公开(公告)号：WO2008049006A2

公开(公告)日：2008-04-24

申请号：PCT/US2007081650

申请日：2007-10-17

Applicant: FRY METALS INC ,  MARCZI MICHAEL T ,  KOEP PAUL ,  DE MONCHY MICHEL A ,  FINKE MARTINUS N ,  LEWIS BRIAN

Inventor： MARCZI MICHAEL T ,  KOEP PAUL ,  DE MONCHY MICHEL A ,  FINKE MARTINUS N ,  LEWIS BRIAN

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K35/262 ,  B23K35/264 ,  B23K35/302 ,  H01L23/3736 ,  H01L24/83 ,  H01L31/02008 ,  H01L31/048 ,  H01L2224/8181 ,  H01L2224/81825 ,  H01L2224/83224 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8381 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13055 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/0415 ,  Y02E10/50 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: Certain examples disclosed herein are directed to materials that are designed for use in interconnects of electrical devices such as, for example, printed circuit boards and solar cells. In certain examples, a two-step solder may be used to reduce stresses on the materials used in the production of the electrical devices.

Abstract translation: 本文公开的某些实例涉及被设计用于诸如印刷电路板和太阳能电池的电气设备的互连中的材料。 在某些实例中，可以使用两步焊料来减少用于电气设备生产中的材料的应力。

公开(公告)号：WO2007092762A3

公开(公告)日：2008-04-03

申请号：PCT/US2007061532

申请日：2007-02-02

Applicant: TEXAS INSTRUMENTS INC ,  AMAGAI MASAZUMI

Inventor： AMAGAI MASAZUMI

IPC: H01L29/40

CPC classification number: H01L23/3128 ,  B23K35/262 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/12 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10992 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: A semiconductor device with an improved solder joint system is described. The solder system includes two copper contact pads connected by a body of solder (120) and the solder is an alloy including tin, silver, and at least one metal from the transition groups IIIA, IVA, VA, VIA, VIIA, and VIIIA of the Periodic Table of the Elements. The solder joint system also includes, between the pads and the solder, layers of intermetallic compounds, which include grains of copper and tin compounds and copper, silver, and tin compounds. The compounds contain the transition metals. The inclusion of the transition metals in the compound grains reduce the compound grains size and prevent grain size increases after the solder joint undergoes repeated solid/liquid/solid cycles.

Abstract translation: 描述了具有改进的焊点系统的半导体器件。 焊料系统包括由焊料主体（120）连接的两个铜接触焊盘，焊料是包含锡，银和至少一种来自过渡族IIIA，IVA，VA，VIA，VIIA和VIIIA的金属的合金 元素周期表。 焊点系统还在焊盘和焊料之间包括金属间化合物层，其包括铜和锡化合物的晶粒以及铜，银和锡化合物。 化合物含有过渡金属。 过渡金属在复合晶粒中的包含减少了复合晶粒尺寸，并防止了焊点经历重复的固/液/固体循环之后的晶粒尺寸增加。

公开(公告)号：WO2007013365A1

公开(公告)日：2007-02-01

申请号：PCT/JP2006/314474

申请日：2006-07-21

Applicant: シャープ株式会社 ,  木下 一生

Inventor： 木下 一生

IPC: H05K3/34 ,  H01L21/60 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/048 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 　本発明のカメラモジュール構造（１０）は、プリント基板（１）に形成された基板電極（２）と、そのプリント基板（１）に実装されたカメラモジュール（３）に形成された実装電極（４）とが、半田接合部（５）を介して接合され、基板電極（２）と実装電極（４）とが、セルフアライメントにより位置合わせされている。そして、半田接合部（５）が、特性の異なる第１の半田（６）と第２の半田（７）から構成されている。従って、セルフアライメントにより、重量の重い部品が基板に半田接合された半田付け実装構造を実現することができる。

Abstract translation: 在相机模块结构（10）中，形成在印刷电路板（1）上的电路板（2）和安装在印刷电路板（1）上的相机模块（3）上形成的安装电极（4）通过 焊接接合部分（5）和基板电极（2）和安装电极（4）通过自对准来排列。 焊料接合部（5）由具有不同特性的第一焊料（6）和第二焊料（7）构成。 因此，提供了一种焊接安装结构，其中通过自对准将重质组分与焊料结合在板上。

公开(公告)号：WO2004098253A1

公开(公告)日：2004-11-11

申请号：PCT/US2004/012704

申请日：2004-04-23

Applicant: TERADYNE, INC.

Inventor： KHILCHENKO, Leon, M. ,  GAILUS, Mark, W.

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4038 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/1446 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49165

Abstract: What is provided is a multi-layer PCB having a plurality of stacked dielectric layers, a conductor disposed on at least one of the plurality of dielectric layers, and a non-conductive via extending through at least a portion of the plurality of dielectric layers to intersect the conductor. A conductive body in an activated state is introduced into the non-conductive via, and upon contacting the conductor, the activated state conductive body adheres to the conductor. The activated state conductive body is then effected to a deactivated state, wherein the conductive body is affixed to the conductor to provide an electrical connection thereto.

Abstract translation: 提供的是具有多个堆叠的电介质层的多层PCB，设置在多个电介质层中的至少一个电介质层上的导体以及延伸穿过多个电介质层的至少一部分的非导电通孔， 与导体相交。 处于激活状态的导电体被引入到非导电通孔中，并且在与导体接触时，活化状态导电体粘附到导体上。 然后使激活状态的导电体进入去激活状态，其中导电体固​​定到导体以提供与其的电连接。

公开(公告)号：WO99008498A1

公开(公告)日：1999-02-18

申请号：PCT/DE1998/002067

申请日：1998-07-23

IPC: H05K1/18 ,  H01L21/60 ,  H01L25/00 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K3/321 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13564 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/1379 ,  H01L2224/138 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17517 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/8159 ,  H01L2224/816 ,  H01L2224/8185 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12042 ,  H05K3/3436 ,  H05K13/0469 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/0338 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to a contact arrangement (10) linking two substrates (11,12) and to a method for producing said contact arrangement, comprising the following steps: soldering material (23) is deposited on contact areas (16) of a first substrate to form spaced metallic coatings (19), and the first substrate (11) is contacted to a second substrate (12) whereby contacting occurs between the contact areas (16) of the first substrate (11) and a contact surface of the second substrate (12) by means of an electroconductive adhesive material (20).

Abstract translation: 触点组件（10）及其制造方法的接触组件，其用于连接两个衬底（11,12），其包括以下步骤：用于形成Abstandsmetallisierungen（19）的第一衬底（11）的焊盘上的焊料材料（23）的应用（16）和接触 在第一基板（11）与第二衬底（12），其特征在于，由导电性粘接剂的质量（20）的装置中的第一基板（11）和第二衬底（12）的接触表面的端表面（16）之间的接触。

公开(公告)号：WO99004461A1

公开(公告)日：1999-01-28

申请号：PCT/US1998/014248

申请日：1998-07-09

IPC: H01R11/01 ,  H01R43/00 ,  H02G3/14 ,  H05K3/00 ,  H05K3/34 ,  H05K3/40 ,  H05K5/03 ,  H01R43/02

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/041 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49213

Abstract: An interposer (10) obtained by forming a laminate comprising a first sheet of electrically insulating material (12) and a second sheet of conductive material (30). The first sheet has a first plurality of apertures (16) therethrough and the second sheet is laminated to the first sheet to close the first plurality of apertures (16). Material is removed from the second sheet around the first plurality of apertures (16) to form conductive pads (24), the pads (24) closing the first plurality of apertures (16). A third sheet of electrically insulating material (14) is attached to the second sheet (30). The third sheet has a second plurality of apertures (20) therethrough, the third sheet being positioned relative tto the second sheet such that the apertures (20) of the second plurality are closed by the conductive pads (24). In a preferred form, the third sheet (14) is positioned relative to the first sheet (12) so that the apertures (20) of the second plurality are not in registration with the apertures (16) of the first plurality.

Abstract translation: 通过形成包括第一电绝缘材料片（12）和第二导电材料片（30）的叠层而获得的插入件（10）。 第一片具有穿过其中的第一多个孔（16），并且第二片层压到第一片以封闭第一多个孔（16）。 材料在第一多个孔（16）周围从第二片材移除以形成导电垫（24），垫（24）封闭第一多个孔（16）。 第三片电绝缘材料（14）附接到第二片（30）。 第三片具有穿过其中的第二多个孔（20），第三片相对于第二片定位，使得第二多个的孔（20）由导电垫（24）封闭。 在优选形式中，第三片（14）相对于第一片（12）定位，使得第二片的第二片的孔（20）不与第一片的孔（16）对准。

公开(公告)号：WO1997023121A1

公开(公告)日：1997-06-26

申请号：PCT/CA1996000863

申请日：1996-12-19

Applicant: WESTAIM TECHNOLOGIES INC. ,  HAJMRLE, Karel ,  REID, Kenneth, G. ,  CHILKOWICH, Anthony, P. ,  RAMSDEN, James, B.

Inventor： WESTAIM TECHNOLOGIES INC.

IPC: H05K03/34

CPC classification number: H05K3/4015 ,  B23K35/0244 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/81141 ,  H01L2224/81193 ,  H05K3/3436 ,  H05K7/1084 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/0435 ,  H05K2203/162 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/12181 ,  Y10T428/12687 ,  Y10T428/12701 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12722

Abstract: A connective medium is provided for use in ball grid assemblies for detachable connections between electronic devices and circuit boards. The medium includes novel, discrete spheres defining an inner metallic, spherical core and one or more outer, electrically conductive concentric, hard and non-deformable metallic layers.

Abstract translation: 提供连接介质用于球栅组件，用于电子设备和电路板之间的可拆卸连接。 介质包括限定内部金属球形芯和一个或多个外部，导电的同心的硬和​​不可变形的金属层的新颖的离散球体。

公开(公告)号：WO1996033299A1

公开(公告)日：1996-10-24

申请号：PCT/CA1996000254

申请日：1996-04-19

Applicant: SHERRITT INC. ,  HAJMRLE, Karel ,  REID, Kenneth, G.

Inventor： SHERRITT INC.

IPC: C25D07/00

CPC classification number: B22F1/025 ,  C25D7/00 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/041 ,  Y02P70/613

Abstract: An improved process for the manufacture of uniformly and accurately sized metal spheres, particularly copper spheres, which comprises the steps of classifying a starting lot of spheres into closely sized fractions; separately electroplating each size fraction to a desired final mean diameter and size distribution; and then combining the plated fractions to give a metal sphere product having the requisite mean particles size and size distribution. The electroplating build-up step is characterized by a high level of precision. Additional benefits derive from the high hardness of copper electroplate on relatively soft copper starting particles which facilitates grinding or polishing irregularly shaped plated particles down to the desired sphericity and mean diameter, from the ability of metal such as copper electroplate to cover and envelop contaminated surfaces of starting particles, and from the ability to produce spheres having a unique combination of bulk and surface properties.

Abstract translation: 一种用于制造均匀且精确尺寸的金属球体，特别是铜球体的改进方法，其包括以下步骤：将起始批次的球体分级成紧密尺寸的部分; 分别将每个尺寸分数电镀到期望的最终平均直径和尺寸分布; 然后组合镀层，得到具有所需平均颗粒尺寸和尺寸分布的金属球产品。 电镀建立步骤的特点是高精度。 另外的优点来源于铜电镀铜在相对较软的铜起始颗粒上的高硬度，这有助于将不规则形状的镀覆颗粒研磨或抛光，达到所需的球形度和平均直径，从金属如铜电镀层覆盖和包裹污染表面的能力 起始颗粒，以及产生具有独特组合的体积和表面性质的球体的能力。

公开(公告)号：WO2014084080A1

公开(公告)日：2014-06-05

申请号：PCT/JP2013/081044

申请日：2013-11-18

Applicant: 千住金属工業株式会社

Inventor： 渡辺　光司 ,  豊田　実 ,  富田　智 ,  杉野　勉 ,  菊池　大地 ,  大嶋　大樹

IPC: B23K35/14 ,  B23K1/00 ,  B23K1/19 ,  B23K35/26 ,  C22C1/00 ,  C22C11/06 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K3/34 ,  B23K35/40 ,  B23K101/42 ,  B23K103/18

CPC classification number: B23K35/0238 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/19 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0233 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/268 ,  B23K35/28 ,  B23K35/40 ,  B23K2201/42 ,  B32B15/01 ,  B32B15/018 ,  C22C1/00 ,  C22C11/06 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  C22C21/14 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/0405 ,  H05K2203/12 ,  Y10T428/12986

Abstract: 　Ｎｉ／Ａｕめっき又はＡｇ－Ｐｄ合金めっきを施された電極を有するパッケージを、Ｃｕ電極又はＣｕめっきが施された電極を有するプリント基板にはんだ接合する際に、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ系はんだ材又はＳｎ－Ｓｂ系はんだ材と、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ－Ｎｉ系はんだ材又はＳｎ－Ｐｂ系はんだ材との接合材である異種電極接合用積層はんだ材を加熱及び冷却することにより異種電極接合用積層はんだ材の内部に固相拡散層を形成し、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ系はんだ材又はＳｎ－Ｐｂ系はんだ材がＣｕ電極に接するとともにＳｎ－Ａｇ－Ｃｕ－Ｎｉ系はんだ材又はＳｎ－Ｃｕ系はんだ材がＮｉ／Ａｕめっき又はＡｇ－Ｐｄ合金めっきを施された電極に接した状態で、Ｎｉ／Ａｕめっき又はＡｇ－Ｐｄ合金めっきを施された電極とＣｕ電極又はＣｕめっきが施された電極とをはんだ接合することで、接合界面における金属間化合物の形成を抑制して高い接合信頼性ではんだ接合する。

Abstract translation: 当具有已经施加有Ni / Au镀层或Ag / Pd合金电镀的电极的封装通过焊接粘合到具有Cu电极的印刷基板或已经施加了Cu电镀的电极时，用于键合的层状焊料材料 作为Sn-Ag-Cu系焊料或Sn-Sb系焊料的接合材料和Sn-Ag-Cu-Ni系焊锡材料或Sn-Pb系焊锡材料的不同电极为 加热冷却，由此在用于接合不同电极的层状焊料材料的内侧形成固相扩散层。 已经施加了Ni / Au镀层或Ag / Pd合金镀覆的电极和Cu电极或已经施加了Cu电镀的电极通过焊接在Sn-Ag-Cu基焊料材料 或Sn-Pb系焊料与Cu电极接触，Sn-Ag-Cu-Ni系焊料或Sn-Cu系焊锡材料与Ni / Au镀层的电极接触 或Ag / Pd合金镀层，由此在接合界面处的金属间化合物的形成最小化，并且通过焊接进行接合，结合可靠性高。

公开(公告)号：WO2014083992A1

公开(公告)日：2014-06-05

申请号：PCT/JP2013/079295

申请日：2013-10-29

Applicant: 京セラ株式会社

Inventor： 寒竹　剛

IPC: H01L23/04

CPC classification number: H05K5/0217 ,  H01L23/057 ,  H01L23/10 ,  H01L2924/0002 ,  H01R13/405 ,  H05K5/069 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2201/10992 ,  H01L2924/00

Abstract: 　電子部品収納用容器は、底板１および底板１の中央部を取り囲む側壁２から成る凹部の内側に電子部品が収容される容器体と、入出力端子３とを備える。入出力端子３は、絶縁部材５とピン端子４と環状部材６とを備える。絶縁部材５は、側壁２に設けられた貫通孔２ａを塞ぐようにして貫通孔２ａの開口の周囲に接合されている。ピン端子４は、外周面に突出する鍔部４ａを有し、絶縁部材５を貫通して鍔部４ａが絶縁部材５に接合されている。環状部材６は、絶縁部材５の鍔部４ａが接合された面と反対側において、ピン端子４ａに通されてピン端子４の外周面および絶縁部材５に接合されている。ピン端子４の先端に加わる力によって絶縁部材５の接合部に生じる不具合を改善する。

Abstract translation: 电子部件外壳包装件包括一个封装体，其中电子部件被容纳在由底板（1）和围绕底板（1）的中心部分的侧壁（2）形成的凹陷部分内，I / O端子（3）。 I / O端子（3）还包括绝缘构件（5），销端子（4）和环形构件（6）。 绝缘构件（5）被制成封闭设置在侧壁（2）中并且连通到通孔（2a）的孔的周边的通孔（2a）。 销端子（4）具有在其外周面上突出的凸缘部（4a），通过绝缘部件（5），凸缘部（4）与绝缘部件（5）接合。 环形构件（6）具有穿过其中的销端子（4a）并且在绝缘构件（5）的相对侧上接合到销端子（4）的外周表面和绝缘构件（5） 从凸缘部（4a）接合的表面。 由于施加在销端子（4）的前端上的力，在绝缘构件（5）的接合部分产生的问题得到缓解。