公开(公告)号：CN102378483B

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201110217062.4

申请日：2011-07-29

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 长谷川峰快 ,  奥村圭佑 ,  井上真一 ,  花园博行

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/034 ,  H01B3/445 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/06 ,  H05K3/108 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/015

Abstract: 本发明提供一种布线电路板及其制造方法。该布线电路板在由多孔质的ePTFE构成的多孔质的基底绝缘层之上形成多个导体图案。各导体图案具有晶种层和导体层的层叠构造。以覆盖各导体图案的方式在基底绝缘层之上形成覆盖绝缘层。用作多孔质的基底绝缘层的ePTFE具有连续孔。ePTFE的平均孔径为0.05μm以上、1.0μm以下。

公开(公告)号：CN104884526A

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：CN201380065273.8

申请日：2013-12-09

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 松下泰明 ,  大屋豊尚 ,  松村季彦

IPC: C08L27/12 ,  C08K5/00 ,  H05K3/28

CPC classification number: C09D137/00 ,  C08K5/101 ,  C08K5/3475 ,  C08K5/378 ,  C08K5/46 ,  C09D127/12 ,  H01L23/10 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/034 ,  H05K3/287 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0769 ,  Y10T428/24917 ,  C08K5/0008 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种密封用树脂组合物、密封用膜、配线基板、TFT元件、OLED元件、LED元件，上述密封用树脂组合物可形成可应用于银配线及包含银配线的层叠体，显示出优异的离子迁移抑制能力，并且表面状态特性也优异的密封用膜。本发明的密封用树脂组合物包覆银配线、或包含银配线的层叠体，其包括氟系树脂(A)与氟含有率为35质量％以上、未满65质量％的抗迁移剂(B)，且氟系树脂(A)与抗迁移剂(B)的质量比((B)/(A))为0.0010以上、未满0.10。

公开(公告)号：CN104582961A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201380044089.5

申请日：2013-06-10

Applicant: 杜邦帝人先进纸(日本)有限公司

Inventor： 成濑新二 ,  藤森龙士 ,  近藤千寻

IPC: B32B27/34 ,  B32B27/12 ,  B32B27/30 ,  H05K1/03

CPC classification number: B32B27/322 ,  B32B27/12 ,  B32B2262/0246 ,  B32B2305/026 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/015

Abstract: 本发明提供一种芳族聚酰胺-聚四氟乙烯复合片材，其特征在于，所述片材是由含有芳族聚酰胺沉析纤维和芳族聚酰胺短纤维的片材与在上述片材的面方向成为层状的聚四氟乙烯层形成并经煅烧加工的芳族聚酰胺-聚四氟乙烯复合片材，空隙率为30%以上且厚度为150μm以下。

公开(公告)号：CN104220251A

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201380006267.5

申请日：2013-07-11

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 朴永锡 ,  朴谆龙 ,  张世明

IPC: B32B15/08 ,  C08L79/08

CPC classification number: H05K1/0353 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/263 ,  Y10T428/264 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/3154 ,  Y10T428/31544 ,  C09D127/18 ,  C08L79/08

Abstract: 本发明涉及柔性金属层压体，其包括：包含特定结构的聚酰亚胺树脂和氟树脂的聚合物树脂层，其中所述氟树脂在所述聚合物树脂层内部分布比在所述聚合物树脂层表面分布得更多。

公开(公告)号：CN104145538A

公开(公告)日：2014-11-12

申请号：CN201380007571.1

申请日：2013-02-06

Applicant: 克兰电子公司

Inventor： 欧内斯特·克莱德·帕克 ,  菲利普·约瑟夫·劳里洛

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/18 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/24 ,  H01L2224/29239 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/13091 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4632 ,  H05K3/4638 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2203/068 ,  H05K2203/1178 ,  H05K2203/167 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了多层式电子组件和相关的制造方法。该多层式电子组件包括多个堆叠的基底层，多个堆叠的基底层中的每一层被熔合至多个堆叠的基底层中的至少邻近的一层；第一分立电路部件，结合至多个堆叠的基底层中的第一层；以及结合材料，介于第一分立电路部件和第一层之间，结合材料具有高于堆叠的基底层的熔合温度的回流温度，其中在回流温度下结合材料变为可流动。

公开(公告)号：CN102100130B

公开(公告)日：2014-02-26

申请号：CN200980127653.3

申请日：2009-07-17

Applicant: 环球产权公司

Inventor： 桑卡尔·保罗 ,  克里斯托弗·J·凯斯 ,  迪尔克·M·巴尔斯 ,  艾伦·F·霍恩

IPC: B32B5/16 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249994 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/257

Abstract: 一种电路基板层合体，其包含传导金属层；和介电常数小于约3.5且损耗因子小于约0.006的电介质复合材料，其中所述电介质复合材料包含：聚合物树脂；和约10～70体积％空心微球，所述空心微球的氧化铁含量小于或等于3wt％。

公开(公告)号：CN101952082B

公开(公告)日：2013-03-13

申请号：CN200880125300.5

申请日：2008-11-25

Applicant: AGC清美化学股份有限公司

Inventor： 平林涼 ,  石渡房惠

IPC: B23K35/36 ,  B23K1/00 ,  B23K35/363 ,  C08F220/24 ,  C08F220/26 ,  H05K3/28 ,  H05K3/34 ,  B23K101/42

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K1/203 ,  B23K2101/42 ,  C08F220/24 ,  C08F220/26 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/015

Abstract: 本发明提供对生物体及环境的危害大幅度减少的同时具有与现有的包含含碳数8以上的多氟烷基的聚合物的焊剂上爬防止剂同等的焊剂上爬防止性能的焊剂上爬防止组合物。该焊剂上爬防止组合物包含由聚甲基丙烯酸甲酯换算的重均分子量为15万以上的聚合物，该聚合物含有至少1种具有碳数6以下的全氟烷基的(甲基)丙烯酸酯聚合单元(A)和至少1种由含羟基的不饱和化合物衍生的聚合单元(B)。

公开(公告)号：CN101228667B

公开(公告)日：2012-02-29

申请号：CN200680026533.0

申请日：2006-06-09

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 井户本祐一 ,  奥田泰弘

IPC: H01R11/01 ,  H01R43/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/119 ,  H01R12/7076 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2018 ,  Y10T428/24802

Abstract: 在复合多孔树脂基材(1)中，多孔树脂膜(2)具有功能性部分(3)，在所述功能性部分上形成有电极(4)和/或电路。在围绕所述功能性部分(3)的周围部分处形成有其高度与所述功能性部分(3)的高度不同的台阶(5)，在所述台阶(5)的平面上排布有框架板(6)。本发明提供一种复合多孔树脂基材，其具有这样的结构：在不损害所述多孔树脂基材的诸如弹性和导电性之类的特性的情况下，将刚性框架板粘附在其上形成有电极和/或电路的多孔树脂基材上。

公开(公告)号：CN101203986B

公开(公告)日：2011-06-22

申请号：CN200680022468.4

申请日：2006-05-11

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 井户本祐一 ,  奥田泰弘

IPC: H01R11/01 ,  H05K1/02 ,  H01B5/16

CPC classification number: H05K3/0014 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/119 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0108 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24504

Abstract: 本发明涉及多孔树脂基底及其制造方法。所述基底包含多孔树脂膜，该多孔树脂膜具有至少一个功能性部分，该功能性部分具有电极或电路或者它们二者，并且所述多孔树脂膜具有高度被改变的部分，其高度与所述功能性部分的高度不同。

公开(公告)号：CN102100130A

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN200980127653.3

申请日：2009-07-17

Applicant: 环球产权公司

Inventor： 桑卡尔·保罗 ,  克里斯托弗·J·凯斯 ,  迪尔克·M·巴尔斯 ,  艾伦·F·霍恩

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249994 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/257

Abstract: 一种电路基板层合体，其包含传导金属层；和介电常数小于约3.5且损耗因子小于约0.006的电介质复合材料，其中所述电介质复合材料包含：聚合物树脂；和约10～70体积％空心微球，所述空心微球的氧化铁含量小于或等于3wt％。