公开(公告)号：CN1112088C

公开(公告)日：2003-06-18

申请号：CN98122332.X

申请日：1995-11-21

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 麦谷浩

IPC: H05K13/00

CPC classification number: H05K3/0061 ,  H01L21/4853 ,  H01L22/20 ,  H01L24/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/05 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3421 ,  H05K5/0091 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10924 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49121 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49799 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用来制造包括一个印刷电路板的一种设备的方法，(a)在一个整片的标准印刷电路板上形成多个电路区，以使所述多个电路区中的每一个都包括一个与形成所述设备的一个印刷电路板相对应的导线分布图。(b)在每个所述电路区中把一个或多个互连引线连接在对应的焊盘上，所述多个电路区以所述标准印刷电路板的形式彼此机械地连接；步骤(b)包括一个安装步骤。

公开(公告)号：CN1351375A

公开(公告)日：2002-05-29

申请号：CN01136125.5

申请日：2001-10-16

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 佐野直人 ,  森岛靖之

IPC: H01L23/12 ,  H01L25/00 ,  H01L27/00

CPC classification number: H05K1/142 ,  H05K1/141 ,  H05K1/182 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10477

Abstract: 一种模块组件,其内具有大高度的部件被放置在由欲安装的部件安装衬底所形成的第一断开部分内。而模块组件自身被设置由在欲安装的母板所形成的第二断开部分内。

公开(公告)号：CN1220078A

公开(公告)日：1999-06-16

申请号：CN97194930.1

申请日：1997-05-30

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 中村聪

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3405 ,  H01R12/52 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/305 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2203/0545 ,  H05K2203/104 ,  H05K2203/167 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149

Abstract: 一种电路板上接线端的安装方法具备有在电路板(1)上涂抹焊膏(3)的涂抹工序、把具有连接端(4a)和非连接端(4b)的接线端(4)的连接端(4a)与焊膏(3)涂抹区重叠的重叠工序和为把连接端(4a)焊在电路板(1)上加热熔融焊膏(3)的加热工序,此外还具有在电路板(1)上涂抹粘合剂(6)的工序,上述重叠工序是使连接端(4a)与粘合剂(6)的涂抹区接触,上述加热工序是在通过粘合剂(6)使连接端(4a)粘合在电路板(1)上的状态下加热熔融焊膏(3)。

公开(公告)号：CN105264689B

公开(公告)日：2017-11-17

申请号：CN201480032186.7

申请日：2014-04-30

Applicant: 株式会社LG ,  化学

Inventor： 林钟珉 ,  金真燮 ,  高赫畯 ,  姜衡宽

IPC: H01M2/10 ,  H05K1/02

CPC classification number: H02J7/0042 ,  H01M2/0275 ,  H01M2/1077 ,  H01M2/20 ,  H01M2/348 ,  H01M10/425 ,  H01M10/46 ,  H01M10/486 ,  H01M2200/10 ,  H01M2200/106 ,  H02J7/0026 ,  H05K1/0201 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/1034 ,  Y02T10/7055

Abstract: 公开了一种用于二次电池的电路板以及一种包括该电路板的电池组，该电路板具有相对于二次电池的温度的提高的可操作性和提高的安全性。用于二次电池的电路板被连接到二次电池的阴极突片和阳极突片中的至少一个，用于二次电池的电路板包括：突片联接部，其连接到阴极突片或者阳极突片；充电/放电路径，其连接到突片联接部以提供路径，二次电池的充电电流或者放电电流通过该路径流动，该充电/放电路径具有形成在其中的至少一个路径切断部；一对导电板，分别被附接到路径切断部的两端，导电板至少部分地弯曲；以及电流中断模块，其两端分别连接到一对导电板，该电流中断模块感测二次电池的温度并且根据感测到的温度中断电流。

公开(公告)号：CN107210549A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201680006296.5

申请日：2016-01-18

Applicant: 利萨·德雷克塞迈尔有限责任公司

Inventor： 米夏埃尔·沃尔特贝格 ,  克里斯蒂安·弗里德里希 ,  安东·巴赫迈尔

IPC: H01R12/72 ,  H01R12/73 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/403 ,  H01R12/728 ,  H01R12/737 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/1034 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种电路板(1)配备有至少一个可表面安装金属片元件(2；22；18)作为插接接触元件。一种配电器(31)具有至少一个插在壳体(32)内的电路板(1)。一种用于制造电路板(1)的方法。本发明特别适用于配电器的电路板，特别是适用于机动车的车载电路中的配电器的电路板。

公开(公告)号：CN106993373A

公开(公告)日：2017-07-28

申请号：CN201710335790.2

申请日：2017-05-12

Applicant: 番禺得意精密电子工业有限公司

Inventor： 张文昌

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H01R4/02 ,  H01R12/57 ,  H01R43/02

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01R4/023 ,  H01R12/57 ,  H01R43/0221 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/1034

Abstract: 一种电路板组件，包括：一电路板，具有一上表面所述电路板具有一第一垫片显露于所述上表面，一第二垫片具有相对的一底面和一顶面，其中，所述底面电性接触所述第一垫片，一导体，具有一焊接部，所述焊接部激光焊接于所述顶面，通过在所述第一垫片上预设所述第二垫片，使所述第一垫片不会被激光击穿。

公开(公告)号：CN106463860A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580013875.8

申请日：2015-03-13

Applicant: 德克萨股份公司

Inventor： 莫罗·凡廷 ,  伊格尔·马丁内利

IPC: H01R12/71 ,  H01R13/46 ,  H01R13/639

CPC classification number: H05K5/0247 ,  G07C5/02 ,  G07C5/08 ,  H01R12/57 ,  H01R12/58 ,  H01R13/665 ,  H01R13/6658 ,  H01R2201/26 ,  H05K1/117 ,  H05K1/181 ,  H05K5/0069 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10545 ,  H01R12/71 ,  H01R13/46 ,  H01R13/639

Abstract: 一种车辆诊断接口模块(1)，包括：印刷电路板，OBD连接器(2)，所述连接器设置有板状触点载体插座(6)，所述插座被设置为平行于和面对印刷电路板(15)；多个刚性插脚(3)(25)，各个插脚具有第一部分(11)，所述第一部分沿着与印刷电路板正交的轴线从插座(6)的内表面(7)突出并且被插入到形成在印刷电路板的外周缘(19)上的凹口中。

公开(公告)号：CN103201829B

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201180053072.7

申请日：2011-10-12

Applicant: 半导体元件工业有限责任公司

Inventor： 小内伸久 ,  茂木昌巳

IPC: H01L21/52 ,  H01L23/40 ,  H01L25/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K13/0465 ,  H01L21/563 ,  H01L23/142 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/36 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/27 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/1476 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/2076

Abstract: 提供一种电路装置及其制造方法，抑制焊料的缩痕的产生以提高焊料结合部的连接可靠性。在本方式的电路装置的制造方法中，首先，在焊盘18A的上表面形成多个分开的焊料19，并且固定安装片状部件14B和晶体管14C。接着，使用注射器30向焊盘18A的上表面供给焊膏31，在该焊膏31的上部载置散热件14D，通过回流工序熔化该焊膏31。在本发明中，因为在焊盘18A的上表面离散地配置焊料19，所以焊料19产生缩痕的可能性较小。

公开(公告)号：CN105393648A

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：CN201480038884.8

申请日：2014-05-23

Applicant: 伊利诺斯工具制品有限公司

Inventor： 王显波 ,  马克·R·赫肯坎普 ,  杰拉尔德·J·史密斯 ,  马克斯韦尔·J·柯比 ,  威廉·E·巴霍尔茨 ,  迈克尔·S·欧斯瓦蒂克

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/32 ,  H01R12/75

CPC classification number: H05K1/119 ,  H01R12/728 ,  H01R12/75 ,  H05K1/09 ,  H05K1/117 ,  H05K1/181 ,  H05K3/007 ,  H05K3/325 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/167

Abstract: 一种印制电路板(10)提供横向凹槽(22)，所述凹槽(22)用于沿横向方向接纳导线(30)以使导线(30)通过焊料或绝缘位移连接器与印刷电路板迹线连接，由此省去将导线通过印刷电路板孔的费力的顺序插入的需要。

公开(公告)号：CN105188252A

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：CN201510087356.8

申请日：2015-02-25

Applicant: 摩托罗拉解决方案公司

Inventor： 林凯录 ,  张教智 ,  麦云·克利斯那穆迪 ,  水·添·索尔

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/403 ,  H05K3/427 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/0703 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明涉及一种用于使印刷电路板的大小小型化的装置和方法。印刷电路板包括钻入到印刷电路板的第一侧上的第一层以及印刷电路板的第二侧上的第二层中的至少一个之中的至少一个电镀通孔。该印刷电路板还包括叠压在第一层与第二层之间的核心部分，其中核心部分的长度比第一层的长度和第二层的长度短。该印刷电路板进一步包括开口槽，该开口槽被配置为容纳与印刷电路板相连的电子产品的连接片，其中开口槽形成为与核心部分相邻并且在比核心部分长的第一层与第二层的部分之间。