公开(公告)号：WO2006004671A3

公开(公告)日：2006-05-04

申请号：PCT/US2005022750

申请日：2005-06-24

Applicant: TESSERA INC ,  HUMPSTON GILES ,  BEROZ MASUD ,  TUCKERMAN DAVID B

Inventor： HUMPSTON GILES ,  BEROZ MASUD ,  TUCKERMAN DAVID B

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/10234 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: A microelectronic package includes a microelectronic element having faces and contacts, and a flexible substrate spaced from and overlying a first face of the microelectronic element, the flexible substrate having conductive pads facing away from the first face of the microelectronic element. The package includes a plurality of spheres attached to the conductive pads of the flexible substrate and projecting away from the first face of the microelectronic element, each sphere having a contact surface remote from the conductive pads, the contact surfaces of the spheres including a contact metal devoid of solder. The package also includes a plurality of support elements disposed between the microelectronic element and the substrate for supporting the flexible substrate over the microelectronic element, the spheres being offset from the support elements.

Abstract translation: 微电子封装包括具有面和触点的微电子元件，以及与微电子元件的第一面间隔开并覆盖微电子元件的第一面的柔性基板，柔性基板具有背离微电子元件的第一面的导电焊盘。 该封装包括附接到柔性基板的导电焊盘并且远离微电子元件的第一面突出的多个球体，每个球体具有远离导电焊盘的接触表面，球体的接触表面包括接触金属 没有焊料。 封装还包括多个支撑元件，其设置在微电子元件和基板之间，用于将柔性基板支撑在微电子元件上，该球体与支撑元件相抵消。

公开(公告)号：WO2004030428A1

公开(公告)日：2004-04-08

申请号：PCT/JP2003/012183

申请日：2003-09-24

Applicant: 住友特殊金属株式会社 ,  近藤 益雄 ,  菊井 文秋

Inventor： 近藤 益雄 ,  菊井 文秋

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3436 ,  B23K35/0244 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10234 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本発明のはんだ被覆ボール５０は、ボール状のコア２と、コア２を包囲するように設けられたＳｎおよびＡｇを含むはんだ層４とを有し、はんだ層４に含まれる水分量が、標準状態の水蒸気量で１００μｌ／ｇ以下である。

Abstract translation: 一种焊锡涂层球（50），其具有球形形状的芯（2），并且围绕所述芯（2）设置包括Sn和Ag的焊料层（4），其中所述焊料层（4）包含 在标准状态下的蒸汽量为100mul / g以下的水。

公开(公告)号：WO2002087297A1

公开(公告)日：2002-10-31

申请号：PCT/JP2002/003676

申请日：2002-04-12

Applicant: 株式会社 日立製作所 ,  秦 英恵 ,  曽我 太佐男 ,  石田 寿治 ,  三浦 一真

Inventor： 秦 英恵 ,  曽我 太佐男 ,  石田 寿治 ,  三浦 一真

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10992 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/12715 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012

Abstract: An electronic apparatus provided by a quite novel solder connection, specifically, a flip chip connection implemented on a high-temperature side in a temperature hierarchy connection, in place of a high-lead solder containing much lead. A constitution, in which metal balls (6) containing a single metal, an alloy, a compound or a mixture of them are linked together by either Sn or In, is used for electrodes (3), (4) between a chip (1) and a substrate (2) to implement the above flip chip connection.

Abstract translation: 通过相当新颖的焊接连接提供的电子设备，具体地，在温度层级连接中在高温侧实现的倒装芯片连接，代替含有大量铅的高铅焊料。 使用含有单一金属，合金，化合物或它们的混合物的金属球（6）通过Sn或In连接在一起的构造用于芯片（1）和（3）之间的电极（3），（4） ）和基板（2），以实现上述倒装芯片连接。

公开(公告)号：WO0004584A3

公开(公告)日：2000-11-16

申请号：PCT/DE9902118

申请日：1999-07-06

Applicant: SIEMENS AG ,  HACKE HANS JUERGEN ,  GALUSCHKI KLAUS PETER

Inventor： HACKE HANS-JUERGEN ,  GALUSCHKI KLAUS-PETER

IPC: H01L23/485 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31 ,  H01L23/482 ,  H01L23/532

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10992 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49137 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49798 ,  Y10T156/1089 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to a semiconductor component in a chip format, comprising a chip with at least one first insulating layer (3) and electric contact surfaces (2) devoid of said insulating layer. Conductors (5) run from the electric contact surfaces (2) to the foot areas (10) of external connection elements (12) along the insulating layer (3). Another insulating layer (8) is also provided with through openings (9) leading from the outside to the foot areas (10) of the external connection elements (12). A conductive adhesive (11) is placed in said openings (9) and metallic globules (12) are placed at least on the outside thereon. The semiconductor element can also contain a solder paste instead of the conductive adhesive in the through openings (9), whereby the metallized synthetic globules are placed thereon. The invention also relates to a method for producing the semiconductor element thus described.

Abstract translation: 本发明涉及芯片形式的半导体器件，芯片具有至少第一绝缘层（3）和其自由电连接表面（2）。 在第一绝缘层（3）上，导体轨道（5）从外连接元件（12）的电连接表面（2）延伸到脚区域（10）。 进一步施加的绝缘层（8）设有从外部通向外部连接元件（12）的脚部区域（10）的通道开口（9）。 在通道开口（9）中是导电粘合剂（11），放置在至少外部金属珠（12）上。 半导体元件还可以在通道开口（9）中包含焊膏而不是导电粘合剂，金属化塑料珠放置在导电粘合剂上。 本发明还涉及制造所述半导体器件的方法。

公开(公告)号：WO00000563A1

公开(公告)日：2000-01-06

申请号：PCT/US1999/000460

申请日：1999-01-08

IPC: C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  C09J9/02 ,  H05K2201/09945 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0338 ,  Y10T156/109 ,  Y10T156/1093 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/24372 ,  Y10T428/24413 ,  Y10T428/24669 ,  Y10T428/24678

Abstract: Disclosed is an anisotropic conductive adhesive (10) having an adhesive layer (12) and conductive particles (16) individually adhered to the adhesive layer, the conductive particles being arranged in an ordered array. The size of the conductive particles is at least somewhat smaller than the thickness of the adhesive layer. Also disclosed is an anisotropic conductive adhesive having an adhesive layer, conductive particles individually adhered to the adhesive layer, and a release liner (28) having an ordered array of dimples (24). The conductive particles reside in a single layer in the dimples. The anisotropic conductive adhesive is made by placing the conductive particles in an ordered array of dimples on a low adhesion surface. An adhesive layer is then laminated on top such that the conductive particles individually adhere to the adhesive layer. The anisotropic conductive adhesive may be used to electrically connect fine pitch electrodes on opposing circuit layers.

Abstract translation: 公开了一种各向异性导电粘合剂（10），其具有粘合层（12）和导电颗粒（16）分别粘附到粘合剂层上，导电颗粒以有序阵列布置。 导电颗粒的尺寸至少略小于粘合剂层的厚度。 还公开了具有粘合剂层的各向异性导电粘合剂，分别粘附到粘合剂层的导电颗粒和具有有序排列的凹坑（24）的剥离衬垫（28）。 导电粒子位于凹坑中的单层中。 各向异性导电粘合剂通过将导电颗粒放置在低粘附表面上的有序阵列的凹坑中而制成。 然后将粘合剂层层压在顶部上，使得导电颗粒单独地粘附到粘合剂层。 各向异性导电粘合剂可用于将相对电路层上的细间距电极电连接。

公开(公告)号：WO98056217A1

公开(公告)日：1998-12-10

申请号：PCT/JP1998/002437

申请日：1998-06-02

IPC: B23K35/00 ,  B23K35/26 ,  H01L23/498 ,  H05K3/24 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/244 ,  B23K35/007 ,  B23K35/262 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13157 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/0415 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/12028 ,  Y10T428/12701 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12875 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/12944 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

Abstract: A soldering member for connection to an external unit, which is joined to a connection terminal having a nickel/gold electroless plating layer on the surface formed correspondingly to a conductor pattern on a printed wiring board. The member comprises a soldering ball containing finely powdered copper, and exhibits excellent strength of junction to the connection terminal.

Abstract translation: 一种用于连接到外部单元的焊接部件，其被连接到在与印刷线路板上的导体图案相对应地形成的表面上具有镍/金化学镀层的连接端子。 该构件包括含有细粉末铜的焊球，并且显示出优良的连接到连接端子的强度。

公开(公告)号：WO1993003593A1

公开(公告)日：1993-02-18

申请号：PCT/EP1992001522

申请日：1992-07-06

Applicant: PROKOPP, Manfred ,  POSKACHEEV, Andrew

IPC: H05K03/40

CPC classification number: H05K3/4046 ,  H01R12/523 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/328 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4084 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10916 ,  H05K2203/0271 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/1184 ,  H05K2203/1189

Abstract: The invention relates to an electrical connection, especially a through contact, between at least two conductive layers, especially conductive tracks or the like on printed circuit boards, preferably multilayer printed circuit boards, with said connection formed by an electrically conductive track running transversely to the layers and contacting them. The connecting track is formed by a separately manufactured conductive connection section (6) subsequently applied to the printed circuit board (1) and is soldered to the layers (2).

公开(公告)号：WO2016109696A1

公开(公告)日：2016-07-07

申请号：PCT/US2015068107

申请日：2015-12-30

Applicant: VOXEI8 INC

Inventor： BUSBEE TRAVIS ALEXANDER

IPC: H05K3/32 ,  H05K3/40

CPC classification number: H01R9/2416 ,  B33Y10/00 ,  B33Y80/00 ,  H01R13/03 ,  H01R13/40 ,  H01R43/18 ,  H01R43/20 ,  H05K3/325 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/10234

Abstract: Electrical signal and power transmission between two or more 3D-printed parts, 3D-printed parts and printed circuit boards, and/or 3D-printed parts and standard wire harnesses are facilitated by inserting electrically conductive magnets in sockets formed in each of the 3D-printed parts during 3D printing; by inserting electrically conductive magnets in sockets formed in a first part and inserting a biasable, electrically conductive object in the sockets formed in a second part during 3D printing; by 3D printing an electrically conductive feature having a biasable face in a first part and forming an electrically conductive pad/socket on a second part; or by affixing a printed circuit board in a first part and connecting the first part to a second part having contact pins and contact pads formed in the second part.

Abstract translation: 通过将导电磁体插入形成在每个3D-印刷部件和印刷电路板的三维印刷部件，印刷电路板和/或3D印刷部件和标准线束中的电信号和电力传输， 3D打印时印刷部件; 通过将导电磁体插入形成在第一部分中的插座中，并且在3D打印期间将形成在第二部分中的插座插入可偏置的导电物体; 通过3D打印在第一部分中具有可偏置面并在第二部分上形成导电垫/插座的导电特征; 或者通过将印刷电路板固定在第一部分中并将第一部分连接到具有形成在第二部分中的接触针和接触垫的第二部分。

公开(公告)号：WO2015114770A1

公开(公告)日：2015-08-06

申请号：PCT/JP2014/052097

申请日：2014-01-30

Applicant: 千住金属工業株式会社 ,  四国化成工業株式会社

Inventor： 川▲崎▼　浩由 ,  西野　友朗 ,  六本木　貴弘 ,  相馬　大輔 ,  佐藤　勇 ,  川又　勇司 ,  平尾　浩彦 ,  田阪　淳

IPC: B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B23K35/14 ,  C22B15/14 ,  C22F1/08 ,  H01L21/60 ,  C22F1/00

CPC classification number: B23K35/3601 ,  B22F1/0062 ,  B23K35/36 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/556 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/0569 ,  H01L2224/111 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11821 ,  H01L2224/11823 ,  H01L2224/11824 ,  H01L2224/11825 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/132 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/134 ,  H01L2224/13455 ,  H01L2224/13457 ,  H01L2224/1349 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/1369 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/3841 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10234 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01048 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01092 ,  H01L2924/0109 ,  H01L2924/0103

Abstract: ソフトエラーの発生を抑制しつつ、Ｃｕボールの電極上への実装時のアライメント性を確保する。 ＯＳＰ処理Ｃｕボール１１は、Ｃｕボール１と、このＣｕボール１の表面を被覆するイミダゾール化合物を含有する有機被膜２とを備える。Ｃｕボール１は、純度が９９．９％以上９９．９９５％以下であり、Ｕの含有量が５ｐｐｂ以下であり、Ｔｈの含有量が５ｐｐｂ以下であり、ＰｂまたはＢｉの含有量もしくはＰｂおよびＢｉの両者を併せた含有量の合計量が１ｐｐｍ以上であり、真球度が０．９５以上であり、α線量が０．０２００ｃｐｈ／ｃｍ ２ 以下である。

Abstract translation: 本发明在抑制软错误发生的同时将Cu球安装在电极上时确保取向性。 OSP处理的Cu球（11）具有Cu球（1）和覆盖该Cu球（1）的表面的含有咪唑化合物的有机涂层（2）。 Cu球（1）的纯度为99.9〜99.995％，U含量为5ppb以下，Th含量为5ppb以下，Pb或Bi含量或Pb含量的总量 Bi一起为1ppm以上，球形度为0.95以上，α剂量为0.0200cph / cm 2以下。

公开(公告)号：WO2014109052A1

公开(公告)日：2014-07-17

申请号：PCT/JP2013/050424

申请日：2013-01-11

Applicant: 千住金属工業株式会社

Inventor： 服部　貴洋 ,  川崎　浩由 ,  六本木　貴弘 ,  相馬　大輔 ,  佐藤　勇

IPC: B22F1/00 ,  C22F1/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: B23K35/302 ,  B22F1/0048 ,  B22F9/082 ,  B23K35/0244 ,  C22C9/00 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10734 ,  Y10T403/479 ,  H01L2924/014

Abstract: 　優れたアライメント性を有するＣｕボールを提供する。　はんだ付けの際のＣｕボールの濡れ不良を抑制するため、ボール表面の酸化膜の膜厚を判定する指標として明度を規定し、明度を５５以上とする。また、明度を正確に測定するにはＣｕボールの真球度が高い方がよく、真球度を高くするにはＣｕボールの純度を９９．９９５％以下とする。明度が５５以上の場合、Ｃｕボールの表面に形成された酸化膜の膜厚は８ｎｍ以下が好ましい。

Abstract translation: 提供具有优异的取向性能的Cu球。 为了在焊接时抑制Cu球润湿缺陷，将亮度设定为55以上，其中将亮度定义为用于确定球表面上的氧化膜的膜厚度的指标。 为了精确地测量亮度，优选Cu球具有高球形度。 为了提高球形度，Cu球的纯度保持在99.995％以下。 如果亮度为55以上，则形成在Cu球表面的氧化膜的膜厚优选为8nm以下。