公开(公告)号：CN103402757A

公开(公告)日：2013-11-20

申请号：CN201280011305.1

申请日：2012-02-15

Applicant: 吉坤日矿日石金属株式会社

Inventor： 坂口和彦 ,  稻住肇 ,  谷地久和

IPC: B32B15/09 ,  C08J7/00

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B7/12 ,  B32B15/20 ,  B32B2307/202 ,  B32B2457/202 ,  C08J7/123 ,  C08J2367/03 ,  C09K19/38 ,  C09K2219/03 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/022 ,  H05K3/381 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2203/095 ,  Y10T428/12535 ,  Y10T428/31678

Abstract: 一种基于液晶聚合物薄膜的覆铜箔层压板，其特征在于，液晶聚合物薄膜的单面或双面的表面的氮原子含量为10原子%以上，在该液晶聚合物薄膜的该氮原子含量为10原子%以上的表面上具有通过干式镀法和/或湿式镀法形成的金属导体层。所述基于液晶聚合物薄膜的覆铜箔层压板，其特征在于，液晶聚合物薄膜的表面粗糙度以算术平均粗糙度Ra计为0.15μm以下且以均方根粗糙度Rq计为0.20μm以下。一种基于液晶聚合物薄膜的覆铜箔层压板的制造方法，其特征在于，在气压为2.6～15Pa的氮气气氛下对液晶聚合物薄膜的表面进行等离子体处理后，通过干式镀法和/或湿式镀法形成金属导体层。

公开(公告)号：CN103057240A

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN201210399473.4

申请日：2012-10-19

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 沈昌补 ,  根津秀明 ,  莇昌平

IPC: B32B37/06 ,  B32B17/02 ,  B32B17/06 ,  B32B9/04 ,  B32B15/04

CPC classification number: H05K1/0366 ,  B29C70/885 ,  B32B5/26 ,  B32B15/14 ,  B32B37/06 ,  B32B37/065 ,  B32B38/0036 ,  B32B2038/0092 ,  B32B2250/03 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2309/02 ,  B32B2309/04 ,  B32B2309/105 ,  B32B2310/0454 ,  B32B2315/085 ,  B32B2367/00 ,  B32B2457/08 ,  C08J5/043 ,  C08J2367/00 ,  C09K19/3809 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0141 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/249921

Abstract: 本发明的目的在于提供在尺寸稳定性上更好的层压板、制造该层压板的方法和使用该层压板的电路衬底。公开了一种制造层压板的方法，该方法包括：第一步骤，用包含液晶聚酯和溶剂的液体组合物浸渍纤维板，然后除去纤维板中所含的溶剂以形成树脂浸渍板；第二步骤，堆叠多个树脂浸渍板以形成绝缘衬底，然后对该绝缘衬底进行热压处理以形成层压衬底；和第三步骤，在从层压衬底的玻璃化转变温度(到该玻璃化转变温度+150℃的温度的范围内的温度下对层压衬底进行热处理。

公开(公告)号：CN101880361B

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN200910160892.0

申请日：2009-07-31

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李根墉 ,  吴浚禄 ,  刘圣贤

IPC: C08F290/06 ,  C08F230/08 ,  C08G77/455 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/032 ,  C08F283/045 ,  C08F290/065 ,  C08J5/24 ,  C08J2379/08 ,  C08L77/10 ,  C08L79/02 ,  H05K2201/0141 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/1086 ,  C08F230/08

Abstract: 本发明披露了一种用于形成基板的组合物以及使用该组合物的预浸料和基板。该组合物包括：液晶热固性低聚物，该热固性低聚物在其主链中具有一个或多个可溶性结构单元并且在其主链的一个或多个末端具有热固性基团；以及金属烷氧基化合物，该金属烷氧基化合物具有可以共价结合于热固性基团的反应基团。

公开(公告)号：CN102948264A

公开(公告)日：2013-02-27

申请号：CN201180026282.7

申请日：2011-05-16

Applicant: 日本发条株式会社 ,  住友化学株式会社

Inventor： 水野克美 ,  许斐和彦 ,  夏目丰 ,  宫越亮 ,  近藤刚司

IPC: H05K1/05 ,  B32B15/04

CPC classification number: H05K1/0373 ,  B32B15/04 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/31681

Abstract: 本发明提供有利于实现散热性、绝缘性及剥离强度优异的金属基底电路基板的技术。电路基板用层叠板(1)包括金属基板(2)、设置在金属基板(2)上的绝缘层(3)和设置在绝缘层(3)上的金属箔(4)。绝缘层(3)含有液晶聚酯和50体积％以上的无机填充材料。无机填充材料由氮化硼、和选自氮化铝及氧化铝中的至少一方构成。氮化硼在无机填充材料中所占的比例在35～80体积％的范围内。

公开(公告)号：CN102738361A

公开(公告)日：2012-10-17

申请号：CN201210103122.4

申请日：2012-03-30

Applicant: 山一电机股份有限公司

Inventor： 关根典昭

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/64 ,  H01L33/60

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L33/56 ,  H01L33/64 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/0323 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的目的在于获得一种适合于显示和照明的发光体用柔性基板。本发明的解决手段为，在具有板状的金属基底、与金属基底的一个表面直接接合的绝缘层、和与该绝缘层接合且形成为布线图案的导体层的层叠基板中，所述金属基底由可弯曲的金属基板构成，所述绝缘层由液晶聚合物构成且与所述金属基板直接接合，所述层叠基板并排设置有多个凹陷部，该凹陷部形成为使得所述导体层侧凹陷并且所述金属基底侧突出，并在所述凹陷部安装有发光元件。本发明的效果是可获得可形成曲面的光量较大的面发光体。

公开(公告)号：CN102471562A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201080032682.4

申请日：2010-07-23

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 近藤刚司 ,  岩濑定信 ,  井山浩畅

IPC: C08L67/00 ,  C08G63/685 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/056 ,  C08L67/03 ,  C09D167/03 ,  C09K19/3809 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266 ,  Y10T428/10 ,  Y10T428/1036

Abstract: 本发明提供一种液晶聚酯组合物，其适合作为用于形成导热性优异的液晶聚酯膜的材料。并且，通过使用由该液晶聚酯组合物得到的绝缘膜，提供优异的电子电路基板。本发明的液晶聚酯组合物含有液晶聚酯、溶剂和导热填充材料。相对于液晶聚酯和导热填充材料之和含有50-90%体积的导热填充材料，其中，以0-20%体积的比例含有体积平均粒径0.1μm以上且低于1.0μm的第1导热填充材料、以5-40%体积的比例含有体积平均粒径1.0μm以上且低于5.0μm的第2导热填充材料、以40-90%体积的比例含有体积平均粒径5.0μm以上且30.0μm以下的第3导热填充材料。

公开(公告)号：CN101803484B

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN200880107042.8

申请日：2008-08-29

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 杨瑞 ,  内森·P·库特尔 ,  詹姆士·S·麦克哈蒂耶

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/00 ,  B32B27/08 ,  B32B15/08 ,  C09J179/08 ,  C09J7/02

CPC classification number: H05K3/4691 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/365 ,  B32B2457/00 ,  C08G73/14 ,  C09J179/08 ,  H05K3/002 ,  H05K3/281 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/0793 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31681

Abstract: 本发明涉及具有刚性部分和柔性部分两者的部分刚性的柔性电路及其制备方法。

公开(公告)号：CN102190804A

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN201110063044.5

申请日：2011-03-16

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 伊藤丰诚 ,  莇昌平

IPC: C08J5/04 ,  C08L67/00 ,  B32B27/04 ,  B32B27/06 ,  B32B27/36 ,  B32B27/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08J5/046 ,  C08J2367/03 ,  C09K19/3809 ,  H01B3/485 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/029

Abstract: 生产液晶聚酯浸渍纤维板的方法，包括用含液晶聚酯和不含卤素原子的非质子溶剂的液体组合物浸渍由芳族聚酰胺纤维或聚苯并唑纤维构成的纤维板的步骤和从用液体组合物浸渍的纤维板除去溶剂的步骤。作为上述溶剂，优选使用N,N-二甲基甲酰胺，N,N-二甲基乙酰胺和N-甲基吡咯烷酮。作为上述的板，优选使用纺织品。

公开(公告)号：CN101955634A

公开(公告)日：2011-01-26

申请号：CN201010285030.3

申请日：2010-07-15

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 田中朋子 ,  沈昌补

IPC: C08L67/00 ,  C08K7/14 ,  C08K13/04 ,  B65H18/00 ,  B32B15/09 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K3/0011 ,  C08J5/04 ,  C08J2367/03 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2203/0182 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T428/24711

Abstract: 本发明涉及制造液晶聚酯预浸渍体的方法和液晶聚酯预浸渍体。本发明提供制造液晶聚酯预浸渍体的方法，该方法包括以下步骤：用含有芳香族液晶聚酯和溶剂的溶液组合物浸渍无机纤维片材来制造片基材；把所述片基材卷绕成包括两层或更多层的卷形式以制造成卷的基材；和热处理所述成卷的基材；其中在卷绕步骤中，放置在所述片基材的横向两侧上的波纹形隔离物和所述片基材一起被卷绕。该方法适合大量生产液晶聚酯预浸渍体，并能够抑制甚至在热处理之后质量不齐的发生。

公开(公告)号：CN1702101B

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200510074309.6

申请日：2005-05-25

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 伊藤丰诚 ,  冈本敏

IPC: C08J5/18 ,  C08L67/00 ,  C08L79/08 ,  B32B27/36

CPC classification number: C08L67/00 ,  C08K3/013 ,  C08K3/22 ,  C08K3/24 ,  C08K3/34 ,  C08K3/36 ,  C08L79/08 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31786 ,  C08L2666/20 ,  C08L2666/18

Abstract: 本发明提供一种包含液-晶态聚酯、聚酰亚胺和任选的无机填料的树脂合金的薄膜。该薄膜具有优异的耐热性和尺寸稳定性。