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    転写構造体の製造方法及びそれに用いる母型
    106.
    发明申请
    転写構造体の製造方法及びそれに用いる母型 审中-公开
    用于生产转移结构的方法和母体用于该方法

    公开(公告)号：WO2010027076A1

    公开(公告)日：2010-03-11

    申请号：PCT/JP2009/065612

    申请日：2009-09-07

    Applicant: 学校法人東京理科大学 ,  谷口 淳 ,  好野 則夫

    Inventor： 谷口　淳 ,  好野　則夫

    IPC: H05K3/20 ,  B29C33/56 ,  B29C59/02

    CPC classification number: B29C33/56 ,  B29C33/424 ,  B29C33/60 ,  B29C37/0053 ,  H05K3/025 ,  H05K3/20 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2203/1152 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24926 ,  Y10T428/31663

    Abstract: 　微細パターンを破壊せずに被転写材料と母型との剥離を容易に行うことができ、母型の転写パターンが被転写材料に良好に転写され、しかも繰り返しの転写において母型の耐久性を長期間にわたって維持して転写構造体を製造する方法およびそれに用いる母型を提供する。 　表面に転写パターンが形成された母型の表面に下記（Ｉ）で表されるシランカップリング剤の膜を形成し、被転写材料を付与して母型の表面のパターンを転写させ、被転写材料を母型から剥離させて被転写材料からなる転写構造体を得る。式（Ｉ）中、ｎは８、１０、１２、又は１４の整数を示し、ｍは３又は４の整数を示し、Ｘ、Ｙ、Ｚは、それぞれ独立してメトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、又はハロゲン原子を表す加水分解性基である。

    Abstract translation: 公开了一种转印结构的制造方法，其中转印微细图案的材料可以从母模容易地分离而不破坏微细图案，母模上的转印图案可以令人满意地转印到材料上， 并且当重复进行图案的转印时，可以长时间保持母模的耐久性。 还公开了一种用于该方法的母模。 在具有形成在其表面上的转印图案的母模的表面上形成由式（I）表示的硅烷偶联剂的膜，将转印图案转印到其上的材料施加到膜上以转印 形成在母模表面上的图案到材料上，并且将材料从母模上拆下，从而产生包括该材料的转印结构。 在式（I）中，n表示8,10,12或14的整数; m表示3或4的整数; 并且X，Y和Z独立地表示选自甲氧基，乙氧基，丙氧基，异丙氧基和卤素原子的可水解基团。

    接続材料
    108.
    发明申请
    接続材料 审中-公开
    连接材料

    公开(公告)号：WO2005111169A1

    公开(公告)日：2005-11-24

    申请号：PCT/JP2005/000472

    申请日：2005-01-17

    Applicant: ソニーケミカル株式会社 ,  山本 憲

    Inventor： 山本 憲

    IPC: C09J201/00

    CPC classification number: H05K3/321 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239

    Abstract: 　液状もしくはペースト状の接続材料に対し、高信頼性で接続を可能とし、優れた保存特性と、ＪＥＤＥＣのレベル２Ａの吸湿リフロー試験を行った場合でも浮きが発生しないという良好な耐吸湿リフロー性とを付与する。このため、熱硬化性成分、非導電性フィラ及びシランカップリング剤を含有する接続材料におけるシランカップリング剤を、第１のシランカップリング剤と第２のシランカップリング剤とから構成する。ここで、第１のシランカップリング剤としては、非導電性フィラに対する反応性が、第２のシランカップリング剤の非導電性フィラに対する反応性よりも高いものを使用する。第１のシランカップリング剤の含有量は、非導電性フィラ１００重量部に対して０．１５～１．８５重量部であり、第２のシランカップリング剤の含有量は、非導電性フィラ１００重量部に対して０．８０～１２．００重量部である。  

    Abstract translation: 能够实现高可靠性连接的液体或糊状连接材料，并赋予其良好的储存性和所需的吸湿回流电阻，使得即使在JEDEC 2A级吸湿回流试验中也不会发生漂浮。 提供了包含热固性组分，非导电填料和硅烷偶联剂的连接材料，其中硅烷偶联剂由第一硅烷偶联剂和第二硅烷偶联剂组成。 作为第一种硅烷偶联剂，使用与非导电性填料的反应性高于第二硅烷偶联剂与非导电填料的反应性的硅烷偶联剂。 第一硅烷偶联剂的含量为每100重量份非导电填料为0.15-1.85重量份，而第二硅烷偶联剂的含量为每100重量份非导电填料为0.80-12.00重量份 。

    金属パターン及びその製造方法
    109.
    发明申请
    金属パターン及びその製造方法 审中-公开
    金属图案及其制造方法

    公开(公告)号：WO2005069705A1

    公开(公告)日：2005-07-28

    申请号：PCT/JP2005/000267

    申请日：2005-01-13

    Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  中川徹

    Inventor： 中川徹

    IPC: H05K3/06

    CPC classification number: C25D5/022 ,  C23F1/02 ,  C23F1/14 ,  C23F1/18 ,  C23F1/30 ,  C23F1/40 ,  H01L21/0332 ,  H01L21/0337 ,  H01L21/32139 ,  H01L51/0019 ,  H01L51/0022 ,  H05K3/061 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0582 ,  H05K2203/0585 ,  H05K2203/122

    Abstract: 　本発明の金属パターンは、基板の表面に形成され、エッチングされた金属パターン(13')であって、金属パターン(13')の金属膜表面にはフッ化アルキル鎖（ＣＦ 3 （ＣＦ 2 ） n −：ｎは自然数）を含む吸着された単分子膜が形成され、前記単分子膜を構成する分子間にメルカプト基（−ＳＨ）又はジスルフィド基（−ＳＳ−）を有する分子が浸入してマスキング膜(18)が形成されている。こ金属パターンは、フッ化アルキル鎖（ＣＦ 3 （ＣＦ 2 ） n −：ｎは自然数）を含む単分子膜を金属膜表面に形成し、前記単分子膜の表面に、メルカプト基（−ＳＨ）又はジスルフィド基（−ＳＳ−）を有する分子が溶解した溶液を塗布して、前記単分子膜を構成する分子間にメルカプト基（−ＳＨ）又はジスルフィド基（−ＳＳ−）を有する分子を浸入させてマスキング膜を形成し、エッチング液を前記金属膜表面に曝して前記マスキング膜の無い金属領域をエッチングして得る。

    Abstract translation: 通过在基板表面上形成而蚀刻的金属图案（13'），该金属图案（13'）具有通过吸附含有氟化烷基链（CF 3（CF 2）n - n）的单分子膜形成的掩蔽膜（18） （-SH）或二硫代（-SS））的分子渗透到金属膜表面上，并将其分子渗透到构成单分子膜的分子之间的间隙中。 该金属图案通过在金属膜表面上形成含有氟化烷基链（CF 3（CF 2）n - n为自然数）的单分子膜来制造） 用其中溶解有巯基（-SH）或二硫代（-SS-）的分子的溶液涂覆单分子膜的表面，使得具有巯基（-SH）或二硫代（-SS-）的分子渗入第 构成单分子膜的分子，从而形成掩模膜; 并将金属膜表面暴露于蚀刻溶液，从而浪费没有掩蔽膜的金属区域。

    二成分型接着剤
    110.
    发明申请
    二成分型接着剤 审中-公开
    两包胶粘剂

    公开(公告)号：WO2003070850A1

    公开(公告)日：2003-08-28

    申请号：PCT/JP2003/001593

    申请日：2003-02-14

    Applicant: ソニーケミカル株式会社 ,  松島 隆行 ,  斉藤 雅男

    Inventor： 松島 隆行 ,  斉藤 雅男

    IPC: C09J201/00

    CPC classification number: H05K3/323 ,  C08G59/18 ,  C08J3/243 ,  C08L63/00 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/83101 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2203/1163 ,  H05K2203/121 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515

    Abstract: A two-pack type adhesive for use in electrically and mechanically bonding two objects, which is made up of first and second adhesive materials respectively containing first and second hardeners. The polymerization of first and second resin ingredients does not proceed until the first and second hardeners begin to react. The adhesive remains unhardened when the first and second adhesive materials are kept apart from each other. When a metal chelate or metal alcoholate and a silane coupling agent are used respectively as the first and second hardeners, then cations serving as a hardening ingredient are liberated and the first and second resin ingredients undergo cationic polymerization. Compared to conventional adhesives, this adhesive hence hardens at a lower temperature in a shorter time.

    Abstract translation: 一种用于电气和机械地结合两个物体的双组分型粘合剂，其由分别含有第一和第二固化剂的第一和第二粘合剂材料制成。 第一和第二树脂成分的聚合在第一和第二硬化剂开始反应之前不会进行。 当第一和第二粘合剂材料彼此分开时，粘合剂保持未硬化。 当分别使用金属螯合物或金属醇化物和硅烷偶联剂作为第一和第二固化剂时，释放用作硬化成分的阳离子，并且第一和第二树脂成分进行阳离子聚合。 与常规粘合剂相比，该粘合剂在较短的时间内在较低温度下硬化。

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