公开(公告)号：JP4280583B2

公开(公告)日：2009-06-17

申请号：JP2003299706

申请日：2003-08-25

Applicant: 新光電気工業株式会社

Inventor： 直寛 真篠

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/00 ,  H05K3/10 ,  H05K3/22 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/22 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/102 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/1025 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/128 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TW200733833A

公开(公告)日：2007-09-01

申请号：TW095105923

申请日：2006-02-22

Applicant: 友達光電股份有限公司 AU OPTRONICS CORP.

Inventor： 鄭吉成 CHI-CHEN CHENG ,  羅啓忠 CHI-CHUNG LO

IPC: H05K

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H05K1/189 ,  H05K3/281 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/1025 ,  H05K2201/10689

Abstract: 一種軟性電路板及電子元件之組合結構。其中軟性電路板包含一具有第一開口之第一保護層,一主體層位於第一保護層之上方,以及一具有第二開口之第二保護層位於主體層之上方。電子元件所產生的熱量,可以經由電子元件與主體層之間的導熱介質傳導至該主體層,並由該第一開口處散出。

Abstract in simplified Chinese: 一种软性电路板及电子组件之组合结构。其中软性电路板包含一具有第一开口之第一保护层,一主体层位于第一保护层之上方,以及一具有第二开口之第二保护层位于主体层之上方。电子组件所产生的热量,可以经由电子组件与主体层之间的导热介质传导至该主体层,并由该第一开口处散出。

公开(公告)号：TW544826B

公开(公告)日：2003-08-01

申请号：TW091110324

申请日：2002-05-16

Applicant: NEC電子股份有限公司

Inventor： 宮 崇誌

IPC: H01L

CPC classification number: H01L21/568 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/1025 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/0338 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05111

Abstract: 一種倒裝晶片型半導體裝置及其製造方法，可充分地降低半導體晶片與安裝基板間之連接部分中所產生之應力，且可達成絕佳的安裝可靠度。墊電極選擇性形成於半導體晶片之表面上。至少包括有彼此為不同材料的二導電層之導電柱形成於墊電極上。隆起電極形成於導電柱上。隆起電極連接至安裝基板，且墊電極電連接至安裝基板。導電柱係由下列方式所形成：選擇性形成第一導電層與位於第一導電層上之第二導電層於基底材料(暫時基板)上、電連接第一與第二導電層至墊電極、隨後從第一導電層分離暫時基板。

Abstract in simplified Chinese: 一种倒装芯片型半导体设备及其制造方法，可充分地降低半导体芯片与安装基板间之连接部分中所产生之应力，且可达成绝佳的安装可靠度。垫电极选择性形成于半导体芯片之表面上。至少包括有彼此为不同材料的二导电层之导电柱形成于垫电极上。隆起电极形成于导电柱上。隆起电极连接至安装基板，且垫电极电连接至安装基板。导电柱系由下列方式所形成：选择性形成第一导电层与位于第一导电层上之第二导电层于基底材料(暂时基板)上、电连接第一与第二导电层至垫电极、随后从第一导电层分离暂时基板。

公开(公告)号：TWI300679B

公开(公告)日：2008-09-01

申请号：TW095105923

申请日：2006-02-22

Applicant: 友達光電股份有限公司 AU OPTRONICS CORP.

Inventor： 鄭吉成 CHENG, CHI-CHEN ,  羅啓忠 LO, CHI-CHUNG

IPC: H05K

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H05K1/189 ,  H05K3/281 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/1025 ,  H05K2201/10689

Abstract: 一種軟性電路板及電子元件之組合結構。其中軟性電路板包含一具有第一開口之第一保護層,一主體層位於第一保護層之上方,以及一具有第二開口之第二保護層位於主體層之上方。電子元件所產生的熱量,可以經由電子元件與主體層之間的導熱介質傳導至該主體層,並由該第一開口處散出。

Abstract in simplified Chinese: 一种软性电路板及电子组件之组合结构。其中软性电路板包含一具有第一开口之第一保护层,一主体层位于第一保护层之上方,以及一具有第二开口之第二保护层位于主体层之上方。电子组件所产生的热量,可以经由电子组件与主体层之间的导热介质传导至该主体层,并由该第一开口处散出。

公开(公告)号：TWI273664B

公开(公告)日：2007-02-11

申请号：TW093108238

申请日：2004-03-26

Applicant: 日月光半導體製造股份有限公司 ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.

Inventor： 洪清富 HUNG, CHING FU

IPC: H01L

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L21/563 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3473 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/1025 ,  H05K2203/043 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05099

Abstract: 一種凸塊製程、凸塊結構、封裝製程以及封裝結構。本發明之凸塊結構係由一第一焊接部、一第二焊接部與一似球底金屬層所構成。其中，第二焊接部係配置於第一焊接部上方，似球底金屬層係配置於第一焊接部與第二焊接部之間。本發明亦提出此凸塊結構的製程，以期獲得高度較高的凸塊結構。另外，本發明之凸塊結構亦可應用在一封裝結構及其製程中，以可使晶片與封裝基材之連接關係具有高可靠度。

Abstract in simplified Chinese: 一种凸块制程、凸块结构、封装制程以及封装结构。本发明之凸块结构系由一第一焊接部、一第二焊接部与一似球底金属层所构成。其中，第二焊接部系配置于第一焊接部上方，似球底金属层系配置于第一焊接部与第二焊接部之间。本发明亦提出此凸块结构的制程，以期获得高度较高的凸块结构。另外，本发明之凸块结构亦可应用在一封装结构及其制程中，以可使芯片与封装基材之连接关系具有高可靠度。

公开(公告)号：TW200532824A

公开(公告)日：2005-10-01

申请号：TW093108238

申请日：2004-03-26

Applicant: 日月光半導體製造股份有限公司 ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.

Inventor： 洪清富 HUNG, CHING FU

IPC: H01L

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L21/563 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3473 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/1025 ,  H05K2203/043 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05099

Abstract: 一種凸塊製程、凸塊結構、封裝製程以及封裝結構。本發明之凸塊結構係由一第一焊接部、一第二焊接部與一似球底金屬層所構成。其中，第二焊接部係配置於第一焊接部上方，似球底金屬層係配置於第一焊接部與第二焊接部之間。本發明亦提出此凸塊結構的製程，以期獲得高度較高的凸塊結構。另外，本發明之凸塊結構亦可應用在一封裝結構及其製程中，以可使晶片與封裝基材之連接關係具有高可靠度。

Abstract in simplified Chinese: 一种凸块制程、凸块结构、封装制程以及封装结构。本发明之凸块结构系由一第一焊接部、一第二焊接部与一似球底金属层所构成。其中，第二焊接部系配置于第一焊接部上方，似球底金属层系配置于第一焊接部与第二焊接部之间。本发明亦提出此凸块结构的制程，以期获得高度较高的凸块结构。另外，本发明之凸块结构亦可应用在一封装结构及其制程中，以可使芯片与封装基材之连接关系具有高可靠度。

公开(公告)号：TW200513159A

公开(公告)日：2005-04-01

申请号：TW093124033

申请日：2004-08-11

Applicant: 新光電氣工業股份有限公司 SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.

Inventor： 真篠直寬 MASHINO, NAOHIRO

IPC: H05K

CPC classification number: H05K3/22 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/102 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/1025 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/128 ,  H01L2924/00

Abstract: 一種製造佈線板的方法，該佈線板包括一以絕緣材料製成的基板主具有第一及第二表面，第一及第二導體圖案分別地構成在該第一及第二表面上，以及一導孔導體貫穿該基板用以將第一導體圖案與第二導體圖案電連接；該方法包括以下步驟：構成具有一貫穿其間的貫穿孔的基板並分別地在該第一及第二表面處界定開口；以一金屬電鍍該基板，因此分別在基板之第一及第二表面上構成具有一預定厚度的一金屬層，以及實質上以金屬填注貫穿孔而成為導孔；在與貫穿孔之開口對應的該等位置處，環繞著電鍍金屬之一無金屬部分，諸如一小凹坑或縫，照射一雷射光束，如同複數之斑點，因此電鍍金屬熔化的一部分用以利用熔態金屬填注該無金屬部分。

Abstract in simplified Chinese: 一种制造布线板的方法，该布线板包括一以绝缘材料制成的基板主具有第一及第二表面，第一及第二导体图案分别地构成在该第一及第二表面上，以及一导孔导体贯穿该基板用以将第一导体图案与第二导体图案电连接；该方法包括以下步骤：构成具有一贯穿其间的贯穿孔的基板并分别地在该第一及第二表面处界定开口；以一金属电镀该基板，因此分别在基板之第一及第二表面上构成具有一预定厚度的一金属层，以及实质上以金属填注贯穿孔而成为导孔；在与贯穿孔之开口对应的该等位置处，环绕着电镀金属之一无金属部分，诸如一小凹坑或缝，照射一激光光束，如同复数之斑点，因此电镀金属熔化的一部分用以利用熔态金属填注该无金属部分。

公开(公告)号：TW502456B

公开(公告)日：2002-09-11

申请号：TW090111885

申请日：2001-05-16

Applicant: 日本電氣股份有限公司

Inventor： 川島知浩

IPC: H01L

CPC classification number: H01L21/568 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/062 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/1025 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0384 ,  Y02P70/613

Abstract: 首先，製備：一半導體晶片，具有一組焊料凸塊依預定圖案排列並連接於其表面上；及一多層板，包含有作為導電層的第二層，及位於該第二層各相反的表面上且由同一種金屬構成的第一及第三層。而後，以預定圖案蝕刻多層板的第一層及第三層，以形成第一群樁及第二群樁，其具有與該組焊料凸塊的圖案相同的圖案。而後，將半導體晶片定位成使焊料凸塊與第一群樁接觸，並將焊料凸塊熔化以連接焊料凸塊至第一群樁。之後，將第一群樁及第二群樁之間的第二層切割，產生分開的多層樁。

Abstract in simplified Chinese: 首先，制备：一半导体芯片，具有一组焊料凸块依预定图案排列并连接于其表面上；及一多层板，包含有作为导电层的第二层，及位于该第二层各相反的表面上且由同一种金属构成的第一及第三层。而后，以预定图案蚀刻多层板的第一层及第三层，以形成第一群桩及第二群桩，其具有与该组焊料凸块的图案相同的图案。而后，将半导体芯片定位成使焊料凸块与第一群桩接触，并将焊料凸块熔化以连接焊料凸块至第一群桩。之后，将第一群桩及第二群桩之间的第二层切割，产生分开的多层桩。

公开(公告)号：CN204554734U

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：CN201390000798.9

申请日：2013-09-03

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 日野清和 ,  栗原孝洋

IPC: F21V23/00 ,  H01L33/00 ,  H01R4/02

CPC classification number: F21V23/002 ,  F21S43/195 ,  F21S43/37 ,  F21S45/50 ,  F21V19/0025 ,  F21V19/003 ,  F21V19/005 ,  F21V19/0055 ,  F21V23/06 ,  F21V29/70 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2105/00 ,  F21Y2115/10 ,  F21Y2115/15 ,  F21Y2115/30 ,  H01R12/58 ,  H01R43/0256 ,  H05K3/306 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/1025 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10401 ,  Y02P70/611

Abstract: 本实用新型提供一种发光装置。实施方式的发光装置包括：基板，设置有配线部；发光元件，设置在所述基板上，且与所述配线部电连接；供电部，从外部受到电力供给；第1连接部，设置在所述基板上，且与所述配线部电连接；第2连接部，焊料接合于所述第1连接部，具有供所述供电部插入的第1开口部；以及焊料部，设置在所述第1开口部与所述供电部之间。本实用新型的发光装置，能够实现对供电部进行接合的连接部处的焊料接合的可靠性的提高。