公开(公告)号：CN105657988A

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201410671700.3

申请日：2014-11-21

Applicant: 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 ,  臻鼎科技股份有限公司

Inventor： 胡先钦 ,  李艳禄 ,  张立波

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/46 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0251 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2203/061

Abstract: 一种柔性电路板的制作方法，包括步骤：提供一基板，基板包括基底层、第一底铜层和第二底铜层；开孔以获得穿过基底层及第一底铜层的第一孔；在第一底铜层、第二底铜层上贴干膜；去除部分干膜以暴露部分的第一底铜层，暴露的第一底铜层环绕第一孔呈环状；对暴露的第一底铜层执行减铜步骤以在第一底铜层上形成与第一孔相通的第二孔；在第一孔、第二孔处局部镀铜以在第一孔、第二孔孔壁处形成镀铜孔环，并得到一导电孔；及去除干膜，并处理第一底铜层形成线路层，以获得柔性电路板。本发明还涉及一种由该制作方法获得的多层柔性电路板。

公开(公告)号：CN105337086A

公开(公告)日：2016-02-17

申请号：CN201410275598.5

申请日：2014-06-19

Applicant: 台达电子(郴州)有限公司

Inventor： 何汪军 ,  王荣瑞 ,  余韶丰

IPC: H01R13/514 ,  H01R13/66 ,  H01R13/02 ,  H01R43/00

CPC classification number: H05K1/181 ,  H04Q1/00 ,  H05K1/14 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/047 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10757 ,  Y10T29/49119

Abstract: 本发明提出一种电连接器及其插入模块以及插入模块的制作方法。插入模块包括基座、输入单元、输出单元和输出终端。基座上包括一顶板、一底板和至少一连接底板和顶板的连接板，基座上固定有若干个输入端子和若干个转接端子；输入单元包括至少一块输入线路板和至少一个通道。至少一块输入线路板竖直设置于基座，输入线路板电连接于输入端子的一端部；至少一个通道设置于输入线路板上，每个通道包括电连接于输入线路板的一个变压器。输出单元水平设置于基座，输出线路板通过转接端子电连接于输入线路板。输出终端固定并电连接于输出线路板。本发明插入模块，组装非常方便，成本低，体积小，适合大量的自动化的生产。

公开(公告)号：CN105244324A

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201510759131.2

申请日：2015-11-10

Applicant: 河北中瓷电子科技有限公司

Inventor： 丁飞 ,  刘林杰 ,  张磊

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H05K5/06

CPC classification number: H05K1/0306 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H05K1/0213 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/112 ,  H05K3/005 ,  H05K3/188 ,  H05K3/40 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09218 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10303

Abstract: 本发明公开了一种电子封装用陶瓷绝缘子及其制作方法。涉及用于电子器件的封装外壳技术领域。所述方法不采用化学镀和键丝连接电路的情况下，通过陶瓷绝缘子内置电镀线路设计，采用电镀法完成瓷件镍金保护层镀覆，即保证镀覆层质量又能保证外观完整的需求。通过上述方法制备的陶瓷绝缘子所有线路都可与外部电路导通，从而可采用电镀法完成镍金层的镀覆，在完成所有金属镀覆后，将瓷件端面的金属化打磨掉，这样既实现了陶瓷绝缘子电路的外观完整，又保证了其结构和电性能的可靠性，提高了器件的整体性能。

公开(公告)号：CN105027688A

公开(公告)日：2015-11-04

申请号：CN201480012741.X

申请日：2014-02-20

Applicant: 大陆汽车有限公司

Inventor： M.德克 ,  T.里普尔

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/021 ,  H05K1/056 ,  H05K1/18 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10409 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开了一种电子、光电或电布置（1），其包括：电路载体（10），其包括金属导热装置（211）；以及部件，其嵌入、插入或形成在所述电路载体（10）中，其中，所述部件（5）设有至少一个电、电子或光电结构元件（30）和重新布线层（20），所述重新布线层（20）包括金属导热路径（210、210’），并且其中，通过所述金属导热路径（210、210’）提供所述重新布线层（20）与所述电路载体（10）的所述金属导热层（211）的金属-热连接。

公开(公告)号：CN104937780A

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：CN201480005398.6

申请日：2014-01-15

Applicant: 日本精工株式会社

Inventor： 须永崇 ,  金子昇 ,  三好修

IPC: H01R12/55 ,  H01R12/52 ,  H01R13/405 ,  H01R24/60 ,  H01R43/24

CPC classification number: H01R12/523 ,  H01R12/58 ,  H01R13/405 ,  H01R43/24 ,  H01R2107/00 ,  H05K1/115 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10522

Abstract: 提供多极连接器，其能够防止在与连接方向垂直的方向上呈列状配置的多个针状端子中的特定的针状端子的变形，防止该针状端子的位置偏移和其它针状端子的位置偏移。多极连接器(101)具有：多个针状端子(110)，它们在与连接方向(箭头Y方向)垂直的方向(箭头X方向)上呈列状配置，且分别沿连接方向延伸；以及保持部件(120)，其沿与连接方向垂直的方向延伸，按规定间距保持多个针状端子(110)。在保持部件(120)的一部分上设置有保护部(121)，该保护部(121)保护多个针状端子(110)中的特定的针状端子(110)，从保持部件(120)以向所保护的针状端子(110)的连接方向突出的方式延伸而覆盖该针状端子(110)的周围。

公开(公告)号：CN104205506A

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201380014621.9

申请日：2013-02-07

Applicant: 迪尔公司

Inventor： 杰弗里·S·杜普蓬

IPC: H01R12/00

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0272 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/10303

Abstract: 本发明公开一种电气组件(11)，包括基板(49)，其具有电介质层(45)和覆盖在所述电介质层(45)上的一条或多条电传导迹线(46，48)。电气元件(44)安装在所述基板(49)的第一侧(146)上。电气元件(44)能够产生热量。在所述基板(49)中的多个传导通孔(47)围绕电气元件(44)的周边定位。传导通孔(47)被连接到电传导迹线(46或48)，用于散热。冷却腔(26)具有孔(28)，所述孔(28)面对所述基板的与第一侧相反的第二侧。多个相应的柔性销(32)被插入相应的传导通孔(47)和孔(28)中，其中柔性销(32)的通常暴露部分被暴露到冷却腔内的空气或冷却剂液体(26)。

公开(公告)号：CN103943983A

公开(公告)日：2014-07-23

申请号：CN201310692773.6

申请日：2013-12-17

Applicant: 住友电装株式会社

Inventor： 石文杰

IPC: H01R12/71 ,  H05K5/00

CPC classification number: H05K1/144 ,  B60R16/0238 ,  H02G3/08 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10303

Abstract: 本发明提供一种新结构的电气连接箱，在外壳内容纳印刷电路基板来构成内部电路的电气连接箱中，通过空间效率良好的内部电路的结构和连接器电线的处理的简化，能够有利于达成电气连接箱的小型化、高密度化。作为内部电路采用将第一印刷电路基板(18)和第二印刷电路基板(20)相对配置的印刷电路基板层叠体(16)，并且使在设置于外壳(15)的表面(47)的表面侧连接器安装部(53)上所安装的电源输入用连接器(70)能够与所述第一印刷电路基板(18)连接，另一方面，使在设置于外壳(15)的背面(48)的背面侧连接器安装部(55)上所安装的输出用连接器(80)能够与所述第二印刷电路基板(20)连接。

公开(公告)号：CN102972101B

公开(公告)日：2014-07-16

申请号：CN201180020442.7

申请日：2011-04-15

Applicant: 神火公司

Inventor： 罗纳德·S·吉布森 ,  迪普安贾·米特拉 ,  阿玛尔·布拉亚泽

IPC: H05K3/44 ,  F21L4/02

CPC classification number: H05K3/445 ,  F21L4/027 ,  F21V23/0421 ,  F21V29/85 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/05 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10303 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49139

Abstract: 在一实施例中，一种金属芯电路板组合件包含具有通孔(210)的金属芯电路板(135)。将销(150)的轴(205)插入于所述通孔中，使得所述销的帽(200)紧靠所述电路板(135)上的箔层。轴直径足够小于通孔直径，使得所述轴与所述电路板的金属芯电隔离。围绕所述通孔底切所述帽以进一步使所述销与所述金属芯电路板的未电隔离部分隔离。

公开(公告)号：CN103891420A

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：CN201280052512.1

申请日：2012-10-25

Applicant: 黑拉许克联合股份有限公司

Inventor： G·林德纳

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K5/0026 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/0495

Abstract: 本发明涉及一种电子电路，其具有至少三个印刷电路板(2.1、2.2、2.3)，所述印刷电路板紧固在框架(1)上并且借助在所述框架中设置的触针(7)电连接，并且所述电子电路具有电的连接部(11)，所述连接部与所述印刷电路板的第三印刷电路板(2.1)连接。所述电路应该具有小的结构空间并且在这里可价格便宜地制造和装配。为此提出，所述印刷电路板(2.1、2.2、2.3)设置在彼此平行的平面中并且以预先确定的相互的距离紧固在框架(1)上，其中在框架(1)的端侧上构成有底座(4、5、6)，其中按组至少其中两个底座(4、5、6)的平行于端侧的端部处于一个平面内，并且其中，框架(1)和印刷电路板(2.1、2.2、2.3)的构成彼此协调。

公开(公告)号：CN103108488A

公开(公告)日：2013-05-15

申请号：CN201210448090.1

申请日：2012-11-09

Applicant: 住友电装株式会社

Inventor： 马场彰 ,  冈达也

IPC: H05K1/14 ,  H01R12/50

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01R12/52 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/2036

Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板层压体，该印刷电路板层压体不仅能够提高设计自由度以及实现进一步的尺寸减少，而且还能够提高夹在两个印刷电路板之间的空间中的放热性能。由多个相互交叉的连接壁形成的格状部分被设置到介于两个印刷电路板之间的绝缘板，并且该连接壁通过从该连接壁朝向该两个印刷电路板中的至少一个突出的多个支撑肋被定位成分别与该两个印刷电路板有间隙。