웨이퍼 접착장치
    106.
    发明授权
    웨이퍼 접착장치 失效
    晶圆键合装置

    公开(公告)号:KR1019940000495B1

    公开(公告)日:1994-01-21

    申请号:KR1019900021842

    申请日:1990-12-26

    Abstract: The apparatus consists of a pad shaft sliding within the linear bearing of the upper ram, a vacuum chuck body on which a vacuum guiding groove for suction-holding the upper wafer is radially formed, an O-ring for forming dove tail-like grooves on the upper part of the driving outer wheel, and a spherical vacuum chuck for suction-holding the lower wafer.

    Abstract translation: 该装置包括在上部柱塞的直线轴承内滑动的垫轴,在其上径向形成有用于吸附上部晶片的真空引导槽的真空吸盘体,用于形成鸠尾状凹槽的O形环 驱动外轮的上部,以及用于吸持保持下部晶片的球面真空卡盘。

    단결정 실리콘 기판상에 화합물 반도체층이 형성된 기판의 제조방법
    107.
    发明授权
    단결정 실리콘 기판상에 화합물 반도체층이 형성된 기판의 제조방법 失效
    具有复合层的衬底的制造方法

    公开(公告)号:KR1019930011909B1

    公开(公告)日:1993-12-22

    申请号:KR1019910007962

    申请日:1991-05-16

    Inventor: 강상원 이경수

    Abstract: The substrate having a compound semiconductor layer on a single crystal silicon substrate is prepared by: forming many grooves (2) meshed in a check pattern in a compound semiconductor substrate (1) by photolithography; filling the grooves with low temp. silicon oxide film (3), to form a contact film (4) of a thickness thereon and grind the surface of the contact film; tunning the substrate (1) upside down to bond the contact surface with the opposite surface (6) of single crystal silicon substrate (5) and heat-treat at a certain temp. range; grinding the compound semiconductor substrate to form a compound semiconductor layer (1a).

    Abstract translation: 通过以下步骤制备在单晶硅衬底上具有化合物半导体层的衬底:通过光刻形成在化合物半导体衬底(1)中以校准图案形成的许多凹槽(2); 用低温填充槽 氧化硅膜(3),以形成其上的厚度的接触膜(4)并研磨接触膜的表面; 将衬底(1)上下颠倒以将接触表面与单晶硅衬底(5)的相对表面(6)结合并在一定温度下进行热处理。 范围; 研磨化合物半导体衬底以形成化合物半导体层(1a)。

    규소저매늄/저매늄 완충층을 이용한 규소기판상의 갈륨비소 박막성장방법
    108.
    发明公开
    규소저매늄/저매늄 완충층을 이용한 규소기판상의 갈륨비소 박막성장방법 失效
    用硅锗/低锗缓冲层在硅衬底上生长砷化镓薄膜

    公开(公告)号:KR1019930015149A

    公开(公告)日:1993-07-23

    申请号:KR1019910024258

    申请日:1991-12-24

    Abstract: 본 발명은 규소저매늄/저매늄을 완충층으로 하여 규소기판상의 갈륨비소층을 형성하기 위한 박막성장방법에 관한 것이다.
    그 제조방법은 규소기판(4)상에 규소저매늄 박막(1)을 성장하되 저매늄의 분자함량을 점증시켜 에너지띠 단격이 규소에서 재매늄값으로 변화될 때 성장하는 공정과, 상기 규소저매늄 박막(1)상에 저매늄 박막(2)을 성장하는 공정과, 상기 저매늄 박막(2)상에 갈륨비소층(3)을 형성하는 공정을 포함하여, 상기 규소기판(4)과 갈륨비소층(3) 사이에 있는 규소저매늄 박막(1)과 저매늄 박막(2)을 완충층으로 한다.

    단일 다결정 시리콘을 이용한 고속 바이폴라 소자 제조방법
    110.
    发明公开
    단일 다결정 시리콘을 이용한 고속 바이폴라 소자 제조방법 失效
    一种使用单一多晶硅制造高速双极器件的方法

    公开(公告)号:KR1019930011283A

    公开(公告)日:1993-06-24

    申请号:KR1019910021084

    申请日:1991-11-25

    Abstract: 본 발명은 컴퓨터, 통신기기 및 고속정보처리시스템에서 필요로하는 고속바이폴라소자의 제조방법에 관한 것으로서, 종래에는 에미티-베이스 다결정실리콘전극간의 격리를 위한 측벽산화막을 소자의 활성영역안쪽에 정의함으로써, 서브미크론의 에미터선폭을 쉽게 실현할 수 있으나, 두가지의 중요한 단점을 가진다.
    첫째, P+다결정실리콘의 선택적 건식시각을 위한 P+다결정 실리콘의 열적산화막 성장시, 붕소(boron)의 역확산에 의한 베이스 접합깊이의 불균일성, 즉 비활성 및 활성 베이스영역을 형성하기 위한 P+불순물의 동시주입으로 베이스의 접합깊이 및 불순물분포의 제어가 어렵다.
    둘째, 소자의 전체크기를 결정짓 P+다결정실리콘의 선행정의는 에미터-베이스 및 베이스-콜렉터간이 격리를 위한 P+다결정실리콘의 건식식각시, 식각의 종점결정을 어렵게 한다.
    이러한 단점들을 소자제조공정상이 신뢰도를 떨어뜨리는 결과를 초래한다.
    본 발명은 소자의 비활성베이스 다결정실리콘 전극을 활성베이스영역과 구분하여 BSG산화막으로 부터 붕소(boron)를 도핑하고 활성베이스영역은 차후 이온주입으로 조절함으로써 불순물농도 및 접합깊이의 제어가 용이하고, 또한 에미터-베이스 격리구간의 건식식각시 넓은 필드 산화막영역이 노출되므로써 건식식각의 종점조정이 용이하게 하여, 바이폴라소자의 전기적특성의 균질화와 공정신뢰도 및 소자성능을 향상시키도록 한 것이다.

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