相对。

公开(公告)号：CN101535558B

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN200780041690.3

申请日：2007-12-20

Applicant: 可隆科技特有限公司

Inventor： 朴省美 ,  曹光洙 ,  郑京姬

IPC: D06M15/564

CPC classification number: H05B3/342 ,  A41D31/0038 ,  D06N3/183 ,  D06N7/0092 ,  D06N2209/065 ,  D06N2209/105 ,  F28F21/00 ,  F28F2013/006 ,  F41H1/02 ,  F41H3/02 ,  F41H5/0471 ,  H05B2203/011 ,  H05B2203/013 ,  H05B2203/016 ,  H05B2203/017 ,  H05K1/038 ,  H05K1/095 ,  H05K3/1208 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09727 ,  Y10T442/2475 ,  Y10T442/2861

Abstract: 本文公开了一种热织物。根据本发明的热织物包括合成的、再生的或天然纤维的基层；形成于基层之上以能够以预设计的电图案自由形成的导电层；作为线或表面的加热层，该加热层在其上表面、下表面、或其同一表面全部或部分地与导电层接触；和在导电层和加热层之上形成的绝缘层。

公开(公告)号：CN102630123A

公开(公告)日：2012-08-08

申请号：CN201210025189.0

申请日：2012-02-06

Applicant: 株式会社电装 ,  株式会社村田制作所

Inventor： 板桥徹 ,  三上裕基 ,  古田贵彦 ,  白石亮一 ,  中村洋明 ,  西山茂纪

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H01H37/32 ,  H01H37/64 ,  H01H69/022 ,  H01H85/046 ,  H05K1/0293 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10181

Abstract: 本发明涉及一种包括中断线路的电子控制装置(20、20a-20c)，其包括基底(21)、设置在所述基底(21、321)上的多个构件安装线路(26、26a-26f)、安装在相应的构件安装线路(26、26a-26f)上的多个电子构件(22、24、24d-24f)、设置在所述基底(21)上并且与每个电子构件联接的共同线路(23)、联接在构件安装线路中的一个和共同线路之间的中断线路(30、30a)、所述中断线路经由其与共同线路或一个构件安装线路联接的连接线路(40、40a、50、50a)，以及设置在每个电子构件和构件安装线路中相应的一个之间并且具有比中断线路低的熔点的焊料(25)。中断线路根据过电流产生的热量熔化以便中断构件安装线路中的一个和共同线路之间的联接。

公开(公告)号：CN101176389B

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：CN200680016991.6

申请日：2006-05-15

Applicant: 泰瑞达公司

Inventor： 阿拉什·贝赫齐

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0251 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/116 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09727

Abstract: 在一个实施例中，提供了一种用于印刷电路板的过孔结构，该过孔结构包括：信号过孔和与该信号过孔电连接的细长信号导体带。该细长信号导体带与接地导体相邻，而且从导电焊盘基本上延伸到接地导体。该细长信号导体带包括横向地向外延伸的部分，可以配置该部分，以具有建立过孔结构的阻抗的电容。

公开(公告)号：CN102484948A

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN201080039560.8

申请日：2010-09-02

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 马科·加里亚左 ,  安德里亚·巴奇尼 ,  乔治欧·塞勒里 ,  卢奇·德萨缇 ,  詹佛朗哥·帕斯奎林 ,  托马索·沃尔克斯

IPC: H05K3/12 ,  H01L31/0224

CPC classification number: H05K1/0269 ,  H01L31/1876 ,  H05K3/12 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/166 ,  H05K2203/173 ,  Y02E10/50 ,  Y02P70/521

Abstract: 一种置中印刷轨道的方法，其中利用至少一个印刷站，至少一个第一印刷轨道和至少一个第二印刷轨道可依确定方向沉积在印刷基板上，方法包含第一步骤，其中至少一个第一印刷轨道和至少一个标记组件沉积在支撑件上，对应于基板上供至少一个第二印刷轨道沉积的部分；以及第二步骤，其中至少一个第二印刷轨道沉积在基板上，其中至少一个第二印刷轨道提供至少一个置中阻断物并以配合标记组件的方式配置，其中置中阻断物相对标记组件定位及置中，以定义第二印刷轨道相对第一印刷轨道定位及置中。

公开(公告)号：CN102422725A

公开(公告)日：2012-04-18

申请号：CN201080021212.8

申请日：2010-03-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登 ,  佐佐木纯

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01P3/082 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09727

Abstract: 提供一种能容易弯曲成U字形状、且能抑制无用辐射的信号线路及电路基板。线路部(16)是层叠由可挠性材料制成的多片线路部片材(31)而成。信号线(42c、43c、44c)在线路部(16)内沿x轴方向延伸。地线(32b、33b、34b)在线路部(16)内设置成比信号线(42c、43c、44c)要靠近z轴方向的正方向侧，且具有该信号线(42c、43c、44c)的线宽以下的线宽。地线(32d、33d、34d)在线路部(16)内设置成比信号线(42c、43c、44c)要靠近z轴方向的负方向侧。当从z轴方向俯视时，信号线(42c、43c、44c)与地线(32b、33b、34b、32d、33d、34d)重叠。

公开(公告)号：CN102333413A

公开(公告)日：2012-01-25

申请号：CN201010223746.0

申请日：2010-07-12

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 周华丽 ,  卫明 ,  白家南 ,  许寿国

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H05K2201/09727

Abstract: 一种印刷电路板，包括一设有一对差分信号线的信号层，所述差分信号线的线宽W按等式中的关系随所述差分信号线的线距S的变化而变化，以维持所述差分信号线的阻抗不变，从而保证所述差分信号线上传输信号的完整性。

公开(公告)号：CN101853825B

公开(公告)日：2012-01-25

申请号：CN200910301343.0

申请日：2009-04-03

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 苏晓芸 ,  赖盈佐 ,  许寿国

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/64

CPC classification number: H05K1/0246 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09727

Abstract: 一种多负载拓扑架构，包括一用于发送驱动信号的信号控制端、若干接收所述驱动信号的接收端及若干传输线，所述信号控制端通过所述若干传输线依次连接所述若干接收端，所述信号控制端与其相邻的接收端之间的传输线的宽度及距离所述信号控制端最远的两相邻接收端之间的传输线的宽度大于其他部分传输线的宽度。所述多负载拓扑架构可有效提升系统工作的稳定性。