公开(公告)号：JP4360535B2

公开(公告)日：2009-11-11

申请号：JP2003558960

申请日：2002-12-30

Applicant: モレックス インコーポレイテドMolex Incorporated

Inventor： ドゥッタ アリンダム ,  イー ロパタ ジョン ,  エル ドワイゼック ダニエル ,  ブランカー デビット

IPC: H01B11/00 ,  H01P3/02 ,  H01P1/02 ,  H01R9/03 ,  H01R12/50 ,  H01R12/71 ,  H01R12/79 ,  H01R13/648 ,  H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K3/10 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/024 ,  H01P3/02 ,  H01R12/716 ,  H01R12/79 ,  H01R13/658 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/145 ,  H05K3/107 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10893

公开(公告)号：JP4106027B2

公开(公告)日：2008-06-25

申请号：JP2003558958

申请日：2002-12-30

Applicant: モレックス インコーポレーテッドMolex Incorporated

Inventor： ドゥッタ アリンダム ,  イー ロパタ ジョン ,  エル ドワイゼック ダニエル ,  ブランカー デビット

IPC: H01B11/00 ,  H01P3/02 ,  H01P1/02 ,  H01R9/03 ,  H01R12/50 ,  H01R12/71 ,  H01R12/79 ,  H01R13/648 ,  H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K3/10 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/024 ,  H01P3/02 ,  H01R12/716 ,  H01R12/79 ,  H01R13/658 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/145 ,  H05K3/107 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10893

公开(公告)号：JP2006191018A

公开(公告)日：2006-07-20

申请号：JP2005357348

申请日：2005-12-12

Applicant: Hewlett-Packard Development Co Lp ,  ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル.ピー.

Inventor： CHHEDA SACHIN NAVIN ,  YATES KIRK ,  BHAGWATH NITIN C

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0251 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/184 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/10893 ,  Y10T29/49139

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a constituent constituent that enables bias impedance matching with a high precision. SOLUTION: This constituent 100 is inserted into the hole of a multi-layered board to enable impedance matching in the board. The constituent 100 comprises a conductive ground core 102 penetrating and extending multiple layers, a dielectric layer 104 laterally surrounding the conductive ground core 102, and a signal conductive layer 106 laterally connected to the dielectric layer 104. COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Abstract translation: 要解决的问题：提供能够以高精度实现偏置阻抗匹配的构成成分。 解决方案：该组件100被插入到多层板的孔中以使得板中的阻抗匹配。 组件100包括穿透并延伸多层的导电接地芯102，横向围绕导电接地芯102的电介质层104和横向连接到电介质层104的信号导电层106。版权所有（C）2006 ，JPO＆NCIPI

公开(公告)号：JP4951018B2

公开(公告)日：2012-06-13

申请号：JP2009080880

申请日：2009-03-30

Applicant: 株式会社東芝

Inventor： 巌 三石 ,  敦子 飯田

IPC: H01L25/04 ,  H01L23/29 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L33/62

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L21/568 ,  H01L24/19 ,  H01L25/167 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10893 ,  H05K2203/1322 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: An aspect of the present invention provides a semiconductor device, in which densely packaging and high performance of optical elements are realized by a simple manufacturing process. The semiconductor device includes: a first chip module, a second chip module and a bonding layer. The first chip module includes a plurality of optical chips that are bonded within a substantially same plane with a first resin layer. The second chip module includes a plurality of control semiconductor chips and a plurality of connecting chips. The connecting chips include conductive materials piercing through the connecting chips. The control semiconductor chips and the connecting chips are bonded within a substantially same plane with a second resin layer. And the optical chips and the control semiconductor chips are electrically connected through the connecting chips.

公开(公告)号：JP2010232577A

公开(公告)日：2010-10-14

申请号：JP2009080880

申请日：2009-03-30

Applicant: Toshiba Corp ,  株式会社東芝

Inventor： IIDA ATSUKO ,  MITSUISHI IWAO

IPC: H01L25/04 ,  H01L23/29 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L33/62

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L21/568 ,  H01L24/19 ,  H01L25/167 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10893 ,  H05K2203/1322 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor device which attains the high density mounting and high performance of an optical element in an easy manufacturing process and its manufacturing method. SOLUTION: The semiconductor device is constructed in a manner such that a first chip module and second chip module are laminated up and down through an adhesive layer. The first chip module includes a plurality of optical chips having an optical element adhered on the almost same plane through a first resin layer, and the second chip module includes a plurality of control semiconductor chips for controlling an optical chip adhered on the almost plane through a second resin layer and a plurality of connecting chips having a conductive component passing through the inside of chip respectively. The optical chip and control semiconductor chip are electrically connected each other through a connecting chip. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种在易于制造过程中获得高密度安装和高性能的光学元件的半导体器件及其制造方法。 解决方案：半导体器件以使得第一芯片模块和第二芯片模块通过粘合剂层上下叠合的方式构造。 第一芯片模块包括多个光学芯片，其具有通过第一树脂层粘附在几乎相同的平面上的光学元件，并且第二芯片模块包括多个控制半导体芯片，用于通过一个控制半导体芯片控制附着在几乎平面上的光学芯片 第二树脂层和具有分别通过芯片内部的导电成分的多个连接芯片。 光芯片和控制半导体芯片通过连接芯片彼此电连接。 版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP3826696B2

公开(公告)日：2006-09-27

申请号：JP2000282945

申请日：2000-09-19

Applicant: 日産自動車株式会社

Inventor： 善則 村上

IPC: H05K1/14 ,  H01R12/52 ,  H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/16 ,  H05K3/36 ,  H05K7/14

CPC classification number: H05K3/368 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2924/13091 ,  H01R12/52 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/145 ,  H05K1/148 ,  H05K1/162 ,  H05K3/36 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10818 ,  H05K2201/10893 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP2005514751A

公开(公告)日：2005-05-19

申请号：JP2003558960

申请日：2002-12-30

Applicant: モレックス インコーポレーテッドMolex Incorporated

Inventor： ドゥッタ アリンダム ,  イー ロパタ ジョン ,  エル ドワイゼック ダニエル ,  ブランカー デビット

IPC: H01B11/00 ,  H01P1/02 ,  H01P3/02 ,  H01R9/03 ,  H01R12/50 ,  H01R12/71 ,  H01R12/79 ,  H01R13/648 ,  H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K3/10 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/024 ,  H01P3/02 ,  H01R12/716 ,  H01R12/79 ,  H01R13/658 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/145 ,  H05K3/107 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10893

Abstract: 【解決手段】２つのコネクタ接続接点間の高周波数データ信号のためのエンジニアリングされた伝送ラインは、誘電性本体と、その上に設けられた複数の導電性要素を含む。 そして、該複数の導電性要素は差動信号伝送対として配列されている。 １つの実施形態においては、誘電性本体は中実であり、その外表面に支持された導電性の要素を有する。 別の実施形態においては、誘電性本体は押出成形され、その中に形成された溝あるいは隆起したランドを有する。 溝あるいはランドは適切なめっきプロセスによって形成された導電性の要素を支持する。 接地面は誘電性本体のベース層として備えられている。 拡大した誘電性表面は、また、本体上に備えられ、信号チャネルとして必要な面積より大きな面積を有する。 拡大した表面は電力を伝送するために利用される。

公开(公告)号：WO2013192264A1

公开(公告)日：2013-12-27

申请号：PCT/US2013/046467

申请日：2013-06-19

Applicant: LEXMARK INTERNATIONAL, INC.

Inventor： HARDIN, Keith, Bryan ,  HALL, Paul, Kevin ,  KRATZER, Zachary, Charles, Nathan ,  ZHANG, Qing ,  FESSLER, John, Thomas

IPC: H01R12/58

CPC classification number: H05K3/301 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/184 ,  H05K3/306 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10893 ,  H05K2201/10984 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49135

Abstract: A Z-directed component for mounting in a mounting hole in a printed circuit board according to one example embodiment includes a main body portion and a tapered end portion that facilitates insertion of the Z-directed component into the mounting hole in the printed circuit board. The tapered end portion is removably attached to the main body portion such that the tapered end portion may be removed after the Z-directed component is inserted into the mounting hole in the printed circuit board. A method for installing a Z-directed component having a removable tapered lead-in into the mounting hole according to one example embodiment includes inserting the Z- directed component into the mounting hole in the printed circuit board with the removable tapered lead-in leading the insertion and after the Z-directed component is inserted into the mounting hole, removing the removable lead-in from the rest of the Z-directed component.

Abstract translation: 根据一个示例性实施例的用于安装在印刷电路板的安装孔中的Z指向部件包括主体部分和锥形端部，其有助于将Z定向部件插入到印刷电路板中的安装孔中。 锥形端部可移除地附接到主体部分，使得在Z指向部件插入印刷电路板的安装孔中之后，锥形端部可以被移除。 根据一个示例性实施例的用于将具有可移除锥形引入件的Z定向部件安装到安装孔中的方法包括将Z定向部件插入印刷电路板中的安装孔中，其中可移除的锥形引入引导 插入，并且在Z指向的部件插入到安装孔中之后，从Z定向部件的其余部分移除可移除引入线。

公开(公告)号：WO2010034545A1

公开(公告)日：2010-04-01

申请号：PCT/EP2009/059778

申请日：2009-07-29

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH ,  STRUCHHOLZ, Michael ,  JOBERT, Tristan ,  OFFTERDINGER, Klaus ,  KLAUS, Thomas ,  DITTMANN, Dirk

Inventor： STRUCHHOLZ, Michael ,  JOBERT, Tristan ,  OFFTERDINGER, Klaus ,  KLAUS, Thomas ,  DITTMANN, Dirk

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H01L23/495 ,  G01L19/0084 ,  H01L23/49558 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10893 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft ein Gehäuse für eine elektrische Schaltung, insbesondere für einen Sensor, wobei Beinchen aus dem Gehäuse zur elektrischen Kontaktierung der Schaltung herausragen, wobei weitere Beinchen vorgesehen sind, die nicht elektrisch mit der Schaltung verbunden sind, sondern als mechanisches Befestigungsmittel des Gehäuses insbesondere auf einer Leiterplatte dienen. Die vorliegende Erfindung betrifft ferner ein Gehäuse mit einer elektrischen Schaltung, insbesondere einen Sensor, wobei Beinchen aus dem Gehäuse zur elektrischen Kontaktierung der Schaltung herausragen, wobei wenigstens zwei Beinchen über ein Verbindungsstück miteinander mechanisch verbunden sind.

Abstract translation: 本发明涉及一种壳体供的电路，特别是用于一个传感器，所述销从壳体突出的电路电接触，所述提供附加腿，这是不电连接到所述电路，但作为外壳的机械紧固装置，特别是 供职于董事会。 本发明还涉及用的电路的壳体，特别的传感器，所述销从壳体突出的电路，其中至少两个腿通过连接件机械地连接彼此电接触。

公开(公告)号：WO2009156801A1

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：PCT/IB2008/053508

申请日：2008-06-25

Applicant: FCI ,  SERCU, Stefaan Hendrik Jozef ,  MORLION, Danny

Inventor： SERCU, Stefaan Hendrik Jozef ,  MORLION, Danny

IPC: H01R12/04

CPC classification number: H01R12/585 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/308 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10893

Abstract: The invention pertains to a press-fit connection system for connecting a press-fit connector to a circuit board. The press-fit connector is provided with contact pins (1) dimensioned to form a press fit connection with corresponding via-holes (2) in a circuit board (3). The contact pins (1) comprise mutually isolated connection sections (11) and the via-holes are partly plated with at least two mutually isolated electrically conductive lining sections (21). The via-holes are designed to receive a connection pin with the connection sections (11) engaging the lining sections (21) in a one-to-one relationship.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于将压配合连接器连接到电路板的压配合连接系统。 压配合连接器设置有接触销（1），其尺寸设置成与电路板（3）中的相应通孔（2）形成压配合连接。 接触销（1）包括相互隔离的连接部分（11），并且通孔部分地镀有至少两个相互隔离的导电衬里部分（21）。 通孔被设计成接收连接销，连接部分（11）以一对一的关系与衬里部分（21）接合。