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公开(公告)号：CN104854964A
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201380065314.3
申请日：2013-10-24
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Inventor： R·舍费尔
CPC classification number: H05K1/0265 , H05K1/0263 , H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K3/103 , H05K2201/0979 , H05K2201/10287 , H05K2201/10295
Abstract: 本发明涉及一种用于多层电路载体(1a)的接触组件(30)，其中，电路载体(1a)具有至少一条位于内部的导线(2)，通过至少一个凹口(10)接触所述至少一条位于内部的导线。根据本发明，至少两个凹口(10)布置在所述至少一条位于内部的导线(2)的不同侧上，其中，所述至少两个凹口(10)的中轴线(12)相对于所述至少一条位于内部的导线(2)的理论中心线(2.4)具有预定的距离(as)，其中，所述至少两个凹口(10)使所述至少一条位于内部的导线(2)为了接触而在至少两个接触区域(2.1)处露出，所述至少两个接触区域布置在导线(2)的不同侧上。
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公开(公告)号：CN104812175A
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201510167222.7
申请日：2009-07-02
Applicant: 应用纳米技术控股股份有限公司 , 石原药品株式会社
CPC classification number: H05K3/1283 , H05K3/1241 , H05K3/321 , H05K2201/0257 , H05K2201/10287 , H05K2203/087 , H05K2203/107 , H05K2203/1131 , H05K2203/1453 , Y10T29/49169
Abstract: 本发明涉及金属糊料和油墨，具体揭示一种金属糊料，其包含溶剂和多个分散在溶剂中的金属纳米颗粒，其中，对所述金属糊料进行配制，使得所述金属糊料固化后产生金属导体，其中，所述金属糊料固化包括光烧结，所述光烧结促进金属氧化物的消除、以及金属纳米颗粒熔合成大块金属膜。电组件的电部件可通过金属导体互连，所述金属导体通过在基材上固化所述金属组合物而形成。可将包含金属纳米颗粒的金属组合物沉积在基材上并固化。金属组合物可在固化之前或之后与金属线接触，固定到固化的金属组合物上。
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公开(公告)号：CN104685973A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201380048078.4
申请日：2013-09-17
Applicant: 株式会社丰田自动织机
CPC classification number: H05K1/11 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H05K1/0213 , H05K1/142 , H05K1/181 , H05K3/0073 , H05K3/36 , H05K3/368 , H05K3/4069 , H05K2201/0305 , H05K2201/09145 , H05K2201/10287 , H05K2201/2072 , H05K2203/043 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明的布线基板具备至少在第一面具有焊锡填充孔的第一基板、和与第一基板连结，并且至少在第一面具有焊锡填充孔的第二基板。第一基板和第二基板相互电连接。第一基板的能够配置掩模的一面的一部分的第一面和第二基板的能够配置掩模的一面的其他部分的第一面相互为同一平面。
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公开(公告)号：CN102598880B
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201080048077.6
申请日：2010-10-28
Applicant: 大金工业株式会社
CPC classification number: H05K3/32 , H01R4/34 , H01R12/515 , H01R12/585 , H05K1/0263 , H05K1/18 , H05K2201/09063 , H05K2201/10166 , H05K2201/10287 , H05K2201/10295 , H05K2201/10409 , H05K2201/1053 , H05K2201/10545 , H05K2201/10962
Abstract: 本发明公开了一种布线板单元。布线板单元包括印刷布线板(2)和端子座(10)，该端子座(10)安装在印刷布线板(2)上且使电源模块(3)和电气布线(8)相连接。端子座(10)包括端子连接部(11)和布线连接部(12)，端子连接部(11)直接与电源模块(3)连接，布线连接部(12)与电气布线(8)连接。在印刷布线板(2)上形成有孔部(2c)，孔部(2c)比端子连接部(11)在俯视图中的正投影面积大。端子连接部(11)位于印刷布线板(2)的孔部(2c)的下方或上方。
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公开(公告)号：CN102667318B
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201080056791.X
申请日：2010-09-14
Applicant: 科锐公司
CPC classification number: F21K9/00 , F21V19/0055 , F21V29/76 , F21V29/763 , F21V29/85 , H01L25/0753 , H01L2224/48227 , H01L2924/19107 , H05K1/021 , H05K3/0058 , H05K3/32 , H05K3/325 , H05K2201/0311 , H05K2201/09163 , H05K2201/10106 , H05K2201/10287 , H05K2201/10409
Abstract: 本发明提供了灯组件及其制造方法。这样的灯组件可包括散热器和可安装于所述散热器的发光二极管封装。所述发光二极管封装可包括带有顶面和底面的基板、透镜以及位于所述基板表面上的电触头。所述灯组件还包括带有正面、与正面相反的背面以及从所述正面延伸至所述背面的开口。所述印刷电路板其上可具有用于与发光二极管封装的电触头电连接的电触头。所述发光二极管封装的所述基板可接合所述印刷电路板的所述开口从而将发光二极管封装机械结合于所述印刷电路板。组装时，基板的底面可与印刷电路板的背面齐平和对齐。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102157807B
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201010551940.1
申请日：2010-11-16
Applicant: 德尔菲技术公司
CPC classification number: H05K3/32 , B60R16/0238 , H01R11/15 , H01R13/512 , H05K2201/10287 , H05K2201/10295 , H05K2201/10409 , H05K2201/10962 , Y10S439/949
Abstract: 本发明涉及母线电气中心。一种具有用于将电能供给母线电气中心的电缆的母线电气中心。印刷电路板子组件插设在第一壳体构件与第二壳体构件之间，第一壳体构件与第二壳体构件可相互连接在一起。导电连接件具有分叉端和远端。分叉端可操作地连接到印刷电路板子组件。第一紧固件和第二紧固件设置在第一和第二壳体构件的相对两侧。当第一和第二紧固件被紧固在一起使第一和第二壳体构件聚拢从而将母线电气中心机械地固定在一起时，远端与末端相互挤压而相互电气连接从而将电缆电气连接到印刷电路板子组件。
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公开(公告)号：CN102369636B
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN200980158443.0
申请日：2009-03-30
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/222 , H05K1/0245 , H05K1/182 , H05K2201/10287 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
Abstract: 差动路径转换部件(1)具有：信号线(21)，其具有一端以及另一端；信号线(22)，其与信号线(21)成对，具有与信号线(21)的一端邻接的一端以及与信号线(21)的另一端邻接的另一端，传输与通过信号线(21)传输的信号相反相位的信号，以信号线(21)一端和信号线(22)一端的排列顺序、与信号线(21)的另一端和信号线(22)的另一端的排列顺序相反的方式，信号线(21、22)扭转在一起。
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公开(公告)号：CN103579182A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310304277.9
申请日：2013-07-19
Applicant: ABB技术有限公司
IPC: H01L23/528
CPC classification number: H01L24/83 , H01L23/13 , H01L23/49811 , H01L24/32 , H01L25/071 , H01L25/074 , H01L25/162 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/19107 , H05K1/0254 , H05K1/117 , H05K1/144 , H05K2201/042 , H05K2201/09081 , H05K2201/09163 , H05K2201/1028 , H05K2201/10287 , H05K2201/2045 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种用于将第一衬底(3)的触点(7)电连接到第二衬底(5)的触点(11)，由此将第一衬底(3)安置在第二衬底(5)下方的方法，包括以下步骤：为第一衬底(3)提供其面向第二衬底(5)的触点(7)，为第二衬底(5)提供其背对第一衬底(3)的触点(11)，将接合装置(15)接合到第一衬底(3)的触点(7)，将接合装置(15)接合到第一衬底(3)，由此形成环路(17)，将第二衬底(5)的触点(11)电连接到接合装置(15)，以及为第二衬底(5)提供从第二衬底(14)的边缘(14)伸展的突出部(13)，由此在突出部(13)上提供第二衬底(5)的触点(11)。本发明也提供第一和第二衬底（3，5）的布置（1），由此将第一衬底(3)安置在第二衬底(5)的下方，其中，根据上述方法，第一衬底(3)的触点(7)连接到第二衬底(5)的触点(11)，并且本发明提供了包括上述布置(1)的功率半导体模块。
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公开(公告)号：CN101673886B
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN200910204070.8
申请日：2005-11-28
Applicant: FCI公司
CPC classification number: H01R13/6471 , H01R13/6477 , H05K3/3405 , H05K3/403 , H05K2201/09163 , H05K2201/0919 , H05K2201/09845 , H05K2201/10287 , H05K2201/1034
Abstract: 公开了用于定义在基板上的匹配阻抗表面贴装技术基底面的方法，基板是诸如印刷电路板之类的，例如，其适于容纳具有终端引线排列的电组件。这种基底面可以包括导电焊盘(P)的排列和导电过孔(V)的排列。过孔排列可以与焊盘排列不同。可以排列过孔(V)以增加布线密度，同时限制串扰，并在组件与基板之间提供匹配的阻抗。可以改变过孔排列，以在板的一层上实现预期的布线密度。增加布线密度可以减少板的层数，有助于减小电容，并从而增大阻抗。接地过孔(G)和信号过孔(S)可以以影响阻抗的方式来彼此相对地排列。因此，可以改变过孔排列，以得到与组件阻抗相匹配的阻抗。还可以改变过孔排列，以限制在相邻信号导体中的串扰。因此，可以定义过孔排列，以平衡系统的阻抗、串扰和布线密度要求。
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公开(公告)号：CN102598880A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201080048077.6
申请日：2010-10-28
Applicant: 大金工业株式会社
CPC classification number: H05K3/32 , H01R4/34 , H01R12/515 , H01R12/585 , H05K1/0263 , H05K1/18 , H05K2201/09063 , H05K2201/10166 , H05K2201/10287 , H05K2201/10295 , H05K2201/10409 , H05K2201/1053 , H05K2201/10545 , H05K2201/10962
Abstract: 本发明公开了一种布线板单元。布线板单元包括印刷布线板(2)和端子座(10)，该端子座(10)安装在印刷布线板(2)上且使电源模块(3)和电气布线(8)相连接。端子座(10)包括端子连接部(11)和布线连接部(12)，端子连接部(11)直接与电源模块(3)连接，布线连接部(12)与电气布线(8)连接。在印刷布线板(2)上形成有孔部(2c)，孔部(2c)比端子连接部(11)在俯视图中的正投影面积大。端子连接部(11)位于印刷布线板(2)的孔部(2c)的下方或上方。
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