公开(公告)号：CN102067248A

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：CN200980118796.8

申请日：2009-03-05

Applicant: 诺基亚公司

Inventor： E·赛帕拉 ,  M·海诺 ,  M·奥克萨宁 ,  R·莱赫蒂涅米 ,  P·伊科宁 ,  M·波赫亚卡利奥 ,  C·约翰斯 ,  R·拉斯 ,  J·蒂莫宁

IPC: H01F1/00 ,  H05K3/30 ,  C08J3/24 ,  C08J3/12 ,  H01Q1/12 ,  H01L23/29 ,  H01L21/56 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22

CPC classification number: H01F1/44 ,  B05D3/06 ,  C08J3/24 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  H01F1/28 ,  H01L21/563 ,  H01L23/295 ,  H01L23/552 ,  H01L23/645 ,  H01L24/29 ,  H01L24/743 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/83222 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H01Q9/0407 ,  H01Q9/0421 ,  H05K1/0233 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/101 ,  H05K2203/104 ,  H05K2203/1105 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/249986 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/257 ,  Y10T428/3154 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31938 ,  Y10T428/32 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种材料包括可固化液体聚合物，所述聚合物包括能够显示出磁特性的悬浮的纳米颗粒。所述纳米颗粒以这样的浓度存在，所述浓度足以使所述可固化液体聚合物响应于磁场的施加而流动，所述磁场能使材料被导引进入狭窄的区域以在聚合物被固化之前完全填充此区域。一种方法包括将填充材料施加到至少一个部件，所述填充材料包括包含纳米颗粒的可热固化聚合物，以及将电磁场施加到所述填充材料的至少一部分。所述纳米颗粒包括能够经历局部加热以足以至少部分地固化周围的聚合物的核。还公开了一种用于在射频下使用的组件。所述组件包括基板和被所述基板支撑的至少一个部件。所述基板包括具有能够显示出磁特性的悬浮纳米颗粒的热塑或热固聚合物。所述纳米颗粒具有的类型和在聚合物中的浓度被选择为提供特定的介电常数、磁导率和耗散因数。

公开(公告)号：CN101431068B

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN200810001494.X

申请日：2008-01-29

Applicant: 海力士半导体有限公司

Inventor： 金钟薰 ,  徐敏硕 ,  金圣哲 ,  梁胜宅 ,  李升铉

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L23/36 ,  H01L23/552

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2225/107 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2225/1094 ,  H05K1/021 ,  H05K1/182 ,  H05K1/183 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1572

Abstract: 本发明公开了一种半导体封装模块，其包括电路板，包括板体，该板体具有容纳部分和在该板体中形成的导电图案；半导体封装，容纳于该容纳部分中，并且具有电连接至各导电图案的导电端子和电连接至导电端子的半导体芯片；以及连接构件，用以电连接导电图案和导电端子。在本发明中，因为在具有容纳空间的容纳部分在电路板的板体形成之后，半导体封装被容纳在该容纳部分中，且该半导体封装的连接端子和板体的导电图案使用连接构件而彼此电连接，所以多个半导体封装可堆叠为单一电路板而不需增加厚度，因此能显著地改善半导体封装模块的数据存储容量和数据处理速度。

公开(公告)号：CN101911857A

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200880124845.4

申请日：2008-03-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 永池昭太郎

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0032 ,  H05K1/181 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/2018

Abstract: 本发明提供一种电路基板模块及具备该电路基板模块的电子设备，可减小在抵抗不需要的辐射弱的脆弱电路和其以外的电路之间的辐射带来的不良影响，并且可减小作为整体向模块外部的辐射。该电路基板模块具备：具有安装面的基板(1)；分别安装于安装面的第一电子零件(2)及第二电子零件(3)、包围第一电子零件(2)和第二电子零件(3)且安装于安装面的具有导电性的第一框体(4)；包围第二电子零件(3)且安装于第一框体(4)的内侧的安装面的具有导电性的第二框体(5)；在第一框体(4)和第二框体(5)之间与第一电子零件、安装面、第一框体(4)和第二框体(5)紧贴的第一树脂部(6)；在第二框体(5)的内侧与第二电子零件(3)的安装面和第二框体(5)紧贴的第二树脂部(7)；覆盖第一电子零件、第二电子零件(3)和第二框体(5)且具有导电性并与第一框体(4)连接的第一盖部(8)；通过第二框体(5)的接点连接且覆盖第二框体(5)的第二盖部(9)。

公开(公告)号：CN101375645B

公开(公告)日：2010-09-08

申请号：CN200780003636.X

申请日：2007-01-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 早川温雄 ,  小西一弘 ,  吉田守 ,  河野一则

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/147 ,  H05K1/141 ,  H05K1/148 ,  H05K1/182 ,  H05K1/183 ,  H05K1/189 ,  H05K3/284 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2203/1572

Abstract: 本发明提供一种能够使便携式终端的筐体小型化、薄型化的基板结构。基板结构(10)具备：基板(11)；沿着基板(11)的一个安装面(11A)安装的多个电子部件(12)；通过树脂(13A)覆盖各电子部件(12)并且与基板(11)的安装面(11A)粘紧的树脂部(13)。基板结构(10)设置有在厚度方向上贯通基板(11)的贯通孔(14)，并且贯通孔(14)的安装面(11A)侧被盖部件(15)封闭。在该盖部件(15)的周缘部设置有立起部(21)。

公开(公告)号：CN1867225B

公开(公告)日：2010-05-12

申请号：CN200610080911.5

申请日：2006-05-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 木村润一 ,  本城和彦 ,  川本英司 ,  原田真二 ,  北川元祥

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5384 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/117 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/185 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/403 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10666 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

Abstract: 使用由在电路基板(1)的一个面一侧上覆盖电子部件(2a)的树脂层(39)、设置在该树脂层(39)和电路基板(1)的另一面一侧的任何一方上的连接端子(34a、34b)、和把组件(32)的两面连接起来的贯通孔(46)预先形成的部件内置组件；同时，使用由在组件(33)上形成在与连接端子(34a、34b)对应的位置上的连接端子(35a、35b)、和把该连接端子(35a、35b)与电子部件(2b)之间连接起来的贯通孔(47)预先形成的组件；在设置在导体层(34)和导体层(35)之间的绝缘层(36)上，设置分别把连接端子(34a、34b)和连接端子(35a、35b)之间连接起来导电性粘接剂(37)。借助于这样的结构，在组件(33)中，贯通孔(47)和电子部件(2b)的位置，就不会受贯通孔(46)的位置的限制。

公开(公告)号：CN101483979A

公开(公告)日：2009-07-15

申请号：CN200810186897.6

申请日：2008-09-26

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 渡边芳清

IPC: H05K3/34 ,  H05K9/00 ,  H05K5/00

CPC classification number: H05K3/3405 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/10371

Abstract: 本发明提供一种电子电路模块，其能够高精度规定盖体对于电路基板的安装位置。该电子电路模块具有在相对的两侧面上设置有切口部(12)的电路基板(10)；和在这些切口部(12)内具有个别配置的两个爪部、使覆盖电路基板(10)的上表面那样安装的用金属板构成的箱形的盖体，形成从电路基板(10)的侧面横切切口部(12)的两端向内直线延伸的切槽(12a)，在这样的切口部(12)的内部使爪部(11d)的宽度方向两端相对切槽(12a)的直线状部分。

公开(公告)号：CN101472456A

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：CN200810185630.5

申请日：2008-12-17

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 椎野弘子

IPC: H05K9/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3447 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10833

Abstract: 本发明是提供一种能够将罩体的安装脚的单面可靠地焊接在电路基板的焊盘上、且适合于小型化的高频电路单元。该高频电路单元，在电路基板(1)的零件搭载面(1a)上所搭载的电子零件(2)被由金属板形成的罩体(3)所覆盖，将在罩体(3)的四个角部上突出设置的安装脚(6)插入电路基板(1)的通孔(4)，并且在零件搭载面(1a)上将在通孔(4)的周围所设置的铜箔焊盘(5)与安装脚(6)进行了焊接，在该高频电路单元中，将安装脚(6)压制成形为由其里外两面的一面为凸面(6a)、另一面为凹面(6b)而形成的槽状，并通过在通孔(4)内将该凸面(6a)设定成朝向电路基板(1)的外周侧，将安装脚(6)的凸面(6a)与铜箔焊盘(5)进行了焊接。

公开(公告)号：CN101393907A

公开(公告)日：2009-03-25

申请号：CN200810161108.3

申请日：2008-05-07

Applicant: 英飞凌科技股份公司

Inventor： J·汉科弗 ,  M·门格尔 ,  S·沙彻

IPC: H01L23/58 ,  H01L23/02 ,  H01L23/04 ,  H01L23/10 ,  G06F21/00 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K5/0208 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0275 ,  H05K1/0293 ,  H05K1/181 ,  H05K3/308 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及用于电路板的保护。描述了一种系统，包括电路板和借助于外部接触安装到电路板上的集成电路器件，并且包括连接到该外部接触以便在外部接触处施加预定电状态时将集成电路器件切换至安全模式的防损害器件。

公开(公告)号：CN101212169A

公开(公告)日：2008-07-02

申请号：CN200610064601.4

申请日：2006-12-29

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 翁世芳 ,  庄宗仁 ,  李俊

IPC: H02M1/00 ,  H02M3/28 ,  H02M3/335 ,  H02M7/539 ,  H05K7/00 ,  H05K9/00

CPC classification number: H02M1/4225 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/141 ,  H05K1/16 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10371 ,  Y02B70/126 ,  Y02P80/112

Abstract: 一种电源模块，包括：输入整流滤波电路、控制电路、变压电路及输出整流滤波电路，所述输入整流滤波电路用于将交流电源转化为初级直流电；所述控制电路用于控制电源模块的输出；所述变压电路用于将受所述控制电路控制的所述初级直流电变压；所述输出整流滤波电路用于将变压后的电源转化为负载直流电；所述控制电路装配于独立的电路板上，并使用金属屏蔽层将所述控制电路覆盖。

公开(公告)号：CN101103661A

公开(公告)日：2008-01-09

申请号：CN200680002334.6

申请日：2006-01-13

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 今村孝

IPC: H05K9/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K9/0028 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10916 ,  Y10T29/49142

Abstract: 一种用于将屏蔽壳连接到电路板的结构。电子元件被安装在该电路板的一个表面处。屏蔽壳用于盖住所述电子元件和阻挡电磁波。该连接结构包括形成为从该屏蔽壳突出的柱脚部分和形成在电路板中的孔，柱脚部分可插入在该孔处。该柱脚部分通过被插入至孔且被焊接到在电路板的另一个表面处的焊盘而被固定到电路板。因此，可以防止焊球和焊剂进入到屏蔽壳中，还可以根据用于屏蔽壳的固定所需要的尺寸在电路板的后表面预留用于焊盘的空间，并且还可以使屏蔽壳稳固地连接至电路板。